JPH0397678A - セラミックス・金属接合体の製造方法 - Google Patents
セラミックス・金属接合体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0397678A JPH0397678A JP23486689A JP23486689A JPH0397678A JP H0397678 A JPH0397678 A JP H0397678A JP 23486689 A JP23486689 A JP 23486689A JP 23486689 A JP23486689 A JP 23486689A JP H0397678 A JPH0397678 A JP H0397678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- metal
- porous
- joined
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title abstract description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 96
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 83
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 229910021426 porous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N [Al].[Cu].[Zn] Chemical compound [Al].[Cu].[Zn] MUBKMWFYVHYZAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミックス・金属接合体の製造方法に関し、
特に、炭化ケイ素体と金属体とを接合するセラミックス
・金属接合体の製造方法に関する。
特に、炭化ケイ素体と金属体とを接合するセラミックス
・金属接合体の製造方法に関する。
［従来の技術］
セラミックス材料である炭化ケイ素体は、酎熱性、耐食
性において、金属材料を遥かに凌ぐ特性を有しており、
金属材料では使用が制限されている環境での活用が可能
である． しかし、一方、炭化ケイ素体は耐熱性、耐食性にはすぐ
れているものの、脆さ、難加工性等の点で問題がありそ
の適用に限界がある．このような炭化ケイ素体の短所を
解消するための手段の１つとして、炭化ケイ素体と金属
体と全接合して複合材料として利用することが考えられ
る． この炭化ケイ素体と金属体との接合法の例としては、ろ
う付け法が知られている。
性において、金属材料を遥かに凌ぐ特性を有しており、
金属材料では使用が制限されている環境での活用が可能
である． しかし、一方、炭化ケイ素体は耐熱性、耐食性にはすぐ
れているものの、脆さ、難加工性等の点で問題がありそ
の適用に限界がある．このような炭化ケイ素体の短所を
解消するための手段の１つとして、炭化ケイ素体と金属
体と全接合して複合材料として利用することが考えられ
る． この炭化ケイ素体と金属体との接合法の例としては、ろ
う付け法が知られている。
このろう付け法は、炭化ケイ素体と金属体との間に適性
なろう材を位置し、所定の条件で加熱し、両者との間を
接合する方法である。
なろう材を位置し、所定の条件で加熱し、両者との間を
接合する方法である。
〔発明が解決しようとする課覇］
しかしながら、前記ろう付け法で炭化ケイ素体と金属体
とを接合した場合、炭化ケイ素体と金属体との間に、こ
れらの材質と異なる第３の材料が介在するため、たとえ
ば、炭化ケイ素体と金属体との接合体を高温下で使用す
る場合、熱力学的に不安定な生成相がある場合や元素の
濃度分布が接合部で不均一であれば、時間の経過ととも
に接合部の化学組成が変化し、接合部が脆弱化するおそ
れがあり、強固な接合が維持されないという問題点を有
していた． 本発明は前記のような従来のもののもつ問題点を解決し
たものであって、高温雰囲気下での使用に際しても炭化
ケイ素体と金属体との接合部を強固に維持できるセラミ
ックス・金属接合体の製造方法を提供することを目的と
している．〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達威するために本発明は、炭化ケイ素体と
金属体とを接合するセラミソクス・金属接合体の製造方
法であって、炭化ケイ素体と炭化ケイ素多孔質体とを炭
化ケイ素微粒子を含有した熱硬化性樹脂からなるバイン
ダーを介して接着して炭化ケイ素接合体を形成し、この
炭化ケイ素接合体の炭化ケイ素多孔質体の空孔部内に金
属を溶浸し、次いで、前記金属を溶浸した炭化ケイ素多
孔質体面に金属体を接触し、前記炭化ケイ素多孔質体の
空７Ｌ部内に７８浸した金属と金属体とを融着する手段
を有しており、前記炭化ケイ素多孔質体の空孔部内に溶
浸ずる金属と、炭化ケイ素体と接合する金属体とが同一
の金属材からなることが好ましく、また、前記熱硬化性
樹脂がフラン樹脂であることが好ましい。
とを接合した場合、炭化ケイ素体と金属体との間に、こ
れらの材質と異なる第３の材料が介在するため、たとえ
ば、炭化ケイ素体と金属体との接合体を高温下で使用す
る場合、熱力学的に不安定な生成相がある場合や元素の
濃度分布が接合部で不均一であれば、時間の経過ととも
に接合部の化学組成が変化し、接合部が脆弱化するおそ
れがあり、強固な接合が維持されないという問題点を有
していた． 本発明は前記のような従来のもののもつ問題点を解決し
たものであって、高温雰囲気下での使用に際しても炭化
ケイ素体と金属体との接合部を強固に維持できるセラミ
ックス・金属接合体の製造方法を提供することを目的と
している．〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達威するために本発明は、炭化ケイ素体と
金属体とを接合するセラミソクス・金属接合体の製造方
法であって、炭化ケイ素体と炭化ケイ素多孔質体とを炭
化ケイ素微粒子を含有した熱硬化性樹脂からなるバイン
ダーを介して接着して炭化ケイ素接合体を形成し、この
炭化ケイ素接合体の炭化ケイ素多孔質体の空孔部内に金
属を溶浸し、次いで、前記金属を溶浸した炭化ケイ素多
孔質体面に金属体を接触し、前記炭化ケイ素多孔質体の
空７Ｌ部内に７８浸した金属と金属体とを融着する手段
を有しており、前記炭化ケイ素多孔質体の空孔部内に溶
浸ずる金属と、炭化ケイ素体と接合する金属体とが同一
の金属材からなることが好ましく、また、前記熱硬化性
樹脂がフラン樹脂であることが好ましい。
本発明は上記の手段を採用したことにより、炭化ケイ素
体と金属体とは、それらの間に介在する、空孔部内に金
属を溶漫した炭化ケイ素多孔質体を介して接合されるこ
ととなり、炭化ケイ素体と金属体とが炭化ケイ素多孔質
体中で、それぞれ網目状に、互いに入り込んだ状態で強
固に接合されることとなる。
体と金属体とは、それらの間に介在する、空孔部内に金
属を溶漫した炭化ケイ素多孔質体を介して接合されるこ
ととなり、炭化ケイ素体と金属体とが炭化ケイ素多孔質
体中で、それぞれ網目状に、互いに入り込んだ状態で強
固に接合されることとなる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図〜第４図には本発明の製造方法の一実施例がその
工程順に示されている． すなわち、第１図には第１の工程が示されていて、この
第１の工程では、炭化ケイ素多孔質体１の仮焼体に、炭
化ケイ素微粒子をフラン樹脂などの熱硬化性樹脂に分散
含有したバインダー２を塗布し、そのバインダー２の塗
布面に炭化ケイ素体３を当接するとともに全体を加熱し
て前記バインダー２を硬化して、炭化ケイ素多孔質体ｌ
と炭化ケイ凛体３とを接着した炭化ケイ素接合体４を形
成する。
工程順に示されている． すなわち、第１図には第１の工程が示されていて、この
第１の工程では、炭化ケイ素多孔質体１の仮焼体に、炭
化ケイ素微粒子をフラン樹脂などの熱硬化性樹脂に分散
含有したバインダー２を塗布し、そのバインダー２の塗
布面に炭化ケイ素体３を当接するとともに全体を加熱し
て前記バインダー２を硬化して、炭化ケイ素多孔質体ｌ
と炭化ケイ凛体３とを接着した炭化ケイ素接合体４を形
成する。
第２図の第２の工程では、上記の第１の工程で得られた
炭化ケイ素接合体４の炭化ケイ素多孔質体１部分の表面
にＳｉペースト５を塗布し、真空または゛アルゴンガス
等の不活性ガス雰囲気中で加熱し、前記バインダー２の
樹脂威分を炭化するとともに、炭化ケイ素接合体４の炭
化ケイ素多孔質体１の空孔部内にＳｉペースト５を浸透
させる． この第２の工程では、第３図に示すようにＳｉペースト
５が、炭化ケイ素多孔質体ｌの空孔部内に浸透するとと
もに、その空孔部内を経由してバインダー２の炭化ケイ
素微粒子とその樹脂成分が炭化して残る炭素とが存在す
る間隙中に溶浸し、バインダー２の樹脂威分が炭化した
炭素および炭化ケイ素多孔質体１の仮焼体中の炭素と反
応して炭化ケイ素化することにより、炭化ケイ素多孔質
体１と炭化ケイ素体３とを完全に接合させる． 第３図の第３の工程では、第２の工程で得られた炭化ケ
イ素接合体４の多孔質体１部分を上に向け、その上に多
孔質体１の空孔部内に溶浸する金属６を載せ、全体を金
属６の融点以上の温度に加熱し、炭化ケイ素多孔質体ｌ
の空孔部内に金属６を溶浸させる工程である． 第４図の最終工程では、前記第３の工程で得られた金属
６をｙ８浸した炭化ケイ素多孔質体１面に接合する金属
体７を接触させ、その状態で加熱し、前記金属６と金属
体７とを融着させる工程である。
炭化ケイ素接合体４の炭化ケイ素多孔質体１部分の表面
にＳｉペースト５を塗布し、真空または゛アルゴンガス
等の不活性ガス雰囲気中で加熱し、前記バインダー２の
樹脂威分を炭化するとともに、炭化ケイ素接合体４の炭
化ケイ素多孔質体１の空孔部内にＳｉペースト５を浸透
させる． この第２の工程では、第３図に示すようにＳｉペースト
５が、炭化ケイ素多孔質体ｌの空孔部内に浸透するとと
もに、その空孔部内を経由してバインダー２の炭化ケイ
素微粒子とその樹脂成分が炭化して残る炭素とが存在す
る間隙中に溶浸し、バインダー２の樹脂威分が炭化した
炭素および炭化ケイ素多孔質体１の仮焼体中の炭素と反
応して炭化ケイ素化することにより、炭化ケイ素多孔質
体１と炭化ケイ素体３とを完全に接合させる． 第３図の第３の工程では、第２の工程で得られた炭化ケ
イ素接合体４の多孔質体１部分を上に向け、その上に多
孔質体１の空孔部内に溶浸する金属６を載せ、全体を金
属６の融点以上の温度に加熱し、炭化ケイ素多孔質体ｌ
の空孔部内に金属６を溶浸させる工程である． 第４図の最終工程では、前記第３の工程で得られた金属
６をｙ８浸した炭化ケイ素多孔質体１面に接合する金属
体７を接触させ、その状態で加熱し、前記金属６と金属
体７とを融着させる工程である。
上記において、前記多孔質体１の空孔部内に溶浸する金
属６と、炭化ケイ素体３と接合する金属体７とは、両金
属６、７の加熱融着性がよいものであれば異なる金属で
もよいが、好ましくは同一の金属材である。
属６と、炭化ケイ素体３と接合する金属体７とは、両金
属６、７の加熱融着性がよいものであれば異なる金属で
もよいが、好ましくは同一の金属材である。
そして、この最終工程では、前記第３の工程に続く連続
操作で、金属体７を前記セラミックス接合体４に接合し
てもよい． 上記した実施例においては、バインダー２の熱硬化性樹
脂としては、所定の温度で加熱することにより硬化し、
炭化温度まで加熱することにより、炭素戒分のみが残る
ものが好ましく、たとえば、フラン樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる． また、炭化ケイ素体３と接合するための金属体７および
炭化ケイ素多孔質体ｌの空孔部内に溶浸させる金属６と
しては、アルミニウム、銅、亜鉛、鉛等の金属を挙げる
ことができる。
操作で、金属体７を前記セラミックス接合体４に接合し
てもよい． 上記した実施例においては、バインダー２の熱硬化性樹
脂としては、所定の温度で加熱することにより硬化し、
炭化温度まで加熱することにより、炭素戒分のみが残る
ものが好ましく、たとえば、フラン樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる． また、炭化ケイ素体３と接合するための金属体７および
炭化ケイ素多孔質体ｌの空孔部内に溶浸させる金属６と
しては、アルミニウム、銅、亜鉛、鉛等の金属を挙げる
ことができる。
以下、具体的な実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。
する。
気孔率４０％の炭化ケイ素多孔質体ｌに、炭化ケイ素微
粒子を熱硬化性樹脂であるフラン樹脂に含有させたバイ
ンダー２（樹脂：炭化ケイ素粒子−２＝３の質量比）を
、炭化ケイ素多孔質体１の質量に対してｌＯ％を塗設し
、この面に炭化ケイ素体３を当接し、１７５゜Ｃで１２
時間加熱してバインダー２のフラン樹脂を熱硬化し、炭
化ケイ素多孔質体ｌと炭化ケイ素体３とを接着して炭化
ケイ素接合体４を得た．次に、上記で得られた炭化ケイ
素接合体４の多孔質体１側を上にしてその面上に、炭化
ケイ素多孔質体ｌの質量に対し、その２５％のＳｉペー
スト５を供給し、ｌ５００゜Ｃで２時間、真空中で加熱
し、Ｓｉペースト５を炭化ケイ素多孔質体１の空孔部内
に冷漫させた。
粒子を熱硬化性樹脂であるフラン樹脂に含有させたバイ
ンダー２（樹脂：炭化ケイ素粒子−２＝３の質量比）を
、炭化ケイ素多孔質体１の質量に対してｌＯ％を塗設し
、この面に炭化ケイ素体３を当接し、１７５゜Ｃで１２
時間加熱してバインダー２のフラン樹脂を熱硬化し、炭
化ケイ素多孔質体ｌと炭化ケイ素体３とを接着して炭化
ケイ素接合体４を得た．次に、上記で得られた炭化ケイ
素接合体４の多孔質体１側を上にしてその面上に、炭化
ケイ素多孔質体ｌの質量に対し、その２５％のＳｉペー
スト５を供給し、ｌ５００゜Ｃで２時間、真空中で加熱
し、Ｓｉペースト５を炭化ケイ素多孔質体１の空孔部内
に冷漫させた。
次に、１：記で得られたものの多孔質体ｌの面上に金属
６であるアルミニウム薄板 （Ａｌ０５０）を、炭化ケイ素多孔質体ｌの質量の１０
％相当量をのせ、６６０゜Ｃで２時間、真空中で加熱し
、金属６であるアルミニウムを炭化ケイ素多孔質体ｌの
空孔部内に溶浸した。
６であるアルミニウム薄板 （Ａｌ０５０）を、炭化ケイ素多孔質体ｌの質量の１０
％相当量をのせ、６６０゜Ｃで２時間、真空中で加熱し
、金属６であるアルミニウムを炭化ケイ素多孔質体ｌの
空孔部内に溶浸した。
次いで、炭化ケイ素多孔質体ｌのアルミニウム溶浸面を
金属体７であるアル稟ニウム（Ａ１０５０）単体の上に
のせ、その両端を自暇のかからないように固定し、炭化
ケイ素多孔質体ｌとアルミニウム単体７との境界部分を
高周波加熱等の方法により加熱して両者を融着させた。
金属体７であるアル稟ニウム（Ａ１０５０）単体の上に
のせ、その両端を自暇のかからないように固定し、炭化
ケイ素多孔質体ｌとアルミニウム単体７との境界部分を
高周波加熱等の方法により加熱して両者を融着させた。
このようにして炭化ケイ素体３と金属体であるアルミニ
ウム７との接合体を製造した．上記で得られたアルミニ
ウムと炭化ケイ素体との接合体の接合強度を測定した結
果、５．３ｋｇ／ｍｍ”で、強固に接合していることが
わかった． 〔発明の効果〕 本発明は上記のように炭化ケイ素体と炭化ケイ素多孔質
体とを炭化ケイ素微粒子を含有した熱硬化性樹脂からな
るバインダーを介して接着して炭化ケイ素接合体を形成
し、この炭化ケイ素接合体の炭化ケイ素多孔質体の空孔
部内に金属を溶浸し、次いで、前記金属を溶浸した炭化
ケイ素多孔質体面に金属体を接触し、前記炭化ケイ素多
孔質体の空孔部内に溶浸した金属と金属体とを融着する
ので、炭化ケイ素体と金属体とを、容易に接合すること
ができるとともに、炭化ケイ素体と金属体とは、それら
の間に介在する、炭化ケイ素多孔質体中で、それぞれ綱
目状に、互いに入り込んだ状態で強固に接合される接合
強度の高い接合体となり、高屋雰囲気下４ での使用においても、その接合部が脆化するおそれがな
いものとなるなどのすぐれた効果を有するものである．
ウム７との接合体を製造した．上記で得られたアルミニ
ウムと炭化ケイ素体との接合体の接合強度を測定した結
果、５．３ｋｇ／ｍｍ”で、強固に接合していることが
わかった． 〔発明の効果〕 本発明は上記のように炭化ケイ素体と炭化ケイ素多孔質
体とを炭化ケイ素微粒子を含有した熱硬化性樹脂からな
るバインダーを介して接着して炭化ケイ素接合体を形成
し、この炭化ケイ素接合体の炭化ケイ素多孔質体の空孔
部内に金属を溶浸し、次いで、前記金属を溶浸した炭化
ケイ素多孔質体面に金属体を接触し、前記炭化ケイ素多
孔質体の空孔部内に溶浸した金属と金属体とを融着する
ので、炭化ケイ素体と金属体とを、容易に接合すること
ができるとともに、炭化ケイ素体と金属体とは、それら
の間に介在する、炭化ケイ素多孔質体中で、それぞれ綱
目状に、互いに入り込んだ状態で強固に接合される接合
強度の高い接合体となり、高屋雰囲気下４ での使用においても、その接合部が脆化するおそれがな
いものとなるなどのすぐれた効果を有するものである．
第１図、第２図、第３図および第４図はそれぞれ本発明
の製造方法を工程順に示す工程図である． １・・・・・炭化ケイ素多孔質体 ２・・・・・・バインダー ３・・・・・・炭化ケイ素体 ４・・・・・・炭化ケイ素接合体 ５・・・・・・Ｓｉペースト 特 許 出 廟 人 イーグル工業株式会社 第１ 図 第２図 第４図 −ｌ１．７８＝
の製造方法を工程順に示す工程図である． １・・・・・炭化ケイ素多孔質体 ２・・・・・・バインダー ３・・・・・・炭化ケイ素体 ４・・・・・・炭化ケイ素接合体 ５・・・・・・Ｓｉペースト 特 許 出 廟 人 イーグル工業株式会社 第１ 図 第２図 第４図 −ｌ１．７８＝
Claims (3)
- （１）炭化ケイ素体と金属体とを接合するセラミックス
・金属接合体の製造方法であって、炭化ケイ素体と炭化
ケイ素多孔質体とを炭化ケイ素微粒子を含有した熱硬化
性樹脂からなるバインダーを介して接着して炭化ケイ素
接合体を形成し、この炭化ケイ素接合体の炭化ケイ素多
孔質体の空孔部内に金属を溶浸し、次いで、前記金属を
溶浸した炭化ケイ素多孔質体面に金属体を接触し、前記
炭化ケイ素多孔質体の空孔部内に溶浸した金属と金属体
とを融着することを特徴とするセラミックス・金属接合
体の製造方法。 - （２）前記炭化ケイ素多孔質体の空孔部内に溶浸する金
属と、炭化ケイ素体と接合する金属体とが同一の金属材
からなる請求項１記載のセラミックス・金属接合体の製
造方法。 - （３）前記熱硬化性樹脂が、フラン樹脂である請求項１
記載のセラミックス・金属接合体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23486689A JPH0397678A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | セラミックス・金属接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23486689A JPH0397678A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | セラミックス・金属接合体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397678A true JPH0397678A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16977569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23486689A Pending JPH0397678A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | セラミックス・金属接合体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397678A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60221368A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-06 | 日立金属株式会社 | セラミツク部材の接合法 |
| JPS6437473A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-08 | Ibiden Co Ltd | Bonding of porous ceramic sintered material |
| JPH01212283A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Daihatsu Motor Co Ltd | セラミックスと金属の接合体の製法 |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP23486689A patent/JPH0397678A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60221368A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-06 | 日立金属株式会社 | セラミツク部材の接合法 |
| JPS6437473A (en) * | 1987-07-30 | 1989-02-08 | Ibiden Co Ltd | Bonding of porous ceramic sintered material |
| JPH01212283A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Daihatsu Motor Co Ltd | セラミックスと金属の接合体の製法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3057932B2 (ja) | セラミックス焼結体の接合方法 | |
| JPS59182283A (ja) | 導電性セラミツクス焼結体の製造方法 | |
| US4499360A (en) | Method of brazing silicon carbide parts using Si-Co solder | |
| CN104496511B (zh) | 一种陶瓷坯件在线反应连接方法 | |
| JPH0397678A (ja) | セラミックス・金属接合体の製造方法 | |
| US4000026A (en) | Method and cement for bonding carbon articles | |
| JPH03112871A (ja) | 炭化ケイ素接合体の接合方法 | |
| US4645068A (en) | Bonding of highly wear-resistant plates, particularly ceramic plates, to a carrier to be protected against wear | |
| JP2004131318A (ja) | 炭化ケイ素系部材の接合体及びその製造方法 | |
| JPH03103369A (ja) | セラミックス・金属接合体の製造方法 | |
| JPS61215278A (ja) | 多孔質表層を有するセラミツクスの製造方法 | |
| JPS6160291A (ja) | シリコン炭化物系セラミツク融着性合金 | |
| JPH05319946A (ja) | 金属板接合セラミック基板 | |
| JPS5948778B2 (ja) | セラミックス−金属複合体の製造方法 | |
| JP2541837B2 (ja) | セラミックスと金属との接合体の製造方法 | |
| JPH0333071A (ja) | Ｓｉ含有炭化ケイ素セラミックス同士の電気接合方法 | |
| JPH04293706A (ja) | 銅系焼結摩擦材料と基板との接合方法 | |
| JPH08157275A (ja) | 炭化珪素質焼結体同士の接合方法 | |
| JPH0240028B2 (ja) | Seramitsukusutokinzoku*doshuseramitsukusudoshimatahaishuseramitsukusukannosetsugohoho | |
| JPS61215271A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JP2005139057A (ja) | 粉末焼結セラミックスのメタライズ法 | |
| JPS6228091A (ja) | セラミツクスの接合方法 | |
| JPS59203778A (ja) | 熱膨張係数の異なるセラミツクス焼結体どうしあるいはセラミツクス焼結体と金属部材との接合方法 | |
| JPH0292875A (ja) | セラミックスと金属の接合における熱応力緩和層の形成方法 | |
| JPS59156981A (ja) | セラミツクスのメタライズ方法 |