JPH0512077B2 - - Google Patents
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- JPH0512077B2 JPH0512077B2 JP10386688A JP10386688A JPH0512077B2 JP H0512077 B2 JPH0512077 B2 JP H0512077B2 JP 10386688 A JP10386688 A JP 10386688A JP 10386688 A JP10386688 A JP 10386688A JP H0512077 B2 JPH0512077 B2 JP H0512077B2
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- Japan
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- copper
- nickel
- rolling
- clad
- bonding surface
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Metal Rolling (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
導電性ばね、ボタン電池等に用いられる銅−ニ
ツケルクラツド材の製造方法に関する。 （従来の技術） 銅又は銅合金とニツケル又はニツケル合金とか
ら成る薄帯クラツド材は導電性ばねやボタン電池
等に使用されている。これらのクラツド材の製造
にあたつては、銅の酸化による接合性の低下を考
慮して、銅の酸化防止の観点から、冷間圧延法又
は300℃以下の温間圧延法が採用されている。 （発明が解決しようとする課題） 銅−ニツケルの組合せ素材を温間圧延するにあ
たり、300〜700℃の温度に加熱すると、銅の接合
面が酸化して、接合性が低下する。 接合性が悪いと、剥離やふくれが発生しやすく
製品歩留りが低下すし、製品価値が薄れるという
問題がある。 従つて、本発明は従来方法に較べ接合性を改善
し、低圧下率でも高い接合強度が得られるような
新規な銅−ニツケルクラツド材の製造方法を提供
することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的達成のために為されたも
ので、その構成は、つぎのとおりである。 銅素材とニツケル素材とを組合せて、組合せ素
材を製作するにあたり、銅素材の接合面となる面
を厚さ50μｍ以上のニツケルメツキ層にて被覆
し、この被覆した接合面に、ニツケル素材を重ね
合せて組合せ素材とし、該組合せ素材を所定温度
に加熱後、圧延して接合させる銅−ニツケルクラ
ツド材の製造方法である。 （作用） 銅の酸化を防止するために、真空チヤンバー内
で圧延することが考えられるが、これを行うに
は、高価な設備を必要とし、実用的でない。 又、雰囲気中で加熱する方法もあるが、この方
法でも、銅接合面の酸化を完全に防ぐことは難し
い。そこで本発明では、銅の接合面をニツケルメ
ツキ層で覆うことにより、接合面の酸化を防ぎ、
さらに銅接合面を覆つた銅よりもはるかに硬いニ
ツケル層を圧延時の圧下力によつて分断し、銅接
合面に部分的に喰い込ませ、かかる作用によつ
て、接合性を改善し、低圧下率でも十分に高い接
合強度を有する銅−ニツケルクラツド材が得られ
るようになつた。 なお、圧延時にニツケルメツキ層を分断して、
銅接合面に喰い込ませる作用を効果的に行うに
は、銅にあらかじめ焼鈍を施して、軟化しておく
ことが望ましい。 図は銅−純ニツケルクラツド材において、圧延
温度400℃、圧下率48％という一定の圧延条件の
もとで圧延し、その後500℃の拡散焼鈍を施した
場合の銅の接合面に被覆したニツケルメツキ層の
厚さと接合強度との関係を示したものである。 同図から、ニツケルメツキ層の厚さが50μｍ以
上で安定した高い接合強度が得られることが判つ
たので、本発明では、ニツケルメツキ層の厚さを
50μｍ以上に限定した。 （実施例） 厚さ３mmの銅板をアルゴン雰囲気で軟化焼鈍
し、＃320ペーパーにて研磨し、脱脂、洗浄後、
接合面に電解ニツケルメツキを施し、厚さ50μｍ
のメツキ層で覆つた。そして、メツキ層で覆われ
た接合面と厚さ0.75mmの純ニツケル板の接合面と
を清浄、活性化処理を施して組合せた。 この組合せ素材を温度400℃に10分間加熱保持
し、圧下率48％で圧延して1.95mm厚さのクラツド
材を得た。 なお比較のために、上述と同じ要領で接合面を
ニツケルメツキ層で被覆しない銅板と純ニツケル
板の組合せ素材２組を用意し、これらの組合せ素
材を温度400℃に10分間加熱保持し、一方の組合
せ素材を圧下率48％で他方の組合せ素材を圧下率
65％でそれぞれ圧延して、クラツド材を得た。 この様にして得られた本発明の方法に係るクラ
ツド１枚と比較クラツド材２枚をそれぞれ２等分
して、その半分は圧延のままの供試材とし、他の
半分には、500℃×30分の拡散焼鈍を施した後、
供試材とした。 これらの供試材にて、ピール試験を行い、第１
表に示すような接合強度が得られた。
ツケルクラツド材の製造方法に関する。 （従来の技術） 銅又は銅合金とニツケル又はニツケル合金とか
ら成る薄帯クラツド材は導電性ばねやボタン電池
等に使用されている。これらのクラツド材の製造
にあたつては、銅の酸化による接合性の低下を考
慮して、銅の酸化防止の観点から、冷間圧延法又
は300℃以下の温間圧延法が採用されている。 （発明が解決しようとする課題） 銅−ニツケルの組合せ素材を温間圧延するにあ
たり、300〜700℃の温度に加熱すると、銅の接合
面が酸化して、接合性が低下する。 接合性が悪いと、剥離やふくれが発生しやすく
製品歩留りが低下すし、製品価値が薄れるという
問題がある。 従つて、本発明は従来方法に較べ接合性を改善
し、低圧下率でも高い接合強度が得られるような
新規な銅−ニツケルクラツド材の製造方法を提供
することを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的達成のために為されたも
ので、その構成は、つぎのとおりである。 銅素材とニツケル素材とを組合せて、組合せ素
材を製作するにあたり、銅素材の接合面となる面
を厚さ50μｍ以上のニツケルメツキ層にて被覆
し、この被覆した接合面に、ニツケル素材を重ね
合せて組合せ素材とし、該組合せ素材を所定温度
に加熱後、圧延して接合させる銅−ニツケルクラ
ツド材の製造方法である。 （作用） 銅の酸化を防止するために、真空チヤンバー内
で圧延することが考えられるが、これを行うに
は、高価な設備を必要とし、実用的でない。 又、雰囲気中で加熱する方法もあるが、この方
法でも、銅接合面の酸化を完全に防ぐことは難し
い。そこで本発明では、銅の接合面をニツケルメ
ツキ層で覆うことにより、接合面の酸化を防ぎ、
さらに銅接合面を覆つた銅よりもはるかに硬いニ
ツケル層を圧延時の圧下力によつて分断し、銅接
合面に部分的に喰い込ませ、かかる作用によつ
て、接合性を改善し、低圧下率でも十分に高い接
合強度を有する銅−ニツケルクラツド材が得られ
るようになつた。 なお、圧延時にニツケルメツキ層を分断して、
銅接合面に喰い込ませる作用を効果的に行うに
は、銅にあらかじめ焼鈍を施して、軟化しておく
ことが望ましい。 図は銅−純ニツケルクラツド材において、圧延
温度400℃、圧下率48％という一定の圧延条件の
もとで圧延し、その後500℃の拡散焼鈍を施した
場合の銅の接合面に被覆したニツケルメツキ層の
厚さと接合強度との関係を示したものである。 同図から、ニツケルメツキ層の厚さが50μｍ以
上で安定した高い接合強度が得られることが判つ
たので、本発明では、ニツケルメツキ層の厚さを
50μｍ以上に限定した。 （実施例） 厚さ３mmの銅板をアルゴン雰囲気で軟化焼鈍
し、＃320ペーパーにて研磨し、脱脂、洗浄後、
接合面に電解ニツケルメツキを施し、厚さ50μｍ
のメツキ層で覆つた。そして、メツキ層で覆われ
た接合面と厚さ0.75mmの純ニツケル板の接合面と
を清浄、活性化処理を施して組合せた。 この組合せ素材を温度400℃に10分間加熱保持
し、圧下率48％で圧延して1.95mm厚さのクラツド
材を得た。 なお比較のために、上述と同じ要領で接合面を
ニツケルメツキ層で被覆しない銅板と純ニツケル
板の組合せ素材２組を用意し、これらの組合せ素
材を温度400℃に10分間加熱保持し、一方の組合
せ素材を圧下率48％で他方の組合せ素材を圧下率
65％でそれぞれ圧延して、クラツド材を得た。 この様にして得られた本発明の方法に係るクラ
ツド１枚と比較クラツド材２枚をそれぞれ２等分
して、その半分は圧延のままの供試材とし、他の
半分には、500℃×30分の拡散焼鈍を施した後、
供試材とした。 これらの供試材にて、ピール試験を行い、第１
表に示すような接合強度が得られた。
【表】
第１表の結果から、本発明の製造方法によれ
ば、従来法に較べて低圧下率で高い接合強度が得
られることが判る。 （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明の銅−
ニツケルクラツド材の製造方法によれば、従来の
製造方法に較べて低圧下率で接合強度の高い銅−
ニツケルクラツド材が得られ、又、同じ圧延機に
て、より広幅の材料の圧延が可能となり、歩留り
及び生産性が向上し、信頼性の高い高品質の製品
を供給できるようになつた。
ば、従来法に較べて低圧下率で高い接合強度が得
られることが判る。 （発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明の銅−
ニツケルクラツド材の製造方法によれば、従来の
製造方法に較べて低圧下率で接合強度の高い銅−
ニツケルクラツド材が得られ、又、同じ圧延機に
て、より広幅の材料の圧延が可能となり、歩留り
及び生産性が向上し、信頼性の高い高品質の製品
を供給できるようになつた。
図は銅−純ニツケルクラツド材における銅の接
合面に被覆したニツケルメツキ層の厚さと接合強
度との関係を示した線図である。
合面に被覆したニツケルメツキ層の厚さと接合強
度との関係を示した線図である。
Claims (1)
- １ 素材組合せ工程、加熱工程、圧延工程及び拡
散焼鈍工程から成る銅−ニツケルクラツド材の製
造方法において、素材組合せにあたり、銅素材の
接合面となる面を厚さ50μｍ以上のニツケル層に
て被覆し、この被覆した接合面にニツケル素材を
重ね合せて、組合せ素材とし、該組合せ素材を所
定温度に加熱後圧延することを特徴とする銅−ニ
ツケルクラツド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10386688A JPH01278977A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 銅‐ニッケルクラッド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10386688A JPH01278977A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 銅‐ニッケルクラッド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278977A JPH01278977A (ja) | 1989-11-09 |
| JPH0512077B2 true JPH0512077B2 (ja) | 1993-02-17 |
Family
ID=14365364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10386688A Granted JPH01278977A (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 銅‐ニッケルクラッド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278977A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100276172B1 (ko) * | 1998-07-10 | 2000-12-15 | 전용수 | 니켈+인,니켈+붕소 또는 니켈+실리콘 도금층을 이용한 금속 접합방법 |
| US6838318B1 (en) * | 1999-06-10 | 2005-01-04 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Clad plate for forming interposer for semiconductor device, interposer for semiconductor device, and method of manufacturing them |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP10386688A patent/JPH01278977A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01278977A (ja) | 1989-11-09 |
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