JPS632137B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS632137B2
JPS632137B2 JP57010005A JP1000582A JPS632137B2 JP S632137 B2 JPS632137 B2 JP S632137B2 JP 57010005 A JP57010005 A JP 57010005A JP 1000582 A JP1000582 A JP 1000582A JP S632137 B2 JPS632137 B2 JP S632137B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
wafer
stage
fine movement
movement stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP57010005A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58128735A (ja
Inventor
Yoshihiro Yoneyama
Motoya Taniguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57010005A priority Critical patent/JPS58128735A/ja
Publication of JPS58128735A publication Critical patent/JPS58128735A/ja
Publication of JPS632137B2 publication Critical patent/JPS632137B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、粗アライメントステージと精アライ
メントステージによりウエハとマスクのアライメ
ントを高精度に行うX線アライナのアライメント
方法に関する。
X線アライナやプロジエクシヨンアライナなど
のマスクアライナ装置では、ウエハとマスクを超
高精度にアライメントする必要が生じている。こ
のためアライメント方法として粗アライメントと
精アライメントとを別々のステージで行う方式が
従来より用いられている。しかし、この方式によ
るものは、粗アライメントステージの上に精アラ
イメントステージを載せるもので、粗アライメン
トステージの移動量をレーザ測長器等で測長し、
精アライメントステージの移動量を差動トランス
等で測長し、その結果を制御装置内で合成計算し
移動量を算出するものである。
このような測定方法では、レーザ測長器等の誤
差と差動トランス等の誤差とが加算されるため、
高精度のアライメントができない欠点を有してい
た。又、粗アライメントステージの上に重い精ア
ライメントステージを載せなければならないた
め、振動の発生、移動スピードの低下などの問題
が生じる欠点を有していた。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決
すべく、X線露光装置において、マスク微動ステ
ージを小型にしてウエハに対して微少間隙形成し
てマスクを設置できるように形成してウエハステ
ージを高精度にステツプ・アンド・レピートして
更にウエハとマスクとを高精度に、しかも迅速に
アライメントができるようにして優れたX線アラ
イナが得られるようにしたX線アライナを提供す
ることにある。
即ち、本発明は、上記目的を達成するために
は、X線を発生するX線源と、マスクを下面に取
付けて水平なるX及びY方向に微動できるように
各々駆動源を備えて平行な弾性体で形成された4
つのリンク機構で連結されたX及びY微動テーブ
ルにより構成され、上記X線源の下方に設置され
たマスク微動ステージと、上記マスクと対向する
ようにウエハを載置してステツプ・アンド・レピ
ートさせるウエハステージと、上記X線源とマス
ク微動ステージとの間に設置され、マスクのアラ
イメントマークとウエハのアライメントマークと
の光像を撮像して相対的位置を検出する対なる検
出光学系と、上記マスク微動ステージに設けられ
た反射鏡と上記ウエハステージに設けられた反射
鏡とにレーザ光を照射して反射されたレーザ光を
参照して相対的変位を検出するレーザ測長器と、
該レーザ測長器によつて測定された相対的変位に
基いて上記ウエハステージをステツプ・アンド・
レピートさせ、更に上記検出光学系によつて検出
された相対的位置誤差をなくすように上記マスク
微動ステージを微動させ、マスクとウエハとを位
置整合する整合手段とを備えたことを特徴とする
X線アライナである。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。
第1図はX線アライナの全体構成を示したもの
である。
ベース13にはウエハステージ5が載置されて
いる。ウエハステージ5は、X方向に移動するX
軸ステージ5a、Y方向に移動するY軸ステージ
5bおよび回転方向に移動する回転軸(θ軸と称
呼)ステージ5cから構成されている。θ軸ステ
ージ5cは図示していないが粗微動の可能な構成
とされ、上面にウエハ1を載置している。
ウエハステージ5の上方側にはマスク微動ステ
ージ6が配設されている。マスク微動ステージ6
は図で明示されてはいないが、ウエハステージ5
とは別個に本体に支持されている。
マスク微動ステージ6は、マスク2を取着する
保持台6aとマスクをX方向およびY方向に微動
すべく水平方向に弾性体で連結した直線ガイド機
構6bから構成されている。
ウエハステージ5およびマスク微動ステージ6
には反射鏡15および16が配置され単一のレー
ザ測長器7からのレーザ光18と干渉計14によ
り位置測定がなされる。
マスク2の上方にはウエハ1とマスク2とのア
ライメントマーク位置を検出する光学系4,9が
設置されている。なお、光学系4,9は不使用時
にはX線露光の光路から退避できるようにされて
いる。光学系4,9には検出器3,8がそれぞれ
対応して配置されている。
発光源19内は真空に保持され、その中にX線
源10が設置されている。X線源10からのX線
はX線を通し易いベリウム窓17を介し、ウエ
ハ、マスク側に照射される。
第2図は光学系4,9を退避させ、X線源10
からX線を照射している状態を示す。
第3図および第4図はマスク微動ステージ6の
水平方向に弾性体で連結した直線ガイド機構を示
したものである。
この水平方向に弾性体で連結した直線ガイド機
構は同一の構造を有するX軸ガイド機構とY軸ガ
イド機構を相互に直交させたものから構成されて
いる。
具体的には直線ガイド機構は、四角状のステー
ジ21,21′のそれぞれの対辺を固定ベース2
2,22′,25,25′および連接棒23,2
3′,26,26′にて被包し、連接棒23,2
3′26,26′の両端部近傍をステージ21,2
1′の四隅および固定ベース22,22′25,2
5′の両端部と弾性支点イ,ロ,イ′,ロ′を介し
平行リンクa,bで連結した構造となつている。
又、電歪素子24,27は固定ベース22,25
に設置され、ステージ21,21′を微動させる。
4対の平行リンクa,bの作用により、X方向又
はY方向のいづれかの方向のみしか微動できない
ようになつているため、ヨーイングやピツチング
が生ずることなく、高精度の位置決めを保証する
ことができる。
第4図は第3図の側面図でX方向およびY方向
のステージの積重された状態が示されている。な
お、図に明示してないがステージ21と21′と
の間には球が介在し、円滑にX,Y方向に微動で
きるようにされている。
さて、次にアライメント方法を説明する。
まづ、ウエハステージ5をステツプ・アンド・
レピートして位置付け、ウエハステージ5とマス
ク微動ステージ6との相対的変位量をレーザ測長
器7で測定し、図示していない制御装置に記憶す
る。更にウエハ1とマスク2のそれぞれに表示し
てある2個のアライメントマークのうち、一方の
アライメントマークについての相対的位置ずれを
光学系4および検出器3で検出し、更に他方のア
ライメントマークについての相対的位置ずれを光
学系9および検出器8で検出し、制御装置に記憶
させる。制御装置は、これら2つの相対的位置ず
れに基いてマスク2とウエハ1との相対的位置補
正量を算出し、この補正量がなくなるようにレー
ザ測長器7にて測定される相対的変位量に基いて
マスク微動ステージ6を微動させて両者を位置整
合する。
次に、光学系4および9を第2図に示すごとく
退避させ、X線露光を行う。このようにX線露光
においては、ウエハ1に較べてマスク2が小さい
ため、ウエハ1を所定の間隔送つて、即ちウエハ
ステージ5をステツプ・アンド・レピートしてそ
の都度ウエハ1とマスク2とをアライメントして
相対的に位置決めしてX線露光する必要がある。
従つて、まづ、ウエハステージ5をステツプさ
せ、その停止位置と正規の位置との誤差分をレー
ザ測長器7で測定する。次に、この誤差分と、光
学系4および検出器3並びに光学系9および検出
器8で検出されるウエハ1とマスク2との相対的
位置ずれとを基にしてマツク微動ステージ6を微
動補正して位置決めする。以上の操作により、ウ
エハ1とマスク2とは相対的に正確にアライメン
トされ、X線により露光されることになる。以
下、同様のことを繰返してウエハ1の全面に亘つ
て同じ回路パターンが露光されることになる。
このようにX線露光装置において、ウエハステ
ージ5とマスク微動ステージ6がそれぞれ対向さ
せて別々に配置することを可能にすると共に、こ
れらの相対的位置も単一のレーザ測長器7測長
し、更に高精度に位置決めをマスク微動ステージ
6を微動させて行うようにしたので、従来技術の
ごとき問題点も生じることなく、正確にステツ
プ・アンド・レピートし、ウエハとマスクとを正
確に、しかも迅速にアライメントすることができ
る。
以上説明したように本発明によれば、X線露光
装置において、ウエハに対して微少間隙形成して
マスクが配置できるようにウエハステージに対向
させてマスク微動ステージを配置させることを可
能にし、更にウエハステージに設けた反射鏡とマ
スク微動ステージに設けた反射鏡との間の相対的
変位量単一のレーザ測長器で測定するように構成
したので、高精度にウエハステージをステツプ・
アンド・レピートすることを可能にし、更にウエ
ハとマスクとを高精度に、しかも迅速にアライメ
ントができ、優れたX線アライナを得ることがで
きる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例のアライナ装置の全体
構成を示す構成図、第2図は第1図のアライナ装
置によるX線露光状態を表示する説明図、第3図
はマスクを微動する直線ガイド機構を示す平面
図、第4図は第3図のA―A断面図である。 1…ウエハ、2…マスク、3…検出器、4…光
学系、5…ウエハステージ、6…マスク微動ステ
ージ、7…レーザ測長器、8…検出器、9…光学
系、10…X線源、13…ベース、14…干渉
計、15,16…反射鏡、17…ベリウム窓、1
8…レーザ光、19…発光源、21,21′…ス
テージ、22,22′,25,25′…固定ベー
ス、23,23′,26,26′…連接棒、24,
27…電歪素子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 X線を発生するX線源と、マスクを下面に取
    付けて水平なるX及びY方向に微動できるように
    各々駆動源を備えて平行な弾性体で形成された4
    つのリンク機構で連結されたX及びY微動テーブ
    ルにより構成され、上記X線源の下方に設置され
    たマスク微動ステージと、上記マスクと対向する
    ようにウエハを載置してステツプ・アンド・レピ
    ートさせるウエハステージと、上記X線源とマス
    ク微動ステージとの間に設置され、マスクのアラ
    イメントマークとウエハのアライメントマークと
    の光像を撮像して相対的位置を検出する対なる検
    出光学系と、上記マスク微動ステージに設けられ
    た反射鏡と上記ウエハステージに設けられた反射
    鏡とにレーザ光を照射して反射されたレーザ光を
    参照して相対的変位を検出するレーザ測長器と、
    該レーザ測長器によつて測定された相対的変位に
    基いて上記ウエハステージをステツプ・アンド・
    レピートさせ、更に上記検出光学系によつて検出
    された相対的位置誤差をなくすように上記マスク
    微動ステージを微動させ、マスクとウエハとを位
    置整合する整合手段とを備えたことを特徴とする
    X線アライナ。
JP57010005A 1982-01-27 1982-01-27 X線アライナ Granted JPS58128735A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57010005A JPS58128735A (ja) 1982-01-27 1982-01-27 X線アライナ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57010005A JPS58128735A (ja) 1982-01-27 1982-01-27 X線アライナ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58128735A JPS58128735A (ja) 1983-08-01
JPS632137B2 true JPS632137B2 (ja) 1988-01-18

Family

ID=11738290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57010005A Granted JPS58128735A (ja) 1982-01-27 1982-01-27 X線アライナ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58128735A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01187434A (ja) * 1988-01-22 1989-07-26 Mc Sci:Kk 熱機械分析装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2799575B2 (ja) * 1988-09-30 1998-09-17 キヤノン株式会社 露光方法
JP2644692B2 (ja) * 1995-01-30 1997-08-25 キヤノン株式会社 X線転写装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5021232A (ja) * 1973-06-28 1975-03-06
JPS51111076A (en) * 1975-03-26 1976-10-01 Hitachi Ltd Exposure device
JPS541553A (en) * 1977-06-07 1979-01-08 Toshiba Corp Group management control method of elevator

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5021232A (ja) * 1973-06-28 1975-03-06
JPS51111076A (en) * 1975-03-26 1976-10-01 Hitachi Ltd Exposure device
JPS541553A (en) * 1977-06-07 1979-01-08 Toshiba Corp Group management control method of elevator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01187434A (ja) * 1988-01-22 1989-07-26 Mc Sci:Kk 熱機械分析装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58128735A (ja) 1983-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7499180B2 (en) Alignment stage, exposure apparatus, and semiconductor device manufacturing method
US6624433B2 (en) Method and apparatus for positioning substrate and the like
JP2829642B2 (ja) 露光装置
JP2679186B2 (ja) 露光装置
TWI309753B (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method and angular encoder
JP2646412B2 (ja) 露光装置
JPH10223528A (ja) 投影露光装置及び位置合わせ方法
JP5674197B2 (ja) 近接露光装置及び近接露光方法
JPH09223650A (ja) 露光装置
JPH0581046B2 (ja)
JPS632137B2 (ja)
JPH07326567A (ja) 等倍投影型露光装置
JP2816272B2 (ja) 位置決め装置
JPS62150106A (ja) 位置検出装置
JP2006100590A (ja) 近接露光装置
JP3290233B2 (ja) 位置合わせ方法
JPH08162391A (ja) 投影露光装置
US4808002A (en) Method and device for aligning first and second objects relative to each other
EP0450592B1 (en) Alignment system, particularly for X-ray or photolithography
JP4487700B2 (ja) 近接露光装置
JP2860567B2 (ja) 露光装置
JPS6341021A (ja) 縮小投影露光装置
JP7088552B2 (ja) 近接露光装置及び近接露光方法
JP2004138554A (ja) 計測装置及び露光装置
JPH0573934U (ja) 露光装置