JPS63211112A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS63211112A JPS63211112A JP4499887A JP4499887A JPS63211112A JP S63211112 A JPS63211112 A JP S63211112A JP 4499887 A JP4499887 A JP 4499887A JP 4499887 A JP4499887 A JP 4499887A JP S63211112 A JPS63211112 A JP S63211112A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3176—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps
- G11B5/3179—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes
- G11B5/3183—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes intersecting the gap plane, e.g. "horizontal head structure"
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
主粟上生■且立立
本発明は例えばＶＴＲ装置等に使用される薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。
ドの製造方法に関するものである。
従来皇肢血
磁気テープ等の磁気記録媒体への情報の記録及び磁気記
録媒体からの情報の再生に使用される電磁誘導型の薄膜
磁気ヘッドは、非磁性体基板上に強磁性体Ｗｉ膜ココア
薄膜コイル等のパターンを含む複数の薄膜パターンを部
分的に重ねて積層形成し、その後上記基板上に薄膜パタ
ーンを保護する非磁性体の保護板を固着した構造のもの
が一般的である。
録媒体からの情報の再生に使用される電磁誘導型の薄膜
磁気ヘッドは、非磁性体基板上に強磁性体Ｗｉ膜ココア
薄膜コイル等のパターンを含む複数の薄膜パターンを部
分的に重ねて積層形成し、その後上記基板上に薄膜パタ
ーンを保護する非磁性体の保護板を固着した構造のもの
が一般的である。
この薄膜磁気ヘッドの製造方法の従来例を第１４図（ａ
）（ｂ）乃至第１８図（ａ）（ｂ）を参照しながら説明
する。
）（ｂ）乃至第１８図（ａ）（ｂ）を参照しながら説明
する。
まず第１４図（ａ）（ｂ）に示すようにガラスやセラミ
ック等の非磁性体基板（１）上に、フェライトやセンダ
スト等の強磁性体からなる下層Ｗｉ膜ココア２）をスパ
ッタリング等により部分的に形成し、この下層薄膜コア
（２）の周りにガラス等の非磁性体からなる絶縁性薄膜
（３）を形成して平坦化する。次に第１５図（ａ）
（ｂ−）に示すようにギャップスペーサとなる５ｉ０２
等の非磁性体薄膜（４）を上記基板（１）上に積層形成
し、この非磁性体薄膜（４）上にスパイラル状のＷＩ膜
ココイルパターン５）を形成する、そして第１６図（ａ
）（ｂ）に示すように上記薄膜コイルパターン（５）上
にガラス等の絶縁性薄膜パターン（６）を形成すると共
に、後述の上層薄膜コアと下層薄膜コア（２）とを磁気
的に接続するため、非磁性体Ｎ膜（４）の一部（ｍ）を
エツチングにより窓明けする０次に第１７ｒｌ！Ｊ（ａ
） （ｂ）に示すように上記非磁性体薄膜（４）の窓
明は部分（ｍ ）を含む絶縁性Ｖ＃膜パターン（６）上
に強磁性体からなる上層薄膜コア（７）を被着形成する
と共に、絶縁性薄膜パターン（６）上に外部引き出し用
の薄膜コイルパターン（８）を積層形成する。更に第１
８図（ａ）（ｂ）に示すように低融点ガラス等の接着材
（９）を介して保護板（１０）を加熱溶着す机 上述のようにして製造されたＦ＃膜磁気ヘッド（１１）
は、第１９図に示すように磁気ギャップ（ｇ）を有する
先端面を曲面研磨してテープ摺接面（１２）を形成し、
このテープ摺接面（１２）に沿って磁気テープ（１３）
を走行させることにより、電磁誘導を行わせて、磁気テ
ープ（１３）への情報の記録及び磁気テープ（１３）か
らの情報の再生を行う。
ック等の非磁性体基板（１）上に、フェライトやセンダ
スト等の強磁性体からなる下層Ｗｉ膜ココア２）をスパ
ッタリング等により部分的に形成し、この下層薄膜コア
（２）の周りにガラス等の非磁性体からなる絶縁性薄膜
（３）を形成して平坦化する。次に第１５図（ａ）
（ｂ−）に示すようにギャップスペーサとなる５ｉ０２
等の非磁性体薄膜（４）を上記基板（１）上に積層形成
し、この非磁性体薄膜（４）上にスパイラル状のＷＩ膜
ココイルパターン５）を形成する、そして第１６図（ａ
）（ｂ）に示すように上記薄膜コイルパターン（５）上
にガラス等の絶縁性薄膜パターン（６）を形成すると共
に、後述の上層薄膜コアと下層薄膜コア（２）とを磁気
的に接続するため、非磁性体Ｎ膜（４）の一部（ｍ）を
エツチングにより窓明けする０次に第１７ｒｌ！Ｊ（ａ
） （ｂ）に示すように上記非磁性体薄膜（４）の窓
明は部分（ｍ ）を含む絶縁性Ｖ＃膜パターン（６）上
に強磁性体からなる上層薄膜コア（７）を被着形成する
と共に、絶縁性薄膜パターン（６）上に外部引き出し用
の薄膜コイルパターン（８）を積層形成する。更に第１
８図（ａ）（ｂ）に示すように低融点ガラス等の接着材
（９）を介して保護板（１０）を加熱溶着す机 上述のようにして製造されたＦ＃膜磁気ヘッド（１１）
は、第１９図に示すように磁気ギャップ（ｇ）を有する
先端面を曲面研磨してテープ摺接面（１２）を形成し、
このテープ摺接面（１２）に沿って磁気テープ（１３）
を走行させることにより、電磁誘導を行わせて、磁気テ
ープ（１３）への情報の記録及び磁気テープ（１３）か
らの情報の再生を行う。
く ゛ よ”と る口！！！嘉
ところで、上述した従来方法により製造された薄膜磁気
ヘッド（１１）では、基板（１）の上面に対して平行に
薄膜コア（２）（７）や非磁性体薄膜（４）等の各薄膜
パターンを積層形成し、この薄膜パターン形成面に対し
て略直交する方向に磁気テープ（１３）を基板（１）の
端面、即ち磁気ギャップが断層露出するテープ摺接面（
１２）で摺動させている。そのため、第１４図（ａ）（
ｂ）乃至第１８図（ａ）（ｂ）で説明した製造工程では
、薄膜磁気ヘッド（１１）の積層形成中に、磁気ギャッ
プｇにアジマス角度を設けることが困難であり、特にト
リックプレー機能を持っているＶＴＲ装置等で使用する
ダブルアジマスヘッドを、上記製造工程を経て作製する
ことが極めて困難であった。また、上記ｉ膜磁気ヘッド
（１１）では、下層薄膜コア（２）の膜厚によって、こ
の下Ｎ薄膜コア（２）が疑偵ギャップとなる虞があり適
正な磁気記録が行えないという問題点があった。
ヘッド（１１）では、基板（１）の上面に対して平行に
薄膜コア（２）（７）や非磁性体薄膜（４）等の各薄膜
パターンを積層形成し、この薄膜パターン形成面に対し
て略直交する方向に磁気テープ（１３）を基板（１）の
端面、即ち磁気ギャップが断層露出するテープ摺接面（
１２）で摺動させている。そのため、第１４図（ａ）（
ｂ）乃至第１８図（ａ）（ｂ）で説明した製造工程では
、薄膜磁気ヘッド（１１）の積層形成中に、磁気ギャッ
プｇにアジマス角度を設けることが困難であり、特にト
リックプレー機能を持っているＶＴＲ装置等で使用する
ダブルアジマスヘッドを、上記製造工程を経て作製する
ことが極めて困難であった。また、上記ｉ膜磁気ヘッド
（１１）では、下層薄膜コア（２）の膜厚によって、こ
の下Ｎ薄膜コア（２）が疑偵ギャップとなる虞があり適
正な磁気記録が行えないという問題点があった。
そこで本発明の目的とするところは、ＶＴＲ装置等で使
用するダブルアジマスヘッドの作製を実現容易ならしめ
た薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供するにある。
用するダブルアジマスヘッドの作製を実現容易ならしめ
た薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供するにある。
口 ” を−の 一
本発明は前記問題点に鑑みて提案されたもので、強磁性
体からなる下Ｎ４薄膜コアを形成した非磁性体基板上に
第１の絶縁性薄膜を形成し、この第１の絶縁性ｉｔ護膜
上スパイラル状の薄膜コイルパターンを形成する工程と
、上記第１の絶縁性Ｗｉ膜の一部を窓明けすると共に、
その窓明は部分を除くコイルパターン上に第２の絶縁性
ｉ膜を形成し、窓明は部分を含む゛第２の絶縁性薄膜上
に強磁性体からなる上層薄膜コアを積層形成する工程と
、上層薄膜コアを一部を残して他部を切断除去しておき
、その切断断面にギャップスペーサとなる非磁性体薄膜
を形成し、その後他部を再び積層成形し上層薄膜コアの
上面に露呈するように埋設して、テープ摺接面となる上
層薄膜コアの上面に非磁性体薄膜の磁気ギャップを形成
する工程とを具備したことにより前述した目的を達成し
ようとする薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
本発明は前記問題点に鑑みて提案されたもので、強磁性
体からなる下Ｎ４薄膜コアを形成した非磁性体基板上に
第１の絶縁性薄膜を形成し、この第１の絶縁性ｉｔ護膜
上スパイラル状の薄膜コイルパターンを形成する工程と
、上記第１の絶縁性Ｗｉ膜の一部を窓明けすると共に、
その窓明は部分を除くコイルパターン上に第２の絶縁性
ｉ膜を形成し、窓明は部分を含む゛第２の絶縁性薄膜上
に強磁性体からなる上層薄膜コアを積層形成する工程と
、上層薄膜コアを一部を残して他部を切断除去しておき
、その切断断面にギャップスペーサとなる非磁性体薄膜
を形成し、その後他部を再び積層成形し上層薄膜コアの
上面に露呈するように埋設して、テープ摺接面となる上
層薄膜コアの上面に非磁性体薄膜の磁気ギャップを形成
する工程とを具備したことにより前述した目的を達成し
ようとする薄膜磁気ヘッドの製造方法である。
皿
本発明方法によれば、非磁性体基板上に上下層薄膜コア
等の薄膜パターンを積層形成し、上層薄膜コア上面に非
磁性体ＷＪ膜の磁気ギャップを形成することにより、上
Ｎ薄膜コマの上面が薄膜パターン形成面に沿って略平行
状態のテープ摺接面をなし、上記磁気ギャップにアジマ
ス角度を容易に設けることができ、ダブルアジマスヘッ
ドの作製が実現化される。
等の薄膜パターンを積層形成し、上層薄膜コア上面に非
磁性体ＷＪ膜の磁気ギャップを形成することにより、上
Ｎ薄膜コマの上面が薄膜パターン形成面に沿って略平行
状態のテープ摺接面をなし、上記磁気ギャップにアジマ
ス角度を容易に設けることができ、ダブルアジマスヘッ
ドの作製が実現化される。
皇立珂
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法の実施例を第１
図（ａ）（ｂ）乃至第１３図を参照しながら説明する。
図（ａ）（ｂ）乃至第１３図を参照しながら説明する。
まず第１図（ａ）（ｂ）に示すようにガラスやセラミッ
ク等の非磁性体基板（２０）の上面の下層コア形成領域
部分である略中央部分に、フェライトやセンダスト等の
強磁性体からなる下層薄膜コア（２１）をスパッタリン
グ等により形成し、その下層薄膜コア（２１）の周辺部
分の基板（２０）上にガラス等の非磁性体薄膜（２２）
を上記下層薄膜コア（２１）と略同−膜厚で形成して平
坦化する。このように平坦化するに際しては、上記以外
にも基板（２０）の上面の略中央部分に凹部を予め形成
しておき、この凹部内に下層薄膜コアを埋設するように
してもよい。次に第２図１：ａ）（ｂ）に示すように上
記下ｒｆｉ薄膜コア（２１）及び非磁性体薄膜（２２）
上に５ｉ０２等の第１の絶縁性薄膜（２３）をスパッタ
リング等により形成した後、第１の絶縁性薄膜（２３）
上に、例えば銅製の薄膜コイルパターン（２４）をスパ
イラル状に形成する。尚、この′Ｒ膜ココイルパターン
２４）の両端を基板（２０）の両側へ延設して電極部（
２５） （２５）を形成し、特に図示破線で示すよう
に上記薄膜コイルパターン（２４）の両端を基板（２０
）の−例に延設して電極部（２５） （２５’）を形
成すれば、薄膜コイルパターン（２４）の外部引き出し
が基板（２０）の−側方からできるという利点がある。
ク等の非磁性体基板（２０）の上面の下層コア形成領域
部分である略中央部分に、フェライトやセンダスト等の
強磁性体からなる下層薄膜コア（２１）をスパッタリン
グ等により形成し、その下層薄膜コア（２１）の周辺部
分の基板（２０）上にガラス等の非磁性体薄膜（２２）
を上記下層薄膜コア（２１）と略同−膜厚で形成して平
坦化する。このように平坦化するに際しては、上記以外
にも基板（２０）の上面の略中央部分に凹部を予め形成
しておき、この凹部内に下層薄膜コアを埋設するように
してもよい。次に第２図１：ａ）（ｂ）に示すように上
記下ｒｆｉ薄膜コア（２１）及び非磁性体薄膜（２２）
上に５ｉ０２等の第１の絶縁性薄膜（２３）をスパッタ
リング等により形成した後、第１の絶縁性薄膜（２３）
上に、例えば銅製の薄膜コイルパターン（２４）をスパ
イラル状に形成する。尚、この′Ｒ膜ココイルパターン
２４）の両端を基板（２０）の両側へ延設して電極部（
２５） （２５）を形成し、特に図示破線で示すよう
に上記薄膜コイルパターン（２４）の両端を基板（２０
）の−例に延設して電極部（２５） （２５’）を形
成すれば、薄膜コイルパターン（２４）の外部引き出し
が基板（２０）の−側方からできるという利点がある。
その後、第３図（ａ） （ｂ）に示すようにＮ膜コイ
ルパターン（２４）のスパイラル中心部分（ｎ）（ｎ）
を除く部分にガラス等の第２の絶縁性薄膜（２６）を被
着形成すると共に、上記薄膜コイルパターン（２４）の
スパイラル中心部分（ｎ）（ｎ）（７）第１の絶縁性Ｗ
Ｉ＃膜（２３）をエツチング等により窓明けする。そし
てこの窓明は部分（ｎ）（ｎ）を含む第２の絶縁性情１
１？Ｉ （２６）上にフェライトやセンダスト等の強磁
性体からなる上層薄膜コア（２７）をスパッタリング等
により形成する。
ルパターン（２４）のスパイラル中心部分（ｎ）（ｎ）
を除く部分にガラス等の第２の絶縁性薄膜（２６）を被
着形成すると共に、上記薄膜コイルパターン（２４）の
スパイラル中心部分（ｎ）（ｎ）（７）第１の絶縁性Ｗ
Ｉ＃膜（２３）をエツチング等により窓明けする。そし
てこの窓明は部分（ｎ）（ｎ）を含む第２の絶縁性情１
１？Ｉ （２６）上にフェライトやセンダスト等の強磁
性体からなる上層薄膜コア（２７）をスパッタリング等
により形成する。
このようにして、下１’ｉｉ膜コア（２１）と上層薄膜
コア（２７）とは前述した第１の絶縁性薄膜（２３）の
窓明は部分（ｎ）（ｎ）で磁気的に接続されて閉磁路を
形成する。尚、上層薄膜コア（２７）は第３図（ａ）に
示すように薄膜コイルパターン（２４）の電極部（２５
） （２５＞が露呈するように基板（２０）よりも幅
狭に形成する方が好ましい。
コア（２７）とは前述した第１の絶縁性薄膜（２３）の
窓明は部分（ｎ）（ｎ）で磁気的に接続されて閉磁路を
形成する。尚、上層薄膜コア（２７）は第３図（ａ）に
示すように薄膜コイルパターン（２４）の電極部（２５
） （２５＞が露呈するように基板（２０）よりも幅
狭に形成する方が好ましい。
次に第４図（ａ）（ｂ）に示すように上層厚膜コア（２
７）をアジマス角度θ傾斜させて切断してその略半分（
図示右側部分）をエツチング等により剥離除去する。更
に第５図（ａ）（ｂ）に示すようにギャップスペーサと
なる５ｉ０２等の非磁性体薄膜（２８）をスパッタリン
グ等により全面被着した後、図示破線部分（Ａ）の非磁
性体薄膜（２８）を剥離除去する。そして第６図（ａ）
（ｂ）に示すようにフェライトやセンダスト等の強磁性
体からなる上層薄膜コア（２７’）を再度積層形成し、
更に第７図（ａ）（ｂ）に示すように上層ｉ膜コア（２
７“）の略半分（図示左側部分）及び上層薄膜コア（２
７）上面の非磁性体基板（２８）をエツチングや研磨等
により剥離除去し、これにより残存した上層薄膜コア（
２７） （２７’）間のギャップスペーサとなる非磁
性体薄膜（２８）で上履薄膜コア（２７）（２７′）の
上面に露呈する磁気ギャップｇを形成する。
７）をアジマス角度θ傾斜させて切断してその略半分（
図示右側部分）をエツチング等により剥離除去する。更
に第５図（ａ）（ｂ）に示すようにギャップスペーサと
なる５ｉ０２等の非磁性体薄膜（２８）をスパッタリン
グ等により全面被着した後、図示破線部分（Ａ）の非磁
性体薄膜（２８）を剥離除去する。そして第６図（ａ）
（ｂ）に示すようにフェライトやセンダスト等の強磁性
体からなる上層薄膜コア（２７’）を再度積層形成し、
更に第７図（ａ）（ｂ）に示すように上層ｉ膜コア（２
７“）の略半分（図示左側部分）及び上層薄膜コア（２
７）上面の非磁性体基板（２８）をエツチングや研磨等
により剥離除去し、これにより残存した上層薄膜コア（
２７） （２７’）間のギャップスペーサとなる非磁
性体薄膜（２８）で上履薄膜コア（２７）（２７′）の
上面に露呈する磁気ギャップｇを形成する。
その後、Ｊ：層薄膜コア（２７） （２７’）の両側
部分をエツチング等により除去して磁気ギャップｇを所
定のトラック幅Ｔに設定する。そして最後に第８図（ａ
）（ｂ）に示すようにトラック幅Ｔを有する上層薄膜コ
ア（２７） （２７’）の両側にガラス等の非磁性体
からなる磁気ギヤツブ保護ＷＩ＃膜（２９） （２９
）を被着形成して平坦化し、更に上層薄膜コア（２７）
（２７’）及び保護薄膜（２９） （２９）の上
面を曲面研磨してテープ摺接面（３０）を形成する。
部分をエツチング等により除去して磁気ギャップｇを所
定のトラック幅Ｔに設定する。そして最後に第８図（ａ
）（ｂ）に示すようにトラック幅Ｔを有する上層薄膜コ
ア（２７） （２７’）の両側にガラス等の非磁性体
からなる磁気ギヤツブ保護ＷＩ＃膜（２９） （２９
）を被着形成して平坦化し、更に上層薄膜コア（２７）
（２７’）及び保護薄膜（２９） （２９）の上
面を曲面研磨してテープ摺接面（３０）を形成する。
尚、上述した実施例以外にも、例えば第１ｔ′１２１（
ａ）（ｂ）乃至第３図（ａ）（ｂ）に示す各製造工程を
経た後、第９図（ａ）（ｂ）に示すように上層薄膜コア
（２７）にアジマス角度θ傾斜させてギャップ長に相当
する幅寸法で溝（３１）をエツチング等により形成し、
この溝（３１）にギャップスペーサとなるＳ＋０２等の
非磁性体薄膜（３２）を充填するようにしてもよい。但
し、エツチングによりギャップ長の１００倍程度もある
ギャップデプス（深さ）を有する溝（３１）を形成する
ことは非常に難しい場合が多い。この場合には、例えば
第１０図に示すように所望の深さで精度良く溝を形成す
ることが可能な！１！２！厚の上層薄膜コア（２７ａ
）に上記溝（３１ａ ）を形成し、この膜厚の上層薄膜
コア（２７ａ）の８１ｍ形成と溝（３１ａ ）の形成と
を、必要なギャップデプスが得られるまで繰り返すよう
にしてもよい。いずれにしてもその後は第７図（ａ）（
ｂ）及び第８図（ａ）（ｂ）に示す前述の各製造工程を
経て上層Ｗｉ膜ココア２７）の上面を曲面ｇｆ潜してテ
ープ摺接面（３０）を形成し、所定のトラック幅、ギャ
ップデプスの磁気ギャップｇを有する薄膜磁気ヘッドを
得る。本発明の″Ｆ＃膜磁気ヘッド（３３）では、第１
１図に示すように基板（２０）上の薄膜パターン形成面
と略平行なテープ摺接面（３０）に沿って磁気テープ（
３４）を走行させて磁気記録を行う。
ａ）（ｂ）乃至第３図（ａ）（ｂ）に示す各製造工程を
経た後、第９図（ａ）（ｂ）に示すように上層薄膜コア
（２７）にアジマス角度θ傾斜させてギャップ長に相当
する幅寸法で溝（３１）をエツチング等により形成し、
この溝（３１）にギャップスペーサとなるＳ＋０２等の
非磁性体薄膜（３２）を充填するようにしてもよい。但
し、エツチングによりギャップ長の１００倍程度もある
ギャップデプス（深さ）を有する溝（３１）を形成する
ことは非常に難しい場合が多い。この場合には、例えば
第１０図に示すように所望の深さで精度良く溝を形成す
ることが可能な！１！２！厚の上層薄膜コア（２７ａ
）に上記溝（３１ａ ）を形成し、この膜厚の上層薄膜
コア（２７ａ）の８１ｍ形成と溝（３１ａ ）の形成と
を、必要なギャップデプスが得られるまで繰り返すよう
にしてもよい。いずれにしてもその後は第７図（ａ）（
ｂ）及び第８図（ａ）（ｂ）に示す前述の各製造工程を
経て上層Ｗｉ膜ココア２７）の上面を曲面ｇｆ潜してテ
ープ摺接面（３０）を形成し、所定のトラック幅、ギャ
ップデプスの磁気ギャップｇを有する薄膜磁気ヘッドを
得る。本発明の″Ｆ＃膜磁気ヘッド（３３）では、第１
１図に示すように基板（２０）上の薄膜パターン形成面
と略平行なテープ摺接面（３０）に沿って磁気テープ（
３４）を走行させて磁気記録を行う。
尚、上記実施例では１つの薄膜磁気ヘッドの製造方法に
ついて説明したが、第１２図に示すように大きな非磁性
体基板（３５）を共通にしてこの基板（３５）上に多数
個の薄膜磁気ヘッド（３６）（３６）・−・−・を一括
して作製し、図示鎖線に沿って各単位（Ｐ）（Ｐ）・−
・−毎に分割するようにしてもよいのは勿論である。
ついて説明したが、第１２図に示すように大きな非磁性
体基板（３５）を共通にしてこの基板（３５）上に多数
個の薄膜磁気ヘッド（３６）（３６）・−・−・を一括
して作製し、図示鎖線に沿って各単位（Ｐ）（Ｐ）・−
・−毎に分割するようにしてもよいのは勿論である。
また、前述した実施例では１つのアジマス角度θの磁気
ギャップｇを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法について
説明したが、ダブルアジマスヘッドを作製する場合には
、前述した製造方法と同様にしてアジマス角度−〇の磁
気ギャップｇを有するもう一つの薄膜磁気ヘッドを製造
し、アジマス角度θの薄膜磁気ヘッドとベアリングする
。或いは第１３図に示すように大きな非磁性体基板（３
７）上にアジマス角度がθと一〇の薄膜磁気ヘッドｒ３
Ｂ） （３９）−を交互に多数個作製し、このアジマ
ス角度θ、−θの＊ Ｉｊｌ ！気ヘッド（３８）
（３９）を組として図示鎖線に沿って単位（Ｑ）（Ｑ）
・−・毎に分割することによりベアリングしてもよく、
このようにづれば対をなす薄膜磁気ヘッド同士のアジマ
ス調整等の位置合わせが不要となってベアリングが容易
になる。またこのようなダブルアジマスヘッドでは、ア
ジマス角度θと−θの磁気ギヤツブ同士を近接配置する
ことも可能となり、磁気記録時での磁気ギャップ間隔に
より生ずる遅延を可及的に少なくすＳことが実現できる
。
ギャップｇを有する薄膜磁気ヘッドの製造方法について
説明したが、ダブルアジマスヘッドを作製する場合には
、前述した製造方法と同様にしてアジマス角度−〇の磁
気ギャップｇを有するもう一つの薄膜磁気ヘッドを製造
し、アジマス角度θの薄膜磁気ヘッドとベアリングする
。或いは第１３図に示すように大きな非磁性体基板（３
７）上にアジマス角度がθと一〇の薄膜磁気ヘッドｒ３
Ｂ） （３９）−を交互に多数個作製し、このアジマ
ス角度θ、−θの＊ Ｉｊｌ ！気ヘッド（３８）
（３９）を組として図示鎖線に沿って単位（Ｑ）（Ｑ）
・−・毎に分割することによりベアリングしてもよく、
このようにづれば対をなす薄膜磁気ヘッド同士のアジマ
ス調整等の位置合わせが不要となってベアリングが容易
になる。またこのようなダブルアジマスヘッドでは、ア
ジマス角度θと−θの磁気ギヤツブ同士を近接配置する
ことも可能となり、磁気記録時での磁気ギャップ間隔に
より生ずる遅延を可及的に少なくすＳことが実現できる
。
血皿皇立来
本発明に係る薄膜ｄ気ヘッドの製造方法によれば、薄膜
磁気ヘッドの磁気ギヤ、プにアジ−７ス角度を設定する
ことが容易となり、一体化したダブルアジマスヘッドの
作製が実現化されろ、また薄膜パターン形成面と平行に
テープ摺接面を形成するため、従来方法の場合と異なっ
て疑似ギャップが生じることもないので適正な磁気記録
が実現できる。
磁気ヘッドの磁気ギヤ、プにアジ−７ス角度を設定する
ことが容易となり、一体化したダブルアジマスヘッドの
作製が実現化されろ、また薄膜パターン形成面と平行に
テープ摺接面を形成するため、従来方法の場合と異なっ
て疑似ギャップが生じることもないので適正な磁気記録
が実現できる。
第１図（ａ）（ｂ）乃至第８図（ａ）（ｂ）は本発明方
法の一実施例を説明するための各製造工程を示す基板の
各平面図及び断面図、第９図（ａ）（ｂ）は本発明方法
の他の実施例を示す基板の平面図及び断面図、第１０図
は第９図（ａ）（ｂ）で説明した実施例の変形例を説明
するための基板を示す断面図、第１１図は本発明方法に
より製造された薄膜磁気ヘッド及び磁気テープを示す断
面図、第１２図は本発明方法により多数個の薄膜磁気ヘ
ッドを作製した１つの基板を示す平面図、第１３図は一
体化したアジマスヘッド用として多数個の薄膜磁気ヘッ
ドを作製した１つの基板を示す平面図である。 第１４図（ａ）（ｂ）乃至第１８図（ａ）（ｂ）は薄膜
磁気ヘッドの製造方法の従来例を説明するための各製造
工程を示す基板の各平面図及び断面図、第１９図は従来
方法により製造された薄膜磁気ヘッド及び磁気テープを
示す断面図である。 （２０） −・非磁性体基板、 （２１）・−下層薄膜コア、 （２３） −第１の絶縁性薄膜、 （２４）−・・薄膜コイルパターン、 （２６） −第２の絶縁性薄膜、 （２７）（２７“）−・上層薄膜コア、（２８） −・
非磁性体薄膜、（３０）・−・テープ摺接面、（ｎ ）
−・窓明は部分、 （ｇ）・−・磁気ギャップ。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾第１図
（ａ） 第１図（１２ｒン第５図
（ａ） 第５図（９第９図１１）
第９は１（ｂ）第１０図
第１１図第１２図
第１３図第１４図（ａ） 第１４図（か 第１５図（屏） 第１５Ｖ（ａ） イ５１６Ｚ（１！
ｒ）第１７図（ａ） 第１７図（剥
第１８図（ａ） 第１８図（Ｊ
！ｒ）第１９図 ＋１
法の一実施例を説明するための各製造工程を示す基板の
各平面図及び断面図、第９図（ａ）（ｂ）は本発明方法
の他の実施例を示す基板の平面図及び断面図、第１０図
は第９図（ａ）（ｂ）で説明した実施例の変形例を説明
するための基板を示す断面図、第１１図は本発明方法に
より製造された薄膜磁気ヘッド及び磁気テープを示す断
面図、第１２図は本発明方法により多数個の薄膜磁気ヘ
ッドを作製した１つの基板を示す平面図、第１３図は一
体化したアジマスヘッド用として多数個の薄膜磁気ヘッ
ドを作製した１つの基板を示す平面図である。 第１４図（ａ）（ｂ）乃至第１８図（ａ）（ｂ）は薄膜
磁気ヘッドの製造方法の従来例を説明するための各製造
工程を示す基板の各平面図及び断面図、第１９図は従来
方法により製造された薄膜磁気ヘッド及び磁気テープを
示す断面図である。 （２０） −・非磁性体基板、 （２１）・−下層薄膜コア、 （２３） −第１の絶縁性薄膜、 （２４）−・・薄膜コイルパターン、 （２６） −第２の絶縁性薄膜、 （２７）（２７“）−・上層薄膜コア、（２８） −・
非磁性体薄膜、（３０）・−・テープ摺接面、（ｎ ）
−・窓明は部分、 （ｇ）・−・磁気ギャップ。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾第１図
（ａ） 第１図（１２ｒン第５図
（ａ） 第５図（９第９図１１）
第９は１（ｂ）第１０図
第１１図第１２図
第１３図第１４図（ａ） 第１４図（か 第１５図（屏） 第１５Ｖ（ａ） イ５１６Ｚ（１！
ｒ）第１７図（ａ） 第１７図（剥
第１８図（ａ） 第１８図（Ｊ
！ｒ）第１９図 ＋１
Claims (1)
- （１）強磁性体からなる下層薄膜コアを形成した非磁性
体基板上に第１の絶縁性薄膜を形成し、この第１の絶縁
性薄膜上にスパイラル状の薄膜コイルパターンを形成す
る工程と、 上記第１の絶縁性薄膜の一部を窓明けすると共に、その
窓明け部分を除くコイルパターン上に第２の絶縁性薄膜
を形成し、窓明け部分を含む第２の絶縁性薄膜上に、強
磁性体からなる上層薄膜コアを積層形成する工程と、 上層薄膜コアを一部を残して他部を切断しておき、その
切断断面に、ギャップスペーサとなる非磁性体薄膜を形
成し、その後他部で再び積層形成して、上層薄膜コアの
上面に露呈するように埋設して、テープ摺接面となる上
層薄膜コアの上面に非磁性体薄膜の磁気ギャップを形成
する工程とを含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62044998A JP2528860B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62044998A JP2528860B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63211112A true JPS63211112A (ja) | 1988-09-02 |
| JP2528860B2 JP2528860B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=12707092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62044998A Expired - Lifetime JP2528860B2 (ja) | 1987-02-26 | 1987-02-26 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528860B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411314A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132519A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-15 | Fujitsu Ltd | Manufacture for thin film magnetic head |
| JPS5683823A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Production for horizontal thin film magnetic head |
| JPS6383907A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-14 | コミッサリア ア レネルジィ アトミック | プレーナ構造の薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-02-26 JP JP62044998A patent/JP2528860B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55132519A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-15 | Fujitsu Ltd | Manufacture for thin film magnetic head |
| JPS5683823A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Production for horizontal thin film magnetic head |
| JPS6383907A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-14 | コミッサリア ア レネルジィ アトミック | プレーナ構造の薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411314A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2528860B2 (ja) | 1996-08-28 |
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