JPS6319968Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6319968Y2 JPS6319968Y2 JP1981119544U JP11954481U JPS6319968Y2 JP S6319968 Y2 JPS6319968 Y2 JP S6319968Y2 JP 1981119544 U JP1981119544 U JP 1981119544U JP 11954481 U JP11954481 U JP 11954481U JP S6319968 Y2 JPS6319968 Y2 JP S6319968Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- bearing
- head housing
- disk
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 101000606504 Drosophila melanogaster Tyrosine-protein kinase-like otk Proteins 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of Heads (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は磁気デイスク装置に係り、特に温度変
化による磁気ヘツドのギヤツプとデイスク円板の
情報位置とのズレを最少にする構造のヘツドデイ
スクアセンブリに関する。
化による磁気ヘツドのギヤツプとデイスク円板の
情報位置とのズレを最少にする構造のヘツドデイ
スクアセンブリに関する。
磁気デイスク装置では従来よりデイスク円板上
の情報を再生／記録するために、ヘツドハウジン
グの回動により磁気ヘツドをデイスク円板の中心
方向に移動させている。例えば、第１図に示すよ
うに円筒体の上下開口部にベアリング４，５を圧
入したヘツドハウジング６に、複数の磁気ヘツド
１を先端に取付けたアーム２を積層して、該ヘツ
ドハウジング６を該ベアリング４，５によりベー
スＡに垂設された固定軸３で回動自在に軸支され
ている。そして、図示していない駆動装置により
ヘツドハウジング６を回動させ、アーム２がデイ
スク円板７の面方向に移動して先端の磁気ヘツド
をアクセスさせている。
の情報を再生／記録するために、ヘツドハウジン
グの回動により磁気ヘツドをデイスク円板の中心
方向に移動させている。例えば、第１図に示すよ
うに円筒体の上下開口部にベアリング４，５を圧
入したヘツドハウジング６に、複数の磁気ヘツド
１を先端に取付けたアーム２を積層して、該ヘツ
ドハウジング６を該ベアリング４，５によりベー
スＡに垂設された固定軸３で回動自在に軸支され
ている。そして、図示していない駆動装置により
ヘツドハウジング６を回動させ、アーム２がデイ
スク円板７の面方向に移動して先端の磁気ヘツド
をアクセスさせている。
上記構造は密閉された内部にあるため、デイス
ク円板７の回転等により内部温度は上昇する。
又、ヘツドハウジング６とベアリング４，５の間
の結合は数μmの圧入代をもつた圧入で行われて
いる。しかるに、ベアリング４，５の材料は固定
軸３とほぼ等しい熱膨張係数（12.5×10-6）の軸
受鋼であるが、ヘツドハウジング６の材料はアル
ミニユウムで熱膨脹係数（23×10-6）が軸受鋼よ
り大きい。従つて、温度上昇が大きくなると、膨
脹係数の差によりヘツドハウジング６とベアリン
グ４，５の外周の間に隙間が発生し、そのためヘ
ツドハウジング６が倒れて磁気ヘツドのギヤツプ
とデイスク円板７の情報位置とにズレが発生す
る。この位置ズレは従来のトラツクピツチでは問
題とならないものであつたが、現在のように高記
録密度化された装置では問題となるレベルになつ
てきた。
ク円板７の回転等により内部温度は上昇する。
又、ヘツドハウジング６とベアリング４，５の間
の結合は数μmの圧入代をもつた圧入で行われて
いる。しかるに、ベアリング４，５の材料は固定
軸３とほぼ等しい熱膨張係数（12.5×10-6）の軸
受鋼であるが、ヘツドハウジング６の材料はアル
ミニユウムで熱膨脹係数（23×10-6）が軸受鋼よ
り大きい。従つて、温度上昇が大きくなると、膨
脹係数の差によりヘツドハウジング６とベアリン
グ４，５の外周の間に隙間が発生し、そのためヘ
ツドハウジング６が倒れて磁気ヘツドのギヤツプ
とデイスク円板７の情報位置とにズレが発生す
る。この位置ズレは従来のトラツクピツチでは問
題とならないものであつたが、現在のように高記
録密度化された装置では問題となるレベルになつ
てきた。
本考案の目的はヘツドアクセス機構のヘツドハ
ウジング軸支において、温度変化によりヘツドハ
ウジングとベアリングの間に生ずる隙間を防止す
る構造を提供するにある。
ウジング軸支において、温度変化によりヘツドハ
ウジングとベアリングの間に生ずる隙間を防止す
る構造を提供するにある。
本考案の特徴はヘツドハウジングとベアリング
の間に保持部材を介在してなる構造とすることに
より上記目的を達している。
の間に保持部材を介在してなる構造とすることに
より上記目的を達している。
以下、実施例により本考案を説明する。
第２図は本考案によるヘツドデイスクアセンブ
リの１実施例を説明するためのヘツドハウジング
の断面図である。
リの１実施例を説明するためのヘツドハウジング
の断面図である。
図において、４，５，６は第１図に示したヘツ
ドデイスクアセンブリのベアリング及びヘツドハ
ウジングと同一である。本考案は前述の隙間をな
くすために、ヘツドハウジング６とベアリング
４，５の間に樹脂、例えばアラルダイ（商品名）
等を封入してベアリングの保持部材８を形成して
いる。
ドデイスクアセンブリのベアリング及びヘツドハ
ウジングと同一である。本考案は前述の隙間をな
くすために、ヘツドハウジング６とベアリング
４，５の間に樹脂、例えばアラルダイ（商品名）
等を封入してベアリングの保持部材８を形成して
いる。
温度上昇が大きくなると、樹脂８の熱膨脹係数
（６×10-5）がヘツドハウジング６の熱膨脹係数
（23×10-6）及びベアリング４，５の熱膨脹係数
（12.5×10-6）より大きいため、ヘツドハウジン
グ６とベアリング４，５の間に発生する隙間は樹
脂８により防ぐことができる。又温度の降下が大
きいとき、ヘツドハウジング６とベアリング４，
５の夫々の材料の熱膨脹係数の違いにより、収縮
差により逆に両者間の隙間を発生させない。
（６×10-5）がヘツドハウジング６の熱膨脹係数
（23×10-6）及びベアリング４，５の熱膨脹係数
（12.5×10-6）より大きいため、ヘツドハウジン
グ６とベアリング４，５の間に発生する隙間は樹
脂８により防ぐことができる。又温度の降下が大
きいとき、ヘツドハウジング６とベアリング４，
５の夫々の材料の熱膨脹係数の違いにより、収縮
差により逆に両者間の隙間を発生させない。
ヘツドハウジング６とベアリング４，５の間
に、上記のように保持部材を介在した本考案のヘ
ツドデイスクアセンブリを磁気デイスク装置に適
用した結果、第３図に示すようなオフトラツク特
性が得られた。
に、上記のように保持部材を介在した本考案のヘ
ツドデイスクアセンブリを磁気デイスク装置に適
用した結果、第３図に示すようなオフトラツク特
性が得られた。
図において、縦軸にオフトラツク量（μm）、横
軸に時間（Ｈ）をとり、実線は本考案の適用後の
特性、点線は適用前の特性を示す。図より判るよ
うに従来より著しくオフトラツク量の減少をはか
ることができた。通常、記録トラツクに対し3μm
ズレると読みとれないが、本考案を適用した磁気
デイスク装置のオフトラツク特性よりオフトラツ
ク障害が皆無であることが判る。
軸に時間（Ｈ）をとり、実線は本考案の適用後の
特性、点線は適用前の特性を示す。図より判るよ
うに従来より著しくオフトラツク量の減少をはか
ることができた。通常、記録トラツクに対し3μm
ズレると読みとれないが、本考案を適用した磁気
デイスク装置のオフトラツク特性よりオフトラツ
ク障害が皆無であることが判る。
以上実施例により本考案を説明したが、本考案
によればヘツドハウジングとベアリングの間に樹
脂を封入してなるヘツドアセンブリアクセス機構
とすることで、温度変化によりヘツドハウジング
とベアリングの間に生ずる隙間を防止することが
でき、ヘツドハウジングの倒れによる磁気ヘツド
のオフトラツクを防ぐことができる効果がある。
によればヘツドハウジングとベアリングの間に樹
脂を封入してなるヘツドアセンブリアクセス機構
とすることで、温度変化によりヘツドハウジング
とベアリングの間に生ずる隙間を防止することが
でき、ヘツドハウジングの倒れによる磁気ヘツド
のオフトラツクを防ぐことができる効果がある。
第１図は従来のヘツドアセンブリアクセス機構
を説明するための正面図、第２図は本考案による
ヘツドアセンブリアクセス機構の１実施例を説明
するための正面図、第３図は本考案のヘツドアセ
ンブリアクセス機構の適用前、後のオフトラツク
特性を示すグラフを示す。 図において、４，５はベアリング、６はヘツド
ハウジング、８は保持部材である。
を説明するための正面図、第２図は本考案による
ヘツドアセンブリアクセス機構の１実施例を説明
するための正面図、第３図は本考案のヘツドアセ
ンブリアクセス機構の適用前、後のオフトラツク
特性を示すグラフを示す。 図において、４，５はベアリング、６はヘツド
ハウジング、８は保持部材である。
Claims (1)
- 磁気ヘツドを有するアームが積層されたヘツド
ハウジングを、ベースに垂設された固定軸にベア
リングを介して回動自在に軸支してなるヘツドア
クセス機構と、デイスク円板とよりなるヘツドデ
イスクアセンブリにおいて、温度上昇時に前記ヘ
ツドハウジングと前記ベアリングとの熱膨張差以
上に膨張することで前記ベアリングを強固に保持
する保持部材を、前記ヘツドハウジングと前記ベ
アリング外輪との接合部に介在させてなることを
特徴とするヘツドデイスクアセンブリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11954481U JPS5826777U (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | ヘツドデイスクアセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11954481U JPS5826777U (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | ヘツドデイスクアセンブリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5826777U JPS5826777U (ja) | 1983-02-21 |
| JPS6319968Y2 true JPS6319968Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=29913597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11954481U Granted JPS5826777U (ja) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | ヘツドデイスクアセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826777U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55101163A (en) * | 1979-01-22 | 1980-08-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Swing arm-type head positioning unit |
-
1981
- 1981-08-12 JP JP11954481U patent/JPS5826777U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55101163A (en) * | 1979-01-22 | 1980-08-01 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Swing arm-type head positioning unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5826777U (ja) | 1983-02-21 |
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