JPS63190678A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS63190678A JPS63190678A JP1855487A JP1855487A JPS63190678A JP S63190678 A JPS63190678 A JP S63190678A JP 1855487 A JP1855487 A JP 1855487A JP 1855487 A JP1855487 A JP 1855487A JP S63190678 A JPS63190678 A JP S63190678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chemical liquid
- axis
- motor
- film thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 22
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、板状の部材（例えば基板）を回転させながら
、その表面に薬液（例えばホトレジスト）の薄膜を形成
する、スピン式の塗布装置に関するものである。
、その表面に薬液（例えばホトレジスト）の薄膜を形成
する、スピン式の塗布装置に関するものである。
［従来の技術］
第３図は従来形のスピン式塗布装置を模式的に描いた説
明図である。
明図である。
スピンモータ１は、その回転軸を垂直ならしめて設置さ
れ、該回転軸と直交せしめて真空チャック２が取り付け
られている。
れ、該回転軸と直交せしめて真空チャック２が取り付け
られている。
従って、上記真空チャック２で基板３を吸着すると、該
基板は水平に保持されて垂直軸の回りに回転せしめられ
る。
基板は水平に保持されて垂直軸の回りに回転せしめられ
る。
上記基板３の上方に、給液管４及びノズル５を配置して
、基板３の中央付近に薬液を注ぎつつ該基板３を回転さ
せると、薬液は遠心力で周辺に向けて流動する。
、基板３の中央付近に薬液を注ぎつつ該基板３を回転さ
せると、薬液は遠心力で周辺に向けて流動する。
回転速度を、例えば２０００ｒｐｍ〜３０００ｒｐｍ程
度に上昇させて余分の薬液を振り切ると、基板３の表面
にはミクロンオーダーの薬液薄層が形成される。
度に上昇させて余分の薬液を振り切ると、基板３の表面
にはミクロンオーダーの薬液薄層が形成される。
振り切られた薬液の滴は下カップ６ａに捕集され。
排液管６ｃから排出される。
６ｂは、上記下カップ６ａのカバーの役目を果たす上カ
ップである。
ップである。
［発明が解決しようとする問題点コ
基板３が円形であると、上述の従来技術によって均一な
薬液薄層が形成される。
薬液薄層が形成される。
しかし、基板３が方形であると、その四隅の部分は回転
半径が大きく従って大きい遠心力を受ける。
半径が大きく従って大きい遠心力を受ける。
そして、周辺の４辺の中央付近の液層は四隅に向けて流
動し、四隅において振り切られる。
動し、四隅において振り切られる。
その結果、従来技術の装置（第３図）によって方形の基
板に薬液を塗布すると、均一な膜厚が得られない。
板に薬液を塗布すると、均一な膜厚が得られない。
本発明の目的は、方形の基板に対しても均一な膜厚が得
られるスピン式の塗布装置を提供することを目的とする
。
られるスピン式の塗布装置を提供することを目的とする
。
［問題点を解決するための手段］
上記の目的を達成する為に創作した本発明装置は、スピ
ンモータの回転軸に対して、該軸の中心線に直交せしめ
て真空吸着手段を取り付けると共に、上記真空吸着手段
の上方に塗布液用ノズルを設けたスピン式の塗布装置に
適用され、前記スピンモータを水平軸の回りに回動せし
め得るように支承し、その回転軸を垂直ならしめた状態
と、該回転軸を垂直線に比して傾けた状態との間で任意
傾斜角に回動せしめ得る構造としたものである。
ンモータの回転軸に対して、該軸の中心線に直交せしめ
て真空吸着手段を取り付けると共に、上記真空吸着手段
の上方に塗布液用ノズルを設けたスピン式の塗布装置に
適用され、前記スピンモータを水平軸の回りに回動せし
め得るように支承し、その回転軸を垂直ならしめた状態
と、該回転軸を垂直線に比して傾けた状態との間で任意
傾斜角に回動せしめ得る構造としたものである。
［作用コ
上述のように構成した塗布装置を用いて、基板を水平に
保持して比較的低速（３０〜６０ｒｐｍ）で回転させな
がら薬液を注ぐと、該薬液は基板の上面全面に拡げられ
る。このとき、スピンモータを傾動させて基板を水平か
ら傾斜させると、薬液には遠心力の他に重力による流動
が加わり、均一に膜厚が整えられる。更に回転速度を上
げて余分な薬液を振り切ると、基板の上面全面に均一な
厚さの薬液の薄層が形成される。
保持して比較的低速（３０〜６０ｒｐｍ）で回転させな
がら薬液を注ぐと、該薬液は基板の上面全面に拡げられ
る。このとき、スピンモータを傾動させて基板を水平か
ら傾斜させると、薬液には遠心力の他に重力による流動
が加わり、均一に膜厚が整えられる。更に回転速度を上
げて余分な薬液を振り切ると、基板の上面全面に均一な
厚さの薬液の薄層が形成される。
［実施例コ
第１図は本発明の１実施例を示す。
この実施例は、第３図に示した従来例に本発明を適用し
て改良したものであって、上図と同一の図面参照番号を
付したものは前記従来例におけると同様乃至類似の構成
部分である。
て改良したものであって、上図と同一の図面参照番号を
付したものは前記従来例におけると同様乃至類似の構成
部分である。
次に、前記従来例と異なる点について説明する。
本実施例のスピンモータ１は、トラニオン７を介して、
軸受８により回動可能に支承されている。
軸受８により回動可能に支承されている。
上記トラニオン７の軸心を含む垂直面による断面図を第
２図に示す。
２図に示す。
第２図に示した９は、スピンモータ１をトラニオン７の
回りに回動させる為の傾動用モータである。このモータ
９は、タイミングギヤ１０ａ、タイミングベルト１０．
、 、タイミングギヤ１０゜を介してトラニオン７を駆
動し、スピンモータ１を傾動させる。
回りに回動させる為の傾動用モータである。このモータ
９は、タイミングギヤ１０ａ、タイミングベルト１０．
、 、タイミングギヤ１０゜を介してトラニオン７を駆
動し、スピンモータ１を傾動させる。
（第１図参照）上記傾動用モータ９によって、スピンモ
ータ１は実線で描いた垂直姿勢と、鎖線で描いた傾動姿
勢との間を自在に往復傾動せしめることが出来る。
ータ１は実線で描いた垂直姿勢と、鎖線で描いた傾動姿
勢との間を自在に往復傾動せしめることが出来る。
本実施例のノズル５は、往復矢印ａ−ｂの如く図の左右
に（即ち、基板３の回転の半径方向に）駆動し得る構造
である。
に（即ち、基板３の回転の半径方向に）駆動し得る構造
である。
基板３を回転させ、かつ、給液管４がら薬液（本例にお
いてはホトレジスト）を送給しながら、ノズル５を矢印
ａ方向に５′位置まで移動させると基板３の表面に薬液
を拡げる能率が高くなる。
いてはホトレジスト）を送給しながら、ノズル５を矢印
ａ方向に５′位置まで移動させると基板３の表面に薬液
を拡げる能率が高くなる。
本実施例の装置を用いて、垂直姿勢のスピンモータ１を
３０〜６０ｒｐｍで回転させつつ、ノズル５を矢印ａ方
向に移動させながらホトレジストを吐出させ、方形の基
板３の上にホトレジストを拡げる。
３０〜６０ｒｐｍで回転させつつ、ノズル５を矢印ａ方
向に移動させながらホトレジストを吐出させ、方形の基
板３の上にホトレジストを拡げる。
次いで傾動用モータ９によって、スピンモータ１を垂直
姿勢から傾動姿勢に回動させ、スピンモータ１を３００
Ｏｒｐｍに増速する。これにより、余分のホトレジスト
は振れ切られて排液管６ｃから流下する。本実施例にお
いてホトレジスト膜厚を計測したところ、全面にわたっ
て１．１μｍ±０．０２μｍの範囲に収まり、実用上充
分な精度で膜厚の均一性が得られた。
姿勢から傾動姿勢に回動させ、スピンモータ１を３００
Ｏｒｐｍに増速する。これにより、余分のホトレジスト
は振れ切られて排液管６ｃから流下する。本実施例にお
いてホトレジスト膜厚を計測したところ、全面にわたっ
て１．１μｍ±０．０２μｍの範囲に収まり、実用上充
分な精度で膜厚の均一性が得られた。
［発明の効果コ
以上詳述したように、本発明の塗布装置によれば、方形
の基板に対しても均一な膜厚で薬液を塗布することが出
来るという優れた実用的効果を奏する。
の基板に対しても均一な膜厚で薬液を塗布することが出
来るという優れた実用的効果を奏する。
第１図は本発明に係る塗布装置の１実施例を模式的に描
いた正面図、第２図は同じく部分破断側面図、第３図は
従来例の正面図である。 １・・・スピンモータ、２・・・真空チャック、３・・
・基板、５，５′・・・ノズル、７・・・トラニオン、
８・・・軸受。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人 弁理士 軟木 正実 外１名第１図
いた正面図、第２図は同じく部分破断側面図、第３図は
従来例の正面図である。 １・・・スピンモータ、２・・・真空チャック、３・・
・基板、５，５′・・・ノズル、７・・・トラニオン、
８・・・軸受。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理
人 弁理士 軟木 正実 外１名第１図
Claims (1)
- スピンモータの回転軸に対して、該軸の中心線に直交せ
しめて真空吸着手段を取り付けると共に、上記真空吸着
手段の上方に塗布液用ノズルを設けたスピン式の塗布装
置において、前記スピンモータを水平軸の回りに回動せ
しめ得るように支承し、その回転軸を垂直ならしめた状
態と、該回転軸を垂直線に比して傾けた状態との間で任
意傾斜角に回動せしめ得る構造としたことを特徴とする
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1855487A JPS63190678A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1855487A JPS63190678A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190678A true JPS63190678A (ja) | 1988-08-08 |
Family
ID=11974846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1855487A Pending JPS63190678A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190678A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6748961B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-06-15 | Lam Research Corporation | Angular spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP1855487A patent/JPS63190678A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6748961B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-06-15 | Lam Research Corporation | Angular spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4822639A (en) | Spin coating method and device | |
| KR100285524B1 (ko) | 도포액 도포방법 | |
| JP3315608B2 (ja) | 塗布液塗布方法 | |
| JP2005046694A (ja) | 塗布膜形成方法及び塗布装置 | |
| JPH07106233A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JPS63190678A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH1012536A (ja) | 基板熱処理装置 | |
| JPH09216160A (ja) | 薄板状基板の研磨装置 | |
| JPS5850829B2 (ja) | バレルガタシヨツトブラストキ | |
| WO2021049442A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPH0330874A (ja) | 平面デイスプレー用ベースプレートの薄層塗布方法および装置 | |
| JPH0613305A (ja) | 回転塗布装置 | |
| JP2001143998A (ja) | レジスト塗布方法及び装置 | |
| JPH04171072A (ja) | 塗布方法およびその装置 | |
| JPS60189934A (ja) | 粘性液の塗布方法 | |
| KR0127189Y1 (ko) | 감광막 도포장치 | |
| JPH11274042A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPS63296866A (ja) | 回転塗布装置 | |
| JP2736769B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP2911152B2 (ja) | 現像装置および現像方法 | |
| JPS63283131A (ja) | 半導体用回転塗布機 | |
| JP2001319851A (ja) | フォトレジスト塗布方法 | |
| JPH05123632A (ja) | 液状塗布物質の塗布方法 | |
| JPH01281726A (ja) | 半導体ウエハ用薬液塗布装置 | |
| JP2003181358A (ja) | 基板への塗布液の塗布方法および塗布装置 |