JPS6318335B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318335B2 JPS6318335B2 JP54111894A JP11189479A JPS6318335B2 JP S6318335 B2 JPS6318335 B2 JP S6318335B2 JP 54111894 A JP54111894 A JP 54111894A JP 11189479 A JP11189479 A JP 11189479A JP S6318335 B2 JPS6318335 B2 JP S6318335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead electrode
- semiconductor element
- opening
- film carrier
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W70/453—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/701—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189479A JPS5636147A (en) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | Semiconductor device and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11189479A JPS5636147A (en) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | Semiconductor device and its manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5636147A JPS5636147A (en) | 1981-04-09 |
| JPS6318335B2 true JPS6318335B2 (enExample) | 1988-04-18 |
Family
ID=14572797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11189479A Granted JPS5636147A (en) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | Semiconductor device and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5636147A (enExample) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331565U (enExample) * | 1986-08-14 | 1988-03-01 | ||
| US4903113A (en) * | 1988-01-15 | 1990-02-20 | International Business Machines Corporation | Enhanced tab package |
| JP2682072B2 (ja) * | 1988-10-28 | 1997-11-26 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置 |
| GB2292004A (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-07 | Ibm Uk | Electronic circuit package |
| JP4529216B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2010-08-25 | 凸版印刷株式会社 | Icカード及びその製造方法 |
-
1979
- 1979-08-31 JP JP11189479A patent/JPS5636147A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5636147A (en) | 1981-04-09 |
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