JPS63179556A - 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用セラミックパッケージに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置用セラミックパッケージは、
一つの外部リードに対し、同一平面上に一つの内部リー
ドしか有していなかった。

第３図、第４図は従来のセラミックパッケージの斜視図
およびその断面図である。このパッケージは、セラミッ
ク基体１上に四部を設は半導体素子ＭＲ面３とし、周囲
にウェルドリンク２が設けられ、外部リードがセラミッ
ク基体ｌの外側に設けられており、この外部リードは素
子搭載面３から一定の膜長に設けられた内部リード５３
と接続されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体装置用セラミックパッケージは、
半導体素子搭載面３から、内部リード５３までの高さが
一定であるため、半導体装置用セラミックパッケージに
搭載できる半導体素子の厚みの範囲が狭いという欠点が
ある。すなわち、図のように搭載可能な半導体素子の最
大厚Ｌ１２は、搭載可能な半導体素子の最小厚Ｌｌｌの
搭載可能な半導体素子厚Ｌ１３との和となるので、素子
の厚みＬｉ２の範囲が狭かった。

それは、半導体装置用セラミックパッケージに、厚さが
適正範囲外の半導体素子を搭載すると、ワイヤーボンデ
ィングの際に、ワイヤーの半導体素子へのエツジタッチ
やワイヤー変形等の不具合が生じるからである。

本発明の目的は、このような問題点を解決し、取付けら
れる半導体素子の厚みの範囲を広げ融通性をもたせた半
導体装置用セラミックパッケージを提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体装置用セラミックパッケージは、各外部
リードに対し、半導体素子搭載面から高さの異なる複数
の内部リードをそれぞれ備えたことを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図、第２図は本発明の一実施例の斜視図及び断面図
である。本実施例は、第３図、第４図のセラミックパッ
ケージの内部リード５３が半導体素子搭載面３から一定
の高さにあるのに対し、内部リードが半導体素子搭載面
３から低い方の内部リード５１と、高い方の内部リード
５２との二種類を備えているため、半導体素子の厚みに
よりいずれか一方を選択して取付けが可能となる。

従って、搭載可能な半導体素子の厚みの範囲が従来の狭
い範囲Ｌ１３から広い範囲Ｌ３へと広くすることができ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、一つの外部リードに対し
半導体素子搭載面より高さの異なる複数の内部リードを
有することにより、搭載させる半導体素子の厚みの範囲
を広くできる効果がある。

従って、従来よりも半導体装置用セラミックパッケージ
の種類は少なくて済み、その設計及び製造コスト低下の
効果も期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の一実施例の斜視図及び断面図
、第３図、第４図は従来の半導体装置用セラミックパッ
ケージの斜視図及び断面図である。 １・・・セラミック基体、２・・・ウェルドリング、３
・・・半導体素子搭載面、４・・・外部リード、５１゜
５２．５３・・・内部リード、Ｌｌ、Ｌｌｌ・・・搭載
可能な半導体素子の最小厚、Ｌ２．Ｌ１２・・・搭載可
能な半導体素子の最大厚、Ｌ３．Ｌｌ３・・・搭載可能
な半導体素子厚の範囲。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 各外部リードに対し、半導体素子搭載面からの高さの異
   なる複数の内部リードをそれぞれ備えたことを特徴とす
   る半導体装置用セラミックパッケージ。