JPS63179529A - 半導体基板の研削方法 - Google Patents
半導体基板の研削方法Info
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- JPS63179529A JPS63179529A JP1005887A JP1005887A JPS63179529A JP S63179529 A JPS63179529 A JP S63179529A JP 1005887 A JP1005887 A JP 1005887A JP 1005887 A JP1005887 A JP 1005887A JP S63179529 A JPS63179529 A JP S63179529A
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- semiconductor substrate
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- protective film
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Links
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体基板の研削方法に関するものであり、よ
り詳しくは半導体基板の裏面研削方法に関するものであ
る。
り詳しくは半導体基板の裏面研削方法に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来、第２図及び第３図に示す様な半導体基板の裏面研
削方法が公知である。
削方法が公知である。
即ち、この裏面研削方法は、先ず、第２図（ａ）に示す
如く、半導体基板１において、半導体素子が形成された
表面１ａに、裏面に粘着材２が付着されたポリエステル
等の保護フィルム３を前記粘着材２を以って貼着する。
如く、半導体基板１において、半導体素子が形成された
表面１ａに、裏面に粘着材２が付着されたポリエステル
等の保護フィルム３を前記粘着材２を以って貼着する。
次に、第２図（ｂｌに示す如く、前記半導体基板１の裏
面１ｂを上方に向けて、前記基板１を研削機のバキュー
ムテーブル４に真空チャックにより固定する。しかる後
、前記裏面１ｂをダイヤモンド砥石等を以って所定厚さ
まで研削する。
面１ｂを上方に向けて、前記基板１を研削機のバキュー
ムテーブル４に真空チャックにより固定する。しかる後
、前記裏面１ｂをダイヤモンド砥石等を以って所定厚さ
まで研削する。
而して、第２図（ｃ）に示す如く、前記基板１の表面１
ａに貼着された保護フィルム３を除去する。
ａに貼着された保護フィルム３を除去する。
然るに、前記保護フィルム３の除去後、粘着材２の一部
は表面１ｍに付着したまま残るため、これを第２図（ｄ
）に示す如く発煙硝酸により完全に除去していた。
は表面１ｍに付着したまま残るため、これを第２図（ｄ
）に示す如く発煙硝酸により完全に除去していた。
（発明が解決しようとする問題点）
然し乍ら、上述した従来の基板の裏面研削方法では、保
護フィルム３の除去後に一部残る粘着材２を完全に除去
するため、極めて有害な発煙硝酸を使用しているため、
作業者の安全管理ができないという問題点があった。更
には、前記発煙硝酸によりＡＩパッドが変色するという
問題点もあった。
護フィルム３の除去後に一部残る粘着材２を完全に除去
するため、極めて有害な発煙硝酸を使用しているため、
作業者の安全管理ができないという問題点があった。更
には、前記発煙硝酸によりＡＩパッドが変色するという
問題点もあった。
本発明は上述の問題点に鑑み、作業の安全性が確保でき
ると共に、ＡＩパッドの変色が防止できる半導体基板の
研削方法を提供することを目的とするものである。
ると共に、ＡＩパッドの変色が防止できる半導体基板の
研削方法を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上述の目的を達成するため、半導体基板１の半
導体素子を有する表面１８にレジスト膜５を塗着する工
程と、前記基板１の表面１ａに前記レジスト膜５を介し
て保護フィルム３を貼着する工程と、前記基板１の裏面
１ｂを研削する工程と、しかる後、前記基板１の表面１
ａより前記保護フィルム３を剥がす工程と、続いて、前
記基板１の表面１ａより前記レジスト膜５を除去する工
程とを含むものである。
導体素子を有する表面１８にレジスト膜５を塗着する工
程と、前記基板１の表面１ａに前記レジスト膜５を介し
て保護フィルム３を貼着する工程と、前記基板１の裏面
１ｂを研削する工程と、しかる後、前記基板１の表面１
ａより前記保護フィルム３を剥がす工程と、続いて、前
記基板１の表面１ａより前記レジスト膜５を除去する工
程とを含むものである。
（作 用）
本発明においては、半導体基板の表面にレジスト膜を介
して保護フィルムを貼着するので、前記基板の表面が汚
染されない。又、保護フィルム除去の際、有害な発煙硝
酸を使用せずに済む。
して保護フィルムを貼着するので、前記基板の表面が汚
染されない。又、保護フィルム除去の際、有害な発煙硝
酸を使用せずに済む。
（実 施 例）
本発明の半導体基板の研削方法に係る一実施例を第１図
に基づいて従来例と同一構成部分には同一符号を付して
説明する。
に基づいて従来例と同一構成部分には同一符号を付して
説明する。
即ち、先ず、第１図（ａ）に示す讃に、表面１ａに半導
体素子が形成された半導体基板１を成形する。
体素子が形成された半導体基板１を成形する。
しかる後、第１図（ｂ）に示す様に、前記表面１ａにホ
トレジスト等の液状のレジスト膜５をスピンコーター等
を以って膜厚が１〜５μｍに成る如く均一に塗着する。
トレジスト等の液状のレジスト膜５をスピンコーター等
を以って膜厚が１〜５μｍに成る如く均一に塗着する。
次に、第１図（ｃｌに示す様に、該レジスト膜５上に保
護フィルム３を載置して、これを前記基板ｌと共に、８
０〜１１０℃の窒素或いは大気雰囲気のベーク炉中にお
いて、１０〜４０分乾燥を行った後、前記レジスト膜５
を、その内部に含有されている揮発性溶剤を揮発させる
ことにより、固めて前記基板１の表面１ａに前記保護フ
ィルム３を貼着する。
護フィルム３を載置して、これを前記基板ｌと共に、８
０〜１１０℃の窒素或いは大気雰囲気のベーク炉中にお
いて、１０〜４０分乾燥を行った後、前記レジスト膜５
を、その内部に含有されている揮発性溶剤を揮発させる
ことにより、固めて前記基板１の表面１ａに前記保護フ
ィルム３を貼着する。
その後、第１図（山に示す様に、前記基板１を、その裏
面１ｂを上方に向けた状態で研削機のバキュームテーブ
ル４に真空チャックにより固定する。
面１ｂを上方に向けた状態で研削機のバキュームテーブ
ル４に真空チャックにより固定する。
而して、前記裏面１ｂをダイヤモンド砥石等によって所
定厚に研削する。
定厚に研削する。
研削終了後、第１図（６１に示す様に、前記基板１を前
記テーブル４より取り外して、前記保護フィルム３を機
械的に利かす。
記テーブル４より取り外して、前記保護フィルム３を機
械的に利かす。
続いて、第１図（ｆ）に示す様に、前記基板１の表面１
ａに付着された前記レジスト膜５を有機溶剤等により除
去する。
ａに付着された前記レジスト膜５を有機溶剤等により除
去する。
斯くして、本発明は半導体基板１の表面１ａに不純物（
Ｎａ” 、 Ｋａ” 、 ＣＩ−等）を含有した粘着材
を使用せずに、ホトレジスト等のレジスト膜５を用いて
保護フィルム３を貼着するので、前記基板１の表面１ａ
は汚染されないと共に、前記表面１ａには粘着材を除去
するための有害な発煙硝酸を使用せずに済むので、作業
者の安全管理ができる。又、発煙硝酸によるＡｊパッド
の変色も防止できる。
Ｎａ” 、 Ｋａ” 、 ＣＩ−等）を含有した粘着材
を使用せずに、ホトレジスト等のレジスト膜５を用いて
保護フィルム３を貼着するので、前記基板１の表面１ａ
は汚染されないと共に、前記表面１ａには粘着材を除去
するための有害な発煙硝酸を使用せずに済むので、作業
者の安全管理ができる。又、発煙硝酸によるＡｊパッド
の変色も防止できる。
（発明の効果）
以上説明した様に本発明によれば、半導体基板１の表面
１ａに保護フィルムをホトレジスト等のレジスト膜を介
して貼着して、前記基板１の裏面１ｂの研削をするので
、従来に比べ、表面１ａに粘着材を使用せず保護フィル
ムが貼着できるため、前記表面１ａの汚染が防止できる
他、粘着材除去のための有害な発煙硝酸を使用しないで
済むので、作業者の安全管理が向上できると共に、発煙
硝酸によるＡｊパッドの変色も防止できる等の効果によ
り前記の問題を解決し得る。
１ａに保護フィルムをホトレジスト等のレジスト膜を介
して貼着して、前記基板１の裏面１ｂの研削をするので
、従来に比べ、表面１ａに粘着材を使用せず保護フィル
ムが貼着できるため、前記表面１ａの汚染が防止できる
他、粘着材除去のための有害な発煙硝酸を使用しないで
済むので、作業者の安全管理が向上できると共に、発煙
硝酸によるＡｊパッドの変色も防止できる等の効果によ
り前記の問題を解決し得る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法の実施例に係る工程断面図、第２図
は従来方法の工程断面図、第３図は従来の保護フィルム
及び粘着材の断面図である。 １・・・半導体基板、１ａ・・・表面、１ｂ・・・裏面
、３・・・保護フィルム、４・・・バキュームテーブル
、５・・・レジスト膜。 第１図 第 ２ｖＡ 第３図
は従来方法の工程断面図、第３図は従来の保護フィルム
及び粘着材の断面図である。 １・・・半導体基板、１ａ・・・表面、１ｂ・・・裏面
、３・・・保護フィルム、４・・・バキュームテーブル
、５・・・レジスト膜。 第１図 第 ２ｖＡ 第３図
Claims (1)
- 半導体基板の半導体素子を有する表面にレジスト膜を
塗着する工程と、前記半導体基板の表面に前記レジスト
膜を介して保護フィルムを貼着する工程と、前記半導体
基板の裏面を研削する工程と、前記半導体基板の表面よ
り前記保護フィルムを剥がす工程と、前記半導体基板の
表面より前記レジスト膜を除去する工程とを含むことを
特徴とする半導体基板の研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005887A JPS63179529A (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 | 半導体基板の研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005887A JPS63179529A (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 | 半導体基板の研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63179529A true JPS63179529A (ja) | 1988-07-23 |
Family
ID=11739787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005887A Pending JPS63179529A (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 | 半導体基板の研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63179529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476810A (en) * | 1994-01-31 | 1995-12-19 | U.S. Philips Corporation | Manufacture of electronic devices comprising thin-film circuits using a metal foil as a temporary support |
-
1987
- 1987-01-21 JP JP1005887A patent/JPS63179529A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476810A (en) * | 1994-01-31 | 1995-12-19 | U.S. Philips Corporation | Manufacture of electronic devices comprising thin-film circuits using a metal foil as a temporary support |
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