JPS63178122A - 光デイスク用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光信号を高速．高密度に記録，再生する光デ
ィスク記録媒体用基板，さらに詳しくは低複屈折性、耐
熱性に優れた光ディスク用基板に関する。

［従来技術］ 高密度記録媒体である光ディスクは再生用のもの、光に
より記録可能なもの、記録と書込みが可能なものなどに
分類される。

これらの光ディスクは （１）大容量である。

（２）記録データの長期記録保存が可能である（３）非
接触で記録再生が可能である。

（４）他の情報ｉ器システムとの適合性がある。

などの特徴を有しており、今後の情報化社会には不可欠
のものとして成長が期待されるものである。

これらの光ディスク基板用の材料としてはアクリル樹脂
（１’ＭＭＡ）やポリカーボネート樹脂が現在用いられ
ている。

一般的に光ディスク基板用の材料として要求される性能
としては （１）光透過率にすぐれていること （２）複屈折率が低いこと （３）透湿性が少ないこと （４）耐熱性が良好であること （５）成形性、生産性１機械強度１表面ｌｉｊ！度など
に優れていること などがある。

上記の材料の中でアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）は吸湿性を
有しているためソリが生じること、耐熱性に欠けること
、ポリカーボネート樹脂は吸湿性。

耐熱性には優れているが９分子構造に起因する大きな複
屈折率を有し、流動性が悪く、成形性が悪いという欠点
がある。

これらの欠点を改良した信頼性の高い材料としてエポキ
シ樹脂が注目されている。

［発明が解決しようとする問題点］ 光ディスク用エポキシ樹脂としてはビスフェノール−Ａ
、ビスフェノール−Ｆ　、ノボラック樹脂。

水添ビスフェノール−Ｆなどの多価アルコール類とエピ
クロルヒドリンを反応させたグリシジルエーテル型の樹
脂及び内部オレフィンのエポキシ化によるいわゆる脂環
型のエポキシ樹脂がある。

しかし、ノボラック樹脂のグリシジルエーテルを用いた
硬化物は耐熱性は高いが色相が悪り、一方、その他のグ
リシジルエーテル型のエポキシ樹脂を用いた硬化物は充
分な耐熱性が得られなかった。

また、ベンゼン環を主骨格とするため複屈折性も満足出
来るものではない。

一方、脂環型のエポキシ樹脂は本質的に塩素を含まず、
グリシジルエーテル型のエポキシ樹脂と比較して耐熱性
、透明性、電気特性に優れているが、耐熱性が充分では
ない。

これらの状況に鑑み、本発明者らが鋭意検討し、特開昭
６０−１６６６７５号公報で提唱したシクロヘキサン骨
格を有する新規なエポキシ樹脂を用いることにより、耐
熱性、電気特性、複屈折性に優れた光ディスク基板が得
られることを見い出し本発明に至った。

（発明の構成） すなわち、本発明は 「（Ａ）一般式（Ｉ）で表わされるエポキシ樹脂（Ｂ）
硬化剤 を必須成分とすることを特徴とする光ディスク用基板 ［但し、Ｒ１は１ケの活性水素を有する有機化合物残塁
。

ｎｌ、ｎ２・・・・・・Ｊは０又は１〜１００の整数で
、その和が１〜１００である。

１は１〜１００の整数を表わす。

Ａは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり９
次式で表わされる。

ＲはＨ，アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリー
ル基、のうちいずれか１つであるが。

を式（１）の樹脂中に少なくとも１個以上含む］」であ
る。

次に本発明について詳述する。

本発明の光ディスク用基板の主要樹脂成分である（Ｉ）
式で表わされるエポキシ樹脂において、Ｒ１は活性水素
を有する有機物残塁であるが、その前駆体である活性水
素を有する有機物としては、アルコール類、フェノール
類、カルボン酸類、アミン類、チオール類等があげられ
る。

アルコール類としては、１１ｉＩｌｉのアルコールでも
多価アルコールでもよい。

例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツール等の
脂肪族アルコール、ベンジルアルコールのような芳香族
アルコール、エヂレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール
、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、１．
３ブタンジオール、１゜４ブタンジオール、ベンタンジ
オール、１．６ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、オキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステ
ル、シクロヘキサンジメタツール、グリセリン、ジグリ
セリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン、ト
リメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペンタ
エリスリトールなどの多価アルコール等がある。

フェノール類としては、フェノール、クレゾール、カテ
コール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ビスフェノールＡ１ビスフエノ
ールト、４．４°−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス
フェノール＄１フェノール樹脂、クレゾールノボラック
樹脂等がある。

カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピオン酸、醋酸
、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン
酸、ドデカン２酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸等がある。また乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸等
、水Ｆｉｌとカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。

アミン類としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピ
ルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルア
ミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、ドデシ
ルアミン、４，４°−ジアミノジフェニルメタン、イソ
ホロンジアミン、トルエンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、キシレンジアミン、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、エタノールアミン等がある。

チオール類としてはメチルメルカプタン、エチルメルカ
プタン、プロピルメルカプタン、フェニルメルカプタン
等のメルカプト類、メルカプトプロピオン酸あるいはメ
ルカプトプロピオン酸の多価アルコールエステル、例え
ばエチレングリコールジメルカプトプロピオン酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメルカブトブロビオン
酸、ペンタエリスリトールベンタメルカブトブロピオン
酸等があげられる。

ざらにその他、活性水素を有する化合物としてはポリビ
ニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デン
プン、セルロース、セルロースアセテート、セルロース
アセテートブチレート、とドロキシエチルセルロース、
アクリルポリオール樹脂、スチレンアリルアルコール共
重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂、アルキッ
ド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリエステルカ
ルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポ
リプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコー
ル等がある。

また、活性水素を有する化合物は、その骨格中に不飽和
２重粘合を有していても良く、具体例としては、アリル
アルコール、アクリル酸、メタクリル酸、３−シクロヘ
キセンメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。

これらの化合物の不飽和２重粘合はさらにそれらがエポ
キシ化された構造でも差し支えない。

一般式（Ｉ）におけるｎ、ｎ２・・・・・・ｎｌは０ま
たは１〜１００の整数である。

その和が１〜１００であるが、１００以上では融点の高
い樹脂となり取り扱いにくく、実際上は使用できるよう
なものとはならない。

Ａは１〜１００までの整数である。

式（Ｉ）におけるＡの置換基ｘのうち、が多ければ多い
程好ましい。

少ない程好ましい。

すなわち、本発明においては、置換ＷＸは本発明の光デ
ィスク用基板の主要樹脂成分である（Ｉ）式であられさ
れる新規エポキシ樹脂の製造は、活性水素を有する有機
化合物を開始剤にし４−ビニルシクロヘキセン−１−オ
キサイドを開環重合させることによって得られるポリエ
ーテル樹脂、すなわち、ビニル基側鎖を有するポリシク
ロヘキセンオキサイド重合体を過酸等の酸化剤でエポキ
シ化することによって製造することができる。

４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドはブタジェ
ンの２發化反応によって得られるビニルシクロヘキセン
を過酢酸によって部分エポキシ化することによって得ら
れる。

４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドを活性水素
存在下に重合させるときには触媒を使用することが好ま
しい。

触媒としてはメチルアミン、エチルアミン、プロピルア
ミン、ピペラジン等のアミン類、ピリジン類、イミダゾ
ール類等の有機塩基酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸等の
有ｔａＲ類、硫酸、塩酸等の無機酸、ナトリウムメチラ
ート等のアルカリ金属類のアルコラード類、ＫＯＨ，Ｎ
ａＯＨ等のアルカリ類、ＢＦ　　、ＺｎＣｊ　　、　　
ＡｊＣｊ　　、ＳｎＣｆＩ４等のルイス酸又はそのコン
プレックス類、トリエチルアルミニウム、ジエチル亜鉛
等の有機′金腐化合物を挙げることができる。

これらの触媒は出発原料に対して０．０１〜１０％、好
ましくは０．１〜５％の範囲で使用することができる。

反応温度は一７０〜２００℃、好ましくは一３０℃〜１
００℃である。

反応は溶媒を用いて行なうこともできる。溶媒としては
活性水素を有しているものは使用することができない。

すなわち、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、ベンゼン、トルエン、
キシレンのような芳香族溶媒その他エーテル、脂肪族炭
化水素、エステル類等を使用することができる。

さて、このようにして合成したビニル基側鎖を有するポ
リシクロヘキセンオキサイド重合体をエポキシ化し、本
発明の光ディスク用基板の主要樹脂成分である式（Ｉ）
のエポキシ樹脂を製造するには過酸類、ハイドロパーオ
キシド類、のどちらかを用いることができる。

過酸類としては、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフ
ルオロ過酢酸等を用いることができる。

このうち特に過酢酸は工業的に安価に入手可能で、かつ
安定度も高く、好ましいエポキシ化剤である。

ハイドロパーオキサイド類としては、過酸化水素、ター
シャリブチルハイドロパーオキサイド、クメンパーオキ
サイド等を用いることができる。

エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いることがで
きる。

たとえば過酸の場合、炭酸ソーダなどのアルカリや硫酸
などの酸を触媒として用い得る。

また、ハイドロパーオキサイドの場合、タングステン酸
と苛性ソーダのＵ合物を過酸化水素とあるいは有機酸を
過酸化水素と、あるいはモリブデンヘキサカルボニルを
ターシャリブチルハイドロパーオキサイドと使用して触
媒効果を得ることができる。

エポキシ化反応は、装買や原料物性に応じて溶媒使用の
有無や反応温度を調節しておこなう。

エポキシ化反応の条件によってオレフィン結合のエポキ
シ化と同時に原料中の置換基 が過酢酸等のエポキシ化剤と副反応を起こした結果、変
性された置換基が生じ、目的化合物中に含まれてくる。

エポキシ化剤の種類、エポキシ他剤オレフィン結合のモ
ル比、反応条件によって定まる。

変性された置換基はエポキシ化剤が過酢酸の場合、ドの
様な構造のものが主であり、生成したエポキシ基と副生
じた酢酸から生じる。

目的化合物は濃縮等の通常の化学工学的手段によって反
応粗液から取り出すことができる。

本発明の光ディスク基板用のエポキシ樹脂には組成物の
特性を損わない限り他のエポキシ樹脂と混合して用いる
ことが出来る。

ここで他のエポキシ樹脂とは一般に用いられているもの
ならなんでも良いが２例えば、エビビス型エポキシ、ビ
スフェノール−「エポキシ、脂環型エポキシ及びスチレ
ンオキシド、ブチルグリシジルエーテルなどのエポキシ
希釈剤が含まれる。

本発明の光ディスク基板用のエポキシ樹脂を硬化させる
ために用いる硬化剤は、公知のエポキシ樹脂に用いられ
る硬化剤を使用することができ、アミン類、ポリアミド
樹脂、酸無水物、ポリメルカプタン樹脂、ノボラック樹
脂、ジシアンジアミド、三フフ化ホウ素のアミン錯体等
が含まれる。

ここで、アミン類としては、以下のものが含まれる。

ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メン
センジアミン、メタキシリレンジアミン、ビス（４−ア
ミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン等の脂肪族ポ
リアミン及び前記脂肪族ポリアミンと公知のエポキシ化
合物とのアダクト、アクリロニトリルとの反応物、ケト
ンとの反応物。

メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスル
フィド等の芳香族ポリアミン及び前記芳香族ポリアミン
と公知のエポキシ化合物とのアダクト、トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール、ピペリジン、イミダゾー
ル及びその誘導体等の第２、第３アミン及びその塩など
である。

ポリアミド樹脂としては、脂肪酸、ダイマー酸、トリマ
ー酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反応物が含まれ
る。

酸無水物としては以下のものが含まれる。

無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水テ
トラヒドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルへキサヒドロ
フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コハク酸、無水
ドデセニルコハク酸、無水コハク酸等の酸無水物及び前
記酸無水物の混合物などである。

ノボラック樹脂としてはフェノール又はフェノールとク
レゾール、ジヒドロキシベンゼンの混合物とホルムアル
デヒドとの縮合によって作られる低分子量の樹脂状生成
物が含まれる。

三フッ化ホウ素のアミン錯体としてはモノエチルアミン
、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、
トリブチルアミン、トリエタノールアミン等の低分子量
のアミン化合物と三フフ化ホウ素との錯体が含まれる。

又、その他の硬化剤としては四フフ化ホウ素、六フフ化
リン、六フフ化ヒ素等の超強酸のジアゾニウム塩、ヨウ
ドニウム塩、ブロモニウム塩、スルフィニウム塩等があ
る。

また、これら硬化剤のうち、脂肪族ポリアミン、芳香族
ポリアミン、ポリアミド樹脂、ポリメルカプタン樹脂は
任意の割合で混合して使用することができ、単独又は硬
化速度を調整する目的で硬化促進剤を併用することもで
きる。ここで、硬化促進剤としては前記第２及び第３ア
ミン類を用いることができる。

酸無水物はそのままで使用することもできるが又硬化速
度の調整、硬化物の物性の向上の目的で硬化触媒、硬化
促進剤を併用することもできる。

ここで、硬化触媒としては前記第２及び第３アミン類及
びオクチル酸スズ硬化促進剤としては、水、エタノール
、フロパノール、イソプロパツール、シクロヘキサノー
ル、エチレングリコール等のアルコール類、酢酸、プロ
ピオン酸、コハク酸、ヘキサヒドロフタル酸等のカルボ
ン酸及びエチレンジアミン、ジエチレントリアミン等の
活性水素を有するアミン類である。

ノボラック樹脂は単独で又は硬化速度の調整の目的で硬
化触媒を併用することができる。

ここで硬化触媒としては前記第２及び第３類である。

ジシアンジアミドは、単独で又は硬化速度の調整の目的
で硬化触媒と併用することができる。

三フッ化ホウ素のアミン錯体は、単独で又は硬化速度の
調整の目的で硬化速度調整剤を併用することができる。

ここで、硬化速度調整剤としては従来のエポキシ樹脂に
用いることのできるものであれば、何でも良いが、具体
的には、例えばカルボン酸類、アミン酸、金属のアセチ
ルアセトン錯体、チタン、スズ等の金属の有機金屈化合
物、グリコール類、有機ホウ素化合物等が含まれる。

本発明に用いられる硬化剤としては以上のものがあるが
、特に酸無水物を用いた場合に優れた光ディスク基板を
得ることができる。

また、本発明の光ディスク基板に用いられるエポキシ樹
脂と硬化剤には必要に応じて例えば、離型剤、難燃剤、
染料、顔料などを添加することができる。

また、本発明の光ディスク基板を作成する場合の一般的
方法としては例えば、固形の封止剤にする場合はエポキ
シ樹脂、硬化剤などを所定の組成比で選んだ原料組成物
をミキサーなどによって充分均一に混合した後さらに熱
ロールによる溶融混合処理、又はニーダ−などを用いて
混合処理を行ない１次いで冷却固化させ、適当な大きさ
に粉砕して組成物を得ることができる。

液状の組成物の場合は所定缶のエポキシ樹脂硬化剤など
をミキサーなどで混合し、−液又は二液などの組成物を
得ることができる。

このようにしてて作成した組成物から各成形法。

例えば、低圧トランスファー成形法、インジェクション
成形法、圧縮成形法、注型法などを用いて光ディスク用
基板を成型する。

［発明の効果］ 以上のようにして得られる本発明だ光ディスク用基板は
耐熱性、耐湿性が良く、かつ、複屈折性に優れており、
再生専用光ディスク、書込み可能な光記録用はもちろん
書込み、潤去可能な光磁気ディスクとして用いることが
できる。

以下実施例をもって本発明を説明する。

合成例１゜ フリルアルコール５８ｇ（１モル）、４−ビニルシクロ
ヘキセン−１−オキサイド８６８９　（７モル）及びＢ
Ｆ３エーテラート４．７ｇを６０℃で混合し、ガスクロ
マトグラフィー分析で４−ビニルシクロヘキセン−１−
オキサイドの転化率が９８％以上になるまで反応させた
。

得られた反応粗液に酢酸エチルを加えて水洗いし次に酢
酸エチル層を濃縮して粘稠液体を得た。

生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて原料に見られた
８１０．８５０α−１のエポキシ基による吸収が無くな
っていること、１０８０．１１５０ａ１１−１にエーテ
ル結合による吸収が存在すること、ガスクロマトグラフ
ィー分析で、生成物中のアリルアルコールは痕跡聞であ
るが、赤外線吸収スペクトルで３４５０ＣＩ！Ｉ−’に
ＯＨ基の吸収があることから本化合物は下式で示される
構造であることがこの化合物４２９ｇを酢酸エチルに溶
解して反応器に仕込み、これに過酢酸３９５ｇを酢酸エ
チル溶液として２時間にわたって滴下した。

この間反応温度は４０℃に保った。

過酢酸の仕込み終了後、４０℃でさらに６時間熟成した
。

反応粗液に酢酸エチルを追加し、炭酸ソーダ４１６ｇを
含むアルカリ水で洗い、続いて蒸溜水でよく洗浄した。

酢酸エチル層を濃縮し、粘稠な透明液体を得た。

この化合物はオキシラン酸素含有率が９．２７％で赤外
線吸収スペクトルで１２６０ｃｙａ−１にエポキシ基に
よる特性吸収が見られた。

さらに１６４０Ｃ１１−１に残存ビニル基による吸収が
見られること、さらにこの化合物４９２ｇと過酢１ｍ３
９５９の反応を行い、粘稠な透明液体を得た。

この化合物はオキシラン酸素含有率が９．２７％で赤外
線吸収スペクトルで１２６０α−１にエポキシ基による
特性吸収が見られた。

さらに１６４０α−１に残存ビニル基による吸収が見ら
れること、さらに合成例１と同様にこの化金物４９２ｇ
と過酢酸３９５ｇの反応を行い、粘稠な透明液体を得た
。

この化合物はオキシラン酸素含有率が９．２７％で赤外
線吸収スペクトルで１２６０ｃｒｔｒ−１にエポキシ基
による特性吸収が見られた。

さらに１６４００−１に残存ビニル基による吸収が見ら
れること、 ３４５０ｃｍ−’にＯＨ基、１７３０ロー１に　０　に
■ ＣＯ− よる吸収が見られることから本発明は一般式（１）の構
造（Ｒ１ニゲリシジル基又はアリル基、ｎ＝平均７、エ
ポキシ基に酢酸が１部付加した基を含む）であることを
確認した。

合成例−２ 合成例１と同様な操作で、トリメチロールプロパン１３
４ｇ、４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイド１８
６３ｇを反応させ、粘稠な液状の生成物を得た。

生成物の赤外線吸収スペクトルにおいて、原料に見られ
た８１０．８５０（Ｊ−１のエポキシ基による吸収がな
くなっていること、１０８０．１１５０ａｔｒ−１にエ
ーテル結合による吸収が存在すること、およびＮＭＲ分
析により、本化合物は下式で示される構造であることが
確認された。

さらに合成例−１と同様にこの化合物５７３９と過酢１
３８７ｇの反応を行ない、粘稠な透明液体を得た。

この化合物はオキシラン酸素含有率が９．０３％で赤外
線吸収スペクトルで１２６０ａｎ−１にエポキシ基によ
る特性吸収が見られた。

さらに１６４０ａ１１−１に残存ビニル基による吸収が
見られること、３４５０（ＩＪ−’にＯＨ基、１７３０
ｃｒｎ−’に０ −Ｃ−０−よる吸収が見られることから本化合物は一般
式（Ｉ＞の構造（Ｒニトリメチロ−ルプロパン残基ｕ−
３、ｎ、ｎ２．ｎ３−平均５、エポキシ基に酢酸が付加
した基を１部含む）であることを確認した。

実施例−１６よび２ 合成例−１および２の組成物に生成物に硬化剤として４
−メヂルヘキナヒドロ無水フタル酸［リカジッドＭＨ−
７００．新日本理化（株）］および硬化触媒としてベン
ジルジメチルアミンを用いて下記の配合処方で配合を行
ない、８０℃で５分間溶融混合した後減圧説泡し、注型
によって硬化を行ない、硬化物を得た。

硬化はオーブン中１００℃で１時間前硬化を行ない、さ
らに１６０℃で６時間後硬化を行なった。

得られた硬化物の外観、硬度および熱変形温度は表−１
のようになった。

ここで熱変形温度、および硬度はＪ　ＩＳ−に−６９１
１に準拠して行なった。

配合処方　エポキシ樹’ｍ　　　　１，０当ｍＭＨ−７
００　　　０．ｇ当量 ベンジルジアミン （配合物に対して）０．５重量％ 比較例　１ エポキシ樹脂としてビスフェノールＡジグリシジルエー
テル（エピコート８２８．油化シェルエポキシ）を用い
、実施例１と同様の処方で配合を行なった。

室温で混合を行ない、減圧脱泡後実施例−１と同様の硬
化を行なった。

得られた硬化物の外観、硬度および熱変形温度および屈
折率は表−１のようになった。

比較例−２ エポキシ樹脂としてクレゾールノボラックエボキシ樹脂
（エボトードＹＤＣＮ−７０２．東部化成）を用い、実
施例−１と同様の処方で配合を行なった。

室温で混合を行ない、減圧脱泡後実施例−１と同様の硬
化を行なった。

得られた硬化物の外観、硬度および熱変形温度および複
屈折率は表−１のようになった。

表−１ 表−１から明らかなように本発明の光ディスク基板は透
明性に優れ、耐熱性、複屈折性にも優れていることがわ
かる。

特許出願人　　ダイセル化学工業株式会社代　　理　　
人　　　弁理士　　　越　　場　　隆手　　続　　補　
　正　　書　（自発）昭和６２年４月２３８ １、事件の表示 昭和６２年特許願第１０３２６号 ２、発明の名称 光ディスク用基板 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 郵便番号　５９０ 住　所　　大阪府堺市鉄砲町１番地 名　称　　（２９０）ダイセル化学工業株式会社代表者
　　久保１）美文 ４、代理人 住所　東京都千代田区霞が関三丁目８番１号虎の門三井
ビル ダイセル化学工業株式会社 特・許部内 ５、補正の対象 明ｌＢ書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の第１７頁最上部の式 に修正する。

（２）明細書の第２５頁最上部の式 ％式％（） １、事件の表示 昭和６２年特許願第１０３２６号 ２、発明の名称 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 郵便番号　５９０ 住　所　　大阪府堺市鉄砲町１番地 名　称　　（２９０）ダイセル化学工業株式会社５、補
正の内容 昭和６２年４月２３日提出の手続補正書（自発）の第３
頁の（２）補正後の式 ［ に修正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）一般式（ I ）で表わされるエポキシ樹脂（Ｂ）
   硬化剤 を主成分とすることを特徴とする光ディスク用基板 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ［但し、Ｒ＿１はｌケの活性水素を有する有機化合物残
   基。 ｎ＿１、ｎ２……ｎ＿ｌは０又は１〜１００の整数で、
   その和が１〜１００である。 ｌは１〜１００の整数を表わす。 Ａは置換基を有するオキシシクロヘキサン骨格であり、
   次式で表わされる。 ▲数式、化学式、表等があります▼ Ｘは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
   式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼ ＲはＨ、アルキル基、カーボアルキル基、カーボアリー
   ル基、のうちいずれか１つであるが、▲数式、化学式、
   表等があります▼を 式（ I ）の樹脂中に少なくとも１個以上含む］。