JP3390416B2

JP3390416B2 - エポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤

Info

Publication number: JP3390416B2
Application number: JP2000279468A
Authority: JP
Inventors: 好弘土屋; 啓介泊谷; 勝敏白石
Original assignee: 三和化学工業株式会社
Priority date: 2000-09-14
Filing date: 2000-09-14
Publication date: 2003-03-24
Anticipated expiration: 2020-09-14
Also published as: JP2002088137A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はエポキシ樹脂用低温
硬化型潜在性硬化剤、その製造方法、前記硬化剤を用い
て得られるエポキシ樹脂及び前記硬化剤に含まれる化合
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキ
シ樹脂との反応性を抑えてあり、貯蔵安定性を有する。
潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、アミンアダ
クト系、三級アミン末端基とした尿素−アミン縮合系、
イミダゾール系が知られているが、これらの硬化剤は１
００℃以上の比較的高温域での硬化性を有するものであ
った。しかしながら、熱のかけられないプラスチック基
材も増えており、低温硬化性を有する潜在性硬化剤が望
まれていた。

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高い貯蔵安
定性（潜在性）を有し、かつ低温硬化性を有するエポキ
シ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤を提供することを目的
とする。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、特定の化合物にエポキシ樹脂を付加させた
エポキシ樹脂付加物が優れた潜在性及び低温硬化性を有
することを見いだした。本発明は係る知見に基づいてな
されたものである。すなわち、本発明は、下記式で示さ
れる化合物（Ａ）：（式中、Ｒ₁は炭素数２〜１８の直鎖又は分岐したアル
キル基であり、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅は同一又は異なっ
て、水素、炭素数１〜１７の直鎖又は分岐したアルキル
基又は芳香族基であり、ｎは１〜４の整数であり、ｍは
１〜４の整数である。）と、少なくとも２つのエポキシ
基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）とのエポキシ樹脂付加物
（Ｃ）を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂用低温硬
化型潜在性硬化剤を提供する。更に本発明は、本発明の
硬化剤の製造方法、本発明の硬化剤を用いて得られるエ
ポキシ樹脂及び本発明の硬化剤の製造に使用可能な化合
物を提供する。

【０００４】

【発明の実施の形態】本発明における化合物（Ａ）は下
記式：で示される。Ｒ₁は炭素数２〜１８の直鎖又は分岐した
アルキル基であり、好ましくは４〜１２の直鎖又は分岐
したアルキル基、例えばブチル基、イソブチル基、ヘキ
シル基、オクチル基、ｎ−ノニル基であり、特に好まし
くはｎ−ノニル基である。Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅は同一
又は異なって、水素、炭素数１〜１７の直鎖又は分岐し
たアルキル基、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基又は芳
香族基、例えばフェニル基、ベンジル基であり、好まし
くはＲ₂及びＲ₃並びにＲ₄及びＲ₅の組み合わせが水素及
び炭素数１〜４の直鎖又は分岐したアルキル基、例えば
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、イソブチル基の組み合わせであり、特に
好ましくは水素及びメチル基の組み合わせである。Ｒ₂
及びＲ₃並びにＲ₄及びＲ₅の組み合わせが水素及び炭素
数１〜４の直鎖又は分岐したアルキル基の組み合わせで
ある場合、アルキル基は同一又は異なっていてもよく、
イミダゾール環の２、４又は５位、好ましくは２又は４
位、特に好ましくは２位に結合している。ｍは１〜４の
整数であり、好ましくは１〜２の整数であり、特に好ま
しくは１である。ｎは１〜４の整数であり、好ましくは
１〜２の整数であり、特に好ましくは１である。特に好
ましいのは、下記式で示される化合物である。

【０００５】化合物（Ａ）は、通常のマンニッヒ反応、
例えば英国特許第１４２８８３５号明細書に記載の反応
にしたがい、イミダゾール及びアルキルフェノールをア
ルデヒドの存在下で加熱することにより製造することが
できる。ここで使用されるイミダゾールとしては、２−
メチルイミダゾールや、４−メチルイミダゾール、２−
メチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等が挙げられる。好ましくは２−メチル
イミダゾールや、４−メチルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾールであり、特に好ましくは２−
メチルイミダゾールである。アルキルフェノールとして
は、クレゾールや、ｐ−イソプロピルフェノール、ｐ−
ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェ
ノール、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−オクチルフェノール、ノニルフェノール、ドデシル
フェノールが挙げられる。好ましくはノニルフェノール
や、ドデシルフェノールであり、特に好ましくはノニル
フェノールである。アルデヒドとしては、ホルムアルデ
ヒドや、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、グ
リオキサールアルデヒド、スクシンアルデヒドが挙げら
れる。好ましくはホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、グリオキサールアルデヒドであり、特に好ましくは
ホルムアルデヒドである。反応温度は一般に８０〜２５
０℃であり、好ましくは１００〜２００℃であり、特に
好ましくは１２０〜１８０℃である。反応の効率を高め
るために、生成する水を回収することが好ましい。

【０００６】本発明のエポキシ樹脂用低温硬化型潜在性
硬化剤は、化合物（Ａ）にエポキシ樹脂（Ｂ）を付加さ
せることにより製造される。化合物（Ａ）にエポキシ樹
脂（Ｂ）を付加する方法としては、例えば、（１）化合
物（Ａ）の溶液を形成する工程、及び、（２）得られた
溶液に液状エポキシ樹脂（Ｂ）を添加して、該化合物
（Ａ）にエポキシ樹脂（Ｂ）を付加する工程、が含まれ
る。化合物（Ａ）に付加するエポキシ樹脂（Ｂ）とは、
分子中に少なくとも２つのエポキシ基を有する樹脂であ
る。エポキシ樹脂はモノマー、オリゴマー、ポリマーの
いずれの形態であってもよいが、その重量平均分子量は
一般に１００〜５０００、好ましくは２００〜３００
０、特に好ましくは３００〜１０００の範囲にある。エ
ポキシ樹脂（Ｂ）としては、グリシジルエーテル型や、
グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、脂環型、
グリシジルイミン型、ポリオレフィンオキシド型、シク
ロオレフィン型、エポキシアセタール型、ポリグリシジ
ルアクリレート型、複素環型及びウレタン変性型のエポ
キシ樹脂が挙げられるが、好ましくはグリシジルエーテ
ル型や、グリシジルエステル型のエポキシ樹脂であり、
特に好ましくはグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂で
ある。グリシジルエーテル型のエポキシ樹脂としては、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニ
ルエーテル型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポ
キシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂が挙げられる。これら
の中ではビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂が好ましく、特に好ましくはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂
は、例えば、新エポキシ樹脂、垣内弘編、２９（１９８
５）昭晃堂に記載の方法にしたがって製造してもよい
が、市販されているものも使用することができる。例え
ば商品名Ｅｐｉｋｏｔｅ８２８（油化シェル・エポキ
シ（株））で市販されているビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂が使用可能である。

【０００７】工程（１）で使用する溶媒は、その沸点が
得られる付加物の軟化点よりも高いことが必要である。
溶媒としてはＭＥＫ（メチルエチルケトン）や、ＭＩＢ
Ｋ（メチルイソブチルケトン）等のケトン系溶媒、ブチ
ルセロソルブや、エチルセロソルブ等のエーテル系溶
媒、イソプロパノールや、ペンタノール、ヘキサノー
ル、ヘプタノール等のアルコール系溶媒、ベンゼンや、
トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、オクタンや、ペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族系溶媒、ＴＨ
Ｆ、ＤＭＦが挙げられ、好ましくはトルエンや、キシレ
ン、ヘキサン、ヘプタン、ヘキサノール、ヘプタノー
ル、ＤＭＦであり、特に好ましくはＤＭＦ及びキシロー
ル（工業用キシレン）である。これらの溶媒は単独で使
用してもよく又は組み合わせて使用してもよい。溶液中
の化合物（Ａ）の濃度は、１０〜１００質量％、好まし
くは３０〜８０質量％、特に好ましくは４０〜６０質量
％の範囲である。

【０００８】付加反応時における反応性向上の観点か
ら、エポキシ樹脂（Ｂ）は下記の付加反応温度下で液状
であることが必要である。反応温度下で固体のエポキシ
樹脂を使用する場合は溶媒に溶解してから使用する。溶
媒としては前記工程（１）で挙げたものを使用すること
ができる。また、固体のエポキシ樹脂（Ｂ）を懸濁液に
して使用することもできる。エポキシ樹脂（Ｂ）の工程
（１）で得られた溶液への添加は２０〜１２０℃、好ま
しくは４０〜１００℃、特に好ましくは６０〜８０℃で
行う。化合物（Ａ）：エポキシ樹脂（Ｂ）のモル比は、
得られる硬化剤が十分な潜在性かつ低温硬化性を有する
ように、１：０．３〜１．０、好ましくは１：０．４〜
０．９、特に好ましくは１：０．６５〜０．８の範囲に
する。付加の態様について、必ずしも理論に限定される
ものではなく、例えば下記のスキーム１に示す態様が考
えられるが、これに限定されるものではない。

【０００９】

【００１０】エポキシ樹脂との反応は、化合物（Ａ）中
の窒素原子の非共有電子対が関与すると考えられる。し
たがって、スキーム１では化合物（Ａ）のイミダゾール
環の３位の窒素のみが反応に関与していることを示して
いるが、メチレン基に結合している窒素原子も付加反応
に関与していると考えられる。但し、メチレン基に結合
している窒素原子は立体障害を受けるため、３位の窒素
原子よりも反応性は低下すると考えられる。前記した付
加反応前における化合物（Ａ）：エポキシ樹脂（Ｂ）の
モル比の範囲においては、付加反応は十分に進行するも
のと考えられる。したがって、エポキシ樹脂（Ｂ）の量
が化合物（Ａ）よりも少ない場合、付加反応後には硬化
剤中に未反応の化合物（Ａ）が残ることになるが、優れ
た潜在性及び低温硬化性を得る観点から、硬化剤中には
化合物（Ａ）が含まれていることが好ましい。この場
合、付加反応後に得られる硬化剤中における化合物
（Ａ）：エポキシ樹脂付加物（Ｃ）のモル比は、付加反
応前の化合物（Ａ）：エポキシ樹脂（Ｂ）のモル比に依
存して０：１．０〜０．７：０．３、好ましくは０．
６：０．４〜０．１：０．９、特に好ましくは０．３
５：０．６５〜０．２：０．８の範囲になる。

【００１１】本発明の硬化剤は通常の手段によりに微粉
砕して使用することが硬化性の点から好ましい。微粉砕
した硬化剤の平均粒径は、４０μｍ以下、好ましくは２
０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。下限
としては１μｍが適当であろう。粉砕には通常の粉砕装
置、例えばポット・ミル、ジェット・ミルを使用するこ
とができる。

【００１２】本発明の硬化剤は、種々のエポキシ樹脂の
硬化において低温硬化型潜在性硬化剤として使用するこ
とができる。また、その低温硬化性を利用して、従来の
潜在性硬化剤へ添加して硬化を促進する硬化促進剤とし
ても使用することができる。その硬化に使用することが
できるエポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型
や、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型及び脂
環型のエポキシ樹脂が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と
してはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。したがって、本発
明の硬化剤は、その製造に使用したエポキシ樹脂と同一
のエポキシ樹脂の硬化に使用可能であるが、この場合で
あっても、優れた潜在性を得る観点から、化合物（Ａ）
を単独でエポキシ樹脂の硬化に直接使用するのではな
く、エポキシ樹脂を付加して化合物（Ａ）の活性を抑制
した硬化剤とした後にエポキシ樹脂の硬化に使用する必
要がある。グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては
ダイマー酸変性エポキシ樹脂や、フタル酸ジグリシジル
エステル樹脂が挙げられる。グリシジルアミン型エポキ
シ樹脂としてはテトラグリシジルジアミノフェニルメタ
ン樹脂や、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン樹脂が挙げら
れる。脂環型エポキシ樹脂としてはアリサイクリックジ
エポキシアセタール樹脂や、アリサイクリックジエポキ
シカルボキシレート樹脂が挙げられる。これらの中で
は、グリシジルエーテル型樹脂や、グリシジルエステル
型樹脂が好ましく、グリシジルエーテル型樹脂が特に好
ましい。具体的には、商品名Ｅｐｉｋｏｔｅ８２８で
市販されているビスフェノールＡ型グリシジルエーテル
樹脂を使用することができる。

【００１３】エポキシ樹脂の硬化方法としては当該技術
分野において周知の種々の硬化方法にしたがい、例えば
８０〜１２０℃で３０〜６０分間又は１５０〜１７０℃
で１０〜３０分間加熱硬化することにより行うことがで
きるが、これに限定されるものではない。本発明の硬化
剤のエポキシ樹脂への配合量は、硬化させるエポキシ樹
脂の種類、用途等に依存して変化するが、一般的にはエ
ポキシ樹脂１００質量部あたり１〜１００質量部、好ま
しくは１〜５０質量部、特に好ましくは５〜２５質量部
である。エポキシ樹脂の硬化温度は、硬化させるエポキ
シ樹脂の種類、用途等に依存して変化するが、本発明の
硬化剤は従来の潜在性硬化剤と比較して低温でエポキシ
樹脂を硬化することができるので、一般的には４０〜２
００℃、好ましくは６０〜１５０℃、特に好ましくは８
０〜１００℃である。

【００１４】本発明の硬化剤を使用して得られるエポキ
シ樹脂は、種々の用途、例えば接着剤、封止材、積層用
樹脂、塗料、硬化促進剤に利用可能である。特に、従来
の潜在性硬化剤を使用して得られるエポキシ樹脂と比較
して高いガラス転移温度を有するものは、耐熱性が高い
ので、封止材、積層板に好ましく使用することができ
る。

【００１５】

【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではな
い。

【００１６】実施例１本発明の化合物（Ａ）の製造ノニルフェノール１．０ｍｏｌに対し、ホルマリン２．
０ｍｏｌ及び２−メチルイミダゾール２．０ｍｏｌを、
１８０℃で３時間反応させて下記の式で示される化合物
を得た。

【００１７】

【００１８】この化合物についてＧＰＣ（ゲル浸透クロ
マトグラフィー）（昭和電工（株）ＳｈｏｄｅｘＧＰ
ＣＲＩ−７１）により平均分子量を測定したところ、
Ｍｗ＝４０２を示した。これは、反応物の理論上の分子
量とほぼ一致した。

【００１９】実施例２本発明の低温硬化型潜在性硬化
剤の製造実施例１で製造した化合物（Ａ）１ｍｏｌをキシレン／
ＤＭＦ溶液（２：１）３６３ｍｌに溶解し（溶液中の化
合物（Ａ）の濃度５０質量％）、液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）（Ｅｐｉｋｏｔｅ８２８、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、重量平均分子量３８０）０．６ｍｏｌ（化
合物（Ａ）：エポキシ樹脂（Ｃ）のモル比＝１：０．
６）と７０℃で反応させ、その後キシレン／ＤＭＦ溶液
を減圧留去してエポキシ樹脂付加物（Ｃ）を含む「硬化
剤Ｉ」を得た。このエポキシ樹脂付加物（Ｃ）について
ＧＰＣ（昭和電工（株）ＳｈｏｄｅｘＧＰＣＲＩ−７
１）により平均分子量を測定したところＭｗ＝６３３を
示した。この値は反応物の理論上の分子量とほぼ一致し
た。また、ＩＲ（日本分光（株）ＦＴ／ＩＲ−２３
０）によると９００ｃｍ^-1付近の吸収が消失していた。
このことから、エポキシ樹脂のオキシラン環が開裂して
付加反応をしていることを確認した。得られた硬化剤中
の化合物（Ａ）：エポキシ樹脂付加物（Ｃ）のモル比は
０．４：０．６であると推定した。

【００２０】実施例３本発明の低温硬化型潜在性硬化
剤を用いたエポキシ樹脂の製造及び他の硬化剤を用いて
得られたエポキシ樹脂とのガラス転移点についての比較実施例２で製造した硬化剤（硬化剤Ｉ）、比較用の硬化
剤（硬化剤ＩＩ、硬化剤ＩＩＩ及び硬化剤ＩＶ）の各１
０質量部と、エポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ８２８、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００質量部とを配合
して下記のエポキシ樹脂を製造した。

【００２１】

【００２２】^*1硬化剤ＩＩ２−メチルイミダゾール１．０ｍｏｌをトルエン２００
ｍｌに溶解し、これにエポキシ樹脂（Ｅｐｉｋｏｔｅ８
２８、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１．２ｍｏｌ
を滴下し、６０℃で３時間穏やかに反応させ、その後ト
ルエンを減圧留去して硬化剤ＩＩを得た。^*2 硬化剤ＩＩＩ２−フェニルイミダゾール１．０ｍｏｌをトルエン２０
０ｍｌに溶解し、これにエポキシ樹脂（ＥＥＷ２５０
（製品名：Ｅｐｉｋｏｔｅ８３４、油化シェル・エポキ
シ（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）０．６
５ｍｏｌを滴下し、６０℃で３時間穏やかに反応させ、
その後トルエンを減圧留去して硬化剤ＩＩＩを得た。^*3 硬化剤ＩＶＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）

【００２３】得られた各エポキシ樹脂の潜在性、硬化性
及びガラス転移点（Ｔｇ）を測定した。潜在性は、エポ
キシ樹脂の初期粘度及び当該粘度が２倍になるまでの時
間を測定することにより評価した。粘度の測定はＪＩＳ
Ｋ６８３０に準拠し、ＢＨ型回転粘度計（ローター
Ｎｏ．６、１０回転）にて行った。低温硬化性は、種々
の硬化温度下でのエポキシ樹脂のゲル化時間を測定する
ことにより評価した。ゲル化時間の測定はＪＩＳＫ
５９０９（熱板法）に準拠して行った。ガラス転移点
（Ｔｇ）の測定は、示差走査熱量計（セイコー電子工業
社製ＴＧ−ＤＳＣ分析装置ＳＳＣ５２００）（昇温速
度１０℃／分）を使用して、ＪＩＳＫ７１２１に
準拠して行った。測定結果を下記の表に示す。

【００２４】

【００２５】エポキシ樹脂の潜在性について、比較例１
及び２と比較して、本発明の硬化剤を使用したエポキシ
樹脂は４ヶ月という長期間の保存が可能であった。比較
例３のエポキシ樹脂は長期間の保存が可能であったが、
低温硬化性を示さなかった。したがって、本発明の硬化
剤を使用することによってのみ、高い潜在性かつ低温硬
化性を有するエポキシ樹脂を得ることができた。硬化し
たエポキシ樹脂のガラス転移点について、１００℃、１
５０℃及び１７０℃のいずれの温度で硬化したものにつ
いても、本発明のエポキシ樹脂は比較例よりも高いガラ
ス転移点を示した。

【００２６】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂用低温硬化型潜在
性硬化剤は、硬化するエポキシ樹脂と配合したときに高
い潜在性を有すると同時に、低温硬化性を有する。した
がって、従来の潜在性硬化剤を適用することができなか
った高い温度をかけることができない基材に使用するこ
とができる。また、従来の硬化剤に対して速硬化性によ
る生産性の向上によりイニシャルコストの低下に寄与す
ることが可能である。更に本発明の硬化剤を使用して得
られる耐熱性が高いエポキシ樹脂は、広範囲の用途に使
用することができる。

フロントページの続き (56)参考文献特開昭61−268721（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−4524（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−53526（ＪＰ，Ａ) 特開昭52−87617（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 59/50 - 59/60 C07D 233/60 C08G 59/14 - 59/17

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】下記式で示される化合物（Ａ）：（式中、Ｒ₁は炭素数２〜１８の直鎖又は分岐したアル
キル基であり、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅は同一又は異なっ
て、水素、炭素数１〜１７の直鎖又は分岐したアルキル
基又は芳香族基であり、ｎは１〜４の整数であり、ｍは
１〜４の整数である。）と、少なくとも２つのエポキシ
基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）とのエポキシ樹脂付加物
（Ｃ）を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂用低温硬
化型潜在性硬化剤。
【請求項２】更に化合物（Ａ）を含む、請求項１に記
載のエポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤。
【請求項３】硬化剤中における化合物（Ａ）：エポキ
シ樹脂付加物（Ｃ）のモル比が０．６：０．４〜０．
１：０．９である、請求項２に記載のエポキシ樹脂用低
温硬化型潜在性硬化剤。
【請求項４】前記エポキシ樹脂（Ｂ）の重量平均分子
量が１００〜５０００である、請求項１〜３のいずれか
に記載のエポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤。
【請求項５】エポキシ樹脂用低温硬化型潜在性硬化剤
の製造方法であって、請求項１に記載の化合物（Ａ）の溶液を形成する工程、
及び、前記化合物（Ａ）の溶液に液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）を添加して、前記化合物（Ａ）にエポキシ樹脂
（Ｂ）を付加する工程、を含むことを特徴とする方法。
【請求項６】前記化合物（Ａ）：前記エポキシ樹脂
（Ｂ）のモル比が１：０．３〜１．０である、請求項５
に記載の製造方法。
【請求項７】請求項３に記載のエポキシ樹脂用低温硬
化型潜在性硬化剤を用いて得られるエポキシ樹脂。
【請求項８】下記式で示される化合物。（式中、Ｒ₁は炭素数２〜１８の直鎖又は分岐したアル
キル基であり、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅は同一又は異なっ
て、水素、炭素数１〜１７の直鎖又は分岐したアルキル
基又は芳香族基であり、ｎは１〜４の整数であり、ｍは
１〜４の整数である。）