JPS63177040U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63177040U JPS63177040U JP6667187U JP6667187U JPS63177040U JP S63177040 U JPS63177040 U JP S63177040U JP 6667187 U JP6667187 U JP 6667187U JP 6667187 U JP6667187 U JP 6667187U JP S63177040 U JPS63177040 U JP S63177040U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead bonding
- conductor pattern
- film carrier
- carrier tape
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案実施例のフイルムキヤリアテー
プの断面図である。第２図は本考案実施例のフイ
ルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続す
る構造を示す断面図である。第３図は従来のフイ
ルムキヤリアテープの断面図、第４図は従来のフ
イルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続
する構造を示す断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……ベースフイルム、３
……接着剤、４……銅箔、５……インナーリード
ボンデイング金属、６……ガラス基板、７……導
電異方性接着剤、８……銅箔のアウターリードボ
ンデイング部、９……銅箔の配線部、１０……銅
箔のインナーリードボンデイング部。
プの断面図である。第２図は本考案実施例のフイ
ルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続す
る構造を示す断面図である。第３図は従来のフイ
ルムキヤリアテープの断面図、第４図は従来のフ
イルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続
する構造を示す断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……ベースフイルム、３
……接着剤、４……銅箔、５……インナーリード
ボンデイング金属、６……ガラス基板、７……導
電異方性接着剤、８……銅箔のアウターリードボ
ンデイング部、９……銅箔の配線部、１０……銅
箔のインナーリードボンデイング部。
補正 昭６２．５．８
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 フイルムキヤリアテープ
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) ベースフイルムからフインガー状に突出
し、導体パターンが形成されているインナーリー
ドボンデイング部と、配線部と、導体パター
ンが形成されているアウターリードボンデイング
部とが、ベースフイルム上に接着されてなるフイ
ルムキヤリアテープにおいて、該アウターリード
ボンデイング部の導体パターンの厚さを該インナ
ーリードボンデイング部の導体パターンの厚さよ
りも薄くしたことを特徴とするフイルムキヤリア
テープ。 (2) 配線部の厚さをインナーリードボンデイン
グ部の導体パターンの厚さよりも薄くした実用新
案登録請求の範囲第１項記載のフイルムキヤリア
。 (3) 配線基板とフイルムキヤリアテープとの接
着が異方性導電接着剤によりなされる実用新案登
録請求の範囲第１項又は第２項に記載のフイルム
キヤリアテープ。
し、導体パターンが形成されているインナーリー
ドボンデイング部と、配線部と、導体パター
ンが形成されているアウターリードボンデイング
部とが、ベースフイルム上に接着されてなるフイ
ルムキヤリアテープにおいて、該アウターリード
ボンデイング部の導体パターンの厚さを該インナ
ーリードボンデイング部の導体パターンの厚さよ
りも薄くしたことを特徴とするフイルムキヤリア
テープ。 (2) 配線部の厚さをインナーリードボンデイン
グ部の導体パターンの厚さよりも薄くした実用新
案登録請求の範囲第１項記載のフイルムキヤリア
。 (3) 配線基板とフイルムキヤリアテープとの接
着が異方性導電接着剤によりなされる実用新案登
録請求の範囲第１項又は第２項に記載のフイルム
キヤリアテープ。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案実施例のフイルムキヤリアテー
プの断面図である。第２図は本考案実施例のフイ
ルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続す
る構造を示す断面図である。第３図は従来のフイ
ルムキヤリアテープの断面図、第４図は従来のフ
イルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続
する構造を示す断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……ベースフイルム、３
……接着剤、４……銅箔、５……インナーリード
ボンデイング金属、６……ガラス基板、７……異
方性導電接着剤、８……アウターリードボンデイ
ング部、９……配線部、１０……インナーリード
ボンデイング部。
プの断面図である。第２図は本考案実施例のフイ
ルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続す
る構造を示す断面図である。第３図は従来のフイ
ルムキヤリアテープの断面図、第４図は従来のフ
イルムキヤリアテープを用いてガラス基板と接続
する構造を示す断面図である。 １……ＩＣチツプ、２……ベースフイルム、３
……接着剤、４……銅箔、５……インナーリード
ボンデイング金属、６……ガラス基板、７……異
方性導電接着剤、８……アウターリードボンデイ
ング部、９……配線部、１０……インナーリード
ボンデイング部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベースフイルムからフインガー状に突出
し、導体パターンが形成されているインナーリー
ドボンデイング部と、配線部と、導体パター
ンが形成されているアウターリードボンデイング
部とが、ベースフイルム上に接着されてなるフイ
ルムキヤリアテープにおいて、該アウターリード
ボンデイング部の導体パターンの厚さを該インナ
ーリードボンデイング部の導体パターンの厚さよ
りも薄くしたことを特徴とするフイルムキヤリア
テープ。 (2) 配線部の厚さをインナーリードボンデイン
グ部の導体パターンの厚さよりも薄くした実用新
案登録請求の範囲第１項記載のフイルムキヤリア
。 (3) 配線基板とフイルムキヤリアテープとの接
着が異方性導電接着剤によりなされる実用新案登
録請求の範囲第１項又は第２項に記載のフイルム
キヤリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6667187U JPS63177040U (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6667187U JPS63177040U (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177040U true JPS63177040U (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=30904895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6667187U Pending JPS63177040U (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177040U (ja) |
-
1987
- 1987-05-01 JP JP6667187U patent/JPS63177040U/ja active Pending
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