JPS6317584A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、モニター用受光素子とレーザダイオードと
を内蔵した半導体装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｅ）は、従来の半導
体装ｆを示す図で、同図（、）は一部破断斜視図、同図
（ｂ）　、　（ｅ）は正面から見た平面図、側面から見
た平面図である。

図において、１はレーザダイオードであり、このレーザ
ダイオード１は放熱性の金属ブロック２上にサブマウン
ト３を介して取り付けられ、さらにこのブロック２はス
テム４上に取付けられている。

５はレーザダイオード１の出力をモニタする受光素子で
ある。このレーザダイオード１および受光素子５は導線
６ｍ、６ｂを介してステム４に設けられたリードピン７
に接続され、このステム４上には頂部にガラス窓８を有
するキャップ９が被せられている。

次に動作について説明する。レーザダイオード１は同図
（０に太線で示すように上下方向にレーザ光１０ｍ　、
　１０ｂを放出し、その一方のレーザ光１０ｂの出力を
出力方向に対しちる角度で交わる面に取り付けられた受
光素子５で検出し々から、レーザダイオード１の出力を
調整する。レーザダイオード１は動作時の発熱によう動
作が不安定となるので、放熱を良くするために熱伝導の
良い金属で形成されるブロック２に両者の熱膨張の差が
直接レーザダイオード１に作用しないように一般にシリ
コンで作られているサブマウント３を介して取付けられ
ている。したがって第３図に示したような構造の半導体
装置を裏作する場合、キャップ９を取付ける前までの工
程でステム４上に受光素子５をダイボンドし、導線６ｂ
をワイヤボンドする工程と、ブロック２上にサブマウン
ト３．レーザダイオード１をダイボンドし、そのブロッ
ク２全体をステム４上にボンディングした後、導線６ａ
をワイヤボンドする工程とがあり、画素子でダイボンド
、ワイヤポンド工程が別々に行なわれ、２回ずつ行なっ
ていることになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の半導体装置は１以上の様に構成されているので、
レーザダイオード１と受光素子５とをダイボンド、ワイ
ヤボンドする工程がそれぞれの素子で別々に必要である
。また、同一の装置を用いて同時にそれぞれの工程を行
なう場合、装置の構造が複雑となシ、生産性を低下させ
、製造コストが高くなるなどの問題があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、レーザダイオードと受光素子とのグイボンド
、ワイヤボンド工程を行ない易くし、生産性を向上させ
、コストダウンを可能とした半導体装置を提供すること
を目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体装置は、レーザダイオードの出力
方向と、受光素子の受光面とを平行な配置とし、レーザ
ダイオードの出力を反射板を用いて受光素子の受光面に
当てるようにしたもので、画素子を同一平面上に配置で
きるようにしたものである。

〔作用〕

この発明における半導体装置は、垂直に交わっているレ
ーザダイオードの出力方向と、受光素子の受光方向との
間に複数の反射板を設けることによシ、レーザダイオー
ドと受光素子とを同一平面上に配置でき、ダイポンド、
ワイヤポンド工程がそれぞれ画素子で同時に行なうこと
ができるため、生産性が向上し、コストが低減される。

〔実施例〕

以下１図面を用いてこの発明の詳細な説明する。

第１図はこの発明による半導体装置の一実施例を示す図
で、同図（１）は斜視図、同図（１））はその平面図、
同図（ｅ）は側面から見た平面図であシ、前述の図と同
一部分には同一符号を付し′Ｃある。同図において、１
１は表面に配線用パターン１２が形成された基板であシ
、この基板１１上にはレーザダイオード１．受光素子５
および第１の反射板１２ｍが取付けられておシ、レーザ
ダイオード１および受光素子５はそれぞれ導線６１Ｌ　
、　５ｂを介して対応する配線パターン１２に電気的に
接続され、第１の反射板１３ｍはレーザダイオード１と
受光素子５との間に光路を形成するように配置されてい
る。

また、この基板１１上にはキャップ９が被せられてパッ
ケージ化されておシ、このキャップ９の内面には第１の
反射板１３＆と受光素子５との間に光路を形成する第２
の反射板１３ｂが取付けられておシ、レーザダイオード
１から出力された一方のレーザ４１０ｂは、同図（−）
に太線で示すように第１の反射板１３ｍおよび第２の反
射板１３ｂで順次反射されて受光素子５に到達する。ま
た他方のレーザ光１０１は外部へ出力され、各種部材の
処理、加工等に使用される。

次に動作について説明する。レーザダイオード１から出
力されるレーザ光１０ｍ　、　１０ｂのうチ一方のレー
ザ光１０ｂを１反射板１３ｍ　、　１３ｂによって向き
を変え、レーザダイオード１と同一の面に取９付けられ
た受光素子５の受光面に当たるようにすることで、レー
ザダイオード１の出力をモニタし、その出力の調整を行
なうことができる。

なお、上記実施例では、２枚の反射板を用い。

１枚を基板１１上に、他の１枚をキャップ９の内面に設
けた場合について説明したが、反射板の数は複数枚であ
れば特に限定されない。また、他の１枚をキャップ９の
内面に設ける方法は、反射板を貼り付けても良く、もし
くはキャップ９の内面を鏡面にしても良く、その方法は
いずれでも良い。

また、上記実施例では、基板１１上に反射板１３ｍを取
９つけた場合について示したが、レーザダイオード１お
よび受光素子５をフレーム上に取υ付け、反射板１３ｍ
　、　１３ｂ　ｔ−フレームの一部を折り曲げて形成し
ても良い。第２図は本発明の他の実施例としてフレーム
上にレーザダイオード１および受光素子５を取シ付けた
場合の一実施例について示したものであり、同図（、）
は組立前のフレームの平面図を、同図（ｂ）は組立後の
斜視図をそれぞれ示したものである。同図において、１
４はフレーム、１５はパッケージ化した時のリード（外
部接続端子）、１６はレーザダイオード１の取り付は位
置、１７は受光素子５の取ｐ付ｉ位置、”１８ｍ。

１８ｂはフレーム１４の一部を折り曲げることによって
反射板が形成される。このような構成においても前述し
た実施例と全く同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明によれば、レーザダイオー
ドの出力方向を、反射板を用いて変えることで受光素子
をレーザダイオードと同一平面上に配置できるように構
成したので、ダイボンド。

ワイヤボンドの工程が半分になり、生産性向上。

コ艮トダウンができるという効果がちる。

また、フレームの一部を折シ曲げる、ことにより。

反射板を構成した場合１部品点数が減り、材料費が低減
できるなどの極めて優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）はこの発明の一
実施例による半導体装置を示す図、第２図（ａ）　、　
（ｂ）はこの発明の他の実施例を示す図、第３図（ａ）
　、　（ｂ）　、　（ｅ）は従来の半導体装置を示す図
である。 １・會・・レーザダイオード、２・・・・ブロック、３
・・・・サブマウント、４・・・・ステム、５・・・・
受光素子、６ｍ、６ｂ・・・・導線。 ９　ａ　＠　＠　＠キャップ、１０ａ、１０ｂＩＩ・・
・レーザ光、１１・・・・基板、１２・・・・配線ノく
ターン、１３ｍ・・・・第１の反射板、１３ｂ・・・φ
第２の反射Ｌ　１４・・・・フレーム、１５・・・・リ
ード（外部接続端子）、１６・・・拳ダイオード取り付
は位置、１７・・・・受光素子取り付は位置、１ａａ　
、　１８ｂ・・・・反射板形成位置。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）レーザダイオードおよび受光素子を同一平面上に
   配置するとともに、このレーザダイオードと受光素子と
   の間に複数の反射板を設けたことを特徴とする半導体装
   置。
2. （２）前記反射板を同一基板もしくはフレーム上に直接
   配置したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   半導体装置。
3. （３）前記反射板をフレームの一部を折り曲げて形成し
   たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
   装置。
4. （４）前記反射板の少なくとも一枚をパッケージの内面
   に設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   半導体装置。