JPS6317574A - 圧電バイモルフ素子 - Google Patents

圧電バイモルフ素子

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JPS6317574A
JPS6317574A JP61160842A JP16084286A JPS6317574A JP S6317574 A JPS6317574 A JP S6317574A JP 61160842 A JP61160842 A JP 61160842A JP 16084286 A JP16084286 A JP 16084286A JP S6317574 A JPS6317574 A JP S6317574A
Authority
JP
Japan
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bimorph element
intermediate plate
piezoelectric bimorph
piezoelectric
conveyance speed
Prior art date
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Pending
Application number
JP61160842A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunori Yokoyama
勝徳 横山
Yukio Sato
幸夫 佐藤
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Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
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Publication date
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Priority to DE19873711388 priority patent/DE3711388A1/de
Priority to KR1019870003219A priority patent/KR910006251B1/ko
Priority to CA000533913A priority patent/CA1278088C/en
Publication of JPS6317574A publication Critical patent/JPS6317574A/ja
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  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 上の手1  野 本発明は、特に圧電形パーツフィーダの振動発生の駆動
源として利用される圧電バイモルフ素子で、パーツフィ
ーダの搬送性能を向上させる圧電バイモルフ素子に関す
るものである。
従」Ll韮」L 圧電バイモルフ素子は、一般に金属板の両側に圧電セラ
ミック素子を接合、圧電セラミック素子に電圧を印加す
ることにより屈曲変位を起す構成である。この中間金属
板は、黄銅、リン青銅、ステンレスやSUPの薄板であ
る。この変位を利用して、圧電バイモルフ素子に位置決
め等のアクチュエータ的な働きやブザーの働きをさせる
又圧電バイモルフ素子自身の共振現象を利用して圧電バ
イモルフ素子を振動の発生源とする等利用範囲が広い。
従来、各種部材や電子部品等を振動によって搬送するパ
ーツフィーダでは、その擾勧源として電磁石の吸引力を
利用している。
電磁石を利用したパーツフィーダに対して、圧電バイモ
ルフ素子を利用したパーツフィーダは、(1)消費電力
が小さい(2)騒音が小さい(3)小型軽量化が計れる
(4)薄物、軽量物の搬送効率が優れている等の特徴を
有する。
が解゛しようとする 題。
しかし、反面搬送物のパーツフィーダボールへの投入重
量に対する搬送速度の変動が大きい等の欠点を有してい
る。これらの欠点は、主として圧電バイモルフ素子の性
能に依存しているところが大きく、圧電バイモルフ素子
のパワーアップ(搬送性能の向上)が急務となっている
圧電形パーツフィーダの基本原理は、第6図に示すよう
になっている。
ベース11に各圧電バイモルフ素子12.12′の中間
金属板12ON12C’の一端がネジ17.17’ に
よりそれぞれ固定されている。各中間金属板12c11
2c’の他端には、各変位拡大バネ13.13′の一端
が固定ネジ16.16′によりそれぞれ固定され、各変
位拡大バネ13.13′の他端は搬送物(図示せず)の
搬送用トラフ14にネジ15.15′によりそれぞれ固
定された構造である。この中間金属板はバイモルフ素子
の機械的強度の向上を図りかつ電気的端子の役割をはた
す。
各圧電バイモルフ素子12.12′の両面に接合した圧
電セラミック素子1’2a、12b、12a’ 、12
b’ は、リート端子18により並列接続され、もう一
方のリード端子19はアース側としてベース11に接続
されている。このリード端子18.19間に交流電圧を
印加することにより、圧電バイモルフ素子12.12′
とそれらに固定された変位拡大バネ13.13′は点線
20120’で示すように変位する。
すなわち、リード端子18.19に交流電圧を印加する
ことで、圧電バイモルフ素子12.12′とそれに固定
された変位拡大バネ13.13′の複合体として共成振
動を起こして大きな変位力を発生する。その共振周波数
に合せた周波数の交流電圧を印加することにより点線2
0.20’で示すような左右方向の変位を起こすのであ
る。
これによりトラフ14は、左右方向の撮動と同時に上下
方向の振動により、トラフ14に搭載した搬送物は左方
向く矢印へ方向)に進行する。
さらに変位拡大バネ13.13′は圧電バイモルフ素子
12.12’の小さな振動をより拡大し、トラフ14の
撮動変位を大きくする。
この様な撮動原理を考えた時、振動系にはトラフおよび
搬送物が負荷荷重となり、その搬送性能は中間金属板1
2C,12C’および変位拡大バネ13.13′の金属
材質やバネ特性等に左右されることが考えられる。又、
トラフ14およびトラフ14の上に搭載される搬送物は
、圧電バイモルフ素子12.12′からみれば負荷物で
あり、搬送物の吊により負荷荷重は変動することになる
。負荷荷重が変動しても搬送物の搬送速度は一定である
ことが望ましく、搬送速度を一定にするために撮動の発
生源である圧電バイモルフ素子の性能が高いことが望ま
しい。一般的にはパーツフィーダの搬送速度は511/
min以上の値が要求される。
従来の圧電バイモルフ素子を使用するパーツフィーダで
は搬送物の負荷荷重による搬送速度の変動がかなり大き
く、さらに搬送速度を好ましい標準値である5m/mi
n以上にするには圧電バイモルフ素子への入力印加電圧
を高くしなければならない等の問題があった。
そこで搬送速度の変動が少なく搬送速度を好ましくは標
準値以上に容易にできる圧電バイモルフ素子の出現が望
まれていた。
LLへ1江 本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、搬送物の負荷荷重の変動による搬送速度の変動を少
なくする様性能向上を計り、パーツフィーダの振動源と
しての搬送量の搬送速度を向上し、好ましくは搬送速度
を好ましい標準値以上に設定できる圧電バイモルフ素子
を提供することを目的とする。
11へ1[ 本発明はこの目的を達成するために、中間板に圧電素子
を組合せ゛てなる圧電バイモルフ素子において、分配中
間板が炭素を含むSK鋼の金属板であり、焼入れされて
いることを特徴とする圧電バイモルフ素子を要旨として
いる。
1  を ′するための 本発明は、圧電バイモルフ素子の中間板の材質とそして
硬度に着目し、パーツフィーダ搬送特性の関係から最適
な圧電バイモルフ素子を得るものである。
本発明では、中間板1の材質を限定し、中間板1は炭素
を含むSK鋼の金属板を焼入れしたものである(バネ鋼
)。そして好ましくは中間板1はロックウェル硬度がH
RC(Cスケール)で40以上あり、最も好ましくはH
RCで50以上である。
このHRCは、圧子としてダイヤモンド円錐(頂角12
0°、先端半径0.2111m>を用いて求められる硬
さである。
一定の交流印加電圧で駆動した時の搬送物の負荷荷重の
変動に対する搬送速度の変動が特に第5図曲線り、Eで
示すように小さくなる。
一般的にパーツフィーダの搬送速度は最も好ましくは5
1/n+in以上の値が要求される場合があるが、第4
図において、たとえば点線で示すように印加電圧が15
0■の時搬送速度が5m/iin以上となるのは、中間
板1のロックウェル硬度がHRCで約50以上の場合で
ある。したがって最も好ましくは搬送速度を標準値の5
m/min以上に設定する場合は、中間板1のロックウ
ェル硬度をHRCで50以上に設定する。
友1に 第1図と第2図は本発明の一実施例に係る圧電バイモル
フ素子の構成を示している。まず圧電バイモルフ素子の
構成を説明する。
この中間板1は、炭素を含むSK鋼の金属板であり、焼
入れされている。この中間板1は好ましくはロックウェ
ル硬度がHRCで4O以上、最も好ましくは0ツクウ工
ル硬度がHRCで50以上になっている。
中間板1の両端側にはネジ穴3.3a13b、3cが設
けられている。たとえば第3図の圧電形パーツフィーダ
の原理図に示すように、中間板1の一端側のネジ穴3b
 、3cには、第3図のネジ17あるいは17′がはめ
こまれて、ネジ17あるいは17′により中間板1の一
端が第3図のベース11に固定される。また、中間板1
の他端側のネジ穴3.3aには第3図の固定ネジ16あ
るいは16′がはめこまれて、この固定ネジ16あるい
は16により中間板1の他端が変位拡大バネ13あるい
は13′の一端に固定されている。
変位拡大バネ13あるいは13′の他端はネジ15ある
いは15′によりトラフ14に固定されている。
中間板1の中央部の両側に圧電セラミック素子2.2′
がたとえば有機系接着剤により接合されている。
圧電セラミック素子2.2′の両面には、焼付等の方法
による銀電極が焼付けられていると同時に分極処理され
ている。その分極方向は同一方向で、圧電セラミック素
子2.2′の接合後の外側電極はリード線4′により共
通とし電圧供給用リード線4と中間板1より取り出され
たリード線5の間に交流電圧を印加することにより圧電
バイモルフ素子は屈曲変位又は撮動を起こす。
圧電セラミック素子は、例えばPbTiO3−Pb Z
r Oa −Pb  (Y−Nb ) +03系で誘電
率2000.結合係数に3135%の組成材料で作られ
ている。たとえば中間板1の寸法は、2511111(
巾)X4311+1(長さ)Xl、511111(厚み
)である。また圧電セラミック素子の寸法は、2311
11 (巾)X30mm(長さ)x2,5n+m(厚み
)である。さらに変位拡大バネ13.13′はバネ鋼で
作られている。
本発明のこの圧電バイモルフ素子を、直径190111
1のポールパーツフィーダ(図示せず)の振動源として
90”間隔ごとに4個組込んだ。
このように圧電バイモルフ素子を設定したときの特性を
第4図と第5図に示す。
まず、第4図はよこ軸に印加電圧(V)、そしてたて軸
に搬送速度(n /min )が示しである。この場合
の搬送物の負荷荷重は3009で、搬送台(トラフ)重
量は700(Jである。
第4図の曲11A、!:Bは、本発明の実施例の圧電バ
イモルフ素子の特性を示している。
曲線Aの圧電バイモルフ素子では、中間板1が炭素を含
むSK鋼の金属板で焼入れされていて、そのロックウェ
ル硬度がHRCで65である。
また曲線Bの圧電バイモルフ素子では、中間板1が炭素
を含むSK鋼の金属板で焼入れされていて、ロックウェ
ル硬度がHRCで45である。
また曲線Cの圧電バイモルフ素子は比較例であり、その
中間板1が5LJS304で作られており、ロックウェ
ル硬度がHRCで20になっている。なおこの時の中間
板と圧電セラミック素子の寸法は曲線A1Bの本発明の
ものとそれぞれ同じである。この曲線Cの場合、搬送速
度が低く、印加を上げても搬送速度の向上は小さい。
第4図から、搬送速度は中間板1の硬度に大きく依存し
、硬度が高ければ搬送速度が高くなることが判る。すな
わち曲mA、Bで示す実施例の圧電バイモルフ素子を用
いると搬送速度を高くできる。
第4図において、たとえば点線で示すように印加電圧が
150Vの時搬送速度が5m/10以上となるのは、中
間板1のロックウェル硬度がHRCで約50以上の場合
である。
したがって最も好ましくは搬送速度を標準値の5+++
≠ のロックウェル硬度をHRCで50以上に設定する。
第5図は搬送物の負荷荷重に対する搬送速度の関係を示
しており、よこ軸に負荷荷重(g)、たて軸に搬送速度
(m 、’mrn )が示しである。
圧電バイモルフ素子への供給電圧を150■(rms)
としたときに、搬送物の負荷荷重を変化させると、搬送
速度も変化する。第5図の曲線りで示す圧電バイモルフ
素子は、中間板1が炭素を含む5Ku4の金属板で焼入
れされていて、そのロックウェル硬度がHRCで65で
あり、第4図の曲線A特性に対応している。また曲線E
で示す圧電バイモルフ素子では、中間板1が炭素を含む
SK鋼の金属板で焼入れされていて、そのロックウェル
硬度がHRCで45であり、第4図の曲線B特性に対応
している。
第5図から、曲線Eは負荷荷重変動に対する搬送速度の
変動が小さい。曲線りは曲線Eよりさらに変動が小さい
。すなわち中間板1の硬度が大きいほど負荷荷重に対す
る搬送速度の変動が小さいのである。
第4図と第5図の結果から、パーツフィーダの搬送速度
の標準となる搬送速度5m/1n以上の値にするには、
圧電バイモルフ素子への供給電圧は約150V (r+
++s )でよいことが判る。なおこのときの駆動周波
数は180Hzである。
第7図はよこ軸に中間板のロックウェル硬度を示し、た
て軸に搬送速度(m /min )が示しである。この
時の印加(駆動)電圧は200V(rms)であり、搬
送物の負荷重量は500g、搬送台(トラフ)の重量は
1500aである。
曲41Gは本発明の実施例の圧電バイモルフ素子の特性
を示している。硬度が高くなるほど、搬送速度は大きく
なる。実用搬送速度を得るため硬度は好ましくは40以
上が、さらに好ましくは50以上である。たとえば硬度
が50以上になると、搬送速度は実際の搬送に好ましい
標準値である5m/min以上が得られる。
第7図の点Hは比較例の圧電バイモルフ素子を示し、中
間板をSUPで焼入れして作りロックウェル硬度はHR
Cで45に設定したものである。
第7図の本発明の実施例を示す曲線Gにおいて、硬度が
45の時の搬送速度は約3(s+/1n)であるのに対
して、点Hでは硬度が45の時の搬送速度は約1 (I
I /sin )であり、極めて低いものとなっている
本発明は、上記した実施例に限定されたものではなく、
圧電バイモルフ素子の形状にかかわらず適用できるもの
である。また中間板の特性として特許請求の範囲の硬度
と共に機械的品質係数に関係する撮動の減衰定数の小な
る材料であっても良い。
11へ11 本発明によれば中間板が炭素を含むSK鋼の金属板であ
り、焼入れされているので、本発明の圧電バイモルフ素
子の振動源としたパーツフィーダの物品の搬送速度が大
幅に向上すると同時に一定電圧で駆動した時の搬送物の
負荷変動に対する搬送速度の変動が小さくなる。換言す
れば搬送台を含む重量変化に対して搬送速度の変動が小
さく、パーツフィーダとしてのパワーが太き(なる。
パーツフィーダの搬送速度は好ましくは5Ill/1n
以上の値を要求されても、この値を達成でき、逆にこの
値を基準にすると従来に比べて印加(駆動)電圧が小さ
くできる。この事により消費電力が小さくなると共に、
駆動電源が小型化されるためシステムとしてコンパクト
になるため小スペース化が可能となる。又搬送速度変動
が小ざいことは次の工程に搬送物を安定供給できるため
、搬送速度を制御するためのフィードバックセンサ等が
不要となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る圧電バイモルフ素子の構
成を示す正面図、第2図は同素子の側面図、第3図は本
発明の実施例に係る圧電バイモルフ素子が取付けられた
圧電形パーツフィーダの概念図、第4図は印加電圧に対
する搬送速度の関係を示す図、第5図は搬送物の負荷荷
重に対する搬送速度の関係を示す図、第6図は従来の圧
電バイモルフ素子が取付けられた圧電形パーツフィーダ
の概念図、第7図は本発明の中間板の硬度に対する搬送
速度の関係を示す図である。 1、、、、、、、中間板 2.2’ 、、、、圧電セラミック素子4.5.、、、
、リード端子 13.13’、、変位拡大バネ 11、、、、、、ベース 14、、、、、、トラフ A、B、、、、、本発明による圧電バイモルフ素子の特
性曲線 C,、、、、、、比較例の特性曲線 第1図       第2図 第3図 第4図 −加電E (V) 第5図 0 100 200 300 4005o。 員厨右垂(5)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)中間板に圧電素子を組合せてなる圧電バイモルフ
    素子において、前記中間板が炭素を含むSK鋼の金属板
    であり、焼入れされていることを特徴とする圧電バイモ
    ルフ素子。
  2. (2)前記中間板はロックウェル硬度がHRCで50以
    上である特許請求の範囲第1項に記載の圧電バイモルフ
    素子。
JP61160842A 1986-04-07 1986-07-10 圧電バイモルフ素子 Pending JPS6317574A (ja)

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JP61160842A JPS6317574A (ja) 1986-07-10 1986-07-10 圧電バイモルフ素子
US07/032,309 US4769570A (en) 1986-04-07 1987-03-31 Piezo-electric device
GB8707981A GB2189933B (en) 1986-04-07 1987-04-03 Piezo-electric device
DE19873711388 DE3711388A1 (de) 1986-04-07 1987-04-04 Piezoelektrisches geraet
KR1019870003219A KR910006251B1 (ko) 1986-04-07 1987-04-04 압전 소자(piezo Electric Device)
CA000533913A CA1278088C (en) 1986-04-07 1987-04-06 Piezo-electric device
US07/156,800 US4862030A (en) 1986-04-07 1988-02-17 Piezo-electric device
GB898924681A GB8924681D0 (en) 1986-04-07 1989-11-02 Piezo-electric device
GB8927681A GB2225896B (en) 1986-04-07 1989-12-07 Piezo-electric device

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0380023U (ja) * 1989-12-04 1991-08-15
JP2013219250A (ja) * 2012-04-10 2013-10-24 Murata Mfg Co Ltd 圧電セラミック電子部品、及び該圧電セラミック電子部品の製造方法

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