JPS63107469A - 圧電素子 - Google Patents
圧電素子Info
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- JPS63107469A JPS63107469A JP61251850A JP25185086A JPS63107469A JP S63107469 A JPS63107469 A JP S63107469A JP 61251850 A JP61251850 A JP 61251850A JP 25185086 A JP25185086 A JP 25185086A JP S63107469 A JPS63107469 A JP S63107469A
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
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- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0603—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a piezoelectric bender, e.g. bimorph
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
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- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2041—Beam type
- H10N30/2042—Cantilevers, i.e. having one fixed end
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
・ 上の1 !!
本発明は、撮動発生の駆動源として利用される圧電バイ
モルフ素子のような圧電素子に関するものである。
モルフ素子のような圧電素子に関するものである。
従JLfl退」【
圧電素子の一例として圧電バイモルフ素子を説明する。
圧電バイモルフ素子は、一般に中間振動板(金属板)の
両側に、圧電体である圧電セラミック素子を接合したも
ので、圧電バイモルフ素子に電圧を印加することにより
屈曲変位を起す構成である。この中間振動板は、黄銅、
リン青銅、ステンレスやSUPの薄板である。
両側に、圧電体である圧電セラミック素子を接合したも
ので、圧電バイモルフ素子に電圧を印加することにより
屈曲変位を起す構成である。この中間振動板は、黄銅、
リン青銅、ステンレスやSUPの薄板である。
この変位を利用して、圧電バイモルフ素子に位置決め等
のアクチュエータ的な働きをさせる。
のアクチュエータ的な働きをさせる。
又圧電バイモルフ素子自身の共賑現象を利用して圧電バ
イモルフ素子を振動の発生源とフる等利用範囲が広い。
イモルフ素子を振動の発生源とフる等利用範囲が広い。
従来、各種部材や電子部品等を振動によって搬送するパ
ーツフィーダでは、その振動源として電磁石の吸引力を
利用していた。
ーツフィーダでは、その振動源として電磁石の吸引力を
利用していた。
電磁石を利用したパーツフィーダに対して、圧電バイモ
ルフ素子を利用したパーツフィーダは、(1)消費電力
が小さい(2)騒音が小さい(3)小型軽量化が計れる
(4)薄物、軽量物の搬送効率が優れている等の特徴を
有する。
ルフ素子を利用したパーツフィーダは、(1)消費電力
が小さい(2)騒音が小さい(3)小型軽量化が計れる
(4)薄物、軽量物の搬送効率が優れている等の特徴を
有する。
が ゛しようとする5 1、
しかし、反面搬送物の重量変化に対する搬送速度の変動
が大きい等の欠点を有している。
が大きい等の欠点を有している。
これらの欠点は、主として圧電バイモルフ素子の性能に
依存しているところが太き(、圧電バイモルフ素子のパ
ワーアップ(搬送性能の向上)が必要であった。
依存しているところが太き(、圧電バイモルフ素子のパ
ワーアップ(搬送性能の向上)が必要であった。
圧電形パーツフィーダ、たとえばラインフィーダの基本
原理は、第7図に示すようになっている。
原理は、第7図に示すようになっている。
ベース11に各圧電バイモルフ素子12.12′の中間
振動板12c、12c’の一端がネジ17.17′によ
りそれぞれ固定されている。各中間振動板12C112
C’の他端には、各変位拡大バネ13.13′の一端が
固定ネジ16.16′によりそれぞれ固定され、各変位
拡大バネ13.13′の他端は搬送物(図示せず)の搬
送用トラフ14にネジ15.15′によりそれぞれ固定
された構造である。この中間振動板はバイモルフ素子の
機械的強度の向上を図りかつ電気的端子として利用され
ている。
振動板12c、12c’の一端がネジ17.17′によ
りそれぞれ固定されている。各中間振動板12C112
C’の他端には、各変位拡大バネ13.13′の一端が
固定ネジ16.16′によりそれぞれ固定され、各変位
拡大バネ13.13′の他端は搬送物(図示せず)の搬
送用トラフ14にネジ15.15′によりそれぞれ固定
された構造である。この中間振動板はバイモルフ素子の
機械的強度の向上を図りかつ電気的端子として利用され
ている。
各圧電バイモルフ素子12.12’の両面に接合した圧
電セラミック素子12a112b、12a’ 、12b
’ は、リード端子18により並列接続され、もう一方
のリード端子19はアース側としてリード端子18と同
様に接続されている。このリード端子18.19間に交
流電圧を印加することにより、圧電バイモルフ素子12
.12′とそれらに固定された変位拡大バネ13.13
′は点線20.20′で示すように変位する。
電セラミック素子12a112b、12a’ 、12b
’ は、リード端子18により並列接続され、もう一方
のリード端子19はアース側としてリード端子18と同
様に接続されている。このリード端子18.19間に交
流電圧を印加することにより、圧電バイモルフ素子12
.12′とそれらに固定された変位拡大バネ13.13
′は点線20.20′で示すように変位する。
すなわち、圧電バイモルフ素子12.12′とそれらに
固定された変位拡大バネ13.13′の複合体として共
振振動を起こす。その共振周波数に合した周波数の交流
電圧をリード端子18.19に印加することにより、点
線20,20’で示すような左右方向の変位を起こすの
である。
固定された変位拡大バネ13.13′の複合体として共
振振動を起こす。その共振周波数に合した周波数の交流
電圧をリード端子18.19に印加することにより、点
線20,20’で示すような左右方向の変位を起こすの
である。
これによりトラフ14は、左右方向の振動と同時に上下
方向の振動により、トラフ14に搭載した搬送物は左方
向く矢印六方向)に進行する。
方向の振動により、トラフ14に搭載した搬送物は左方
向く矢印六方向)に進行する。
さらに変位拡大バネ13.13′は圧電バイモルフ素子
12.12′の小さな振動をより拡大し、トラフ14の
撮動変位を大さくする。
12.12′の小さな振動をより拡大し、トラフ14の
撮動変位を大さくする。
この様な撮動原理を考えた時、撮動系にはトラフ14お
よび搬送物が負荷荷重となる。
よび搬送物が負荷荷重となる。
圧電バイモルフ素子12.12′の特性は中間振動板1
20.12C’および変位拡大バネ13.13′の材質
特性に左右されることが考えられる。又、トラフ14お
よびトラフ14の上に搭載される搬送物は、圧電バイモ
ルフ素子12.12′からみれば負荷物であり、搬送物
の量により負荷荷重は変動することになる。負荷荷重が
変動しても搬送物の搬送速度は一定であることが望まし
く、搬送速度を一定にするために、撮動の発生源である
圧電バイモルフ素子の性能が高いことが望ましい。一般
的にはパーツフィーダの搬送速度は5m/min以上の
値が要求される。
20.12C’および変位拡大バネ13.13′の材質
特性に左右されることが考えられる。又、トラフ14お
よびトラフ14の上に搭載される搬送物は、圧電バイモ
ルフ素子12.12′からみれば負荷物であり、搬送物
の量により負荷荷重は変動することになる。負荷荷重が
変動しても搬送物の搬送速度は一定であることが望まし
く、搬送速度を一定にするために、撮動の発生源である
圧電バイモルフ素子の性能が高いことが望ましい。一般
的にはパーツフィーダの搬送速度は5m/min以上の
値が要求される。
従来の圧電バイモルフ素子を使用するパーツフィーダで
は、搬送物の負荷荷重の変化による搬送速度の変動が大
きい。さらに搬送速度を好ましい標準値である5m/m
in以上にするには圧電バイモルフ素子への入力印加電
圧を高くしなければならず、圧電バイモルフ素子の信頼
性の面等で問題があった。そこで搬送速度の変動が少な
く搬送速度を好ましくは標準値以上に容易にできる圧電
バイモルフ素子の出現が望まれていた。
は、搬送物の負荷荷重の変化による搬送速度の変動が大
きい。さらに搬送速度を好ましい標準値である5m/m
in以上にするには圧電バイモルフ素子への入力印加電
圧を高くしなければならず、圧電バイモルフ素子の信頼
性の面等で問題があった。そこで搬送速度の変動が少な
く搬送速度を好ましくは標準値以上に容易にできる圧電
バイモルフ素子の出現が望まれていた。
R」目と1カ一
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、パワーアップ及びパワー伝達効率の向上を計れる圧
電バイモルフ素子のような圧電素子を提供することを目
的とする。
で、パワーアップ及びパワー伝達効率の向上を計れる圧
電バイモルフ素子のような圧電素子を提供することを目
的とする。
l1悲」1
本発明はこの目的を達成するために、振動板に圧電体を
組合せてなる圧電素子において、緻密質セラミックスを
前記振動板に用いることを特徴とする圧電素子を要旨と
している。
組合せてなる圧電素子において、緻密質セラミックスを
前記振動板に用いることを特徴とする圧電素子を要旨と
している。
p 1、を °するための
本発明は、圧電素子の振動板に着目し、この振動板に緻
密質セラミックスを用いる。たとえば第1図〜第3図に
示す実施例は、圧電素子は圧電バイモルフ素子であり、
振動板が圧電バイモルフ素子の中間振動板1として圧電
体である圧電セラミック素子2.2′に組合されてなる
。圧電バイモルフ素子では、その中間振動板1に緻密質
セラミックスを用いる。この緻密質セラミックスは最も
好ましくは気孔率(見掛は気孔率)が5%以下である。
密質セラミックスを用いる。たとえば第1図〜第3図に
示す実施例は、圧電素子は圧電バイモルフ素子であり、
振動板が圧電バイモルフ素子の中間振動板1として圧電
体である圧電セラミック素子2.2′に組合されてなる
。圧電バイモルフ素子では、その中間振動板1に緻密質
セラミックスを用いる。この緻密質セラミックスは最も
好ましくは気孔率(見掛は気孔率)が5%以下である。
九l
第4図に示すように、たとえば前記圧電バイモルフ素子
を圧電形パーツフィーダの振動発生源として用いた場合
、一定の交流印加電圧で駆動した時の搬送物の負荷荷重
の変動に対する搬送速度の変動が、特に第6図の従来例
の曲線DLに比べて本発明の実施例の曲線AL、BL、
CLで示すように小さくなる。
を圧電形パーツフィーダの振動発生源として用いた場合
、一定の交流印加電圧で駆動した時の搬送物の負荷荷重
の変動に対する搬送速度の変動が、特に第6図の従来例
の曲線DLに比べて本発明の実施例の曲線AL、BL、
CLで示すように小さくなる。
一般的にパーツフィーダの搬送速度は最も好ましくは5
m/min以上の値が要求される場合があるが、第5図
において、たとえば点線で示すように印加電圧が150
V (rns )の時搬送速度が511/1llin以
上となるのは、中間振動板1の見掛は気孔率が5%以下
である曲線A1Bの場合である。
m/min以上の値が要求される場合があるが、第5図
において、たとえば点線で示すように印加電圧が150
V (rns )の時搬送速度が511/1llin以
上となるのは、中間振動板1の見掛は気孔率が5%以下
である曲線A1Bの場合である。
え11
第1図〜第3図は本発明の一実施例である圧電バイモル
フ素子の構成を示している。
フ素子の構成を示している。
圧電バイモルフ素子の中間振動板1には緻密質セラミッ
クスを用い、この圧電バイモルフ素子はパーツフィーダ
の振動発生源として好ましく°は用いられる。
クスを用い、この圧電バイモルフ素子はパーツフィーダ
の振動発生源として好ましく°は用いられる。
緻密質セラミックスは最も好ましい気孔率(見掛は気孔
率)が5%以下で、好ましくは1096以下である。緻
密質セラミックスとしては、単純酸化物系セラミックス
、複合酸化物系セラミックス、非酸化物系セラミックス
が採用できる。単純酸化物系セラミックスはたとえばア
ルミナ、ジルコニア等である。複合酸化物系セラミック
スはたとえばムライト、スピネル等である。非酸化物系
セラミックスはたとえば炭化けい素、窒化けい素等であ
る。
率)が5%以下で、好ましくは1096以下である。緻
密質セラミックスとしては、単純酸化物系セラミックス
、複合酸化物系セラミックス、非酸化物系セラミックス
が採用できる。単純酸化物系セラミックスはたとえばア
ルミナ、ジルコニア等である。複合酸化物系セラミック
スはたとえばムライト、スピネル等である。非酸化物系
セラミックスはたとえば炭化けい素、窒化けい素等であ
る。
中間振動板1の両端側にはネジ穴6.6a。
6b、6Cが設けられている。第4図の圧電形パーツフ
ィーダの原理図と、第1図〜第3図を参照すると、中間
振動板1の一端側のネジ穴6b、6Cには、第4図のネ
ジ17あるいは17′がはめこまれて、ネジ17あるい
は17′により中間振動板1の一端が第4図のベース1
1に固定されている。また、中間振動板1の他端側のネ
ジ穴6.6aには第4図のネジ16あるいは16′がは
めこまれて、このネジ16あるいは16′により中間振
動板1の他端が変位拡大バネ13あるいは13′の一端
に固定されている。変位拡大バネ13あるいは13′の
他端はネジ15あるいは15′によりトラフ14に固定
されている。
ィーダの原理図と、第1図〜第3図を参照すると、中間
振動板1の一端側のネジ穴6b、6Cには、第4図のネ
ジ17あるいは17′がはめこまれて、ネジ17あるい
は17′により中間振動板1の一端が第4図のベース1
1に固定されている。また、中間振動板1の他端側のネ
ジ穴6.6aには第4図のネジ16あるいは16′がは
めこまれて、このネジ16あるいは16′により中間振
動板1の他端が変位拡大バネ13あるいは13′の一端
に固定されている。変位拡大バネ13あるいは13′の
他端はネジ15あるいは15′によりトラフ14に固定
されている。
中間振動板1の中央部の両面には、中間振動板1と組合
さる圧電体としての圧電セラミック素子2.2′がたと
えば有機系接着剤により接合されている。
さる圧電体としての圧電セラミック素子2.2′がたと
えば有機系接着剤により接合されている。
圧電セラミック素子2.2′は分極処理が施されており
、圧電セラミック素子2.2′は分極方向を同一にして
中間振動板1に接合されている。
、圧電セラミック素子2.2′は分極方向を同一にして
中間振動板1に接合されている。
圧電セラミック素子2.2′の一方の面には、全面に銀
電極2b、2b’が焼付けである。この銀電極2b 、
2b ’ は銀電極4.4′を介してそれぞれ銀電極3
.3′と導通している。つまり、銀電極2bと3.2b
’ と3′はそれぞれ同電位となる。
電極2b、2b’が焼付けである。この銀電極2b 、
2b ’ は銀電極4.4′を介してそれぞれ銀電極3
.3′と導通している。つまり、銀電極2bと3.2b
’ と3′はそれぞれ同電位となる。
圧電セラミック素子2.2′の他方の面にも銀電極2a
、2a’ がそれぞれ焼付けである。銀電極2aと3及
び2a′と3′は、非電極部分5.5′により導通して
いない。
、2a’ がそれぞれ焼付けである。銀電極2aと3及
び2a′と3′は、非電極部分5.5′により導通して
いない。
圧電セラミック素子2.2′を接着後、外側の銀電極2
a 、 2a ’ はリード線7′により共通とし、内
側の銀電極2b、2b’ はリード線8′により共通に
なっている。
a 、 2a ’ はリード線7′により共通とし、内
側の銀電極2b、2b’ はリード線8′により共通に
なっている。
各リード線7’ 、8’ から導出された電圧供給用リ
ード線7.8の間に交流電圧を印加することにより、圧
電バイモルフ素子は屈曲変位又は振動を起こす。
ード線7.8の間に交流電圧を印加することにより、圧
電バイモルフ素子は屈曲変位又は振動を起こす。
圧電セラミック素子は、例えばPb Ti 03−Pb
Zr 03−Pb (Y−Nb ) ”go3系を
用い、誘電率2000、結合係数に3135%の組成材
料で作られている。たとえば中間振動板1の寸法は、2
5m1l+(巾)X43mm(長さ)xl、5mm(厚
ミ)テアル。マタ圧電セラミック素子の寸法は、23
mm (巾)X30mm(長さ)X2.5mm(厚み)
である。
Zr 03−Pb (Y−Nb ) ”go3系を
用い、誘電率2000、結合係数に3135%の組成材
料で作られている。たとえば中間振動板1の寸法は、2
5m1l+(巾)X43mm(長さ)xl、5mm(厚
ミ)テアル。マタ圧電セラミック素子の寸法は、23
mm (巾)X30mm(長さ)X2.5mm(厚み)
である。
さらに変位拡大バネ13.13′はバネ鋼で作られてい
る。
る。
本発明の圧電バイモルフ素子を、直径19Qmmのポー
ルパーツフィーダ(図示せず)の振動発生源として90
’間隔に4個組込んだ。
ルパーツフィーダ(図示せず)の振動発生源として90
’間隔に4個組込んだ。
このように圧電バイモルフ素子を設定したときの搬送特
性を第5図と第6図に示す。
性を第5図と第6図に示す。
まず、第5図はよこ軸に印加電圧V(rms)、そして
たて軸に搬送1111mm/minが示しである。この
場合の搬送物の負荷荷重は5009で、搬送台(トラフ
)重量は700gである。
たて軸に搬送1111mm/minが示しである。この
場合の搬送物の負荷荷重は5009で、搬送台(トラフ
)重量は700gである。
第5図の曲1mAとBとCは、本発明の実施例の圧電バ
イモルフ素子の特性を示している。
イモルフ素子の特性を示している。
第5図の曲IDは従来の比較例の圧電バイモルフ素子の
特性を示tノでいる。
特性を示tノでいる。
曲線Aの圧電バイEルフ素子では、中間ノ辰動板1とし
て純度9E′5%以上、ビッカース硬度)−1v 16
00に!7 /mm2 、見掛は気孔率5%以下のアル
ミナセラミックスを用いた。
て純度9E′5%以上、ビッカース硬度)−1v 16
00に!7 /mm2 、見掛は気孔率5%以下のアル
ミナセラミックスを用いた。
また曲線Bの圧電バイモルフ素子では、中間振動板1と
して純度85%以上、ビッカース硬度1600Kg/m
m2 、見掛は気孔率1%以下の窒化けい素セラミック
スを用いた。
して純度85%以上、ビッカース硬度1600Kg/m
m2 、見掛は気孔率1%以下の窒化けい素セラミック
スを用いた。
曲線Cの圧電バイモルフ素子では、中間振動板1として
純度95%以上、ビッカース硬度Hv 1600K(]
/mm2 、見11)け気孔率8%のアルミナセラミ
ックスを用いた。
純度95%以上、ビッカース硬度Hv 1600K(]
/mm2 、見11)け気孔率8%のアルミナセラミ
ックスを用いた。
また曲線りの従来の圧電バイモルフ素子は、その中間振
動板1が5tJS304で作られており、ビッカース硬
度が240 K+J /mm2になっている。この時の
中間振動板と圧電セラミック素子の寸法は曲線Δ、B、
Cの本発明の実施例のものとそれぞれ同じである。この
曲IIDの場合、搬送速度が低く、印加電圧を上げても
搬送速度の向上は小さい。
動板1が5tJS304で作られており、ビッカース硬
度が240 K+J /mm2になっている。この時の
中間振動板と圧電セラミック素子の寸法は曲線Δ、B、
Cの本発明の実施例のものとそれぞれ同じである。この
曲IIDの場合、搬送速度が低く、印加電圧を上げても
搬送速度の向上は小さい。
第5図において、たとえば点線で示すように印加電圧が
150vの時を考える。搬送速度が標準値の5m/mi
n以上となるのは曲線へとBの圧電バイモルフ素子であ
る。また、搬送速度が5m/minに近いのは曲線Cの
圧電バイモルフ素子である。
150vの時を考える。搬送速度が標準値の5m/mi
n以上となるのは曲線へとBの圧電バイモルフ素子であ
る。また、搬送速度が5m/minに近いのは曲線Cの
圧電バイモルフ素子である。
第5図の結果から、+fO送速度は中間振動板1の材質
に大きく依存していることが判る。
に大きく依存していることが判る。
本発明の実施例である曲P;lA、B、Cと従来の比較
例の曲線りを比較すると、従来の金属製の中間振動板に
代え−C1中間振動板に緻密質セラミックスを用いるこ
とで、印加電圧に対する搬送性能を大幅にアップ、すな
わち圧電バイモルフ索子のパワーアップとそのパワー伝
達効率の向上が図れる。特に中間1辰動板の緻密質セラ
ミックスの見掛は気孔率が5%以下であると大幅に搬送
性能を向上できる。
例の曲線りを比較すると、従来の金属製の中間振動板に
代え−C1中間振動板に緻密質セラミックスを用いるこ
とで、印加電圧に対する搬送性能を大幅にアップ、すな
わち圧電バイモルフ索子のパワーアップとそのパワー伝
達効率の向上が図れる。特に中間1辰動板の緻密質セラ
ミックスの見掛は気孔率が5%以下であると大幅に搬送
性能を向上できる。
また緻密質セラミックスの見掛は気孔率が1O%以下で
あっても搬送性能を向上できる。
あっても搬送性能を向上できる。
第6図は搬送物の負荷荷重に対する搬送速度の関係を示
しており、よこ軸に負荷荷重(g)、たて軸に搬送速度
(m /min )が示しである。
しており、よこ軸に負荷荷重(g)、たて軸に搬送速度
(m /min )が示しである。
圧電バイモルフ素子への供給電圧をたとえ′ば150V
(rms)としたときに、搬送物の負荷荷重を変化させ
ると、搬送速度も変化する。
(rms)としたときに、搬送物の負荷荷重を変化させ
ると、搬送速度も変化する。
第6図の曲線ALで示す本発明の実施例の圧電バイモル
フ素子は、中間振動板として純度95%以上、ビッカー
ス硬度Hv1600KO/mm2 、見掛は気孔率5%
以下のアルミナセラミックスを用いており、第5図の曲
線△の圧電バイモルフ素子に対応している。
フ素子は、中間振動板として純度95%以上、ビッカー
ス硬度Hv1600KO/mm2 、見掛は気孔率5%
以下のアルミナセラミックスを用いており、第5図の曲
線△の圧電バイモルフ素子に対応している。
第6図の曲線8 Lで示す本発明の実施例の圧電バイモ
ルフ素子は、中間振動板として純1良85%以上、ビッ
カース硬度)1v1600Kg/in+2、見掛は気孔
率1%以下の窒化けい素セラミックスを用いており、第
5図の曲IIIBの圧電バイモルフ素子に対応している
。
ルフ素子は、中間振動板として純1良85%以上、ビッ
カース硬度)1v1600Kg/in+2、見掛は気孔
率1%以下の窒化けい素セラミックスを用いており、第
5図の曲IIIBの圧電バイモルフ素子に対応している
。
第6図の曲線CLで示す本発明の実施例の圧電バイモル
フ素子は、中間振動板として純度95%以上、ビッカー
ス硬度)IV1600K(J/mm2、見掛は気孔率8
%のアルミナセラミックスを用いており、第5藺の曲線
Cの圧電バイモルフ素子に対応している。
フ素子は、中間振動板として純度95%以上、ビッカー
ス硬度)IV1600K(J/mm2、見掛は気孔率8
%のアルミナセラミックスを用いており、第5藺の曲線
Cの圧電バイモルフ素子に対応している。
第6図の曲線DLで示す従来の比較例の圧電バイモルフ
素子は、中間振動板としてS U3304、ビッカース
硬度Hv 240Kg/11m2の金属板を用いており
、第5図の曲線りの従来の圧電バイモルフ素子に対応し
ている。
素子は、中間振動板としてS U3304、ビッカース
硬度Hv 240Kg/11m2の金属板を用いており
、第5図の曲線りの従来の圧電バイモルフ素子に対応し
ている。
第6図から、本発明の実施例を示す曲線AL、8m、C
Lは、従来の比較例を示す曲線DLに比べて負荷荷車の
変化に対する搬送速度の変化が小さい。この結果からも
、圧電バイモルフ素子の中間振動板を金属板から緻密質
セラミックスに代えることにより、負荷荷重の変化に対
する搬送速度の変化が小さくなり、圧電バイモルフ素子
の性能を向上できる。
Lは、従来の比較例を示す曲線DLに比べて負荷荷車の
変化に対する搬送速度の変化が小さい。この結果からも
、圧電バイモルフ素子の中間振動板を金属板から緻密質
セラミックスに代えることにより、負荷荷重の変化に対
する搬送速度の変化が小さくなり、圧電バイモルフ素子
の性能を向上できる。
特に中間振動板の緻密質セラミックスは、その見掛は気
孔率が5%以下であると搬送速度の変化が著しく小さく
なる。また、見掛は気孔率が10%以下であっても搬送
速度の変化は小さくなる。
孔率が5%以下であると搬送速度の変化が著しく小さく
なる。また、見掛は気孔率が10%以下であっても搬送
速度の変化は小さくなる。
なお、第5図と第6図の結果から、パーツフィーダの搬
送速度の標準となる搬送速度5m/min以上の値にす
るには、圧電バイモルフ素子への供給電圧は約150V
(rms )でよいことが判る。このとぎの駆動周波
数は180Hzぐある。
送速度の標準となる搬送速度5m/min以上の値にす
るには、圧電バイモルフ素子への供給電圧は約150V
(rms )でよいことが判る。このとぎの駆動周波
数は180Hzぐある。
本発明は、上記した実施例の圧電バイモルフ素子に限定
されたものではなく、圧電バイモルフ素子の形状にかか
わらず適用できるものである。たとえばパワーを必要と
する超音波加工機等の振動発生源としても適用できる。
されたものではなく、圧電バイモルフ素子の形状にかか
わらず適用できるものである。たとえばパワーを必要と
する超音波加工機等の振動発生源としても適用できる。
さらに本発明の圧電素子を圧電ユニモルフ素子として、
緻密質セラミックスの振動板を圧電ユニモルフ素子の振
動板として圧電体くたとえば圧電セラミック素子)と組
合せて圧電ユニモルフ素子を構成してもよい。このよう
に圧電ユニモルフ素子の振動板として用いても、圧電ユ
ニモルフ素子のパワーアップ及びパワー伝達効率を向上
して高性能化が計れる。
緻密質セラミックスの振動板を圧電ユニモルフ素子の振
動板として圧電体くたとえば圧電セラミック素子)と組
合せて圧電ユニモルフ素子を構成してもよい。このよう
に圧電ユニモルフ素子の振動板として用いても、圧電ユ
ニモルフ素子のパワーアップ及びパワー伝達効率を向上
して高性能化が計れる。
R」し1刀」L
本発明によれば、緻密質セラミックスを振動板に用いる
ので、パワーアップ及びパワー伝達効率の向上を計れる
。本発明の圧電素子、たとえば圧電バイモルフ素子を振
動発生源としたパーツフィーダの物品の搬送速度が大幅
に向上すると同時に、一定電圧で駆動した時の搬送物の
負荷変動に対する搬送速度の変動が小さくなる。換言す
れば搬送台を含む重量変化に対して搬送速度の変動が小
さく、パーツフィーダとしてのパワーが大きくなる。
ので、パワーアップ及びパワー伝達効率の向上を計れる
。本発明の圧電素子、たとえば圧電バイモルフ素子を振
動発生源としたパーツフィーダの物品の搬送速度が大幅
に向上すると同時に、一定電圧で駆動した時の搬送物の
負荷変動に対する搬送速度の変動が小さくなる。換言す
れば搬送台を含む重量変化に対して搬送速度の変動が小
さく、パーツフィーダとしてのパワーが大きくなる。
パーツフィーダの搬送速度は好ましくは5m /min
以上の値を要求されても、この値を達成でき、逆にこの
値を基準にすると従来に比べて印加(駆動)電圧が小さ
くできる。この事により消費電力が小さくなると共に、
駆動電源が小型になるため、システムとしてコンパクト
になり、省スペース化が可能となる。
以上の値を要求されても、この値を達成でき、逆にこの
値を基準にすると従来に比べて印加(駆動)電圧が小さ
くできる。この事により消費電力が小さくなると共に、
駆動電源が小型になるため、システムとしてコンパクト
になり、省スペース化が可能となる。
又暗送速度変動が小さいことは次の工程に搬送物を安定
供給できるため、搬送速度を制御づ゛るためのフィード
バックセンサ等が不要となる。
供給できるため、搬送速度を制御づ゛るためのフィード
バックセンサ等が不要となる。
第1図は本発明の一実施例である圧電バイモルフ素子の
構成を示す正面図、第2図は同素子の背面図、第3図は
同素子の側面図、第4図は本発明の実施例の圧電バイモ
ルフ素子が取付けられた圧電形パーツフィーダの概念図
、第5図は印加電圧に対する搬送速度の関係を示す図、
第6図は搬送物の負荷荷重に対する搬送速度の関係を示
す図、第7図は従来の圧電バイモルフ素子が取付けられ
た圧電形パーツフィーダの概念図である。 i、、、、、、、中間振動板 2.2’、、、、圧電セラミック素子 7.8.、、、、リード端子 13.13’、、変位拡大バネ 11、、、、、、ベース 14、、、、、、トラフ
構成を示す正面図、第2図は同素子の背面図、第3図は
同素子の側面図、第4図は本発明の実施例の圧電バイモ
ルフ素子が取付けられた圧電形パーツフィーダの概念図
、第5図は印加電圧に対する搬送速度の関係を示す図、
第6図は搬送物の負荷荷重に対する搬送速度の関係を示
す図、第7図は従来の圧電バイモルフ素子が取付けられ
た圧電形パーツフィーダの概念図である。 i、、、、、、、中間振動板 2.2’、、、、圧電セラミック素子 7.8.、、、、リード端子 13.13’、、変位拡大バネ 11、、、、、、ベース 14、、、、、、トラフ
Claims (7)
- (1)振動板に圧電体を組合せてなる圧電素子において
、緻密質セラミックスを前記振動板に用いることを特徴
とする圧電素子。 - (2)前記圧電素子は圧電バイモルフ素子であり、前記
振動板が圧電バイモルフ素子の中間振動板として圧電体
に組合せてなる特許請求の範囲第1項に記載の圧電素子
。 - (3)前記圧電素子は圧電ユニモルフ素子であり、前記
振動板が圧電ユニモルフ素子の振動板として圧電体に組
合せてなる特許請求の範囲第1項に記載の圧電素子。 - (4)前記振動板の緻密質セラミックスは、気孔率が5
%以下である特許請求の範囲第1項〜第3項のいずれか
1項に記載の圧電素子。 - (5)前記振動板の緻密質セラミックスは、単純酸化物
系セラミックスである特許請求の範囲第1項〜第4項の
いずれか1項に記載の圧電素子。 - (6)前記振動板の緻密質セラミックスは、複合酸化物
系セラミックスである特許請求の範囲第1項〜第4項の
いずれか1項に記載の圧電素子。 - (7)前記振動板の緻密質セラミックスは、非酸化物系
セラミックスである特許請求の範囲第1項〜第4項にい
ずれか1項に記載の圧電素子。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61251850A JPS63107469A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 圧電素子 |
US07/032,309 US4769570A (en) | 1986-04-07 | 1987-03-31 | Piezo-electric device |
GB8707981A GB2189933B (en) | 1986-04-07 | 1987-04-03 | Piezo-electric device |
DE19873711388 DE3711388A1 (de) | 1986-04-07 | 1987-04-04 | Piezoelektrisches geraet |
KR1019870003219A KR910006251B1 (ko) | 1986-04-07 | 1987-04-04 | 압전 소자(piezo Electric Device) |
CA000533913A CA1278088C (en) | 1986-04-07 | 1987-04-06 | Piezo-electric device |
US07/156,800 US4862030A (en) | 1986-04-07 | 1988-02-17 | Piezo-electric device |
GB898924681A GB8924681D0 (en) | 1986-04-07 | 1989-11-02 | Piezo-electric device |
GB8927681A GB2225896B (en) | 1986-04-07 | 1989-12-07 | Piezo-electric device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61251850A JPS63107469A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 圧電素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63107469A true JPS63107469A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17228848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61251850A Pending JPS63107469A (ja) | 1986-04-07 | 1986-10-24 | 圧電素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63107469A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03128680A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-05-31 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪アクチュエータ |
JPH03128681A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-05-31 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
JP2002196644A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Canon Inc | 画像形成装置 |
KR100625261B1 (ko) | 2004-04-06 | 2006-09-20 | 주식회사 한신 | 압전구동형 부품공급 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5939773A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-05 | 三菱鉱業セメント株式会社 | セラミツクスグリ−ン成形体の焼成方法 |
JPS6057799A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Victor Co Of Japan Ltd | スピ−カ振動体 |
JPS60111600A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-18 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 電気機械変換素子 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP61251850A patent/JPS63107469A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5939773A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-05 | 三菱鉱業セメント株式会社 | セラミツクスグリ−ン成形体の焼成方法 |
JPS6057799A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Victor Co Of Japan Ltd | スピ−カ振動体 |
JPS60111600A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-18 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 電気機械変換素子 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03128680A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-05-31 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪アクチュエータ |
JPH03128681A (ja) * | 1989-07-11 | 1991-05-31 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
JP2002196644A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Canon Inc | 画像形成装置 |
KR100625261B1 (ko) | 2004-04-06 | 2006-09-20 | 주식회사 한신 | 압전구동형 부품공급 장치 |
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