JPS63174387A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
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- JPS63174387A JPS63174387A JP491087A JP491087A JPS63174387A JP S63174387 A JPS63174387 A JP S63174387A JP 491087 A JP491087 A JP 491087A JP 491087 A JP491087 A JP 491087A JP S63174387 A JPS63174387 A JP S63174387A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 25
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はＤ Ｉ Ｐ （ｄｕａｌ ｌｎ １ｉｎｅ ｐ
ａｃｋａｇｅ）型フラットパックのＩＣ，あるいはＱ
Ｉ Ｐ （ｑｕａｄ １ｎｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ
）型フラットパックのＩＣ等の面実装型ＩＣをプリント
基板にはんだ付けする面実装型ＩＣのはんだ付け装置に
関する。
ａｃｋａｇｅ）型フラットパックのＩＣ，あるいはＱ
Ｉ Ｐ （ｑｕａｄ １ｎｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ
）型フラットパックのＩＣ等の面実装型ＩＣをプリント
基板にはんだ付けする面実装型ＩＣのはんだ付け装置に
関する。
（従来の技術）
面実装型ＩＣのはんだ付け装置に関する従来技術では、
（特開昭６ｌ−２０８２９１）のはんだ付け郡全体を熱
風で非接触加熱し、はんだの溶融後に面実装型ＩＣを押
え付けるはんだ付け装置がよく知られている。第７図及
び第８図を用いてこれを説明すると、第７図のように熱
風発生機（２１）やレーザ発振器等の加熱手段で非接触
にはんだを溶融する加熱工程と、第８図のようにはんだ
を溶融した後に押棒（２２）で面実装型ＩＣ（２３）を
プリント基板（２４）に押え付ける加圧工程と、面実装
型ＩＣ（２３）を加圧したままはんだを凝固させる冷却
工程とを有するように構成したもので、それまでのはん
だ付け装置が持っていた面実装型ＩＣのリードが基板パ
ターンから浮いてしまうという欠点を解消したものであ
る。
（特開昭６ｌ−２０８２９１）のはんだ付け郡全体を熱
風で非接触加熱し、はんだの溶融後に面実装型ＩＣを押
え付けるはんだ付け装置がよく知られている。第７図及
び第８図を用いてこれを説明すると、第７図のように熱
風発生機（２１）やレーザ発振器等の加熱手段で非接触
にはんだを溶融する加熱工程と、第８図のようにはんだ
を溶融した後に押棒（２２）で面実装型ＩＣ（２３）を
プリント基板（２４）に押え付ける加圧工程と、面実装
型ＩＣ（２３）を加圧したままはんだを凝固させる冷却
工程とを有するように構成したもので、それまでのはん
だ付け装置が持っていた面実装型ＩＣのリードが基板パ
ターンから浮いてしまうという欠点を解消したものであ
る。
（従来の技術における問題点）
しかしながら近頃はＩＣ等の高密度化が進み、それに対
応してＩＣを実装する基板のパターンも微細化されてき
ている。そのためＩＣをはんだ付けする際に、ブリッジ
等の現象を引き起こさないためほも位置決め精度の緻密
さが要求されている。
応してＩＣを実装する基板のパターンも微細化されてき
ている。そのためＩＣをはんだ付けする際に、ブリッジ
等の現象を引き起こさないためほも位置決め精度の緻密
さが要求されている。
上述してきたようなはんだ付け装置において、ＩＣを押
棒等の剛体によって接触加圧すると、はんだ付け部に加
えられる圧力にばらつきが生じて、そのためはんだが凝
固する際にＩＣの位置ずれを起こすことがあった。また
、実装するＩＣの形状によっては押棒等の影がレーザ光
を遮るようなことがあった。
棒等の剛体によって接触加圧すると、はんだ付け部に加
えられる圧力にばらつきが生じて、そのためはんだが凝
固する際にＩＣの位置ずれを起こすことがあった。また
、実装するＩＣの形状によっては押棒等の影がレーザ光
を遮るようなことがあった。
さらに、近頃の産業用及び民生用電気機器にＩＣを実装
した基板を使用するものが大幅に増加している。このた
め基板の寿命を伸ばすためにもはんだ付けの強度の良さ
が要求される。
した基板を使用するものが大幅に増加している。このた
め基板の寿命を伸ばすためにもはんだ付けの強度の良さ
が要求される。
［発明の構成〕
（問題点を解決するための手段）
上述したような問題点を解決するために、本発明では加
圧工程において、ＩＣパッケージ全体に対してほぼ均一
に加圧できる非接触の加圧手段を設け、かつはんだの仕
上げ状態を良好にする不活性ガスを混入した少なくとも
はんだの凝固点よりも低い温度の気体を用いたものであ
る。
圧工程において、ＩＣパッケージ全体に対してほぼ均一
に加圧できる非接触の加圧手段を設け、かつはんだの仕
上げ状態を良好にする不活性ガスを混入した少なくとも
はんだの凝固点よりも低い温度の気体を用いたものであ
る。
（作用）
上記のようにはんだ付け装置の加圧手段を設けると、加
熱手段によりはんだが非接触に溶融された後に、上述の
加圧手段により気体が所定の圧力でＩＣパッケージにほ
ぼ均一に加えられる。この気体の温度は少なくともはん
だの凝固点より低いので、はんだの冷却手段を兼ねてい
る。また、気体ははんだ付けを良好にする不活性ガスが
混入されているため、はんだの仕上がりが良く、かつブ
リッジ等が起こりにくくなる。
熱手段によりはんだが非接触に溶融された後に、上述の
加圧手段により気体が所定の圧力でＩＣパッケージにほ
ぼ均一に加えられる。この気体の温度は少なくともはん
だの凝固点より低いので、はんだの冷却手段を兼ねてい
る。また、気体ははんだ付けを良好にする不活性ガスが
混入されているため、はんだの仕上がりが良く、かつブ
リッジ等が起こりにくくなる。
（実施例）
本発明の実施例を第１図乃至第６図を用いて説明する。
第１図乃至第２図は本発明の一実施例の概要を示す正面
図である。平行に設けられたレーザ射出部（ｌａ）（ｌ
ｂ）の前方同一光軸上にシリンドリカルレンズ（２ａ）
（２ｂ）が設けられている。
図である。平行に設けられたレーザ射出部（ｌａ）（ｌ
ｂ）の前方同一光軸上にシリンドリカルレンズ（２ａ）
（２ｂ）が設けられている。
また、レーザ射出部（１ａ） （１ｂ）の後方には光
ファイバ（３ａ） （３ｂ）が接続されており、図示
しないレーザ発振器に接続されている。レーザ射出方向
と平行に送風管（４）が配置されており、その先端にレ
ーザ射出方向に拡開した気体噴出ノズル（５）が交換可
能に取付けられている。
ファイバ（３ａ） （３ｂ）が接続されており、図示
しないレーザ発振器に接続されている。レーザ射出方向
と平行に送風管（４）が配置されており、その先端にレ
ーザ射出方向に拡開した気体噴出ノズル（５）が交換可
能に取付けられている。
さらにこの送風管（４）を上下に駆動する上下駆動機構
（６）がレーザ射出部（１ａ） （１ｂ）の間に設け
られている。また送風管（４）の上端に図示しない送風
パイプがつながっており、図示しない送風機に接続され
ている。これらレーザ射出部（ｌａ）（ｌｂ）、シリン
ドリカルレンズ（２ａ）（２ｂ）、上下駆動機構（６）
は外囲箱（７）に固定されている。また、上記シリンド
リカルレンズ（２ａ） （２ｂ）の前方光軸上には、
面実装型ＩＣ（８）がプリント基板（１０）に実装され
ている。この面実装型ＩＣ（８）の側面に複数本のリー
ド（９）が水平方向に突出している。
（６）がレーザ射出部（１ａ） （１ｂ）の間に設け
られている。また送風管（４）の上端に図示しない送風
パイプがつながっており、図示しない送風機に接続され
ている。これらレーザ射出部（ｌａ）（ｌｂ）、シリン
ドリカルレンズ（２ａ）（２ｂ）、上下駆動機構（６）
は外囲箱（７）に固定されている。また、上記シリンド
リカルレンズ（２ａ） （２ｂ）の前方光軸上には、
面実装型ＩＣ（８）がプリント基板（１０）に実装され
ている。この面実装型ＩＣ（８）の側面に複数本のリー
ド（９）が水平方向に突出している。
この面実装型ＩＣ（８）を実装するプリント基板（１０
）上には面実装型ＩＣ（８）のリード（９）と対応する
位置に端子接続部（１１）が形成されており、このプリ
ント基板（１０）の端子接続部（１１）には予めクリー
ムはんだが供給されている。
）上には面実装型ＩＣ（８）のリード（９）と対応する
位置に端子接続部（１１）が形成されており、このプリ
ント基板（１０）の端子接続部（１１）には予めクリー
ムはんだが供給されている。
次にこの実施例により本発明の作用について述べる。第
１図において図示しない位置決め機構により面実装型Ｉ
Ｃ（８）ははんだ付け装置の予め定められた位置に固定
されたプリント基板（１０）上の正しい位置に搭載され
ている。次に、レーザ発振器からのレーザ光（１２）が
レーザ射出部（ｌａ）（ｌｂ）から射出され、シリンド
リカルレンズ（２ａ）（２ｂ）によってリード（９）と
それに対応する端子接続部（１１）全体を加熱し、端子
接′続部（１１）に予め供給されたクリームはんだを溶
融する。はんだが溶融した後に第２図のように気体噴出
ノズル（５）が上下駆動機構（６）によって予め定めら
れた位置まで降下し、図示しない送風機が送風を開始す
ると、気体噴出ノズル（５）から気体が噴出し非接触に
面実装型ＩＣ（８）のパッケージ（１３）全体をほぼ均
一に加圧する。またこのとき、気体の温度ははんだの凝
固点より低いのではんだが冷却される。そしてはんだが
凝固すると、気体の噴出を停止し加圧を解除してはんだ
付けを完了する。これらは図示しない制御装置からの司
令で行われる。
１図において図示しない位置決め機構により面実装型Ｉ
Ｃ（８）ははんだ付け装置の予め定められた位置に固定
されたプリント基板（１０）上の正しい位置に搭載され
ている。次に、レーザ発振器からのレーザ光（１２）が
レーザ射出部（ｌａ）（ｌｂ）から射出され、シリンド
リカルレンズ（２ａ）（２ｂ）によってリード（９）と
それに対応する端子接続部（１１）全体を加熱し、端子
接′続部（１１）に予め供給されたクリームはんだを溶
融する。はんだが溶融した後に第２図のように気体噴出
ノズル（５）が上下駆動機構（６）によって予め定めら
れた位置まで降下し、図示しない送風機が送風を開始す
ると、気体噴出ノズル（５）から気体が噴出し非接触に
面実装型ＩＣ（８）のパッケージ（１３）全体をほぼ均
一に加圧する。またこのとき、気体の温度ははんだの凝
固点より低いのではんだが冷却される。そしてはんだが
凝固すると、気体の噴出を停止し加圧を解除してはんだ
付けを完了する。これらは図示しない制御装置からの司
令で行われる。
このように気体を噴出させることにより非接触にパッケ
ージ（１３）全体にほぼ均一な圧力がかけられるので位
置決め精度が非常に良くなる。さらに気体に不活性ガス
を混入していることではんだっけの状態が良好となり、
第３図に示したような従来のはんだ付けの状態から第４
図に示すようにはんだがリード（９）の根元まで上がっ
ていくようになり、リード（９）の強度が増して基板の
寿命も長くなる。
ージ（１３）全体にほぼ均一な圧力がかけられるので位
置決め精度が非常に良くなる。さらに気体に不活性ガス
を混入していることではんだっけの状態が良好となり、
第３図に示したような従来のはんだ付けの状態から第４
図に示すようにはんだがリード（９）の根元まで上がっ
ていくようになり、リード（９）の強度が増して基板の
寿命も長くなる。
次に本発明の他の実施例を第５図及び第６図に示す。第
５図及び第６図は上記実施例のレーザ光による加熱手段
に変えて熱風発生器（１４ａ）（１４ｂ）を用いたもの
である。これははんだ付け部の上方に設けられた発熱体
（１５ａ）（１５ｂ）によって熱風を発生する熱風発生
器（１４ａ）（１４ｂ）と、送風管（４）の一部に設け
られた切替弁（１６）とを有しており、切替弁（１６）
は気体噴出ノズル（５）と熱風発生器（１４ａ）（１４
ｂ）の２つの方向のどちらか一方に気体を送風切替可能
に配管接続され、図示しないはんだ付け装置本体の制御
部によって切替を制御できるようになっている。なお、
この切替弁（１６）は熱風発生器（１４ａ）（１４ｂ）
に送風するときには切替弁（１６）が下がり、これによ
って切替弁（１６）下部に設けられた送風孔（１７）を
気体噴出ノズル（４）に設けられた突起（１８）がふさ
ぎ、切替弁（１６）側面に設けられた送風孔（１９ａ）
（１９ｂ）から熱風発生器（１４ａ）（１４ｂ）に送風
できるようになり、気体噴出ノズル（４）に送風すると
きには切替弁（１６）が上がり、送風孔（１９ａ）
（１９ｂ）が送風管（５）の中に隠れ、同時に送風孔（
１７）より突起（１８）がはずれて気体噴出ノズル（４
）に送風できるように形成されている。
５図及び第６図は上記実施例のレーザ光による加熱手段
に変えて熱風発生器（１４ａ）（１４ｂ）を用いたもの
である。これははんだ付け部の上方に設けられた発熱体
（１５ａ）（１５ｂ）によって熱風を発生する熱風発生
器（１４ａ）（１４ｂ）と、送風管（４）の一部に設け
られた切替弁（１６）とを有しており、切替弁（１６）
は気体噴出ノズル（５）と熱風発生器（１４ａ）（１４
ｂ）の２つの方向のどちらか一方に気体を送風切替可能
に配管接続され、図示しないはんだ付け装置本体の制御
部によって切替を制御できるようになっている。なお、
この切替弁（１６）は熱風発生器（１４ａ）（１４ｂ）
に送風するときには切替弁（１６）が下がり、これによ
って切替弁（１６）下部に設けられた送風孔（１７）を
気体噴出ノズル（４）に設けられた突起（１８）がふさ
ぎ、切替弁（１６）側面に設けられた送風孔（１９ａ）
（１９ｂ）から熱風発生器（１４ａ）（１４ｂ）に送風
できるようになり、気体噴出ノズル（４）に送風すると
きには切替弁（１６）が上がり、送風孔（１９ａ）
（１９ｂ）が送風管（５）の中に隠れ、同時に送風孔（
１７）より突起（１８）がはずれて気体噴出ノズル（４
）に送風できるように形成されている。
次にこの実施例の作用を述べると、まず加熱工程では第
５図のように切替弁（１６）が熱風発生器（１４ａ）（
１４ｂ）方向に気体を送風するようにし、はんだが溶融
した後の加圧工程及び冷却工程では第６図のように切替
弁（１６）により気体噴出ノズル（５）に送風を行うよ
うにすることで上記実施例と同じ作用が行われ、同様な
効果が得られる。
５図のように切替弁（１６）が熱風発生器（１４ａ）（
１４ｂ）方向に気体を送風するようにし、はんだが溶融
した後の加圧工程及び冷却工程では第６図のように切替
弁（１６）により気体噴出ノズル（５）に送風を行うよ
うにすることで上記実施例と同じ作用が行われ、同様な
効果が得られる。
また気体噴出ノズル（５）を交換可能に設けたことによ
り、加熱位置を自由に変えられる加熱手段と組合せるこ
とで容易に各種面実装型ＩＣ（８）に合せることができ
るはんだ付け装置を構成できる。
り、加熱位置を自由に変えられる加熱手段と組合せるこ
とで容易に各種面実装型ＩＣ（８）に合せることができ
るはんだ付け装置を構成できる。
［発明の効果］
以上述べてきたように本発明ははんだ付け部全体を非接
触で加熱し、はんだの溶融後に面実装型ＩＣを押え付け
るはんだ付け装置の加圧手段において、気体噴出ノズル
からのはんだの溶融点より低い温度の気体によって加圧
し、また、気体に不活性ガスを混入させたことにより非
接触にＩＣパッケージの加圧及び冷却を同時に行うため
、位置決め精度が高くはんだ付け強度の良いはんだ付け
装置を構成することができる。また、非接触であるため
ＩＣの形状が変っても影がレーザ光を遮るようなことは
ない。
触で加熱し、はんだの溶融後に面実装型ＩＣを押え付け
るはんだ付け装置の加圧手段において、気体噴出ノズル
からのはんだの溶融点より低い温度の気体によって加圧
し、また、気体に不活性ガスを混入させたことにより非
接触にＩＣパッケージの加圧及び冷却を同時に行うため
、位置決め精度が高くはんだ付け強度の良いはんだ付け
装置を構成することができる。また、非接触であるため
ＩＣの形状が変っても影がレーザ光を遮るようなことは
ない。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の動作過程を示す
正面図、第３図は従来例におけるはんだぬれの状態を示
す斜視図、第４図は本発明の一実施例におけるはんだぬ
れの状態を示す斜視図、第５図及び第６図は同じくの他
の実施例の動作過程を示す正面図、第７図及び第８図は
従来例を示す正面図である。
正面図、第３図は従来例におけるはんだぬれの状態を示
す斜視図、第４図は本発明の一実施例におけるはんだぬ
れの状態を示す斜視図、第５図及び第６図は同じくの他
の実施例の動作過程を示す正面図、第７図及び第８図は
従来例を示す正面図である。
Claims (2)
- （１）はんだ付け部を非接触で加熱しはんだの溶融後に
面実装型ＩＣを押え付けるはんだ付け装置の加圧工程に
おいて、はんだの凝固点より低い温度の気体によって非
接触に上記面実装型ＩＣのパッケージを加圧する加圧部
を有することを特徴とするはんだ付け装置。 - （２）上記気体は不活性ガスを混入した気体であること
を特徴とした特許請求の範囲第１項記載のはんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP491087A JPS63174387A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP491087A JPS63174387A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174387A true JPS63174387A (ja) | 1988-07-18 |
Family
ID=11596792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP491087A Pending JPS63174387A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174387A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184060A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Fujitsu Ltd | Ｉｏピン接合方法 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP491087A patent/JPS63174387A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02184060A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-18 | Fujitsu Ltd | Ｉｏピン接合方法 |
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