CN116900443A - 激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法，激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法包括以下步骤：调整激光器进入清洗模式；所述激光器产生激光，控制所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动以使所述激光熔化所述容纳腔的腔壁上锡球残渣；其中，所述第一位置靠近所述喷出口设置；向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。本发明的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，利用激光喷锡焊设备中的激光器和喷气装置清洗锡球残渣，不需要将喷嘴从激光喷锡焊设备中拆卸下来，提高清洗效率。本发明中的激光喷锡焊设备利用激光器和喷气装置清洗喷嘴内部的锡球残渣，提高喷嘴的清洗效率，避免喷嘴内部堵塞。

Description

激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法

技术领域

本发明涉及激光喷锡焊领域，具体涉及一种激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法。

背景技术

目前，激光喷锡球焊锡是激光焊锡方式的一种重要的焊锡方式，它利用机械运动将单个焊球运送到指定的喷嘴，然后使用激光熔化焊球，然后以一定的压力将熔化的锡球喷到指定位置。但是，在激光喷锡焊的过程中，锡球会在喷嘴内壁留下锡球残渣，导致喷嘴堵塞，使得熔化的锡球落到焊盘的位置不准确，最终熔化的锡球在焊盘上的成型不稳定，影响激光喷锡焊的效率。现有技术中，大多是将喷嘴从设备上拆卸下来后，进行超声波清洗，清洗效率低。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法，以解决将喷嘴拆卸下来进行清洗导致清洗效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提出的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法中，所述喷嘴安装于所述激光喷锡焊设备上，所述喷嘴具有容纳腔和与所述容纳腔相连通的喷出口；所述激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法包括以下步骤：

调整激光器进入清洗模式；

所述激光器产生激光，控制所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动以使所述激光熔化所述容纳腔的腔壁上锡球残渣；其中，所述第一位置靠近所述喷出口设置；

向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。

优选地，所述激光器产生激光，控制所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动以使所述激光熔化所述容纳腔的腔壁上锡球残渣的步骤包括：

将所述激光器打开以产生激光，并使所述激光器自起始位置移动至终点位置，以对应控制所述激光的焦点自所述第一位置移动至所述喷出口，对所述容纳腔的腔壁上锡球残渣进行一次熔化；

将所述激光器关闭，并使所述激光器自所述终点位置移动至所述起始位置，以对应控制所述激光的焦点自所述喷出口移动至所述第一位置；

返回执行将所述激光器打开以产生激光，并使所述激光器自起始位置移动至终点位置，以对应控制所述激光的焦点自所述第一位置移动至所述喷出口的步骤，直至对所述容纳腔的腔壁上的所述锡球残渣进行多次熔化，使所述锡球残渣熔化完全。

优选地，所述调整激光器进入清洗模式的步骤之前，还包括：

调整所述激光器进入作业模式；

所述激光器产生激光且所述激光的焦点位于第二位置，所述激光熔化锡球；其中，所述锡球在熔化过程中在所述容纳腔的腔壁上产生所述锡球残渣，所述第二位置较所述第一位置更靠近所述喷出口。

优选地，所述激光器产生激光且所述激光的焦点位于第二位置，所述激光熔化锡球，所述容纳腔的腔壁上产生所述锡球残渣的步骤之后，还包括：

计算所述激光器熔化锡球的累计数量；

当所述激光器熔化锡球的累计数量达到预设数量时，调整所述激光器进入所述清洗模式。

优选地，所述向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出的步骤包括：

提供一喷气装置，所述喷气装置与所述容纳腔相连通；

所述喷气装置向所述容纳腔内喷出惰性气体，以通过所述惰性气体将所述熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。

优选地，所述向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出的步骤之后，还包括：

将一锡球置入所述容纳腔中以封堵所述喷出口；

获取所述喷嘴内的实际气压；

将所述实际气压与预设气压进行比对；

根据比对结果判定是否需要再次清洗所述喷嘴。

优选地，所述根据比对结果判定是否需要再次清洗所述喷嘴的步骤包括：

若所述实际气压与所述预设气压之间的差值位于预设差值范围外，则判定需要再次清洗所述喷嘴；

返回执行调整所述激光器进入所述清洗模式的步骤，直至所述实际气压与所述预设气压之间的差值位于所述预设差值范围内。

另外，本发明还提供一种激光喷锡焊设备，所述激光喷锡焊设备用于执行如上所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，所述激光喷锡焊设备包括：

机架；

喷嘴，所述喷嘴与所述机架连接，所述喷嘴具有容纳腔和与所述容纳腔相连通的喷出口，

激光器，所述激光器位于所述喷嘴的上方，所述激光器用于产生射向所述容纳腔内的激光；

升降装置，所述升降装置与所述机架连接，所述升降装置的输出端与所述激光器连接，所述升降装置用于带动所述激光器升降以使所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动；其中，所述第一位置靠近所述喷出口设置；

喷气装置，所述喷气装置用于向所述容纳腔内喷气。

优选地，所述容纳腔沿靠近所述喷出口的方向呈渐缩设置。

优选地，所述升降装置包括驱动件和支架，所述驱动件的输出端与所述支架连接，所述支架与所述激光器连接，所述驱动件带动所述支架及所述激光器升降；所述支架上设置有感应片，所述机架上设置有位置感应器，所述位置感应器用于感应所述感应片的位置。

本发明技术方案中，通过激光器产生激光，激光射向容纳腔内，激光产生热量以使锡球残渣熔化。移动激光的焦点，使得激光能够熔化容纳腔的腔壁上不同位置的锡球残渣。并且，激光的焦点在第一位置与喷出口之间多次往复移动，能够多次熔化容纳腔腔壁上的锡球残渣，使得容纳腔腔壁上的锡球残渣能够充分清洗掉。向容纳腔内喷入一定压力的气体，具有一定压力的气体产生一个向下的作用力，使得熔化的锡球残渣向下移动从喷出口喷出，以使锡球残渣从容纳腔内清洗掉。通过向容纳腔内喷气，使得熔化的锡球残渣能够从喷出口喷出，提高锡球残渣的清洗效率。本发明中的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，利用激光喷锡焊设备中的激光器和喷气装置清洗锡球残渣，不需要将喷嘴从激光喷锡焊设备中拆卸下来，提高清洗效率。本发明中的激光喷锡焊设备利用激光器和喷气装置清洗喷嘴内部的锡球残渣，提高喷嘴的清洗效率，避免喷嘴内部堵塞。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法第一实施例的流程示意图；

图2为本发明激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法第二实施例的流程示意图；

图3为本发明激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法第三实施例的流程示意图；

图4为本发明一实施例激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法中激光的焦点位于第一位置的状态示意图；

图5为本发明一实施例激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法中激光的焦点位于第二位置的状态示意图；

图6为本发明一实施例激光喷锡焊设备的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明中对“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等方位的描述以图6所示的方位为基准，仅用于解释在图6所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本发明提供一种激光喷锡焊设备及其喷嘴清洗方法。

参照图1和图4，为本发明激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法第一实施例的流程示意图，喷嘴20安装于所述激光喷锡焊设备100上，所述喷嘴20具有容纳腔21和与所述容纳腔21相连通的喷出口22；

喷嘴20通过安装于激光喷锡焊设备100上，实现其安装和固定。喷嘴20具有容纳腔21和喷出口22，容纳腔21沿上下方向延伸，容纳腔21用于容纳锡球300，喷出口22与容纳腔21的下端连通，锡球300从喷出口22喷出。

所述激光喷锡焊设备100的喷嘴20清洗方法包括以下步骤：

步骤S10，调整激光器进入清洗模式；

激光器30进入清洗模式后，激光器30即可执行激光喷锡焊设备100的喷嘴20清洗方法。

步骤S20，所述激光器产生激光，控制所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动以使所述激光熔化所述容纳腔的腔壁上锡球残渣；其中，所述第一位置靠近所述喷出口设置；

激光器30产生激光31，激光31射向容纳腔21内，激光31产生热量以使锡球残渣200熔化。控制激光31的焦点311在第一位置与喷出口22之间往复移动，第一位置高于喷出口22，通过移动激光31的焦点311，使得激光31能够熔化容纳腔21的腔壁上不同位置的锡球残渣200，提高清洗效率。并且，激光31的焦点311在第一位置与喷出口22之间多次往复移动，能够多次充分熔化容纳腔21腔壁上的锡球残渣200，避免激光31只移动一次导致部分锡球残渣200并未从容纳腔21内清洗掉。

步骤S30，向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。

向容纳腔21内喷入一定压力的气体，具有一定压力的气体产生一个向下的作用力，使得熔化的锡球残渣200向下移动从喷出口22喷出，以使锡球残渣200从容纳腔21内清洗掉。通过向容纳腔21内喷气，使得熔化的锡球残渣200能够从喷出口22喷出，提高锡球残渣200的清洗效率。

本发明通过激光器30产生激光31，激光31射向容纳腔21内，激光31产生热量以使锡球残渣200熔化。移动激光31的焦点311，使得激光31能够熔化容纳腔21的腔壁上不同位置的锡球残渣200。并且，激光31的焦点311在第一位置与喷出口22之间多次往复移动，能够多次熔化容纳腔21腔壁上的锡球残渣200，使得容纳腔21腔壁上的锡球残渣200能够充分清洗掉。向容纳腔21内喷入一定压力的气体，具有一定压力的气体产生一个向下的作用力，使得熔化的锡球残渣200向下移动从喷出口22喷出，以使锡球残渣200从容纳腔21内清洗掉。通过向容纳腔21内喷气，使得熔化的锡球残渣200能够从喷出口22喷出，提高锡球残渣200的清洗效率。

本发明中的激光喷锡焊设备100的喷嘴20清洗方法，利用激光喷锡焊设备100中的激光器30和喷气装置50清洗锡球残渣200，不需要将喷嘴20从激光喷锡焊设备100中拆卸下来，提高清洗效率。

参照图4，步骤S20包括：

步骤S21，将所述激光器打开以产生激光，并使所述激光器自起始位置移动至终点位置，以对应控制所述激光的焦点自所述第一位置移动至所述喷出口，对所述容纳腔的腔壁上锡球残渣进行一次熔化；

激光31的焦点311在第一位置对应激光器30在起始位置，激光31的焦点311在喷出口22对应激光器30在终点位置。将激光的焦点311移动与激光器30的上下位置移动相对应，方便控制激光31的焦点311移动，提高清洗效率。激光器30自起始位置移动至终点位置时，激光器30打开，产生激光31，激光31的焦点311移动方向与气流的方向相同，都是向下，能够提高清洗效率。

步骤S22，将所述激光器关闭，并使所述激光器自所述终点位置移动至所述起始位置，以对应控制所述激光的焦点自所述喷出口移动至所述第一位置；

激光器30自终点位置移动至起始位置时，激光器30关闭，不产生激光31，节约激光器30的能量。

步骤S23，返回执行将所述激光器打开以产生激光，并使所述激光器自起始位置移动至终点位置，以对应控制所述激光的焦点自所述第一位置移动至所述喷出口的步骤，直至对所述容纳腔的腔壁上的所述锡球残渣进行多次熔化，使所述锡球残渣熔化完全。

激光器重新移动至起始位置后，返回执行将激光器打开以产生激光，实现激光31的焦点311在第一位置与喷出口22之间往复移动，直至对容纳腔的腔壁上锡球残渣进行多次熔化，使得容纳腔的腔壁上的锡球残渣熔化完全，从而实现将容纳腔的腔壁上的所有锡球残渣清洗掉。

参照图2和图5，为本发明激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法第二实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，步骤S10之前，还包括：

步骤S01，调整所述激光器进入作业模式；

激光器30进入作业模式时，激光喷锡焊设备100的分球盘转动，锡球300放入喷嘴20内，喷出口22尺寸小于锡球300，锡球300堵住喷出口22。向容纳腔21内喷气，使得容纳腔21内气压上升。激光器30产生激光31，激光31将锡球300熔化，锡球300在气流的作用下从喷出口22喷出到指定位置。

步骤S02，所述激光器产生激光且所述激光的焦点位于第二位置，所述激光熔化锡球；其中，所述锡球在熔化过程中在所述容纳腔的腔壁上产生所述锡球残渣，所述第二位置较所述第一位置更靠近所述喷出口。

作业模式时，激光31的焦点311位于第二位置，激光31熔化锡球300，锡球300在容纳腔21的腔壁上会残留一部分，产生锡球残渣200。第二位置较第一位置更靠近喷出口，也就是说，第一位置高于第二位置。锡球200熔化的过程中，会出现溅液的现象，使得锡球残渣200的范围大于锡球300。清洗模式时，激光31的焦点311位于第一位置，第一位置高于第二位置，增大激光31光斑的覆盖面积，增大激光31的清洗范围，提高清洗效率。

具体地，清洗模式相比于作业模式，激光31的能量更高，能够提高锡球残渣200的熔化效率，从而实现提高锡球残渣200的清洗效率。

参照图2，步骤S02之后，还包括：

步骤S03，计算所述激光器熔化锡球的累计数量；

步骤S04，当所述激光器熔化锡球的累计数量达到预设数量时，调整所述激光器进入所述清洗模式。

激光喷锡焊设备100计算激光器30熔化锡球300的累计数量，当激光器30熔化锡球300的累计数量达到预设数量时，激光喷锡焊设备100自动调整激光器30进入清洗模式，清洗完成后，激光喷锡焊设备100又自动调整激光器30进入作业模式，实现程序化控制，提高激光喷锡焊设备100的工作效率。

参照图6，步骤S30包括：

步骤S31，提供一喷气装置，所述喷气装置与所述容纳腔相连通；

步骤S32，所述喷气装置向所述容纳腔内喷出惰性气体，以通过所述惰性气体将所述熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。

喷气装置50可以提供具有一定压力的惰性气体，喷气装置50与容纳腔21相连通，使得具有一定压力的惰性气体能够通入容纳腔21内。惰性气体可以对熔化的锡球300及锡球残渣200起到保护作用，防止锡球300及锡球残渣200在喷出的过程中氧化。喷气装置50向容纳腔21内喷出惰性气体，惰性气体产生向下的作用力，惰性气体将熔化的锡球残渣200从喷出口22喷出，从而实现锡球残渣200的清洗。

具体地，惰性气体可以是氮气，氮气是一种无色、无味、无毒的气体，它在常温下是一种稳定的分子，不会与其他物质发生反应。这种惰性使得氮气成为一种理想的保护气体，可以有效地保护物品不受氧气的影响。氮气具有较高的稳定性。氮气在常温下是一种稳定的分子，不会因为温度或压力的变化而发生分解或反应。这种稳定性使得氮气可以长时间地保持其保护作用，不会因为时间的推移而失去效果。

在其他实施例中，也可以根据实际需要，灵活调整为其他惰性气体，本发明对惰性气体不作具体限制。

参照图3，为本发明激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法第三实施例的流程示意图，基于上述第一实施例，步骤S30之后，还包括：

步骤S40，将一锡球置入所述容纳腔中以封堵所述喷出口；

激光喷锡焊设备100的分球盘转动，将一锡球300放入喷嘴20内，喷出口22尺寸小于锡球300，锡球300堵住喷出口22。

步骤S50，获取所述喷嘴内的实际气压；

通过压力传感器或其他仪器获取喷嘴20内的实际气压。

步骤S60，将所述实际气压与预设气压进行比对；

步骤S70，根据比对结果判定是否需要再次清洗所述喷嘴。

将获取的实际气压与预设气压进行比对，若容纳腔21的腔壁上仍然有锡球残渣200，则锡球300与容纳腔21的腔壁之间会产生间隙，导致实际气压低于预设气压，实际气压与预设气压之间的差值过大，此时，判定需要再次清洗喷嘴20。若容纳腔21的腔壁上没有锡球残渣200，则锡球300与容纳腔21的腔壁之间不会产生间隙，实际气压与预设气压之间的差值较小，此时，判定不需要再次清洗喷嘴20。

通过将实际气压与预设气压进行比对，可以判断出容纳腔21的腔壁上是否仍然有锡球残渣200，对清洗结果进行检验，提高激光喷锡焊设备100的喷嘴20清洗方法的可靠性。

步骤S70包括：

步骤S71，若所述实际气压与所述预设气压之间的差值位于预设差值范围外，则判定需要再次清洗所述喷嘴；

若容纳腔21的腔壁上仍然有锡球残渣200，则锡球300与容纳腔21的腔壁之间会产生间隙，导致实际气压低于预设气压，实际气压与预设气压之间的差值位于预设差值范围外，此时，判定需要再次清洗喷嘴20。

步骤S71，返回执行调整所述激光器进入所述清洗模式的步骤，直至所述实际气压与所述预设气压之间的差值位于所述预设差值范围内。

返回执行调整激光器30进入清洗模式的步骤，使得激光器30再次对喷嘴20进行清洗，再次清洗完成后，再次将一锡球300置入容纳腔21中以封堵喷出口22，获取喷嘴20内的实际气压，将实际气压与预设气压进行比对，直至实际气压与预设气压之间的差值位于预设差值范围内，保证激光喷锡焊设备100的喷嘴20清洗方法的清洗效果，避免容纳腔21的腔壁中仍然有锡球残渣200。

另外，请结合参照图6，本发明还提供一种激光喷锡焊设备100，激光喷锡焊设备100用于执行如上所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，该激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法具体步骤参照上述实施例，由于激光喷锡焊设备100能执行上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

激光喷锡焊设备100包括机架10、喷嘴20、激光器30、升降装置40和喷气装置50，喷嘴20与机架10连接，喷嘴20具有容纳腔21和与容纳腔21相连通的喷出口22，激光器30位于喷嘴20的上方，激光器30用于产生射向容纳腔21内的激光31；升降装置40与机架10连接，升降装置40的输出端与激光器30连接，升降装置40用于带动激光器30升降以使激光31的焦点311在第一位置与喷出口22之间往复移动；其中，第一位置靠近喷出口22设置；喷气装置50用于向容纳腔21内喷气。

喷嘴20通过与机架10连接实现其安装和固定，喷嘴20具有容纳腔21和喷出口22，容纳腔21沿上下方向延伸，容纳腔21用于容纳锡球300，喷出口22与容纳腔21的下端连通，锡球300从喷出口22喷出。激光器30位于喷嘴20的上方，激光器30用于产生射向容纳腔21内的激光31。升降装置40通过与机架10连接实现其安装和固定，升降装置40作为动力源，升降装置40的输出端与激光器30连接，升降装置40用于带动激光器30升降，从而实现激光31的焦点311在第一位置与喷出口22之间往复移动，使得激光31能够熔化容纳腔21的腔壁上不同位置的锡球残渣200，提高清洗效率。喷气装置50用于向容纳腔21内喷入一定压力的气体，具有一定压力的气体产生一个向下的作用力，使得熔化的锡球残渣200向下移动从喷出口22喷出，以使锡球残渣200从容纳腔21内清洗。通过向容纳腔21内喷气，使得熔化的锡球残渣200能够从喷出口22喷出，提高锡球残渣200的清洗效率。

本发明中的激光喷锡焊设备利用激光器和喷气装置清洗喷嘴内部的锡球残渣，提高喷嘴的清洗效率，避免喷嘴内部堵塞。

在一实施例中，请参照图4和图5，容纳腔21沿靠近喷出口22的方向呈渐缩设置，方便锡球300落入容纳腔21中，同时能够对气流进行加压，使得锡球300能够准确喷出到指定位置。

在一实施例中，请参照图6，升降装置40包括驱动件41和支架42，驱动件41的输出端与支架42连接，支架42与激光器30连接，驱动件41带动支架42及激光器30升降；支架42上设置有感应片421，机架10上设置有位置感应器11，位置感应器11用于感应感应片421的位置。

驱动件41作为动力源，具体地，驱动件41可以是电机、气缸或其他驱动结构。驱动件41的输出端与支架42连接，激光器30通过与支架42连接实现其安装和固定。驱动件41带动支架42升降，以使激光器30在起始位置与终点位置之间往复移动，将激光31的焦点311移动与激光器30上下位置的移动相对应，方便控制。感应片421设置在支架42上，感应片421与支架42和激光器30同步移动。位置感应器11设置在机架10上，位置感应器11用于感应感应片421的位置，从而实现感应激光器30的位置。当感应片421位于位置感应器11的感应区时，此时，激光器30位于终点位置。

具体地，位置感应器11可参考现有技术光耦的结构。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，其特征在于，所述喷嘴安装于所述激光喷锡焊设备上，所述喷嘴具有容纳腔和与所述容纳腔相连通的喷出口；

所述激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法包括以下步骤：

调整激光器进入清洗模式；

所述激光器产生激光，控制所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动以使所述激光熔化所述容纳腔的腔壁上锡球残渣；其中，所述第一位置靠近所述喷出口设置；

向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。

2.如权利要求1所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，其特征在于，所述激光器产生激光，控制所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动以使所述激光熔化所述容纳腔的腔壁上锡球残渣的步骤包括：

将所述激光器打开以产生激光，并使所述激光器自起始位置移动至终点位置，以对应控制所述激光的焦点自所述第一位置移动至所述喷出口，对所述容纳腔的腔壁上锡球残渣进行一次熔化；

将所述激光器关闭，并使所述激光器自所述终点位置移动至所述起始位置，以对应控制所述激光的焦点自所述喷出口移动至所述第一位置；

返回执行将所述激光器打开以产生激光，并使所述激光器自起始位置移动至终点位置，以对应控制所述激光的焦点自所述第一位置移动至所述喷出口的步骤，直至对所述容纳腔的腔壁上的所述锡球残渣进行多次熔化，使所述锡球残渣熔化完全。

3.如权利要求1所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，其特征在于，所述调整激光器进入清洗模式的步骤之前，还包括：

调整所述激光器进入作业模式；

所述激光器产生激光且所述激光的焦点位于第二位置，所述激光熔化锡球；其中，所述锡球在熔化过程中在所述容纳腔的腔壁上产生所述锡球残渣，所述第二位置较所述第一位置更靠近所述喷出口。

4.如权利要求3所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，其特征在于，所述激光器产生激光且所述激光的焦点位于第二位置，所述激光熔化锡球，所述容纳腔的腔壁上产生所述锡球残渣的步骤之后，还包括：

计算所述激光器熔化锡球的累计数量；

当所述激光器熔化锡球的累计数量达到预设数量时，调整所述激光器进入所述清洗模式。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，其特征在于，所述向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出的步骤包括：

提供一喷气装置，所述喷气装置与所述容纳腔相连通；

所述喷气装置向所述容纳腔内喷出惰性气体，以通过所述惰性气体将所述熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，其特征在于，所述向所述容纳腔内喷气，以将熔化的锡球残渣从所述喷出口喷出的步骤之后，还包括：

将一锡球置入所述容纳腔中以封堵所述喷出口；

获取所述喷嘴内的实际气压；

将所述实际气压与预设气压进行比对；

根据比对结果判定是否需要再次清洗所述喷嘴。

7.如权利要求6所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，其特征在于，所述根据比对结果判定是否需要再次清洗所述喷嘴的步骤包括：

若所述实际气压与所述预设气压之间的差值位于预设差值范围外，则判定需要再次清洗所述喷嘴；

返回执行调整所述激光器进入所述清洗模式的步骤，直至所述实际气压与所述预设气压之间的差值位于所述预设差值范围内。

8.一种激光喷锡焊设备，其特征在于，所述激光喷锡焊设备用于执行权利要求1至7中任意一项所述的激光喷锡焊设备的喷嘴清洗方法，所述激光喷锡焊设备包括：

机架；

喷嘴，所述喷嘴与所述机架连接，所述喷嘴具有容纳腔和与所述容纳腔相连通的喷出口，

激光器，所述激光器位于所述喷嘴的上方，所述激光器用于产生射向所述容纳腔内的激光；

升降装置，所述升降装置与所述机架连接，所述升降装置的输出端与所述激光器连接，所述升降装置用于带动所述激光器升降以使所述激光的焦点在第一位置与所述喷出口之间往复移动；其中，所述第一位置靠近所述喷出口设置；

喷气装置，所述喷气装置用于向所述容纳腔内喷气。

9.如权利要求8所述的激光喷锡焊设备，其特征在于，所述容纳腔沿靠近所述喷出口的方向呈渐缩设置。

10.如权利要求8所述的激光喷锡焊设备，其特征在于，所述升降装置包括驱动件和支架，所述驱动件的输出端与所述支架连接，所述支架与所述激光器连接，所述驱动件带动所述支架及所述激光器升降；所述支架上设置有感应片，所述机架上设置有位置感应器，所述位置感应器用于感应所述感应片的位置。