JP3749349B2

JP3749349B2 - レーザ加工方法及びレーザ加工機

Info

Publication number: JP3749349B2
Application number: JP11826297A
Authority: JP
Inventors: 淳中村; 功明塩地; 真入江; 宏迫; 美裕清水; 喜重川田
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 1997-05-08
Filing date: 1997-05-08
Publication date: 2006-02-22
Anticipated expiration: 2017-05-08
Also published as: JPH10305387A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光によってワークを加工するレーザ加工方法及びレーザ加工機に関し、主として比較的厚いワークの所定位置に貫通穴開け加工を行なうピアシング時に発生する貫通穴開口部近傍に発生する溶融金属の除去を容易に行なう事を可能にしたレーザ加工方法及びレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来レーザ加工機でワークの所定位置に切断個所のスタート点である貫通穴（ピアス穴ともいう）を形成し、この貫通穴からレーザビーム切断加工を行なうときのピアス穴の加工形成（以下ピアシングという）においては、通常はスタート点に貫通穴を設けるピアシングを行なうピアシング工程と、このピアシング工程後に貫通穴から任意の形状に切断加工を行なう切断加工工程とからなる。
【０００３】
また、従来、厚板におけるレーザ加工ではピアシング工程による貫通穴の加工中にピアシング中に生じる溶融金属がワークの貫通穴周辺に堆積もしくは飛散する。その為ピアシング工程後の切断加工工程において、これら堆積もしくは飛散した溶融金属部分をレーザ光で切断加工する際に加工不良が発生するため、以下のような手法を行なっていた。
【０００４】
例えば「特開平５−１２３８８５号」は、ピアシング時に貫通穴周辺に生じるスパッタをピアシング加工後に、ピアシング時より高い圧力でアシストガスを吹き付けて加工ヘッドを徐々に下降させて貫通穴開口部の外側へ飛散除去もしくはスパッタのワーク表面への結合力を低下させた後に、加工ヘッドを切断高さ位置に停止させてワークの切断工程へ移行していた。
【０００５】
また、「特開平８−２９０２８５号」は、アシストガスの噴射のみでは溶融金属を飛散除去できない場合もあるため、レーザ加工の工程を第１工程から第４工程に分け、貫通穴形成の第１工程からピアシング時に生じた貫通穴近傍の溶融金属に対しレーザビーム径を徐々に拡大しながら照射すると共に、アシストガスを噴射する第２工程と、レーザビームとアシストガスの照射と噴射を停止させる第３工程と、再度レーザービームとアシストガスを照射および噴射して切断加工する第４工程を持つ加工方法で行っている。
【０００６】
特に第２工程では、レーザビームを照射したまま加工ヘッドを上昇させ、焦点位置をワーク上方へ移動させ、レーザビーム径を拡大し、かつエネルギー密度を減少させると、貫通穴開口部周辺に生じた溶融金属に余剰な溶融が生じない程度に溶融される。このため、ワークとの結合力が低下し、同時にアシストガスの噴射を同軸上、サイドガスの噴射を異なる軸上からも行なうために確実に溶融金属を飛散除去出来る。このような加工方法は、特に板厚９ｍｍ以上に効果がある事を開示している。
【０００７】
すなわち、上記従来の方法は、ピアシング時の溶融した金属がワーク上に堆積もしくは飛散した後、加工ヘッドの下降もしくは上昇と合わせてアシストガスを吹きつけて溶融金属を除去しようとするものである。
【０００８】
また、前述の溶融金属がワークに溶着するのを防止するために、加工前にワーク表面に油を蒔いた後に、加工を開始するレーザ加工方法もある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ワーク上に溶融した金属が既にワーク上に溶着または固着した後での除去の工夫であるため、加工ヘッドや出力への別段の制御方法が必要であった。
【００１０】
また、加工前（ピアシングを含む）にワーク表面に油を蒔く方法は、レーザ光で加工していくので火災が発生する場合がある。
【００１１】
本発明は発明は上記不具合を改善する目的でなされたもので、ＣＷレーザ光でピアシングを行っても溶融金属のワークへの溶着又は固着を防止しつつ短時間でピアシングを完了するレーザ加工方法及びレーザ加工機を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザ加工方法は、加工ヘッドの先端がＣＷレーザ光を発射可能なインナーノズルと噴霧状の防錆水又は所定圧の空気を噴出可能なアウターノズルを前記インナーノズルの外周に組み合わせた組合せノズルを有して、前記ワークのピアス穴から加工軌跡に沿ってレーザ加工を行うレーザ加工機のレーザ加工方法である。
前記加工ヘッドの組合せノズルを、前記ワークの前記ピアス穴が形成される位置から所定間隔離して位置させる第１の工程と、前記霧状の防錆水を前記アウターノズルから噴射させる第２の工程と、前記ＣＷレーザ光を前記インナーノズルから発射させる第３の工程と、前記霧状の防錆水の噴射を停止させる第４の工程と、前記インナーノズルに対してアシストガスを供給させる第５の工程と、前記アシストガスの圧を上昇させる第６の工程と、
前記アシストガスの圧を下降させる第７の工程と、前記加工ヘッドを加工軌跡に基づいて移動させる第８の工程と、入力された前記ワークの加工形態を判断する第９の工程と、
前記第９の工程で、前記加工形態がＣＷレーザ光で厚い板を加工する加工形態の場合は、前記第１の工程、第２の工程の順番で霧状の防錆水を噴射させた後に、前記第５の工程と第３の工程とを実施させて前記ピアス穴を形成させ、該ピアス穴が形成されたとき、前記第６の工程と第２の工程とからなるアフターブローを実施させた後に、前記第７の工程と第８の工程とからなる切断加工を実施させる加工制御工程とを備えたことを要旨とする。
【００１３】
また、本発明のレーザ加工方法は、加工ヘッドの先端がＣＷレーザ光を発射可能なインナーノズルと噴霧状の防錆水又は所定圧の空気を噴出可能なアウターノズルをインナーノズルの外周に組み合わせた組合せノズルを有して、ワークのピアス穴から加工軌跡に沿ってレーザ加工を行うレーザ加工機のレーザ加工方法であって、加工ヘッドの組合せノズルを、ワークのピアス穴が形成される位置から所定間隔離して位置させる第１の工程と、霧状の防錆水を前記アウターノズルから噴射させる第２の工程と、ＣＷレーザ光を前記インナーノズルから発射させる第３の工程と、霧状の防錆水の噴射を停止させる第４の工程と、インナーノズルに対してアシストガスを供給させる第５の工程と、アシストガスの圧を上昇させる第６の工程と、アシストガスの圧を下降させる第７の工程と、加工ヘッドを加工軌跡に基づいて移動させる第８の工程と、入力されたワークの加工形態を判断する第９の工程と、第９の工程で、加工形態がＣＷレーザ光で厚い板を加工する加工形態の場合は、第１の工程、第２の工程の順番で霧状の防錆水を噴射させた後に、第５の工程と第３の工程とを実施させてピアス穴を形成させ、ピアス穴が形成されたとき、第６の工程と第２の工程とからなるアフターブローを実施させた後に、第７の工程と第８の工程とからなる切断加工を実施させる加工制御工程とを備えたことを要旨とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本実施の形態のレーザ加工機の概略構成図である。図１に示すレーザ加工装置は、加工ヘッド１の先端に、インナー・アウターノズル２（組合せノズルともいう）が取り付けられている。この加工ヘッド１は、レーザ発振機３からのレーザ光を、ミラー４により、下方の集光レンズ５側に導き、ワーク６上に集光させるようにしている。
【００１６】
また、加工ヘッド１にはアシストガス供給口７が設けられ、このアシストガス供給口７に、アシストガス減圧器９からのアシストガスがアシストガスバルブ１０を制御することによって配管１２を介して供給されるようにされ、そのアシストガスがレーザ光Ｌと共にインナーアウターノズル２のインナーノズル１１から同軸上に噴射されるようにされている。
【００１７】
前述のアシストガス減圧器９は、アシストガスコントローラ１３によって制御され、かつアシストガスバルブ１０はアシストガスバルブコントローラ（図示せず）によって制御され、またレーザ発振機３からのレーザ光Ｌの出力は、レーザ発振コントローラ１４によって制御される。
【００１８】
前述の加工ヘッド１は、サーボコントローラ１５によって、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向へ軸制御される。この時、例えばギャップセンサ（図示せず）等によってワーク６とインナーアウターノズルの先端までの距離を計測できるようにしている。
【００１９】
一方、インナーアウターノズル２は、レーザ光Ｌ及びアシストガスを噴出するインナーノズル１１を中央に設け、このインナーノズル１１の外周にアウターノズル１６を形成している。
【００２０】
このインナーアウターノズル２のアウターノズル１６には図１に示すように、エアーと防錆水とを混合してアウターノズル１６に噴出する混合器１８が設けられている。この防錆水は、人体に無害な有機系防錆材を水に混入したものであり、油を用いていない。
【００２１】
混合器１８への防錆水とエアーの供給は、タンク１９に防錆水を供給すると共に、エアーを供給することによってタンク１９の内部を所定の圧に保つ。そして、このタンク１９のエアーはエアーバルブ２０の制御によって配管２１を介して混合器１８に供給し、防錆水は防錆水バルブ２２を制御することによって配管２４を介して混合器１８に供給されるようにしている。
【００２２】
さらに、エアーバルブ２６には、常時所定の圧力のエアーを供給し続けるマニュアル圧力調整バルブ２５が配管２６と共に並列に配管されている。
【００２３】
このマニュアル圧力調整バルブ２５は１ｋｇｆ／ｃｍ²〜１．５ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力調整が可能である。
【００２４】
前述の防錆水バルブ２２は防錆水バルブコントローラ２７によって制御され、またエアーバルブ２０はエアーバルブコントローラ２９によって制御される。
【００２５】
これらのコントローラは、ＮＣ装置３０に電気的に接続され、このＮＣ装置３０からの指令に従った制御を行う。
【００２６】
＜ＮＣ装置３０の構成＞
本実施の形態のＮＣ装置３０は、板厚が厚いワーク（１６ｍｍ〜２５ｍｍ）、板厚が薄いワーク（０．５ｍｍ〜９ｍｍ）、板厚が中厚程度のワーク（１２ｍｍ〜１５ｍｍ）をレーザ加工させることが可能である。
【００２７】
特に、板厚が厚いワーク６を加工する場合は、ピアシング前に防錆水を噴霧するレーザ加工方法で行う。
【００２８】
このレーザ加工方法を実現するために、ＮＣ装置３０は図２に示す構成を有している。図２に示すように、本実施の形態のレーザ加工方法は、加工手順設定処理部３５と、加工手順ファイル部３６と、プログラムファイル部３７と、主メモリ３８と、主演算部３９とを有することによって実現する。
【００２９】
加工手順設定処理部３５は、オペレータによって入力された所望の加工形態を判断し、この判断結果に基づく加工手順（ａ、ｂ、ｃ、……）のいずれかを引当て、引き当てた加工手順Ａｉに基づく順に従って、各手順を実現するプログラムをプログラムファイル３７からロードして主メモリ３８に定義する。
【００３０】
前述の加工形態というのは、オペレータが入力するものであり、具体的には、連続するレーザ光（以下ＣＷレーザ光という）で厚板を加工する加工形態、ＣＷレーザ光で薄板又は中厚板を加工する加工形態、パルス的なレーザ光で厚板を加工する加工形態、パルス的なレーザ光で薄板又は中厚板を加工する加工形態等がある。
【００３１】
また、加工手順ファイル部３６のいずれかのファイルには、以下の順番の加工手順が少なくとも設定されている。
【００３２】
（１）加工ヘッド１をワーク６の目的の位置に移動
（２）防錆水噴霧
（３）防錆水停止
（４）エアー噴射及びアシストガス噴出
（５）ＣＷレーザ光の照射
（６）アシストガス高圧噴出及び防錆水噴霧
（７）防錆水噴霧又はエアーを噴出して行うレーザ切断加工
また、プログラムファイル部３７には、図２に示すように、アシストガス噴射制御プログラム、エアー噴射制御プログラム、防錆水噴霧制御プログラム、ＣＷレーザ照射制御プログラム、パルスレーザ照射制御プログラム等が記憶されている。
【００３３】
主演算部３９は、主メモリ３８の記憶されたプログラムを読み、このプログラムに従って各部を制御する。プログラムの読み込みは先頭から順に読込みする。
【００３４】
上記のように構成されたレーザ加工装置について以下に動作を説明する。ＮＣ装置３０の加工手順設定処理部３６は入力された加工形態の種類が何かを判定する（Ｓ１）。例えば、入力された所望の加工形態がＣＷレーザ光で厚板のワーク６を加工する形態の場合は、ＮＣ装置３０の加工手順設定処理部３５は、前述の（１）〜（７）の手順にされている加工手順ａを引当る。
【００３５】
次に、加工手順処理部３５は、加工手順ａを引き当てた場合は、プログラムファイル部３７から加工ヘッド移動プログラムを引当て、この加工ヘッド移動プログラムを主メモリ３８の先頭領域に定義する（Ｓ２）。
【００３６】
次に、防錆水噴霧制御プログラムをプログラムファイル部３７から引当て主メモリ３８の次の領域に定義する（Ｓ３）。
【００３７】
次に、防錆水停止プログラムをプログラムファイル部３７から引当て主メモリ３８の次の領域に定義する（Ｓ４）。
【００３８】
次に、エアー噴射制御プログラムとアシストガス噴出制御プログラムとをプログラムファイル部３７から引当て主メモリ３８の次の領域に定義する（Ｓ５）。
【００３９】
そして、ＣＷレーザ光照射制御プログラムとをプログラムファイル部３７から引当て主メモリ３８の次の領域に定義する（Ｓ６）。次に、アシストガス高圧噴出プログラム及び防錆水噴霧制御プログラムを、プログラムファイル部３７から引当て主メモリ３８の次の領域に定義する（Ｓ７）。
【００４０】
そして、プログラムファイル部３７から通常の切断プログラムを引当て主メモリ３８の次の領域に定義する（Ｓ８）。
【００４１】
これらのプログラムが主メモリ３８に定義されると、主演算部３９は本レーザ加工装置を以下に説明する動作を行わせる。図４は本実施の形態のレーザ加工方法を用いたレーザ加工装置の動作を説明するフローチャートである。
【００４２】
主制御部３９は、主メモリ３８の初めの加工ヘッド移動プログラムに従って目的の位置まで加工ヘッド１を移動させて加工させる（Ｓ１０）。この目的の位置というのはピアス穴を貫通させる位置であり、ギャップセンサにより、インナーアウターノズル２とワーク６までの距離が計測され、サーボコントローラを制御して加工ヘッド１を適切な位置に保つ。例えば、インナーアウターノズル２とワーク６のピアス位置までの距離を数ミリ程度に保つ。
【００４３】
次に、防錆水噴霧制御プログラムに従って、以下の処理を行う。エアーバルブ及び防錆水バルブを開かせてタンク１９からエアーと防錆水を混合器１８に供給させて防錆水をインナーアウターノズル２のアウターノズル１６から所定時間経過するまで噴出させる（Ｓ１１、Ｓ１２）。
【００４４】
すなわち、図５のＳＴＥＰ１に示すようにアウターノズル１６から防錆水とエアーとが混合されてできた霧状防錆水Ｗがワーク６に吹き付けられる。
【００４５】
次に、防錆水噴霧制御プログラムに従って、エアーバルブ２０及び防錆水バルブ２２を閉じさせて防錆水噴霧を停止する（Ｓ１３）。このステップＳ１３の処理によって、バルブ２５及び配管２６を介して混合器１８にエアーのみが供給されて、アウタノズル１６からそのエアーが噴出されることになる。前述のＳ１３までの処理をＳＴＥＰ１の水噴霧ブローという。
【００４６】
次に、アシストガス噴出制御プログラムに従ってアシストガスバルブ１０を開かせ、加工ヘッド１の内部にアシストガスを供給させてインナーノズル１１から噴出させる（Ｓ１４）。そして、ＣＷレーザ光照射制御プログラムに基づいてレーザ発振コントローラ１４を用いてレーザ発振機３からレーザ光Ｌを発射させて、ワーク６に照射させる（Ｓ１５）。次に、ピアス穴が貫通したかどうかを判断し、ピアス穴が貫通するまでステップＳ１４及びＳ１５の処理を行う（Ｓ１６）。
【００４７】
すなわち、図５に示すＳＴＥＰ２の状態であり、エアーとアシストガスとＣＷレーザ光Ｌとがワーク６に送出される。
【００４８】
従って、ＣＷレーザ光Ｌを用いても防錆効果のある防錆水がワーク６の表面（ピアス穴の周辺）を覆っているので、ピアシング加工中に発生する溶融金属がワークに溶着することがない。
【００４９】
次に、アシストガス高圧噴出プログラム及び防錆水噴霧制御プログラムに従って以下に説明する処理を行う（Ｓ１７）。
【００５０】
ＮＣ装置３０の主演算部３９は、アシストガス高圧噴出プログラムに従って、アシストガスバルブ１０を制御することによって、高圧のアシストガスを加工ヘッド１内に供給させる。例えば、ピアス穴加工時のアシストガス圧の１５倍程度の高圧のアシストガスを供給する。
【００５１】
同時に防錆水噴霧制御プログラムに従って、エアーバルブ及び防錆水バルブを開かせてタンク１９からエアーと防錆水を混合器１８に供給させて防錆水をインナーアウターノズル２のアウターノズル１６から所定時間経過するまで噴出させる。
【００５２】
すなわち、図５のＳＴＥＰ３に示すようにアウターノズル１６から防錆水とエアーとが混合されてできた霧状防錆水Ｗと、高圧のアシストガスとがワーク６に吹き付けられる（アフターブローという）。
【００５３】
このアフターブローの目的について説明する。一般に、板厚が熱くなった場合、瞬時に熱影響を除去する事が重要である。その為には、ワーク表面を冷却する事が最も望ましい。
【００５４】
熱影響とは、ピアス時の残留熱量の事であり、余剰な熱量は加工不良の原因となる。
【００５５】
特に、ＣＷレーザ光でピアシングした場合は、そのピアシング時には大量の溶融物がワーク表面に生成される。そこで、霧状防錆水Ｗと、高圧のアシストガスとをワーク６に吹き付けるアフターブローによって、ワーク表面及びピアス穴を冷却すると共に、大量の溶融物を吹き飛ばすようにするのである。
【００５６】
そして、前述のアフターブローの後に、切断前処理を行う（Ｓ１８）。この切断前処理は、加工ヘッド１を下降させ、ワーク６とインナーアウターノズル２との距離を例えば１、５ｍｍ程度に保ち、かつピアス加工時の圧力のアシストガスを加工ヘッド１内に供給すると共に、霧状防錆水Ｗ又はエアーをアウターノズル１６から噴出させる。
【００５７】
次に、切断処理を実行する（Ｓ１９）。この切断処理は、ＣＷレーザ光照射制御プログラムに基づいてレーザ発振コントローラ１４を用いてレーザ発振機３からレーザ光Ｌを発射させて、ワーク６に照射させると共に、移動軌跡プログラムに基づいて加工ヘッド１を移動させる。このＳ１９及びＳ１８の処理を図５においてはステップ４の切断として示している。
【００５８】
すなわち、本実施の形態のレーザ加工装置は、最初のＳＴＥＰ１で防錆水を噴霧しワーク上に防錆膜を形成し、スパッタ等の溶融金属が付着しにくい状況を作っておく。
【００５９】
その状態でピアシング加工（ＣＷ発振による）を実行し、極めて短時間のピアス貫通を実行する。そして、ＣＷ（連続）発振モードでの加工における高熱を、アフターブローによって除去すると共に、溶融金属とを吹き飛ばした後に、霧状防錆水又はエアーのみを噴出しながらレーザ加工を行っている。
【００６０】
つまり、防錆水噴霧制御プログラム、加工ヘッド移動制御プログラム、ＣＷレーザ光照射プログラム、アシストガス噴射制御プログラム、アシスト圧上昇プログラム、切断プログラム等を備え、これらを図６の（ａ）〜（ｄ）に示すタイミングで選択することによって、インナーアウターノズル１６を用いて霧状防錆水とアシストガスと噴出させる一方ＣＷレーザ光を照射させている。
【００６１】
このようなレーザ加工方法を用いることによって、従来と比較すると表１に示す効果が得られる。
【００６２】
【表１】

表１においては、例えば板厚（ＳＳ材）が１９ｍｍのワークを３ＫＷの出力でパルスレーザによりピアス加工すると、ピアス時間が１８秒〜２５秒かかるが同様な出力で１９ｍｍのワークをＣＷレーザ光によってピアス加工した場合は、２、５秒から２、７秒でピアシングされることを示している。
【００６３】
なお、上記実施の形態では、加工形態をＣＷレーザ光で厚いワークをピアシングする例を説明したが、パルスレーザ光で薄板をピアシングするプログラムを主メモリに生成することも可能である。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ピアシング時における溶融金属のワークへの溶着または固着を防止しつつ短時間でピアシングを完了することができるという効果が得られている。
【００６５】
また、ピアシング開始前にワーク表面に霧状の防錆水スプレーを噴射するので、ピアシング加工時に生成する溶融金属のワーク上への固着または溶着を防止し、かつアシストガス噴射による剥離性を高め、次のレーザ切断へ良好なワーク表面状態で移行させる事ができるという効果が得られている。
【００６６】
さらに、ピアス加工後にアフターブローとして防錆水の噴霧と、圧を上昇させたアシストガスを共に噴出させることによって、熱影響（余熱）を除去する事ができると共に、加工不良の原因となる大量の溶融物を吹き飛ばすことができるという効果が得られている。
【００６７】
また溶融金属の固着防止に防錆水（防錆材の水溶液）を用いている為、熱切断加工であるレーザによる飛散物からの従来からの通常の防錆剤であるオイル等への引火の要因が削除でき火災発生の防止に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態のレーザ加工機の概略構成図である。
【図２】本実施の形態のレーザ加工方法を実現するための構成図である。
【図３】加工手順設定処理部の主要な動作を説明するフローチャートである。
【図４】本実施の形態のレーザ加工方法を用いたレーザ加工機の動作を説明するフローチャートである。
【図５】インナーアウターノズルからの噴出を説明する説明図である。
【図６】本実施の形態の各プログラムの起動タイミングを説明する説明図である。
【符号の説明】
１加工ヘッド
２インナーアウターノズル
３レーザ発振機
４ミラー
５集光レンズ
６ワーク
７アシストガス供給口
１１インナーノズル
１６アウターノズル
３０ＮＣ装置
３５加工手順設定処理部
３６加工手順ファイル部
３７プログラムファイル部
３８主メモリ
３９主演算部

Claims

加工ヘッドの先端がＣＷレーザ光を発射可能なインナーノズルと噴霧状の防錆水又は所定圧の空気を噴出可能なアウターノズルを前記インナーノズルの外周に組み合わせた組合せノズルを有して、前記ワークのピアス穴から加工軌跡に沿ってレーザ加工を行うレーザ加工機のレーザ加工方法であって、
前記加工ヘッドの組合せノズルを、前記ワークの前記ピアス穴が形成される位置から所定間隔離して位置させる第１の工程と、
前記霧状の防錆水を前記アウターノズルから噴射させる第２の工程と、
前記ＣＷレーザ光を前記インナーノズルから発射させる第３の工程と、
前記霧状の防錆水の噴射を停止させる第４の工程と、
前記インナーノズルに対してアシストガスを供給させる第５の工程と、
前記アシストガスの圧を上昇させる第６の工程と、
前記アシストガスの圧を下降させる第７の工程と、
前記加工ヘッドを加工軌跡に基づいて移動させる第８の工程と、
入力された前記ワークの加工形態を判断する第９の工程と、
前記第９の工程で、前記加工形態がＣＷレーザ光で厚い板を加工する加工形態の場合は、前記第１の工程、第２の工程の順番で霧状の防錆水を噴射させた後に、前記第５の工程と第３の工程とを実施させて前記ピアス穴を形成させ、該ピアス穴が形成されたとき、前記第６の工程と第２の工程とからなるアフターブローを実施させた後に、前記第７の工程と第８の工程とからなる切断加工を実施させる加工制御工程とを有することを特徴とするレーザ加工方法。
前記レーザ加工機は、前記アウターノズルに所定圧のエアーを供給し続ける機構を備え、
前記加工制御工程は、前記切断加工時に前記第４の工程を実施することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
加工ヘッドの先端がＣＷレーザ光を発射可能なインナーノズルと噴霧状の防錆水又は所定圧の空気を噴出可能なアウターノズルを前記インナーノズルの外周に組み合わせた組合せノズルを有して、前記ワークのピアス穴から加工軌跡に沿ってレーザ加工を行うレーザ加工機であって、
前記加工ヘッドの組合せノズルを、前記ワークの前記ピアス穴が形成される位置から所定間隔離して位置させる第１の手段と、
前記霧状の防錆水を前記アウターノズルから噴射させる第２の手段と、
前記ＣＷレーザ光を前記インナーノズルから発射させる第３の手段と、
前記霧状の防錆水の噴射を停止させる第４の手段と、
前記インナーノズルに対してアシストガスを供給させる第５の手段と、
前記アシストガスの圧を上昇させる第６の手段と、
前記アシストガスの圧を下降させる第７の手段と、
前記加工ヘッドを加工軌跡に基づいて移動させる第８の手段と、
入力された前記ワークの加工形態を判断する第９の手段と、
前記第９の手段で、前記加工形態がＣＷレーザ光で厚い板を加工する加工形態の場合は、前記第１の手段、第２の手段の順番で霧状の防錆水を噴射させた後に、前記第５の手段と第３の手段とを実施させて前記ピアス穴を形成させ、該ピアス穴が形成されたとき、前記第６の手段と第２の手段とからなるアフターブローを実施させた後に、前記第７の手段と第８の手段とからなる切断加工を実施させる加工制御手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
前記レーザ加工機は、前記アウターノズルに所定圧のエアーを供給し続ける機構を備え、
前記加工制御手段は、前記切断加工時に前記第４の手段を実施することを特徴とする請求項３記載のレーザ加工装置。