JP2006175491A - レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び燃料噴射弁 - Google Patents

レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び燃料噴射弁 Download PDF

Info

Publication number
JP2006175491A
JP2006175491A JP2004372788A JP2004372788A JP2006175491A JP 2006175491 A JP2006175491 A JP 2006175491A JP 2004372788 A JP2004372788 A JP 2004372788A JP 2004372788 A JP2004372788 A JP 2004372788A JP 2006175491 A JP2006175491 A JP 2006175491A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
pressure
assist gas
laser
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004372788A
Other languages
English (en)
Inventor
Kohei Yanaka
耕平 谷中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2004372788A priority Critical patent/JP2006175491A/ja
Publication of JP2006175491A publication Critical patent/JP2006175491A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】レーザ加工において、孔の加工中に溶融池の発生を抑制して、より短い加工時間で、所望の孔を加工することである。
【解決手段】レーザ加工装置10は、レーザ光14により孔を加工するレーザ加工装置であって、加工部材であるノズル12にレーザ光14を照射する照射部11と、レーザ光14の照射領域にアシストガスを噴射する噴射部13と、アシストガスの圧力を制御する圧力制御部15と、を備え、圧力制御部15は、ノズル12に下孔が貫通するまでは、アシストガスの圧力を低圧とし、下孔の貫通後は、アシストガスの圧力を高圧とする、制御を行う。なお、加工部材に下孔が貫通したことを検出する貫通検出部を備えて、圧力制御部15は、加工部材に下孔の貫通が検出されるまでは、アシストガス圧力を低圧とし、下孔の貫通を検出した後は、アシストガスの圧力を高圧にする制御を行う、構成としても良い。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザ光による加工装置及び加工方法に係り、特に、アシストガスを用いて孔を加工するレーザ加工装置及びレーザ加工方法の改良と、このレーザ加工装置及び加工方法により加工された、噴孔を有する燃料噴射弁に関する。
レーザ光を集光させ、加工対象となる部材(以下、加工部材と記す)に照射することで、加工部材を溶融若しくは蒸発させて、加工部材に穴あけ等の加工を施すレーザ加工が従来から知られている。レーザ加工には、加工部材に加工力を及ぼすことなく加工できることや、機械加工が困難な微細加工ができること、融点の高い部材を加工できる等の様々な利点がある。
また、自動車等に搭載される内燃機関においては、その燃焼室もしくは吸気マニホールドに燃料を噴射する手段として、燃料噴射弁、いわゆるフューエル・インジェクタが多く用いられる。このような燃料噴射弁は、より噴霧粒径が小さい燃料を噴射することにより、内燃機関の燃費の向上と、排気ガスの清浄化を図ることができる。そのため、燃料噴射弁のノズルを構成する部材には、この部材の厚さ、即ち加工される孔の長さ(深さ)に対して、より内径が小さい噴孔を、形成することが求められている。また、このような噴孔を短時間で形成することで、燃料噴射弁の生産性を向上させることが要望されている。
このような、内径が小さく且つ深さのある孔を、比較的短時間で形成するために、穿孔する部位にレーザ光を照射して加工する技術が、従来から知られている。例えば、特許文献1には、燃料ノズルを構成する部材であるノズルチップ(金属製の板状材料)に対し、レーザ加工を施して噴孔を形成した燃料噴射ノズルが開示されている。
このようなレーザ光による穿孔加工においては、酸素や、窒素等のアシストガスを、穿孔する部位に向けて噴射することが多い。例えば、酸素を多く含有するアシストガスを用いることで、その反応熱により加工部材の溶融を促進し、加工時間を短縮することが可能となる。一方、窒素ガスを多く含有するアシストガスを用いることにより、加工した孔の内表面に、酸化物が生成されることを防ぐことができる。
更に、アシストガスには、レーザ光による穿孔加工中に、孔の内部で発生した加工部材の溶融物を、孔から排出させる効果がある。アシストガスの噴射圧力により、孔が貫通するまでは表孔(孔のレーザ入射側)から溶融物を排出させ、孔が貫通した後は、裏孔(表孔の反対側)から溶融物を排出させることができる。
特開平5−238344号公報
上述のアシストガスが加工中の孔から溶融物を排出させる効果に着目し、孔の加工経過に応じてアシストガスの圧力を変化させ、加工中の孔から溶融物を効率よく排出させることにより、燃料噴射弁のノズルを構成する部品に、より短い加工時間で、所望の噴孔を形成する、具体的な手法が求められている。
アシストガスの圧力を変化させながらレーザ加工を行うことで、加工時間を短縮する技術として、例えば、特開平3−226390号公報2に記載の技術がある。この文献には、レーザ光を用いて6mm〜9mm厚の軟鋼板に、内径0.7mm程度の穴をピアッシング(穿孔加工)し、その後、軟鋼板を切断することが記載されており、穿孔加工の初期には、アシストガスの圧力を8kg/cm2と比較的高圧に設定し、穿孔加工の経過に応じてアシストガスの圧力を0.5kg/cm2まで低減させることで、ピアッシング(穿孔加工)に要する時間を短縮している。
しかし、燃料噴射弁のノズルを構成する部材は、例えば、1.2mm厚のクロムモリブデン鋼や、0.4mm厚のステンレス鋼等の比較的薄い鋼板であることが多く、このような部材に内径60μmやそれ以下の微細な噴孔を加工するにあたっては、上述のようなアシストガス圧力を適用しても、加工に要する時間を短縮することはできない。
このような比較的薄い鋼板にレーザ加工を施すにあたって、例えば、加工の初期段階からアシストガスの圧力を高圧(0.7MPa)に設定すると、レーザ光により溶融した部材が表孔から排出されにくく、穿孔加工中の孔の内部に、図5(a)に示すような溶融池(溶融物が池状に溜まったもの)が発生することがあった。穿孔加工中に、このような溶融池が形成されると、この溶融池にレーザ光のエネルギが吸収されて、図6に時間Xで示すように、下孔の貫通に要する時間が長くかかるという問題があった。また、加工後の孔に、図5(b)に示すような溶融池の跡が残るという問題も生じた。
一方、穿孔加工の初期段階からアシストガスの圧力をより低圧(0.4MPa)に設定して加工すると、溶融・蒸発した部材が表孔から効率よく排出されて、図6に時間Yで示すように、下孔の貫通に要する時間が短くて済む。しかし、下孔の貫通後においては、裏孔から溶融物が排出されにくく、下孔の貫通から、所望の孔径に加工が完了するまでに要する時間が長くかかるという問題があった。
そこで本発明は、孔の加工中に溶融池の発生を抑制して、より短い加工時間で、所望の孔を加工するレーザ加工装置及び方法を提供することを目的としている。
本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光により孔を加工するレーザ加工装置であって、加工部材にレーザ光を照射する照射部と、レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射する噴射部と、アシストガスの圧力を制御する圧力制御部と、を備え、圧力制御部は、加工部材に下孔が貫通するまでは、アシストガスの圧力を低圧とし、下孔の貫通後は、アシストガスの圧力を高圧とする、制御を行う。
ここで、圧力制御部は、下孔の貫通後は、時間経過に応じて、アシストガスの圧力をより高圧とする、制御を行うことが好ましい。
また、本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光により、孔を加工するレーザ加工装置であって、加工部材にレーザ光を照射する照射部と、レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射する噴射部と、アシストガスの圧力を制御する圧力制御部と、加工部材に下孔が貫通したことを検出する貫通検出部と、を備え、圧力制御部は、加工部材に下孔の貫通が検出されるまでは、アシストガスの圧力を低圧とし、下孔の貫通を検出した後は、アシストガスの圧力を高圧とする、制御を行う。
ここで、圧力制御部は、下孔の貫通を検出した後は、時間経過に応じて、アシストガスの圧力をより高圧とする、制御を行うことが好ましい。
また、貫通検出部は、加工部材を貫通したレーザ光の強度を検出することが好ましい。
ここで、圧力制御部は、加工部材を貫通したレーザ光の強度に応じて、アシストガスの圧力をより高圧とする、制御を行うことが好ましい。
また、本発明に係るレーザ加工方法は、レーザ光により孔を加工するレーザ加工方法であって、加工部材にレーザ光を照射すると共に、レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射し、低圧のアシストガスで、下孔が貫通するまで加工する工程と、下孔の貫通後は、高圧のアシストガスで、所望の孔径に加工する工程と、を含む。
また、本発明に係るレーザ加工方法は、レーザ光により、孔を加工するレーザ加工方法であって、加工部材にレーザ光を照射すると共に、レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射し、加工部材に下孔が貫通したことを検出する貫通検出工程を含み、低圧のアシストガスで、下孔の貫通を検出するまで加工する工程と、下孔の貫通検出後は、高圧のアシストガスで、所望の孔径に加工する工程と、を含む。
ここで、貫通検出工程は、加工部材を貫通したレーザ光の強度を検出することが好ましい。
また、所望の孔径に加工させる工程は、加工部材を貫通したレーザ光の強度に応じて、アシストガスの圧力をより高圧にすることが好ましい。
また、本発明に係る燃料噴射弁は、ノズルにレーザ光が照射され、レーザ光の照射領域にアシストガスが噴射されて、ノズルに噴孔が加工される燃料噴射弁であって、低圧のアシストガスで、ノズルに下孔が加工され、ノズルに下孔が貫通した後は、高圧のアシストガスで、所望の噴孔に加工され、噴孔の表孔から裏孔まで、略均一な断面形状を有することを特徴とする。
本発明によれば、加工中の孔から溶融物を効率よく排出させ、より短い加工時間で、表孔から裏孔まで略均一な断面形状を有する孔を、レーザ加工することができる。
以下に、本発明に係る実施形態について、図面を用いて詳細を説明する。
〔第1実施形態〕
まず、第1実施形態のレーザ加工装置の構成について説明する。図1は、本実施形態のレーザ加工装置10の構成を示す図である。本実施形態のレーザ加工装置10は、加工部材に、所望の孔径を有する孔を、レーザ光14により穿孔加工するレーザ加工装置である。
ここで、このレーザ加工装置10の加工対象である加工部材について説明する。本実施形態においては、加工部材(加工対象となる部材)として、ディーゼルエンジン等で用いられる筒内噴射用の燃料噴射弁の構成部品であるノズル12が、治具に固定されている。このノズル12は、クロムモリブデン鋼(SCM420)で成形されており、レーザ光14により加工し、噴孔が形成される部位の厚みは、1.2mmである。
図1に示すように、レーザ加工装置10は、加工部材であるノズル12にレーザ光14を照射する照射部11と、レーザ光14の照射領域に、アシストガスを噴射する噴射部13と、アシストガスの圧力を制御する、圧力制御部15と、から構成されている。レーザ加工装置10の各部について、以下に詳細を説明する。
本実施形態の照射部11は、レーザ光14を発振し出力するレーザ発振装置16と、アシストガスノズル18に組み付けられている集光レンズ20とを有している。レーザ発振装置16から出力されたレーザ光14は、集光レンズ20により集光されて、ノズル12の穿孔加工を行う部位22(以下、穿孔部位と記す)に照射される。ノズル12は、その穿孔部位22にレーザ光14が照射されるように、治具24等により位置決めされる。
なお、レーザ光14には、波長532nmのYAG−SHGレーザが用いられ、レーザ発振装置16からは、平均出力14W、1パルスあたりのエネルギ1.4mJ、パルス幅30nsecのパルス光が、10kHzの周波数で出力されている。レーザ光14には、波長1064nmのYAGレーザや、波長355nm若しくは波長266nmのUVレーザを用いても、同様の効果を奏することができる。
本実施形態の噴射部13は、アシストガスを充填したガスボンベ26と、このガスボンベ26からアシストガスノズル18に、アシストガスを供給する供給管28,30と、供給されたアシストガスを、加工部材(ノズル12)に向けて噴射するアシストガスノズル18とを有している。ガスボンベ26に、十分な圧力をもって充填されたアシストガスは、供給管28,30により、後述する圧力調整器32を経て、アシストガスノズル18に給送される。アシストガスノズル18は、ノズル12に向けて、先細の形、すなわちテーパ形状となっており、アシストガスを、レーザ光14の照射領域、即ちノズル12の穿孔部位22に導く。
本実施形態の圧力制御部15は、供給管28,30のガス給送経路に設けられており、アシストガスの圧力を調整する圧力調整器32と、これに接続されて圧力調整器32における調整圧力を制御するガス圧制御装置34と、を有している。ガス圧制御装置34には、加工時間に対する調整圧力の設定値が、予めプログラムされている。ガス圧制御装置34は、この設定値に基づき、圧力調整器32に制御信号を送出する。圧力調整器32は、この信号に基づき、供給管28から流入するアシストガスの圧力を調整し、供給管30に送出する。なお、加工経過時間に対する調整圧力の設定値は、実験等により、所望の形状の孔が最も早く加工できるような値が定められている。
本実施形態において使用されるアシストガスは、95%の窒素ガスと、5%の酸素から構成されている。5%の酸素は、その反応熱によりノズル12等の加工部材の溶融を促進する効果がある。残り95%の窒素ガスは、レーザ光14の照射領域に、比較的酸素濃度が高い空気が、ノズル12の穿孔部位22、すなわちレーザ光14の照射領域に直接触れることを防ぐことで、穿孔加工された孔の内表面に、酸化皮膜等の酸化物が形成されることを極力防止している。
また、アシストガスは、その圧力により、レーザ光14が照射されて溶融した溶融物を、穿孔加工中の孔から排出している。アシストガスは、穿孔部位22に孔が貫通するまでは、孔のレーザ入射側である表孔から溶融物を排出させ、孔が貫通した後は、表孔の反対側である裏孔から溶融物を排出させる。
次に、本実施形態のレーザ加工装置10の作用について、図2及び図3を用いて以下に説明する。図2は、加工の時系列的な孔の形成の様子を示す断面斜視図であり、(a)は、加工開始時を示し、(e)は加工が完了した状態を示す。図2においてレーザ光14により溶融した溶融物が孔から排出される方向を、矢印で示す。図3は、レーザ照射時間と、ノズル12(加工部材)に形成された裏孔40径との関係を示す図である。
レーザ加工を行うにあたって、まず、加工部材である燃料噴射弁のノズル12が、レーザ加工装置10の治具24に固定される。そして、レーザ発振装置16からは、レーザ光14が出力される。レーザ発振装置16から出力されたレーザ光14は、アシストガスノズル18に取り付けられた集光レンズ20で集光されて、図2(a)に示す、燃料噴射弁のノズル12の所望の部位である照射領域36に到達する。ノズル12の照射領域36にある金属は、レーザ光14を吸収し、加熱されて溶融する。このレーザ光14の照射開始時点を図3の時点Aと規定する。
一方、このノズル12に対するレーザ光14の照射開始と共に、ノズル12へのアシストガスの噴射が開始される。ガス圧制御装置34は、予め設定されたプログラムに基づき、圧力調整器32における調整圧力を0.1MPaに設定する。ガスボンベ26からは、高圧のアシストガスが供給管28に供給されている。圧力調整器32は、供給管28から流入した高圧のアシストガスを、ガス圧制御装置34からの圧力制御値に基づき、0.1MPaに減圧し、供給管30に供給する。供給管30に供給されたアシストガスは、アシストガスノズル18に流入し、アシストガスノズル18の先端部から、図2(a)に示すレーザ光14の照射領域36に向けて噴射される。なお、本実施形態において、レーザ光14の照射開始と共に、アシストガスを噴射するものとしたがこれに限定されるものではない。例えば、レーザ光14の照射開始前に、アシストガスを照射領域36に噴射しても良い。
そして、図2(b)に示すように、レーザ光14により溶融した溶融物が、低圧(0.1MPa)のアシストガスにより吹き飛ばされて、加工初期の孔42が形成される。この時点では、ノズル12には未だ下孔44は貫通しておらず、この孔に裏孔40は形成されていない。この加工状態は、図3における時点Aと時点Bの間を示している。この孔の内部においてレーザ光14により溶融した溶融物は、アシストガスの圧力により、表孔38から排出される。このように、下孔44が貫通するまでは、アシストガスの圧力を低圧(0.1MPa)としたため、加工中の孔の内部における溶融池の発生を抑制して、表孔38から効率よく排出させることができる。
図3の時点Bまで加工したところで、下孔44が貫通し、裏孔40が形成される。下孔44が貫通すると、それまで表孔38より排出されていた溶融物が、図2(c)に示すように、裏孔40からも排出され始める。この下孔44が貫通した時点においては、アシストガスの圧力は、未だ低圧(0.1MPa)に設定されている。
この後若しくは直後、図3に示す時点Cにおいて、ガス圧制御装置34は、予め設定されたプログラムに基づき、圧力調整器32における調整圧力を、より高圧な0.7MPaに設定する。高圧のアシストガスが、レーザ光14の照射領域36、すなわちノズル12の穿孔部位22に噴射されて、図2(d)に示すように、溶融物は主に裏孔40から排出される。この時点において、図3に示すように裏孔径は、30μmまで拡大している。このように、下孔貫通後に、アシストガスの圧力を高圧(0.7MPa)としたため、溶融物を裏孔40から効率よく排出させることができる。
そして、高圧のアシストガスで図3の時点Dまで加工すると、図2(e)に示すような、所望の孔径を有する孔、具体的には、内径60μmのノズル12の噴孔46が完成する。この噴孔46が完成するまでの間、加工中の孔の内部における溶融池の発生が抑制される。これにより、完成したノズル12の噴孔46は、その表孔38から裏孔40まで略均一な断面形状を有し、レーザ光14の照射方向にストレートな形状とすることができる。
以上、本発明の好適な第1実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。第1実施形態において、加工対象である加工部材として、燃料噴射弁の構成部品であるノズル12としたが、例えば、加工部材は、マルチポイントインジェクション用の燃料噴射弁の構成部品であるオリフィスディスクであっても良いし、燃料噴射弁とは関係なく、他の金属部材であっても良い。また、加工部材は、金属部材に限定されるものではない。レーザ光により溶融することが可能な部材であれば、金属以外の他の部材であっても良い。
また、第1実施形態において、レーザ光にはYAGレーザが用いられたが、これに限定されるものではない。加工部材を十分に溶融させることができるレーザ光であれば、その波長や出力等は問わない。レーザ発振装置16に、炭酸ガスレーザなどを用いることも好適である。
また、第1実施形態において、アシストガスには、酸素5%、窒素95%の組成のものが用いられたが、これに限定されるものではない。加工部材の融点や、レーザ光の強度に応じて、最適な組成のアシストガスが用いられる。例えば、より酸素を多く含有するアシストガスを用いることで、その酸化反応熱により、加工部材の溶融を促進し、加工時間を短縮することもできる。また、より窒素ガスを多く含有するアシストガスを用いることで、本レーザ加工により形成された孔の内表面に酸化物が生成されてしまうことを、より確実に防止することができる。
また、第1実施形態においては、加工部材に形成される孔の裏孔径が約30μmとなった時点で、アシストガス圧力を低圧(0.1MPa)から、高圧(0.7MPa)に変化するよう制御したが、これに限定されるものではない。加工部材に下孔が貫通するまでは、加工中の孔の内部における溶融池の発生を抑制して表孔38から溶融物が効率よく排出でき、且つ下孔が貫通後は、裏孔40から溶融物が効率よく排出できるようなアシストガス圧力と、その切替えタイミングであれば良い。
ここで、例えば、加工部材の材質や厚みに応じて、下孔が貫通するまでは、0.01MPa〜0.3MPaのアシストガス圧力とし、下孔貫通後のアシストガス圧力を、下孔貫通前のアシストガス圧力より高圧な、0.2MPa〜1.0MPaのアシストガス圧力を採用することも好適である。
また、下孔貫通後においては、時間経過に応じて、アシストガスの圧力を、より高圧に制御することも好適である。下孔が貫通後、拡大する裏孔径に応じて、溶融物を排出させやすい最適なアシストガス圧力とすることで、下孔貫通後の溶融物の排出性をより向上させることができる。これにより、加工部材に所望の孔が加工されるまでに要する時間を、より短縮することができる。
〔第2実施形態〕
まず、第2実施形態のレーザ加工装置の構成について説明する。図4は、本実施形態のレーザ加工装置50の概略を示す図である。本実施形態のレーザ加工装置は、加工部材を貫通したレーザ光の強度を検出する貫通検出部であるパワーメータ54を備えており、圧力制御部15は、パワーメータ54が検出したレーザ光の強度に応じて、アシストガスの圧力を制御する点で、第1実施形態とは異なる。以下に、第2実施形態の構成について、図4を用いて詳細を説明する。なお、第1実施形態のレーザ加工装置10と共通の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
ここで、本実施形態のレーザ加工装置50の加工対象である加工部材について説明する。加工部材として、マルチポイント式燃料噴射装置等で用いられる燃料噴射弁の構成部品であるオリフィスディスク52が、冶具(図示せず)に固定される。例えば、このオリフィスディスク52は、円盤形状を呈し、ステンレス鋼(SUS304)等で成形されている。レーザ光によりオリフィスディスク52に噴孔46が形成される部位の厚みは、約0.4mmである。
本実施形態のパワーメータ54は、オリフィスディスク52に下孔44が貫通したことを検出する機能を有し、オリフィスディスク52を貫通したレーザ光14の強度を検出する。パワーメータ54は、図4に示すように、オリフィスディスク52を挟んでレーザ光14が入射する側に対して反対側の、オリフィスディスク52の裏孔40に対応する位置に配置されている。パワーメータ54は、オリフィスディスク52に入射したレーザ光14のうち、これを貫通して、パワーメータ54に入射するレーザ光14の強度、すなわち単位時間あたりのエネルギ、を検出する。パワーメータ54は、ガス圧制御装置34と電気的に接続されており、検出したレーザ光14の強度に基づく出力信号を、ガス圧制御装置34に入力する。
ガス圧制御装置34は、パワーメータ54からの出力信号に基づき、圧力調整器32における調整圧力を制御する。ガス圧制御装置34には、パワーメータ54からの出力信号に対する調整圧力の設定値が、予めプログラムされている。ここで、本実施形態のパワーメータ54が検出したレーザ光強度に対する調整圧力の関係は、実験等により、所望の形状の孔が最も早く加工できるような値が予め定められている。ガス圧制御装置34は、この関係(設定値)に基づき、圧力調整器32に制御信号を入力する。圧力調整器32は、この制御信号に基づき、アシストガスの圧力を調整する。
次に、第2実施形態のレーザ加工装置50の作用について、再び図2を用いて説明する。第1実施形態と同様に、まず、燃料噴射弁のノズルを構成するオリフィスディスク52が、治具24に固定される。そして、レーザ発振装置16からは、レーザ光14が出力される。オリフィスディスク52のレーザ光照射領域36は、レーザ光14を吸収し、加熱されて溶融する。
一方、このノズルに対するレーザ光14の照射開始と共に、オリフィスディスク52であるノズルへの、アシストガスの噴射が開始される。ガス圧制御装置34は、予め設定されたプログラムに基づき、圧力調整器32における調整圧力を0.1MPaに設定されている。アシストガスは、アシストガスノズル18先端部から、レーザ光14の照射領域36に向けて噴射される。
第1実施形態と同様に、レーザ光14により溶融した溶融物が、低圧(0.1MPa)のアシストガスにより吹き飛ばされて、加工初期の孔42が形成される。この孔の内部においてレーザ光14により溶融した溶融物は、アシストガスの圧力により、表孔38から排出される。このように、下孔44が貫通するまでは、アシストガスの圧力を低圧(0.1MPa)としたため、加工中の孔の内部にむける溶融池の発生を抑制して、表孔38から効率よく排出させることができる。
そして、下孔44が貫通し、裏孔40が形成される。下孔44が貫通すると、それまで表孔38より排出されていた溶融物が裏孔40から排出され始める。これと同時に、表孔38側から入射したレーザ光14も、この下孔44を抜けてパワーメータ54に入射する。パワーメータ54は、このレーザ光14の入射により、オリフィスディスク52に下孔44が貫通したことを検出することができる。また、パワーメータ54は、レーザ光14の強度を検出することができる。
この直後、ガス圧制御装置34は、パワーメータ54が検出したレーザ光強度に応じて、アシストガスの圧力を、より高圧に制御する。検出されたレーザ光強度が強いほど、アシストガスの圧力をより高圧に設定する。
ここで、パワーメータ54に入射したレーザ光強度、すなわち単位時間あたりのエネルギは、オリフィスディスク52に貫通した孔における、裏孔40の表面積に略比例する。レーザ光14の照射領域36が略円形の場合、裏孔40の表面積は、裏孔40の孔径の2乗に比例する。これにより、ガス圧制御装置34は、パワーメータ54が検出したレーザ光14のエネルギから、オリフィスディスク52に貫通した下孔44の裏孔径を推定することができる。
したがって、ガス圧制御装置34は、貫通した下孔44の裏孔径に対し、最適なアシストガス圧力を設定することで、加工中の孔の内部にある溶融物を、裏孔40から効率よく排出させることができる。この結果、レーザ加工装置50は、下孔44が貫通した後の加工時間を、より短縮することが可能となる。
そして、高圧のアシストガスで、所望の孔径を有する孔が完成するまでの間、加工中の孔の内部に溶融池の発生が抑制される。これにより、図2(e)に示すように、完成したノズルの噴孔46は、その表孔38から裏孔40まで略均一な断面形状を有し、レーザ光14の照射方向にストレートな形状とすることができる。
以上、本発明の好適な第2実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、貫通検出部は、加工部材を貫通したレーザ光強度を検出するパワーメータ54で構成されたがこれに限定されるものではなく、レーザ光強度を検出できるものであれば良い。例えば、パワーメータ54に替えてフォトダイオードを用いることで、より安価な構成とすることもできる。
また、圧力制御部15は、加工部材を貫通したレーザ光の強度に応じて、アシストガスの圧力をより高圧とする制御を行うものとしたが、これに限定されるものではない。貫通検出部が下孔の貫通を検出した後は、時間経過に応じて、アシストガスの圧力を、より高圧に制御しても良い。この場合、貫通検出部は、レーザ光の強度を検出する必要はなくなる。レーザ光が加工部材を貫通したことのみ検出できれば良く、パワーメータ54に替えてフォトトランジスタなどをレーザ光の検出に用いることができる。
本発明に係る第1実施形態のレーザ加工装置の構成を示す概略図である。 本発明に係る実施形態の、加工部材に孔が形成される様子を示す断面斜視図であり、(a)は、加工開始時を示す図であり、(b)は表孔が形成され下孔が貫通する前の状態を示す図であり、(c)は下孔が貫通して裏孔が形成された状態を示す図であり、(d)は、裏孔が拡大していく状態を示す図であり、図2(e)は所望の孔が形成されて加工が完了した状態を示す図である。 本発明に係る第1実施形態における、レーザ照射時間と加工部材に形成された裏孔径との関係を示す図である。 本発明に係る第2実施形態のレーザ加工装置の構成を示す概略図である。 従来技術の、高圧のアシストガス圧でレーザ加工を行い、溶融池が発生した状態を示す、加工部材の断面図であり、(a)は下孔が貫通するまでの状態を示す図であり、(b)は、加工が完了した状態を示す図である。 従来技術の、各アシストガス圧でレーザ加工を行った場合における、レーザ照射時間と加工部材に形成された裏孔径との関係を示す図である。
符号の説明
10 レーザ加工装置、11 照射部、12 ノズル(加工部材)、13 噴射部、14 レーザ光、15圧力制御部、32 圧力調整器、34 ガス圧制御装置、50 レーザ加工装置、54 パワーメータ(貫通検出部)。

Claims (11)

  1. レーザ光により、孔を加工するレーザ加工装置であって、
    加工部材にレーザ光を照射する照射部と、
    レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射する噴射部と、
    アシストガスの圧力を制御する圧力制御部と、
    を備え、
    圧力制御部は、
    加工部材に下孔が貫通するまでは、アシストガスの圧力を低圧とし、下孔の貫通後は、アシストガスの圧力を高圧とする、制御を行う、
    レーザ加工装置。
  2. 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
    圧力制御部は、
    下孔の貫通後は、時間経過に応じて、アシストガスの圧力をより高圧とする、制御を行う、
    レーザ加工装置。
  3. レーザ光により、孔を加工するレーザ加工装置であって、
    加工部材にレーザ光を照射する照射部と、
    レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射する噴射部と、
    アシストガスの圧力を制御する圧力制御部と、
    加工部材に下孔が貫通したことを検出する貫通検出部と、
    を備え、
    圧力制御部は、
    加工部材に下孔の貫通が検出されるまでは、アシストガスの圧力を低圧とし、下孔の貫通を検出した後は、アシストガスの圧力を高圧とする、制御を行う、
    レーザ加工装置。
  4. 請求項3に記載のレーザ加工装置であって、
    圧力制御部は、
    下孔の貫通を検出した後は、時間経過に応じて、アシストガスの圧力をより高圧とする、制御を行う、
    レーザ加工装置。
  5. 請求項3又は4に記載のレーザ加工装置であって、
    貫通検出部は、加工部材を貫通したレーザ光の強度を検出することを特徴とするレーザ加工装置。
  6. 請求項5に記載のレーザ加工装置であって、
    圧力制御部は、
    加工部材を貫通したレーザ光の強度に応じて、アシストガスの圧力をより高圧とする、制御を行う、
    レーザ加工装置。
  7. レーザ光により、孔を加工するレーザ加工方法であって、
    加工部材にレーザ光を照射すると共に、レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射し、
    低圧のアシストガスで、下孔が貫通するまで加工する工程と、
    下孔の貫通後は、高圧のアシストガスで、所望の孔径に加工する工程と、
    を含む、レーザ加工方法。
  8. レーザ光により、孔を加工するレーザ加工方法であって、
    加工部材にレーザ光を照射すると共に、レーザ光の照射領域にアシストガスを噴射し、
    加工部材に下孔が貫通したことを検出する貫通検出工程を含み、
    低圧のアシストガスで、下孔の貫通を検出するまで加工する工程と、
    下孔の貫通検出後は、高圧のアシストガスで、所望の孔径に加工する工程と、
    を含む、レーザ加工方法。
  9. 請求項8に記載のレーザ加工方法であって、
    貫通検出工程は、加工部材を貫通したレーザ光の強度を検出することを特徴とするレーザ加工方法。
  10. 請求項9に記載のレーザ加工方法であって、
    所望の孔径に加工させる工程は、加工部材を貫通したレーザ光の強度に応じて、アシストガスの圧力をより高圧にすることを特徴とするレーザ加工方法。
  11. ノズルにレーザ光が照射され、レーザ光の照射領域にアシストガスが噴射されて、ノズルに噴孔が加工される燃料噴射弁であって、
    低圧のアシストガスで、ノズルに下孔が加工され、
    ノズルに下孔が貫通した後は、高圧のアシストガスで、所望の噴孔に加工され、
    噴孔の表孔から裏孔まで、略均一な断面形状を有することを特徴とする燃料噴射弁。

JP2004372788A 2004-12-24 2004-12-24 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び燃料噴射弁 Pending JP2006175491A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004372788A JP2006175491A (ja) 2004-12-24 2004-12-24 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び燃料噴射弁

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004372788A JP2006175491A (ja) 2004-12-24 2004-12-24 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び燃料噴射弁

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006175491A true JP2006175491A (ja) 2006-07-06

Family

ID=36730081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004372788A Pending JP2006175491A (ja) 2004-12-24 2004-12-24 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び燃料噴射弁

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006175491A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009190087A (ja) * 2008-01-17 2009-08-27 Honda Motor Co Ltd 穴加工方法
JP2011045906A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
US8525074B2 (en) 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
JP2013188794A (ja) * 2013-04-26 2013-09-26 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
CN112276385A (zh) * 2020-12-25 2021-01-29 西安中科微精光子制造科技有限公司 一种利用激光束在喷油嘴中加工喷孔的方法及系统
US10967458B2 (en) 2016-01-27 2021-04-06 Denso Corporation Method and device for manufacturing member having a through hole
CN113492270A (zh) * 2021-06-09 2021-10-12 西安交通大学 一种飞秒激光加工喷嘴切向孔的装置和方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009190087A (ja) * 2008-01-17 2009-08-27 Honda Motor Co Ltd 穴加工方法
US8525074B2 (en) 2008-12-26 2013-09-03 Denso Corporation Machining method and machining system for micromachining a part in a machine component
JP2011045906A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
JP2013188794A (ja) * 2013-04-26 2013-09-26 Denso Corp 機構部品における微細加工部の加工方法および加工装置
US10967458B2 (en) 2016-01-27 2021-04-06 Denso Corporation Method and device for manufacturing member having a through hole
CN112276385A (zh) * 2020-12-25 2021-01-29 西安中科微精光子制造科技有限公司 一种利用激光束在喷油嘴中加工喷孔的方法及系统
CN112276385B (zh) * 2020-12-25 2021-03-19 西安中科微精光子制造科技有限公司 一种利用激光束在喷油嘴中加工喷孔的方法及系统
CN113492270A (zh) * 2021-06-09 2021-10-12 西安交通大学 一种飞秒激光加工喷嘴切向孔的装置和方法
CN113492270B (zh) * 2021-06-09 2022-08-09 西安交通大学 一种飞秒激光加工喷嘴切向孔的装置和方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5276699B2 (ja) ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4162772B2 (ja) レーザピアシング方法およびレーザ切断装置
JP3056723B1 (ja) レ―ザ加工装置
EP1430987B1 (en) Laser-induced plasma micromachining
US6693256B2 (en) Laser piercing method
JP3978066B2 (ja) レーザ加工装置
JP5616109B2 (ja) レーザピアシング方法
US20210001427A1 (en) Laser drilling and machining enhancement using gated cw and short pulsed lasers
JP2012101241A (ja) 孔加工装置および孔加工方法
JP5873978B2 (ja) レーザ加工方法、およびノズルの製造方法
JP2006175491A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び燃料噴射弁
JP2007075878A (ja) レーザ加工方法
JP3131357B2 (ja) レーザ加工方法
JP2000237886A (ja) レーザーピアシング方法
JP4925616B2 (ja) ピアス加工方法及びレーザ加工装置
JP3749349B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工機
JP2001062652A (ja) レーザとウォータジェットの複合加工方法及び装置
KR101169981B1 (ko) 레이저 가공 방법 및 오일링용 선재
JP4779459B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
CN113165117A (zh) 激光加工方法及激光加工装置
JPH0237985A (ja) レーザ加工方法及び装置
Wagner et al. High-speed cutting of thin materials with a Q-switched laser in a water-jet versus conventional laser cutting with a free running laser
JP5013430B2 (ja) レーザー加工装置
JP2005533662A (ja) インクジェット式ノズルおよびインクジェト式ノズルで使用するための孔をレーザ孔開けする方法
JP2005118849A (ja) レーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080709

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080715

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080827

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081118

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090317