JPS63173975A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63173975A
JPS63173975A JP62006982A JP698287A JPS63173975A JP S63173975 A JPS63173975 A JP S63173975A JP 62006982 A JP62006982 A JP 62006982A JP 698287 A JP698287 A JP 698287A JP S63173975 A JPS63173975 A JP S63173975A
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多田 哲生
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の試験回路に関し、特に論理回
路内に組込まれたメモリ回路を試験するための試験補助
回路に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は論理回路内に組込まれたメモリ回路を試験する
ための、従来のテスト補助回路である。
図において、1は半導体装置、2は論理回路、3はメモ
リ回路(本図では3ピント×8ワードのメモリを示す)
、4はアドレスデコーダ、5は入力データレジスタ、6
は出力データレジスタであり、該アドレスデコーダ4.
入力データレジスタ5゜出力データレジスタ6はシフト
レジスタを用いて実現されている。
また7はアドレス入力専用外部端子、8は入力データ専
用外部端子、9はデータ出力用外部端子、20はアドレ
ス入力専用外部端子7より入力された情報(“0″また
は“13)をアドレスデコーダ4にシフトして格納する
とともに入力データ専用外部端子8より入力された情報
(“0”または“l”)を入力データレジスタ5ヘシフ
トして格納するためのデータシフトクロック外部端子、
21はアドレスデコーダ4に格納されたアドレスデータ
をメモリ回路3へ伝えるためのラッチクロックを与える
ラフチクロック外部端子、22はメモリ回路3よりの出
力が格納されている出力データレジスタ6のデータをデ
ータ出力用外部端子9へ順次シフトするためのデータシ
フトクロック外部端子、23は入力データレジスタ5に
格納された入力データ(書込み用)をメモリ回路3へ書
込み、同時にメモリ回路3のデータを出力データレジス
、り6へ格納するための入出力データラッチクロック外
部端子、lOは論理回路2から出力されるアドレス入力
用内部線、11は論理回路2から出力される入力データ
用内部線、12は出力データレジスタ6から出力される
データ出力内部線、13は論理回路2への入力および出
力用外部端子である。
14aはアドレス入力用内部線10とアドレス入力専用
回路端子7とのアドレス情報を切換えるアドレス入力用
セレクタ、14bは入力データ用内部i¥illと入力
データ専用外部端子8との入力データ情報を切換える入
力データ用セレクタ、14Cはデータ出力内部線12と
データ出力用外部端子9とのデータとを切換える出力デ
ータ用セレクタである。
メモリ回路3の試験について説明する。アドレス入力専
用外部端子7あるいはアドレス入力用内部線10よりの
アドレス情報(第2図では3ビットの情報であり2’−
8通りのアドレス情報)をアドレス入力用セレクタta
aにより切換えてアドレスデコーダ4へ入力する。アド
レスデコーダ4は8通りの組合せに応じて、メモリ回路
3の縦方向のメモリ回路を指定(アクセス)する0次に
、入力データ専用外部端子8あるいは入力データ用内部
線11よりの入力データ(第2図では3ピントの入力デ
ータ)を入力データ用セレクタ14bにより切換えてい
ずれか一方のデータを入力データレジスタ5に入力する
。この時点でメモリ回路3の位置、即ちメモリ回路3中
のどのメモリ回路をアクセスしているかということ、及
びその位置に書込まれるデータが決定され、書込み動作
(ここでは説明を省略する)が実行され、該当メモリ回
路にデータが記憶される。
次に読出し動作は、メモリ回路の特定の位置を指定(ア
クセス)シ(この動作は前述と同様)、該当メモリ回路
に記憶されているデータは出力データレジスタ6に格納
される。それから、データ出力用外部端子9あるいはデ
ータ出力内部線12を出力データ用セレクタ14cでい
ずれか一方に切換えてデータを出力する。
通常は各セレクタ14a−14Cをそれぞれの専用外部
端子7〜9に切換えてメモリ回路3の機能(データの書
込み、読出し動作)の試験を実行する。論理回路2の人
力及び出力用外部端子13を利用する場合は、論理回路
2の論理をすべて熟知して、入力および出力用のデータ
を印加、あるいは比較する必要があり、この入力および
出力用のデータ作成が困難であるので、−iには外部端
子7〜9.20〜23を用いてメモリ回路3の試験が行
われる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の試験補助回路(第2図で相当するのは4゜5.6
.14a、14b、14C120,21゜22.23か
らなる回路)30は以上のように構成されているので、
この試験補助回路に不具合が存在した場合にメモリ回路
3あるいは試験補助回路30自身のいずれが不具合を有
しているのか不明であったり、あるいは論理回路2を用
いてメモリ回路の機能試験を実施する場合、論理回路2
゜試験補助回路30.メモリ回路3のどの部分が不具合
を有しているのか不明であった。従って半導体装置lの
不良箇所を明示して、不具合部分を解析するまでに多大
な労力と時間とを費やすことになる。更に、大規模な半
導体装置(デバイス)の開発において不良解析、特に不
良箇所の明示は極めて重要な技術であり、この従来回路
では試験補助回路の信頼性の確認が出来ないという欠点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、試験補助回路の機能動作の確認が試験補助回
路単独で行えるとともに、メモリ回路の機能試験を実行
する場合、書込み動作、読出し動作のいずれの状態にお
いても、試験補助回路の機能動作の確認が行える半導体
装置の試験補助回路を得ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段〕 この発明に係る半導体装置の試験補助回路は、出力デー
タレジスタにアドレスデコーダと入力データレジスタの
情報を入力して外部端子よりその情報が観測できるよう
に構成したものである。
〔作用〕
この発明における試験補助回路は、出力データレジスタ
にアドレスデコーダと入力データレジスタのそれぞれ1
つの情報を入力できるように、本来の出力データレジス
タの大きさよりも2個分だけ大きくして構成され、さら
に、この出力データレジスタヘアドレスデコーダと入力
データレジスタの情報が常に入力されるように接続され
ているから、試験補助回路の試験においても専用外部端
子より、メモリ回路のデータとともに試験補助回路の情
報もあわせて観測することが可能となっている。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例による半導体装置の試験補助
回路を示し、図において、1〜13.14a、14b、
14c、20〜23までは第2図のものと同一である。
15はアドレスデコーダ4の最下位ビットの情報を出力
レジスタ6の情報として格納するアドレスデコーダ情報
格納部、16は入力データレジスタの先頭に格納されて
いる情報を出力レジスタ6の情報として格納する入力デ
ータ情報格納部、17はアドレスデコーダ4の最下位ビ
ットの情報をアドレスデコーダ情報格納部15へ伝える
アドレスデータ内部線、18は入力データレジスタ5の
先頭に格納されている情報を入力データ情報格納部10
へ伝える入力データ内部線である。
次に試験補助回路の機能確認を行うための動作について
述べる。第3図においてアドレス入力専用外部端子7に
(1,0,0)のデータ系列を、人力データ専用外部端
子8に(0,1,1)のデータ系列を与え、同時にデー
タシフトクロック外部端子20より3個のシフトクロッ
クを印加することによって、アドレスデコーダ4に(1
,O。
O〕が、入力データレジスタ5に(0,1,1)が格納
される(サイクル■〜■)。このときアドレスデコーダ
4の最下位ビットのデータは“1”である。
次にサイクル0でラッチクロック外部端子21にラッチ
クロック(Lowイネーブルクロック)を印加して、ア
ドレスデコーダ4に格納されているアドレス情報をメモ
リ回路3へ伝え、これによりメモリ回路の特定の回路が
指定される。同時に入力データレジスタ5に格納されて
いるデータの内、最初に入力されたデータ(この場合“
O”)と、アドレスデコーダ4に格納されている最下位
ビットのアドレス情報(この場合“1”)とが、入力デ
ータ情報格納部16とアドレスデコーダ情報格納部15
へそれぞれ格納される。また同時にメモリ回路3の指定
された回路のデータも出力レジスタ6へ格納される。
次に、データシフトクロツタ外部端子22より、出力デ
ータレジスタ6と入力データ情報格納部16とアドレス
デコーダ情報格納部15にその総ビット数に相当する個
数だけクロックを印加(この場合は5個)することで、
出力データレジスタ6゜アドレスデコーダ情報格納部1
5.入力データ情報格納部16に格納されているデータ
が順次、データ出力用外部端子9に現れる(サイクル■
〜■)。
この時サイクル■〜■の3個の出力値はメモリ回路3の
出力データであり、サイクル■では入力データ情報格納
部16の、サイクル■ではアドレスデコーダ情報格納部
15のデータがそれぞれ現れる。この場合には、サイク
ル■にてデータ“0″がサイクル■にてデータ′1”が
現れる。サイクル■から現れたデータ“O゛はサイクル
■までホールドされている。このホールドされたデータ
は外部端子22よりのクロックが印加される期間まで続
いている。サイクル■から現れたデータ“1”も同様に
サイクル■の外部端子22よりのクロックが印加される
サイクル■までホールドされている。
サイクル■、■、■には同時に外部端子7より(0,1
,1)が、外部端子8より(1,0,O)がそれぞれシ
フトクロック20に同期して入力される。サイクル■、
■、■、@lは前述したサイクル■、■、■、■と同様
で、データが異なっているだけである。サイクル■、0
.0.[相]、[相]は前述したサイクル■、■、■、
■、■と同様である。
サイクル[相]に現れる外部端子9のデータは11”で
あり、サイクル■では“O”が現れる。これはサイクル
■で入力したデータがサイクル■で入力したデータと反
転しているためである。サイクルΦ〜0までの間はメモ
リ回路3へのデータ書込みを禁止するために入出力デー
タラッチクロック外部端子23は常に旧ghとしておく
。こうすることにより、メモリ回路の試験に先立って試
験補助回路の機能動作の確認を試験補助回路単独で行う
ことができる。具体的には本半導体装置に接続されたテ
スタがデータ出力用外部端子より出力されたデータと期
待値とを比較することにより、上記確認を行うことがで
きる。
一方、第4図に示すように外部端子23を旧gh入力で
はなくクロック(Lowイネーブル)入力として、サイ
クル■およびサイクル[相]にクロックを発生させると
、メモリ回路3へ外部端子8より与えられたデータ系列
が外部端子7で指定されたメモリ回路3に書込まれる。
以下この所謂書込み機能となる場合の動作について第4
図を用いて説明する。
サイクル■〜■までは第3図で説明した動作と同じであ
る。サイクル■にて外部端子23よりクロック(Low
イネーブル)が印加されると、アドレス入力専用外部端
子7より入力されたアドレスデータ(0,0,0)で指
定されるメモリ回路は、第5図中の実線矢印↓を付した
回路である。そして、入力データ専用外部端子8より入
力された、メモリ回路3に書込まれるデータ(0,1,
1)が当該指定されたメモリ回路へ書込まれる。第5図
にメモリ回路3にデータが書き込まれた状態を示した。
サイクル■〜■までは第3図と全く同じ動作を行う、即
ち、メモリ3に書込まれた″O″、“1′。
“1′のデータがサイクル■、■、■においてデータ出
力用外部端子9に現れてくる。サイクル■。
[相]においては入力データ情報格納部16とアドレス
デコーダ情報格納部15のデータがそれぞれ出力される
。サイクル■、■、■では同時にサイクル■、■、■と
は異なるアドレスデコーダ(0゜0.1〕とメモリ回路
3への書込みデータ〔1゜0.0〕が与えられ、サイク
ル[相]で実行(書込み)される。
サイクル■、0.0はメモリ回路3の指定されたメモリ
回路(0,O,l)(第5図中の破線矢印↓で示すとこ
ろの回路)に書込まれたデータ〔1、O,O)がデータ
出力用外部端子9に現れる。
サイクル[相]、@はサイクル■、[相]と同様である
また、サイクル0.0. @でメモリ回路の指定データ
を(0,1,0)として、順次このデータを最下位より
カウントアツプしていき、(1,1゜1〕までデータを
与えることで、メモリ回路3のすべてのメモリ回路にデ
ータ専用外部端子8より印加される情報を書込んだり、
読出したりできる。
本例の場合では54サイクル必要である。
このように、本実施例によれば、試験補助回路を外部端
子より直接制御し、更に、各試験補助回路を接続しであ
るので、試験補助回路の機能の確認が論理回路やメモリ
回路とは完全に独立して実施でき、半導体装置中に不具
合が存在する場合はどの部分において不具合が存在して
いるのか容易に判明できる。また、試験補助回路の動作
確認はすべて専用外部端子より実行できるので、従来の
ように複雑になっていく論理回路を介して試験をする場
合よりも圧倒的に簡単に試験用の入出力系列(テストバ
タン)が作成でき、汎用試験機で容易に検査(試験)が
行える。
また第6図に本発明の他の実施例として、メモリ回路を
2個搭載した場合の半導体装置の試験補助回路を示した
。図中、■は半導体装置、2は論理回路である。またこ
の第6図中の記号の内で添字aはメモリ回路3aに、b
はメモリ回路3bに関するものであり、添字al、bl
、clはメモリ回路3aに、添字a2.b2.c2はメ
モリ回路3bに関するものである。その他は第1図に付
した記号と同一である。第6図において、アドレス入力
専用外部端子7.入力データ専用外部端子8、データシ
フトクロック外部端子20.ラフチクロック外部端子2
1.データシフトクロック外部端子22.入出力データ
ラッチクロック外部端子23は、メモリ回路3aと3b
とで共有されている。
メモリ回路3aに対するデータ出力用外部端子9 a 
+ メモリ回路3bに対するデータ出力用外部端子9b
は個々のメモリ回路に対応して一対一となっている。
本実施例ではメモリ回路3a、3bへの書込み動作は該
両メモリ回路3a、3bについて一括して行えるので、
試験時間はメモリ回路1個分だけの短時間で実行できる
。更に試験補助回路及びメモリ回路に書込まれたデータ
の読出しは外部端子9a、9bの独立した端子により観
測できるので、不具合が存在する場合にはいずれの試験
補助回路かメモリ回路かの分離が容易である。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る半導体装置の試験補助回
路によれば、試験補助回路の機能の確認を論理回路やメ
モリ回路とは完全に独立して実施できるように構成した
ので、試験補助回路の機能動作の確認が試験補助回路単
独で行えるとともに、メモリ回路の機能試験を実行する
場合、書込み動作、読出し動作のいずれの状態において
も、試験補助回路の機能動作の確認が行えるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体装置の試験補
助回路を示す図、第2図は従来の試験補助回路を示す図
、第3図は本発明による試験補助回路の機能を確認する
ための入出力系列を示す図、第4図は本発明による試験
補助回路を用いた場合のメモリ回路の機能を確認するた
めの入出力系列を示す図、第5図は第4図の入出力系列
を実行した場合におけるメモリ回路に書込まれたデータ
の状態を示す図、第6図は本発明の他の実施例によ  
゛る試験補助回路を示す図である。 図において、1は半導体装置、2は論理回路、3.3a
、3bはメモリ回路、4.4a、4bはアドレスデコー
ダ、5.5a、5bは入力データレジスタ、6,6a、
6bは出力データレジスタ、7はアドレス入力専用外部
端子、8は入力データ専用外部端子、9,9a、9bは
データ出力外部端子、10.10a、10bはアドレス
入力用内部線、11.lla、11もは入力データ用内
部線、12.12a、1−2bはデータ出力内部線、1
3は入力および出力用外部端子、14a、14al、1
4a2はアドレス人力セレクタ、14b。 14bl、14b2は入力データ用セレクタ、14c、
14cl、14c2は出力データ用セレク夕、15,1
5a、15bはアドレスデコーダ情報格納部、16.1
6a、16bは入力データ情報格納部、17.17a、
17bはアドレスデコーダ内部線、18.18a、18
bは入力データ内部線、20はデータシフトクロック外
部端子、21はラフチクロック外部端子、22はデータ
シフトクロック外部端子、23は入出力データラッチク
ロック外部端子、40はレジスタ、300゜30は試験
補助回路である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)論理回路内に組込まれたメモリ回路を有する半導
    体装置に内蔵され、当該メモリ回路を上記論理回路とは
    独立に試験するための半導体装置の試験補助回路におい
    て、 レジスタ長が上記メモリ回路のデータ巾に相当する長さ
    よりも大きなデータを保持できるレジスタを備え、 試験補助回路の試験を上記メモリ回路の試験と独立して
    実施できることを特徴とする半導体装置の試験補助回路
  2. (2)上記半導体装置には複数個のメモリ回路が搭載さ
    れており、 かつ試験補助回路が各メモリ回路に対応して複数個設け
    られていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の半導体装置の試験補助回路。
  3. (3)半導体装置に搭載された上記メモリ回路の試験は
    、 上記試験補助回路による他、半導体装置中に形成された
    上記論理回路を介して当該メモリ回路にデータを入力す
    ることによっても行えることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の半導体装置の試験補助回路。
  4. (4)上記メモリ回路は、 それぞれシフトレジスタを用いて実現された、入力デー
    タレジスタ、出力データレジスタ、及びアドレスデコー
    ダを有するものであることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の半導体装置の試験補助回路。
  5. (5)上記レジスタは、 上記出力データレジスタ及び夫々上記入力レジスタ、上
    記アドレスデコーダ中の特定の1ビットの情報を格納す
    る入力データ情報格納部、アドレスデコーダ情報格納部
    からなるシフトレジスタであることを特徴とする特許請
    求の範囲第4項記載の半導体装置の試験補助回路。
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