JPS6317022A - 積層体及びその製造方法 - Google Patents
積層体及びその製造方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/16—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers
- B29C48/18—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers
- B29C48/21—Articles comprising two or more components, e.g. co-extruded layers the components being layers the layers being joined at their surfaces
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/001—Combinations of extrusion moulding with other shaping operations
- B29C48/0013—Extrusion moulding in several steps, i.e. components merging outside the die
- B29C48/0014—Extrusion moulding in several steps, i.e. components merging outside the die producing flat articles having components brought in contact outside the extrusion die
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、食品包装、医療包装などの分野でフィルムや
容器などとして有用な積層体及びその製造方法に関する
。
容器などとして有用な積層体及びその製造方法に関する
。
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＰＶＯＨ）、
ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ ）、ポリ、メチルアク
リレ−） （ＰＭＡ）、？リプタジエン（ＰＲ）、ポリ
ビニリデンダイクロライド（ＰＶＤＣ） 、それにポリ
アミド（ＰＡ ）などのフィルム類（本発明ではシート
もこの意味に含める）は、ガス透過性が小さいため、た
とえば食品包装用途などガスバリアー性が要求される包
装材として使用されている。
ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ ）、ポリ、メチルアク
リレ−） （ＰＭＡ）、？リプタジエン（ＰＲ）、ポリ
ビニリデンダイクロライド（ＰＶＤＣ） 、それにポリ
アミド（ＰＡ ）などのフィルム類（本発明ではシート
もこの意味に含める）は、ガス透過性が小さいため、た
とえば食品包装用途などガスバリアー性が要求される包
装材として使用されている。
しかし、上記樹脂の溶融押出フィルム類は、厚みが不均
一であったりピンホールが発生するなど、充分なガスバ
リアー性が得られない欠点がある。
一であったりピンホールが発生するなど、充分なガスバ
リアー性が得られない欠点がある。
とくにピンホールが発生した場合は極度にガクバリアー
性が低下するため、包装材としての機能が失なわれてし
まう口 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、すぐれた酸素バリアー性を有する熱可
塑性樹脂を少くとも２層以上に溶融多層共押出を行なう
ことによりて、ピンホールのない均一な厚みを有する積
層体およびその製造方法を提供することにある。
性が低下するため、包装材としての機能が失なわれてし
まう口 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、すぐれた酸素バリアー性を有する熱可
塑性樹脂を少くとも２層以上に溶融多層共押出を行なう
ことによりて、ピンホールのない均一な厚みを有する積
層体およびその製造方法を提供することにある。
本発明によって上記目的を達成し得る積層体及びその製
造方法が提供される。
造方法が提供される。
すなわち本発明は、少なくとも２層の熱可塑性樹脂バリ
アー層、好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体けん
化物からなり、かつ各々のバリアー層が溶融接着されて
いることを特徴とする積層体に関する。
アー層、好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体けん
化物からなり、かつ各々のバリアー層が溶融接着されて
いることを特徴とする積層体に関する。
また、本発明は、少なくとも２つのダイリップを有する
ダイからバリアー性熱可塑性樹脂を冷却ロール面上に膜
状に押出して冷却固化させる際に、前記樹脂をダイから
押出したのち、冷却固化する前に溶融接着することを特
徴とする積層体の製造方法に関する。
ダイからバリアー性熱可塑性樹脂を冷却ロール面上に膜
状に押出して冷却固化させる際に、前記樹脂をダイから
押出したのち、冷却固化する前に溶融接着することを特
徴とする積層体の製造方法に関する。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明の一実施例で採用される工程を示すも
のである。
のである。
たとえばエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物などの
バリアー層１は、少なくとも２つのダイリップ６ｍ、６
ｂから２層に分割されて押出され、Ｔダイ６から押出さ
れたのち溶融接着され、冷却ロール７．８で冷却されて
から、積層体（積層フィルム）１０として図示しないワ
イングーに引取られる。引取られた積層フィルム１０の
層間接着力はでダイ６から押出された後、溶融接着され
るときの温度、圧力に依存するものと考えられ、温度が
低く圧力が小さい場合には層間接着力がイ氏下するため
、後工穆で熱および圧力を加え、接着力の向上を計るこ
とが好ましい。たとえば冷却ロール７に近接して押付は
ロール１１を設はフィルムの固化ラインの発生点近傍と
積層体をニップしたシ、あるいはエアーナイフ等で積層
体を冷却ロール７に押付けることが好ましい。
バリアー層１は、少なくとも２つのダイリップ６ｍ、６
ｂから２層に分割されて押出され、Ｔダイ６から押出さ
れたのち溶融接着され、冷却ロール７．８で冷却されて
から、積層体（積層フィルム）１０として図示しないワ
イングーに引取られる。引取られた積層フィルム１０の
層間接着力はでダイ６から押出された後、溶融接着され
るときの温度、圧力に依存するものと考えられ、温度が
低く圧力が小さい場合には層間接着力がイ氏下するため
、後工穆で熱および圧力を加え、接着力の向上を計るこ
とが好ましい。たとえば冷却ロール７に近接して押付は
ロール１１を設はフィルムの固化ラインの発生点近傍と
積層体をニップしたシ、あるいはエアーナイフ等で積層
体を冷却ロール７に押付けることが好ましい。
バリアー層１で用いられるバリアー性熱可塑性樹脂とし
ては酸素透過度５０ ｅＣ／ｍ” −２４ｈｒ −ａｔ
ｍ以下のものが好ましく、具体例はエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体けん化物が望ましいが、これ以外にもポリア
クリロニトリル、ノリメチルアクリレート、ポリブタジ
ェン、／リビニリデンダイクロライド、ポリアミドなど
がある。
ては酸素透過度５０ ｅＣ／ｍ” −２４ｈｒ −ａｔ
ｍ以下のものが好ましく、具体例はエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体けん化物が望ましいが、これ以外にもポリア
クリロニトリル、ノリメチルアクリレート、ポリブタジ
ェン、／リビニリデンダイクロライド、ポリアミドなど
がある。
前起工糧ではバリアー層１．１の２層構造の積層フィル
ムを成形する例について述べたが、バリアー層としては
３層以上とすることが可能である。
ムを成形する例について述べたが、バリアー層としては
３層以上とすることが可能である。
また本発明ではバリアー層が２層以上であれば、更にそ
の両面または片面に他の公知の熱可塑性樹脂層を積層さ
せることができる。。
の両面または片面に他の公知の熱可塑性樹脂層を積層さ
せることができる。。
この場合、使用するダイはたとえば第２図に示されるも
のとなり、１．１は前記したバリアー層、２．３は接着
層としてたとえばオレフィン重合体に二塩基性不飽和カ
ルゲン酸をグラフト共重合させた変性ポリオレフィン、
４．５はヒートシーラントもしくは表面層としてポリオ
レフィンが好ましい。
のとなり、１．１は前記したバリアー層、２．３は接着
層としてたとえばオレフィン重合体に二塩基性不飽和カ
ルゲン酸をグラフト共重合させた変性ポリオレフィン、
４．５はヒートシーラントもしくは表面層としてポリオ
レフィンが好ましい。
本発明の積層体は、バリアー層が完全に２層以上で押出
されたのち溶融接着されるため、たとえ１層にピンホー
ルや薄肉部分が発生しても、他の１層または複層がそれ
をカバーし、全体としてバリアー性を保つことができる
ので、バリアー性に問題のない積層体が得られる。
されたのち溶融接着されるため、たとえ１層にピンホー
ルや薄肉部分が発生しても、他の１層または複層がそれ
をカバーし、全体としてバリアー性を保つことができる
ので、バリアー性に問題のない積層体が得られる。
なお、本発明で用いるダイは、Ｔダイに限らず、円環状
ダイリップを有するものも使用可能である。
ダイリップを有するものも使用可能である。
以下、実施例をあげて本発明をさらに詳細に説明する。
実施例１
６５φ押出機（Ｉ、／１）２８） を用イ、ａｇ１図
ニ示ス巾１３００ｗのＴダイ６からエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体けん化物〔エチレン含有量３８％、けん化度
９９憾、ＭＦＩ＝４．４（１９０℃）〕を２膚に押出し
たのち、冷却ロール７に接触させる前に２層を溶融接着
させ、しかるのち積層体を冷却ロール７に押付はロール
１１で押付け、冷却ロール８等を経て引取った。
ニ示ス巾１３００ｗのＴダイ６からエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体けん化物〔エチレン含有量３８％、けん化度
９９憾、ＭＦＩ＝４．４（１９０℃）〕を２膚に押出し
たのち、冷却ロール７に接触させる前に２層を溶融接着
させ、しかるのち積層体を冷却ロール７に押付はロール
１１で押付け、冷却ロール８等を経て引取った。
得られた厚み１゛０μ（５μ＋５μ）の積層体につき、
引取速度２０ ｍ／ｍｉｎの条件で接触式ピンホールテ
スターにて印加電圧５００Ｖ、１０分でピンホールの検
出を行なったが、ピンホールは検出されなかった。
引取速度２０ ｍ／ｍｉｎの条件で接触式ピンホールテ
スターにて印加電圧５００Ｖ、１０分でピンホールの検
出を行なったが、ピンホールは検出されなかった。
比較例Ｉ
Ｔダイか単層用であること以外は実施例１と同一条件で
単層フィルムの押出成形を行なった。
単層フィルムの押出成形を行なった。
フィルム厚１０μ、引取速度２０ ｍ／ｍ ｉ ｎで成
形中に接触式ピンホールテスターを用い、印加電圧５０
０Ｖ、１０分でピンホールの検出を行なったところ、１
３ケ所からピンホールが検出された。
形中に接触式ピンホールテスターを用い、印加電圧５０
０Ｖ、１０分でピンホールの検出を行なったところ、１
３ケ所からピンホールが検出された。
実施例２
６５φ押出機（Ｌ／Ｄ２８）２台と第２図に示すダイを
用い、樹脂層２，３，４．５に低密度ポリエチレン（Ｍ
ＦＩ＝８（１９０℃）、密度ｏ、９１８］を樹脂層１，
１にエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物〔エチレン
含有量３８係、けん化度９９４、ＭＦＩ＝４．４（１９
０℃刀を使用してペイリップ６ａ。
用い、樹脂層２，３，４．５に低密度ポリエチレン（Ｍ
ＦＩ＝８（１９０℃）、密度ｏ、９１８］を樹脂層１，
１にエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物〔エチレン
含有量３８係、けん化度９９４、ＭＦＩ＝４．４（１９
０℃刀を使用してペイリップ６ａ。
６ｂから押出し、実施例１と同様にして積層体を成形し
た。この積層体を構成する各層のフィルム厚はいづれも
５μであった。積層体を成形したのち、樹脂層２と１．
１と３のそれぞれの間の剥離を行ない、樹脂層１．ＩＫ
ついて接触式ピンホールテスターで２０ｍ測定したが、
ピンホールは見出せなかった。
た。この積層体を構成する各層のフィルム厚はいづれも
５μであった。積層体を成形したのち、樹脂層２と１．
１と３のそれぞれの間の剥離を行ない、樹脂層１．ＩＫ
ついて接触式ピンホールテスターで２０ｍ測定したが、
ピンホールは見出せなかった。
上記の方法においては、樹脂層２と１．１と３のそれぞ
れの間を剥離して樹脂層１，１のピンホールを見るため
、樹脂層２，３に変性ポリオレフィン等の接着樹脂を用
いなかった。
れの間を剥離して樹脂層１，１のピンホールを見るため
、樹脂層２，３に変性ポリオレフィン等の接着樹脂を用
いなかった。
本発明ではバリアー層が２層以上で押出されたのち、冷
却固化される前に溶触接着されるため、全体としてピン
ホールのない均一な厚みを有する積層体が得られ、食品
包装や医療包装などの分野ですぐれた包装材として利用
することができる。
却固化される前に溶触接着されるため、全体としてピン
ホールのない均一な厚みを有する積層体が得られ、食品
包装や医療包装などの分野ですぐれた包装材として利用
することができる。
第１図は本発明の一実施例で採用される積増体の製造工
程図、第２図は本発明の他の実施例で採用されるダイ部
分の構成図である。 １・・・バリアー層、６・・・Ｔダイ、６ｍ 、６ｂ・
・・ダイスリット、７，８・・・冷却ロール、１０・・
・積層体。 第１図 第２図
程図、第２図は本発明の他の実施例で採用されるダイ部
分の構成図である。 １・・・バリアー層、６・・・Ｔダイ、６ｍ 、６ｂ・
・・ダイスリット、７，８・・・冷却ロール、１０・・
・積層体。 第１図 第２図
Claims (4)
- （１）少なくとも２層の熱可塑性樹脂バリアー層からな
り、かつ各々のバリアー層が溶融接着されていることを
特徴とする積層体。 - （２）前記バリアー層がエチレン−酢酸ビニル共重合体
けん化物からなることを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項記載の積層体。 - （３）少なくとも２つのダイリップを有するダイからバ
リアー性熱可塑性樹脂を冷却ロール面上に膜状に押出し
て冷却固化させる際に、前記樹脂をダイから押出したの
ち、冷却固化する前に溶融接着することを特徴とする積
層体の製造方法。 - （４）前記バリアー性熱可塑性樹脂がエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体けん化物であることを特徴とする特許請求
の範囲第（３）項記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61160795A JPS6317022A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 積層体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61160795A JPS6317022A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 積層体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317022A true JPS6317022A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15722617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61160795A Pending JPS6317022A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 積層体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317022A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4971847A (en) * | 1989-06-02 | 1990-11-20 | Rohm And Haas Company | Multilayered structures |
| JPH08156065A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-18 | Okura Ind Co Ltd | エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の延伸用原反の製造方法 |
| JPWO2011125739A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-07-08 | 株式会社クラレ | 多層構造体、積層体及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5525969A (en) * | 1978-08-15 | 1980-02-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Emergency illuminator |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP61160795A patent/JPS6317022A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5525969A (en) * | 1978-08-15 | 1980-02-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Emergency illuminator |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4971847A (en) * | 1989-06-02 | 1990-11-20 | Rohm And Haas Company | Multilayered structures |
| JPH08156065A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-18 | Okura Ind Co Ltd | エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の延伸用原反の製造方法 |
| JPWO2011125739A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-07-08 | 株式会社クラレ | 多層構造体、積層体及びその製造方法 |
| JP5882197B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2016-03-09 | 株式会社クラレ | 多層構造体、積層体及びその製造方法 |
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