JPS63160260A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS63160260A JPS63160260A JP31546486A JP31546486A JPS63160260A JP S63160260 A JPS63160260 A JP S63160260A JP 31546486 A JP31546486 A JP 31546486A JP 31546486 A JP31546486 A JP 31546486A JP S63160260 A JPS63160260 A JP S63160260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor element
- frame
- semiconductor device
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 abstract description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、パッケージ本体から４方向に外部リードが
導出された樹脂封止形半導体装置に係り、特にリードフ
レームの形状に関するものである。
導出された樹脂封止形半導体装置に係り、特にリードフ
レームの形状に関するものである。
第２図は従来のクワッドフラットパッケージ用リードフ
レームを示す平面図であり、図において、リードフレー
ム１は、半導体素子を搭載するタブ２と、内部接続用の
内部リード３と外部接続用の外部リード４で構成されて
おり、タブ２および外部リード４はリードフレーム１の
長手方向に対し、平行もしくは垂直な方向に配置されて
いる。また上記タブ２および内部リード３は、半導体素
子がを 組立てられて後、樹脂注入口より樹脂でパッケージ本体
部へ・樹脂封止される。
レームを示す平面図であり、図において、リードフレー
ム１は、半導体素子を搭載するタブ２と、内部接続用の
内部リード３と外部接続用の外部リード４で構成されて
おり、タブ２および外部リード４はリードフレーム１の
長手方向に対し、平行もしくは垂直な方向に配置されて
いる。また上記タブ２および内部リード３は、半導体素
子がを 組立てられて後、樹脂注入口より樹脂でパッケージ本体
部へ・樹脂封止される。
以上の構成のリードフレームにおいて、リードフレーム
の消費量および半導体装置組立時間の削減による加工費
を低減するには、フレームの短手方向にパッケージ本体
を２段に配置したリードフレームが有効である。ただし
、クワッドフラットパッケージの場合、樹脂注入口がパ
ッケージ本体の角に設けられているため、従来の方法で
２段配置とすると、樹脂の注入口が複雑となり、その結
果、ｍ脂の流動性を著しく悪くし、パッケージ本体に十
分樹脂が充填しないという問題がある。このため、パッ
ケージ本体を２段にするには、第３図に示すように、２
つのパッケージ本体７．８の樹脂注入口５，６が直線に
なるようにパッケージ本体を傾ける必要がある。第３図
において、樹脂は第１注入口５を通って第１パッケージ
本体７を充填しながら、第２注入口６を通って第２パッ
ケージ本体８が充填される。
の消費量および半導体装置組立時間の削減による加工費
を低減するには、フレームの短手方向にパッケージ本体
を２段に配置したリードフレームが有効である。ただし
、クワッドフラットパッケージの場合、樹脂注入口がパ
ッケージ本体の角に設けられているため、従来の方法で
２段配置とすると、樹脂の注入口が複雑となり、その結
果、ｍ脂の流動性を著しく悪くし、パッケージ本体に十
分樹脂が充填しないという問題がある。このため、パッ
ケージ本体を２段にするには、第３図に示すように、２
つのパッケージ本体７．８の樹脂注入口５，６が直線に
なるようにパッケージ本体を傾ける必要がある。第３図
において、樹脂は第１注入口５を通って第１パッケージ
本体７を充填しながら、第２注入口６を通って第２パッ
ケージ本体８が充填される。
ところが以上のような構成であると、パッケージ本体７
．８がフレーム１の長手方向に対して傾いているため、
同様に半導体装置部２も傾いてしまい、半導体素子搭載
装置の機構が複雑になるとともに、従来使用していた装
置も使えなくなるという問題が生じろ。
．８がフレーム１の長手方向に対して傾いているため、
同様に半導体装置部２も傾いてしまい、半導体素子搭載
装置の機構が複雑になるとともに、従来使用していた装
置も使えなくなるという問題が生じろ。
この発明は以上のような問題を解決するためになされた
もので、パッケージ本体を２個有するフレームにおいて
も半導体素子搭載作業を容易になし得るリードフレーム
を得ることを目的とする。
もので、パッケージ本体を２個有するフレームにおいて
も半導体素子搭載作業を容易になし得るリードフレーム
を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るリードフレームは、リードフレ短手方向
に２個のパッケージ本体を上下に配置したものにおいて
、各々の樹脂注入口をリードフレームの長手方向に対し
垂直な直線上に配置するとともに、各パッケージ中央部
の半導体素子載置部をフレームの長手方向に対し平行に
なるように配置したものである。
に２個のパッケージ本体を上下に配置したものにおいて
、各々の樹脂注入口をリードフレームの長手方向に対し
垂直な直線上に配置するとともに、各パッケージ中央部
の半導体素子載置部をフレームの長手方向に対し平行に
なるように配置したものである。
この発明に係るリードフレームの半導体素子載置部は、
フレームの長手方向に対して平行に配置されているため
、たとえパッケージ本体が傾いても、半導体素子の搭載
作業が容易に実施できる。
フレームの長手方向に対して平行に配置されているため
、たとえパッケージ本体が傾いても、半導体素子の搭載
作業が容易に実施できる。
第１図はこの発明の一実施例を示すもので、パッケージ
本体７．８がリードフレーム１の短手方向に２段に設け
られ、かつｆＭ貨注入口５．６がフレームの長手方向に
対し垂直な直線上にくるようにパッケージ本体が傾いた
状態で取付けられるのは第３図と同様であるが、半導体
素子載置部２がフレーム１の長手方向に対して平行にな
るように配置したものである。
本体７．８がリードフレーム１の短手方向に２段に設け
られ、かつｆＭ貨注入口５．６がフレームの長手方向に
対し垂直な直線上にくるようにパッケージ本体が傾いた
状態で取付けられるのは第３図と同様であるが、半導体
素子載置部２がフレーム１の長手方向に対して平行にな
るように配置したものである。
以上のように、半導体素子載置部２が、パッケージ本体
が傾いているにも拘らずフレームの長手方向に平行に配
置しであるため、半導体素子をその載置部２に搭載する
際、ロー材とのなじみをよくするためのスクラブ作業が
容易となり、又従来と同方向にスクラブするため、従来
の設備が使用可能となる。又、樹脂注入口が直線となっ
ているので、樹脂の流動性の低下が少なくなり、容易に
樹脂封止ができるものとなる。
が傾いているにも拘らずフレームの長手方向に平行に配
置しであるため、半導体素子をその載置部２に搭載する
際、ロー材とのなじみをよくするためのスクラブ作業が
容易となり、又従来と同方向にスクラブするため、従来
の設備が使用可能となる。又、樹脂注入口が直線となっ
ているので、樹脂の流動性の低下が少なくなり、容易に
樹脂封止ができるものとなる。
以上のようにこの発明によれば、２段のパッケージ本体
を有するリードフレームにおいて、簡単な構成にて半導
体素子搭載作業および樹脂封止を容易にし、リードフレ
ームの材料効率のアップ、および半導体装置の製造にお
ける時間短縮による原価低減が図れるなどのすぐれた効
果がある。
を有するリードフレームにおいて、簡単な構成にて半導
体素子搭載作業および樹脂封止を容易にし、リードフレ
ームの材料効率のアップ、および半導体装置の製造にお
ける時間短縮による原価低減が図れるなどのすぐれた効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図、第
３図は従来のリードフレームを示す平面図である。 図中、１はリードフレーム、２は半導体素子載置部、３
は内部リード、４ば外部リード、５，６は樹脂注入口、
７．８はパッケージ本体である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
３図は従来のリードフレームを示す平面図である。 図中、１はリードフレーム、２は半導体素子載置部、３
は内部リード、４ば外部リード、５，６は樹脂注入口、
７．８はパッケージ本体である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ４方向に外部リードを有する半導体装置用リードフレー
ムにおいて、リードフレームの短手方向に樹脂封止部が
上下２段に設けられ、その各樹脂注入口がフレームの長
手方向に対し垂直な直線上に配置されるとともに、半導
体素子載置部がフレームの長手方向に対して平行に配置
されていることを特徴とする半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31546486A JPS63160260A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31546486A JPS63160260A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160260A true JPS63160260A (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=18065673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31546486A Pending JPS63160260A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63160260A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4321592B4 (de) * | 1992-06-30 | 2008-07-31 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleitervorrichtungen sowie ein Chipauflage-Trägerteil und ein Tape-Carrier-Gehäuse hierfür |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP31546486A patent/JPS63160260A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4321592B4 (de) * | 1992-06-30 | 2008-07-31 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleitervorrichtungen sowie ein Chipauflage-Trägerteil und ein Tape-Carrier-Gehäuse hierfür |
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