JPS6315692B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は電磁継電器やスイツチなどの端子ブ
ロツクを改良した開閉器とその製法に関するもの
である。

一般に、この種の開閉器は、接点の開閉時に発
生するアーク放電などによつて、その接点部が高
温となつて摩耗や溶着しやすい欠点を有する。

この発明は上記欠点を改善するためになされた
もので、接点の開閉時にアーク放電などによつて
発生する熱をセラミツクのような放熱基体と接点
機構との両者で放熱させ、接点部の摩耗や溶着の
おそれのない開閉器とその製法を提供することを
目的とする。

以下、この発明の実施例を図面にしたがつて説
明する。

第１図はこの発明に係る開閉器の一例を電磁継
電器について示す断面図である。同図において、
１はコイル２を巻装したスプール、３はスプール
１の中空部４に挿通された磁性体よりなる可動片
で、上下動可能にフリーな状態に設定されてい
る。５および６は可動片３の両端３ａ，３ｂの上
側と下側で有極磁路の一部として対向磁極を構成
する一対のコ字形永久磁石で、スプール１のフラ
ンジ部１ａ，１ｂに形成された圧入溝７ａ，７ｂ
にそれぞれ嵌着されている。つまり永久磁石５，
６の磁極面に対して可動片３の両端３ａ，３ｂが
接離自在に対向するようになつている。

２０は耐熱性セラミツクスからなる放熱基体、
２１は上記放熱基体２０の外周に固着された合成
樹脂製の枠体で、上記放熱基体２０と枠体２１と
で絶縁性ベース９が構成されている。上記枠体２
１には、第２図で明瞭に示すように、固定接点端
子１０ａ，１３ａと可動接点端子１０ｂ，１３ｂ
が貫設され、かつ、これらの各端子１０ａ，１３
ａ，１０ｂ，１３ｂは放熱基体２０の上面に固着
されている。

上記固定接点端子１０ａ，１３ａの先端部１
６，１７には、常開および常閉の固定接点NO，
NCが設定されている。また、可動接点端子１０
ｂ，１３ｂの先端部には、上記放熱基体２０の上
面とほぼ平行に配設された可動接触片１４，１５
の各基端部が固着されるとともに、その先端部１
４ａ，１５ａを固定接点NO，NCに対向させて
ある。

なお、１１ａ，１２ａはコイル２に通電するた
めの電磁コイル通電用端子、１１ｂ，１２ｂは予
備端子で、これらの端子も上記と同様にして絶縁
性ベース９に設定されている。また、９ａは絶縁
性ベース９に突設された合成樹脂製の凸部で、こ
の凸部９ａは上記スプール１の両フランジ１ａ，
１ｂ間に圧入されて、上記スプール１を絶縁性ベ
ース９に固定するためのものである。しかし、こ
の凸部９ａはなくてもよいことはいうまでもな
い。２２はカバーである。

上記絶縁性ベース９、可動接触片１４，１５お
よび各端子１０ａ，１０ｂ〜１３ａ，１３ｂによ
つて端子ブロツク８が構成されている。

１８，１９は可動片３の両端３ａ，３ｂに溶接
などで固定された絶縁性の駆動部材で、上記駆動
部材１８，１９の各下端は可動接触片１４，１５
の上面に当接している。

いま、電磁コイル通電用端子１１ａ，１２ａへ
の通電で、コイル２が励磁されると、第１図に示
す位置にある可動片３が下方へ変位して、下側の
永久磁石６に吸着保持される。これによつて、駆
動部材１８，１９を介し可動接触片１４，１５の
先端部１４ａ，１５ａが固定接点NO，NCに接
離する。

このとき、接点NO，NCの開閉時に発生する
アーク放電などの熱は、固定および可動接点端子
１０ａ，１３ａ，１０ｂ，１３ｂが放熱基体２０
に固定されているから、上記固定および可動接点
端子１０ａ，１３ａ，１０ｂ，１３ｂを通つて放
熱基体２０から外部に放散される。そのため、接
点部の異常発熱にもとずく、接点NO，NCの摩
耗や溶着を有効に防止することができる。

また、可動接触片１４，１５が放熱基体２０の
上面にほぼ平行に配設され、かつ固定および可動
接点端子１０ａ，１３ａ，１０ｂ，１３ｂが放熱
基体２０に固定されているから、上記固定および
可動接点端子１０ａ，１３ａ，１０ｂ，１３ｂな
らびに可動接触片１４，１５からなる通電路全体
の発熱も、上記固定および可動接点端子１０ａ，
１３ａ，１０ｂ，１３ｂを通つて放熱基体２０か
ら外部に放散される。したがつて、この点から
も、接点部の異常発熱を有効に防止することがで
きる。

さらに、固定および可動接点端子１０ａ，１３
ａ，１０ｂ，１３ｂが合成樹脂製の枠体２１のみ
ならず放熱基体２０にも固着されているから、上
記各端子の固定強度が向上する。

つぎに、上記端子ブロツクの製法を第３図を参
照して説明する。

まず、第３図Ａで示すように所定形状に形成さ
れた、たとえば耐熱性セラミツクスからなる放熱
基体２０と、所定形状に打ち抜き形成された導電
性リードフレーム３０とを用意する。リードフレ
ーム３０は前述した固定および可動接点端子１０
ａ，１３ａ，１０ｂ，１３ｂとなる端子片３１
ａ，３４ａ，３１ｂ，３４ｂと、これらに並設さ
れた電磁コイル通電用端子片３２ａ，３２ｂや予
備端子片３３ａ，３３ｂと、これら各端子片３１
ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，
３４ａ，３４ｂを一体的に連結保持する連結用フ
レーム３５とから構成してある。

上記耐熱性放熱基体２０の上面における端子片
３１ａ，３１ｂ，３４ａ，３４ｂに対向する部分
に溶接合金としてのろう材３６を付着した後、こ
のろう材３６によつて上記リードフレーム３０を
同図Ｂのように耐熱性放熱基体２０の上面に一体
的に固着する。ついで、上記放熱基体２０と端子
片３１ａ〜３４ｂとを同図Ｃ，Ｄで示すように上
記放熱基体２０の上下面が露出する状態で、絶縁
性の合成樹脂により一体的にモールドして枠体２
１を形成する。

その後、リードフレーム３０を所定の切断線
ｌ，l′に沿つて切断し、各端子片３１ａ〜３４ｂ
の各内端部側を連結片３５から切り離す。これに
よつて、固定および可動接点端子などの各端子１
０ａ〜１３ｂが形成され、かつセラミツクスから
なる放熱基体２０を有する絶縁性ベース９が形成
される。各端子１０ａ〜１３ｂを所定の方向へ折
り曲げ、さらに第４図のように、可動接触片１
４，１５の各基端を端子１０ｂ，１３ｂの各先端
に固着して第１図の端子ブロツク８を得る。

上記のように、放熱基体２０とリードフレーム
３０とを一体にろう付けし、両者を樹脂モールド
したのち、リードフレーム３０の切断によつて、
放熱構造でかつ小型の電磁継電器における端子ブ
ロツク８を容易に製造することができる。

上記耐熱性の放熱基体２０とリードフレーム３
０との結合手段は上記実施例のほかに、たとえば
耐熱性セラミツクスからなる放熱基体２０上にメ
タライズしたのちに、ろう材、はんだ等を介して
上記リードフレーム３０と一体に焼成して両者２
０，３０を結合させることもできる。

なお、上記実施例においては、可動接触片１
４，１５が可動接点端子１０ｂ，１３ｂと別体の
場合について説明したけれども、これらの両者は
一体であつてもよく、また、電磁継電器に限られ
ないで、スイツチのような他の開閉器であつても
同様の効果を奏することができる。

この発明は以上詳述したように、その第１の発
明にしたがえば、接点の開閉時にアーク放電など
によつて発生する熱をセラミツクのような放熱基
体と接点機構との両者で放熱させることができる
から、接点部の摩耗や溶着のおそれがなく、しか
も、絶縁性ベース９に対する各端子の固定の堅固
な開閉器を提供することができる。

また、この発明の製法にしたがえば、リードフ
レームを用いてプリント配線基板に設定されるよ
うな小型の上記開閉器を容易に多量生産すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る開閉器の一例を電磁継
電器について示す断面図、第２図Ａ，Ｂは第１図
のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿つた断面図、第３
図Ａ〜Ｅは第１図に示した電磁継電器における端
子ブロツクの製造工程の説明図、第４図は可動接
触片と可動および固定接点端子の説明図である。 １０ａ，１３ａ……固定接点端子、１０ｂ，１
３ｂ……可動接点端子、１１ａ，１１ｂ……電磁
コイル通電用端子、１４，１５……可動接触片、
１４ａ，１５ａ……可動接触片の先端部、１６，
１７……固定接点端子の先端部、２０……放熱基
体、２１……枠体（モールド部）、３０……リー
ドフレーム、３１ａ，３４ａ……固定接点端子と
なる端子片、３１ｂ，３４ｂ……可動接点端子と
なる端子片、３２ａ，３２ｂ……電磁コイル通電
用端子となる端子片、３５……連結用フレーム
片、３６……ろう材、NC，NO……固定接点。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電気絶縁材からなる耐熱性の放熱基体と、こ
   の放熱基体の外周に固着された合成樹脂製の枠体
   と、この枠体を貫通して上記放熱基体の上面に固
   着された固定および可動接点端子と、上記放熱基
   体の上面とほぼ平行に配設されて上記可動接点端
   子の先端部に突設されかつ上記固定接点端子の先
   端部に設けられた固定接点に先端部が対向する可
   動接触片とを具備し、上記可動接触片の先端部が
   上記放熱基体の上面で固定接点に対して接離する
   ように構成したことを特徴とする開閉器。 ２ 可動接点端子と固定接点端子および電磁コイ
   ル通電用端子となる複数の端子片が連結用フレー
   ム片で連結されたリードフレームを形成する工程
   と、電気絶縁材からなる耐熱性の放熱基体の上面
   に上記固定および可動接点端子となる端子片をろ
   う材で固着する工程と、上記放熱基体の上下面を
   露出させて上記放熱基体の外周を合成樹脂でモー
   ルドするとともに上記各端子片の両端部を露出さ
   せてこれら各端子片を合成樹脂でモールドする工
   程と、上記各端子片を連結用フレーム片から切断
   する工程とを具備したことを特徴とする開閉器の
   製法。 ３ 固定および可動接点端子となる端子片を放熱
   基体の上面にろう材で固定するにあたり、耐熱性
   セラミツクスからなる放熱基体上にメタライズし
   てろう材層を形成したのち、リードフレームと一
   体に焼成して両者を結合する特許請求の範囲第２
   項記載の開閉器の製法。