JPS6315434A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6315434A JPS6315434A JP16006586A JP16006586A JPS6315434A JP S6315434 A JPS6315434 A JP S6315434A JP 16006586 A JP16006586 A JP 16006586A JP 16006586 A JP16006586 A JP 16006586A JP S6315434 A JPS6315434 A JP S6315434A
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- JP
- Japan
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- conductive film
- anisotropic conductive
- pellet
- lead
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はペレット塔載方法に関し、特に異方性導電膜を
電極とリードの接続に用い樹脂封入を行ない、ペレット
とリード上を樹脂で被覆したことを関する。
電極とリードの接続に用い樹脂封入を行ない、ペレット
とリード上を樹脂で被覆したことを関する。
従来、この種の接続方法はノーンダあるいはＡｕ等でバ
ンプを作り接続する、もしくはＡｕワイヤ等で接続する
方法がある。また導電性ゴムを使用する方法がある。
ンプを作り接続する、もしくはＡｕワイヤ等で接続する
方法がある。また導電性ゴムを使用する方法がある。
上述した従来のワイヤーによる接続は、１ワイヤーずつ
接続されるのでペレットのパッド数が多くなると組立工
数がかかるようになる。またパンツを形成する方法にお
いてはバンプ形成の困難さ及び接着に高温を有すること
等の問題がある。導電性ゴムを使用したものは基材とペ
レットとの間に隙間を生じるためハンダリフロー等で加
熱された場合、隙間内の空気が原因となシ、ハガレを生
じるという問題がある。
接続されるのでペレットのパッド数が多くなると組立工
数がかかるようになる。またパンツを形成する方法にお
いてはバンプ形成の困難さ及び接着に高温を有すること
等の問題がある。導電性ゴムを使用したものは基材とペ
レットとの間に隙間を生じるためハンダリフロー等で加
熱された場合、隙間内の空気が原因となシ、ハガレを生
じるという問題がある。
本発明のリードとペレットの電極との接続方法はペレッ
ト土建異方性導電膜を有している。
ト土建異方性導電膜を有している。
ペレットの表面に対し垂直方向には導電性がありリード
と電極は電気的に接続されるが、水平方向忙は十分抵抗
が高く絶縁されているため電極間もしくはリード間はシ
ョートされない。
と電極は電気的に接続されるが、水平方向忙は十分抵抗
が高く絶縁されているため電極間もしくはリード間はシ
ョートされない。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す平面図、
断面図である。リード１とペレット４上の電極５が異方
性導電膜３を介して接続されている。その後封入樹脂２
で封止された構造となっている。
断面図である。リード１とペレット４上の電極５が異方
性導電膜３を介して接続されている。その後封入樹脂２
で封止された構造となっている。
ペレット４は通常ワイヤボンディングに用いられる半導
体素子ペレットであり、その電極５は１．５〜２．０μ
厚のアルミニウムである。異方導電膜３はペレット及び
リード電極材と密着性がよく適度の弾性を有したゴム糸
等のベース材中にカーボンまたは金属等の導電材の微粉
粒を適ｆ敬在含有させたものである。この異方導電膜は
非圧縮状態においては、十分大きい電気的抵抗を示すが
圧力を加えると導電材粉粒が相互に接触し十分な導電性
を示す。
体素子ペレットであり、その電極５は１．５〜２．０μ
厚のアルミニウムである。異方導電膜３はペレット及び
リード電極材と密着性がよく適度の弾性を有したゴム糸
等のベース材中にカーボンまたは金属等の導電材の微粉
粒を適ｆ敬在含有させたものである。この異方導電膜は
非圧縮状態においては、十分大きい電気的抵抗を示すが
圧力を加えると導電材粉粒が相互に接触し十分な導電性
を示す。
基材６は通常のＣＯＢなどに使われるガラスエポキシで
厚さ０．５皿を用いた。ガラスエポキシ上に形成する１
のリードはＣｕ −Ｎｉ−Ａｕの３層構造であり厚さは
２０〜３０μである。
厚さ０．５皿を用いた。ガラスエポキシ上に形成する１
のリードはＣｕ −Ｎｉ−Ａｕの３層構造であり厚さは
２０〜３０μである。
ペレット４と異方性溝を膜３の接着はウェーハ時に異方
性導電膜をラミネートレ、ダイシングによ多分割され達
成される。リード１と異方性導電膜３は熱圧着によシ接
続される。ガラスエポキシとペレットの隙間および異方
性導電膜の蕗出表面の隙間に液状樹脂を注入し加熱硬化
させる。
性導電膜をラミネートレ、ダイシングによ多分割され達
成される。リード１と異方性導電膜３は熱圧着によシ接
続される。ガラスエポキシとペレットの隙間および異方
性導電膜の蕗出表面の隙間に液状樹脂を注入し加熱硬化
させる。
以上説明したように本発明は、リードと電極との接続に
ワイヤーもバンプも使用しないため、多ビン化に伴う組
立工数は少なくて済み、困難なバンプ形成も不要となる
。また異方性導電膜の接着に際しては、高温を必要とし
ないというような効果がある。
ワイヤーもバンプも使用しないため、多ビン化に伴う組
立工数は少なくて済み、困難なバンプ形成も不要となる
。また異方性導電膜の接着に際しては、高温を必要とし
ないというような効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は平面図
である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・封入樹脂、３・
・・・・・異方性溝ｉ！膜、４・・・・・・ペレット、
５・・・・・・リードを支持する基材である。
である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・封入樹脂、３・
・・・・・異方性溝ｉ！膜、４・・・・・・ペレット、
５・・・・・・リードを支持する基材である。
Claims (1)
- ペレットの電極面側に異方性導電膜を設け、リードとペ
レットの電極とを異方性導電膜を介し電気的に接続し、
ペレットの表面に光が当らないように樹脂を被うことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16006586A JPS6315434A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16006586A JPS6315434A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315434A true JPS6315434A (ja) | 1988-01-22 |
Family
ID=15707137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16006586A Pending JPS6315434A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315434A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5524449A (en) * | 1992-05-29 | 1996-06-11 | Daikin Industries, Ltd. | System for controlling operation of refrigeration device |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP16006586A patent/JPS6315434A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5524449A (en) * | 1992-05-29 | 1996-06-11 | Daikin Industries, Ltd. | System for controlling operation of refrigeration device |
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