JPS63149346A - 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性端子、コネクタ−材料 - Google Patents
耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性端子、コネクタ−材料Info
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- JPS63149346A JPS63149346A JP29547086A JP29547086A JPS63149346A JP S63149346 A JPS63149346 A JP S63149346A JP 29547086 A JP29547086 A JP 29547086A JP 29547086 A JP29547086 A JP 29547086A JP S63149346 A JPS63149346 A JP S63149346A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は端子、コネクター用銅合金に関するものであり
、さらに詳しくは、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上の耐マ
イグレーション性にすぐれた端子。
、さらに詳しくは、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上の耐マ
イグレーション性にすぐれた端子。
コネクター用銅合金に関するものである。
［従来技術］
一般に端子材料としては、黄銅が主として使用されてお
り、又高級コネクター材料には、りん青銅が使用されて
きた。黄銅は成型加工性が良好であるという長所をもっ
ているが２応力緩和特性および耐応力腐食割れ性かりん
青銅より劣るため、その信頼性の面からその用途が見直
されてきており、最近では黄銅よりはりん青銅が使用さ
れる傾向になってきた。さらに次の理由が挙げられる。
り、又高級コネクター材料には、りん青銅が使用されて
きた。黄銅は成型加工性が良好であるという長所をもっ
ているが２応力緩和特性および耐応力腐食割れ性かりん
青銅より劣るため、その信頼性の面からその用途が見直
されてきており、最近では黄銅よりはりん青銅が使用さ
れる傾向になってきた。さらに次の理由が挙げられる。
昨今の電気、電子部品は軽薄短小化のニーズに伴ない、
急速に小型化、高密度実装化および大電流容量化が進む
中で、端子、コネクターにも高導電性および高強度の材
料が求められており、りん青銅１種の強度を備え、かつ
導電率が５０％ＩＡＣＳ以上の要求が出されている。さ
らに、端子・コネクターにおいては小型化とその電極数
の増加に伴ない、電極間のピッチも１／ｌＯインチ（２
，５４ＩＩ１１）から、１／２０インチ（１，２７ｍｍ
）、 １／４０インチ（０，８３５ｍ曽）へと小さくな
って来た。
急速に小型化、高密度実装化および大電流容量化が進む
中で、端子、コネクターにも高導電性および高強度の材
料が求められており、りん青銅１種の強度を備え、かつ
導電率が５０％ＩＡＣＳ以上の要求が出されている。さ
らに、端子・コネクターにおいては小型化とその電極数
の増加に伴ない、電極間のピッチも１／ｌＯインチ（２
，５４ＩＩ１１）から、１／２０インチ（１，２７ｍｍ
）、 １／４０インチ（０，８３５ｍ曽）へと小さくな
って来た。
しかも、純銅およびりん／１′銅は電似、電子部品の電
極間ピッチが小さくなり、湿気の結露や水分の侵入によ
って電極間に水分が付着すると銅イオンが溶出して、極
間に銅が移行し、マイグレーシゴン電気回路に短絡等の
不具合を起こすということがあり得る。また、りん青銅
は日本工業規格（Ｊ Ｉ Ｓ）に示されている様に、３
．０ｗｔ５以上のＳｎが含有されており、導電率が２２
％ＩＡＣＳ以下で低いばかりか、錫自体が高価であるた
め、りん青銅も高価となる。このように軽薄短小化およ
び電流容量の増加のニーズには、従来のりん青銅は耐熱
性あるいは温度上昇時の応力緩和特性の面で対応できず
、新たな合金の開発ニーズが生じて来た。
極間ピッチが小さくなり、湿気の結露や水分の侵入によ
って電極間に水分が付着すると銅イオンが溶出して、極
間に銅が移行し、マイグレーシゴン電気回路に短絡等の
不具合を起こすということがあり得る。また、りん青銅
は日本工業規格（Ｊ Ｉ Ｓ）に示されている様に、３
．０ｗｔ５以上のＳｎが含有されており、導電率が２２
％ＩＡＣＳ以下で低いばかりか、錫自体が高価であるた
め、りん青銅も高価となる。このように軽薄短小化およ
び電流容量の増加のニーズには、従来のりん青銅は耐熱
性あるいは温度上昇時の応力緩和特性の面で対応できず
、新たな合金の開発ニーズが生じて来た。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上記に説明した従来技術に鑑みなされたもので
あり、本発明者の鋭意研究の結果、耐マイグレーション
性に優れ、かつ、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、ばね性
、耐熱性、めっきされたＳｎおよびはんだの耐剥離性お
よび耐応力腐食割れ性に優れ、さらに日本工業規格に示
されている３、０ｗｔ５以上のＳｎを含むりん青銅より
少ないＳｎ含有量である為、りん青銅に比べ安価となる
高導電性、端子、コネクター材を開発したちのである。
あり、本発明者の鋭意研究の結果、耐マイグレーション
性に優れ、かつ、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、ばね性
、耐熱性、めっきされたＳｎおよびはんだの耐剥離性お
よび耐応力腐食割れ性に優れ、さらに日本工業規格に示
されている３、０ｗｔ５以上のＳｎを含むりん青銅より
少ないＳｎ含有量である為、りん青銅に比べ安価となる
高導電性、端子、コネクター材を開発したちのである。
［聞届を解決するための手段］
本発明に係る高導電性端子、コネクター材はＦｅ二Ｏ，
３５〜１．０ｗｔＸＰ：０．０５〜０．３５ｗｔＸ５
ｎ ： ０．０５ １．Ｏｖｔ＄ Ｚ ｎ ： １
．０〜５．Ｏｗｔ＄を含有し、残部実質的にＣｕよりな
り、導電率５０％ＩＡＣＳ以上の耐マイグレーション性
に優れることを特徴とする。
３５〜１．０ｗｔＸＰ：０．０５〜０．３５ｗｔＸ５
ｎ ： ０．０５ １．Ｏｖｔ＄ Ｚ ｎ ： １
．０〜５．Ｏｗｔ＄を含有し、残部実質的にＣｕよりな
り、導電率５０％ＩＡＣＳ以上の耐マイグレーション性
に優れることを特徴とする。
本発明に係る高導電性端子、コネクター材について以下
詳細に説明する。
詳細に説明する。
先ず、本発明に係る高導電性の端子、コネクター材の含
有成分および成分割合について説明する。
有成分および成分割合について説明する。
ＦｅはＰと共存して含有されることによって。
りん化鉄を形成し、強度を向上し、高温での優れた応力
緩和特性を保有させる効果があり、Ｆｅ含有量が０．３
５ｗｔ％未満ではＰが０．０５〜０．３５ｗｔ％含有さ
れていても強度を向上させる効果は少ない、また、１．
０ｗｔ％を越えて含有されるとＰが０．０５〜０．３５
ｗｔ％含有″されてもＦｅは母相中に固溶し導電率を低
下する。
緩和特性を保有させる効果があり、Ｆｅ含有量が０．３
５ｗｔ％未満ではＰが０．０５〜０．３５ｗｔ％含有さ
れていても強度を向上させる効果は少ない、また、１．
０ｗｔ％を越えて含有されるとＰが０．０５〜０．３５
ｗｔ％含有″されてもＦｅは母相中に固溶し導電率を低
下する。
よってＦｅ含有量は０．３５〜１．０ｗｔ％とする。Ｐ
は含有量が０．０５ｗｔ％未満ではＦｅと共存含有され
ていても１強度の向上と、応力緩和特性の改善は望めず
、また、０．３５ｗｔ％を越えて含有されると、Ｆｅ含
有量の０．３５〜１．０ｗｔ％とで、りん化鉄を形成し
きれないＰが母相中に残存し、導電率を低下させる。よ
ってＰ含有量は０．０５〜０．３５ｗｔ％とする。また
、ＦｅとＰとの好ましい含有量はｗｔ％の比率でＦｅ対
Ｐが３対１の比率に近い割合で、それぞれ含有されてい
ることが望ましく、この割合から大きく外れた場合は導
電率が低下し５０％ＩＡＣＳ以上を確保できない。
は含有量が０．０５ｗｔ％未満ではＦｅと共存含有され
ていても１強度の向上と、応力緩和特性の改善は望めず
、また、０．３５ｗｔ％を越えて含有されると、Ｆｅ含
有量の０．３５〜１．０ｗｔ％とで、りん化鉄を形成し
きれないＰが母相中に残存し、導電率を低下させる。よ
ってＰ含有量は０．０５〜０．３５ｗｔ％とする。また
、ＦｅとＰとの好ましい含有量はｗｔ％の比率でＦｅ対
Ｐが３対１の比率に近い割合で、それぞれ含有されてい
ることが望ましく、この割合から大きく外れた場合は導
電率が低下し５０％ＩＡＣＳ以上を確保できない。
ＳｎはＣｕ中に固溶することによって、強度およびばね
限界値を向上させる元素であり、含有量が０．０５ｗｔ
％未満では、ＦｅとＰとが共存して含まれていても強度
とばね限界値の向上が期待できず、また１ 、０ｗｔ％
を越えて含有される゛と、熱間加工性が低下し、さらに
、導電率を低下させて、５０％ＩＡＣＳ以下になる。よ
ってＳｎ含有量は０．０５〜１．０ｗｔ％とする。
限界値を向上させる元素であり、含有量が０．０５ｗｔ
％未満では、ＦｅとＰとが共存して含まれていても強度
とばね限界値の向上が期待できず、また１ 、０ｗｔ％
を越えて含有される゛と、熱間加工性が低下し、さらに
、導電率を低下させて、５０％ＩＡＣＳ以下になる。よ
ってＳｎ含有量は０．０５〜１．０ｗｔ％とする。
Ｚｎは本発明の特徴とする耐マイグレーション性の改善
に必須の元素である。電圧が印加されたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ
−Ｓｎ系合金の電極間に水が結露おるいは侵入した場合
のＣｕのマイグレーションの進行を抑え、漏洩電流を抑
制するための必須元素であるとともに、めっきされたＳ
ｎおよびはんだの耐剥離性を著しく、改善する元素であ
る。含有量が１．０ｗｔ５未満では、マイグレーション
抑制効果が少なく、また５ 、０ｗｔ％を越えて含有さ
れると、マイグレーションの進行を抑え、漏洩電流を抑
制するという効果はあるが、はんだ付は性が劣化したり
、応力腐食割れを生じやすくなり、また導電率が低下す
る等好ましくない特性が現れる。よって、Ｚｎ含有量は
１．０〜５．０ｗｔ％とする。
に必須の元素である。電圧が印加されたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ
−Ｓｎ系合金の電極間に水が結露おるいは侵入した場合
のＣｕのマイグレーションの進行を抑え、漏洩電流を抑
制するための必須元素であるとともに、めっきされたＳ
ｎおよびはんだの耐剥離性を著しく、改善する元素であ
る。含有量が１．０ｗｔ５未満では、マイグレーション
抑制効果が少なく、また５ 、０ｗｔ％を越えて含有さ
れると、マイグレーションの進行を抑え、漏洩電流を抑
制するという効果はあるが、はんだ付は性が劣化したり
、応力腐食割れを生じやすくなり、また導電率が低下す
る等好ましくない特性が現れる。よって、Ｚｎ含有量は
１．０〜５．０ｗｔ％とする。
［実施例］
本発明に係る高導電性端子、コネクター材の実施例を説
明する。
明する。
実施例
第１表に示す含有成分および成分割合の銅合金をクリプ
トル炉を使用し木炭被覆下において大気中で溶解し、ブ
ック会モールドタイプの鋳鉄金型を用いて、寸法４５ｍ
ｍｔＸ８０ｍｍｗＸ２００ｍｍ！；Ｌの鋳塊を鋳造した
後この鋳塊の表裏両面を２．５ｍｍずつ面前後、冷間圧
延あるいは熱間圧延した材料１５ｍｍｔを加熱後あるい
は熱間圧延終了後６００℃以上の温度から３０℃／秒の
速度で水冷後、酸洗にてスケールを除去し、０．５ｍｍ
ｔまで冷間圧延した後、４５０〜４７５℃の温度で２４
０分間の焼鈍を行ない、その後冷間圧延して０．２５ｍ
ｍｔの板材を得、さらに２７５℃の温度で１２０分間の
焼鈍を行なった。
トル炉を使用し木炭被覆下において大気中で溶解し、ブ
ック会モールドタイプの鋳鉄金型を用いて、寸法４５ｍ
ｍｔＸ８０ｍｍｗＸ２００ｍｍ！；Ｌの鋳塊を鋳造した
後この鋳塊の表裏両面を２．５ｍｍずつ面前後、冷間圧
延あるいは熱間圧延した材料１５ｍｍｔを加熱後あるい
は熱間圧延終了後６００℃以上の温度から３０℃／秒の
速度で水冷後、酸洗にてスケールを除去し、０．５ｍｍ
ｔまで冷間圧延した後、４５０〜４７５℃の温度で２４
０分間の焼鈍を行ない、その後冷間圧延して０．２５ｍ
ｍｔの板材を得、さらに２７５℃の温度で１２０分間の
焼鈍を行なった。
Ｎｏ、９．Ｎｏ、１０の比較例ば板厚０．２５ｍ ｍ
ｔの市阪品のりん青銅１種および７／３黄銅を使用した
。
ｔの市阪品のりん青銅１種および７／３黄銅を使用した
。
これらの試料の試験結果を第１表に示す。
試験方法は以下に説明する通りである。
（１）引張試験は圧延方向に切出したＪＩＳ１３号Ｂ試
験片を用い、また硬度はマイクロビッカース硬度計にて
測定した。
験片を用い、また硬度はマイクロビッカース硬度計にて
測定した。
（２）耐熱性は硝石炉および塩浴炉を用い各温度で５分
間加熱した後の硬さを測定し、加熱前の硬さの８０％に
なる温度として求めた。
間加熱した後の硬さを測定し、加熱前の硬さの８０％に
なる温度として求めた。
（３）耐応力腐食割れ性は試片寸法０．２５ｍｍｔ Ｘ
１２．７ｍｍｗＸ１５０ｍ＋ｎＪｌを、ループ状に曲
げ、銅線で結んだ状態で、１４％アンモニア水（液温４
０℃、一定）を入れたデシケータ−内の飽和水蒸気中で
８日間曝露した後１割れの有無を判定した。
１２．７ｍｍｗＸ１５０ｍ＋ｎＪｌを、ループ状に曲
げ、銅線で結んだ状態で、１４％アンモニア水（液温４
０℃、一定）を入れたデシケータ−内の飽和水蒸気中で
８日間曝露した後１割れの有無を判定した。
（４）はんだの耐剥離性は弱活性フラックスを用い、２
３０℃の温度の５ｎ６０−Ｐ６４０のはんだ浴ではんだ
付けした試料を、１５０℃の温度で５００時間保持した
後、９０°曲げを行ない、はんだの密着性を調べた。
３０℃の温度の５ｎ６０−Ｐ６４０のはんだ浴ではんだ
付けした試料を、１５０℃の温度で５００時間保持した
後、９０°曲げを行ない、はんだの密着性を調べた。
（５）導電率は１０ｍｍｗ３００ｍｍＭの試片を用いダ
ブルブリッジにより測定した。
ブルブリッジにより測定した。
（６）ばね限界値試験は圧延方向に平行に切出した幅１
０ｍｍの試験片を用いＪＩＳＨ３１３０に定めるモーメ
ント式試験にて行なった。
０ｍｍの試験片を用いＪＩＳＨ３１３０に定めるモーメ
ント式試験にて行なった。
（７）耐マイグレーション性については、０．３ｍｍ
ｔ Ｘ ３ 、 Ｏｍｍｗｘ ８０ ｍｍＭの試験片を
２枚１組として調整して試験片を作製し、１２Ｖの直流
電圧を印加した時の最大漏洩電流値を測定して、判断基
準とした。
ｔ Ｘ ３ 、 Ｏｍｍｗｘ ８０ ｍｍＭの試験片を
２枚１組として調整して試験片を作製し、１２Ｖの直流
電圧を印加した時の最大漏洩電流値を測定して、判断基
準とした。
以下にその詳細を述べる。
試験片は図面に示すような板条の試験片２，２を２枚用
いた。２枚の試験片２．２の間に１ｍｍ厚のＡＢＳ樹脂
４を介在させその両端に押え板６．６を設け、その上か
らクリップ８にて試験片２．２を抑圧固定した。また、
試験片２．２のそれぞれに、その端において電線ｌＯを
電気的に接続した。この電線１０はバッテリー１２に接
続されている。
いた。２枚の試験片２．２の間に１ｍｍ厚のＡＢＳ樹脂
４を介在させその両端に押え板６．６を設け、その上か
らクリップ８にて試験片２．２を抑圧固定した。また、
試験片２．２のそれぞれに、その端において電線ｌＯを
電気的に接続した。この電線１０はバッテリー１２に接
続されている。
上記の状態におかれた試験片２．２に、１４Ｖの直流電
圧を印加しつつ水道水に１０分間浸漬した後、１０分間
乾燥するという乾湿試験を行ない、５０サイクルに至る
までの最大漏洩電流値をハイコーダーメモリー８８０２
（日こ電機製）（図示せず）にて測定した。
圧を印加しつつ水道水に１０分間浸漬した後、１０分間
乾燥するという乾湿試験を行ない、５０サイクルに至る
までの最大漏洩電流値をハイコーダーメモリー８８０２
（日こ電機製）（図示せず）にて測定した。
ｆｔ５１表に示すように、本発明の実施例による発明合
金Ｎｏ、１〜Ｎｏ、５はりん青銅１種と同等の強度を備
え、かつ、５０％ＩＡＣＳ以上の高い導電率を有してお
り、さらに、耐マイグレーション性、ばね性、はんだの
耐剥離性などを改善し、端子、コネクター材料としての
性俺はりん青銅１種より優れていることが判る。
金Ｎｏ、１〜Ｎｏ、５はりん青銅１種と同等の強度を備
え、かつ、５０％ＩＡＣＳ以上の高い導電率を有してお
り、さらに、耐マイグレーション性、ばね性、はんだの
耐剥離性などを改善し、端子、コネクター材料としての
性俺はりん青銅１種より優れていることが判る。
次に比較例Ｎｏ、６〜Ｎｏ、１０に比して以下に説明す
る通り改善されていることが判る。即ち本発明Ｎｏ、１
−Ｎｏ、５は比較例りん青銅１８Ｎｏ、９．７／３黄銅
Ｎｏ、１０より高い導電率であり、Ｓｎの添加によりば
ね限界値も大巾に改善され、かつ、Ｚｎを１．０〜５．
０ｗｔ％含有しているため、比較例Ｎｏ−６，Ｎｏ、７
゜Ｎｏ、９に比して耐マイグレーション性に優れている
ことが判る。
る通り改善されていることが判る。即ち本発明Ｎｏ、１
−Ｎｏ、５は比較例りん青銅１８Ｎｏ、９．７／３黄銅
Ｎｏ、１０より高い導電率であり、Ｓｎの添加によりば
ね限界値も大巾に改善され、かつ、Ｚｎを１．０〜５．
０ｗｔ％含有しているため、比較例Ｎｏ−６，Ｎｏ、７
゜Ｎｏ、９に比して耐マイグレーション性に優れている
ことが判る。
さらに、比較例Ｎ０１８、Ｎｏ、９．Ｎｏ。
１０に比してはんだの剥離性ならびに耐応力腐食割れ性
が優れており、比較例Ｎｏ 、９、Ｎｏ。
が優れており、比較例Ｎｏ 、９、Ｎｏ。
１０に比して耐熱性が優れていることが判る。
［発明の効果］
以上説明した様に本発明に係る高導電性端子、コネクタ
ー材は、上記の構成を有しているものであることから、
５０％ＩＡＣＳ以上の高い導電率を有し、かつ、耐マイ
グレーション性、ばね性、ｌｉｔ熱性、めっきされたＳ
ｎおよびはんだの耐剥離性等を総合して、いずれも、り
ん青銅１種より優れているもので、端子、コネクター材
料として今後大いに貢献しその工業上の寄与は多大であ
る。
ー材は、上記の構成を有しているものであることから、
５０％ＩＡＣＳ以上の高い導電率を有し、かつ、耐マイ
グレーション性、ばね性、ｌｉｔ熱性、めっきされたＳ
ｎおよびはんだの耐剥離性等を総合して、いずれも、り
ん青銅１種より優れているもので、端子、コネクター材
料として今後大いに貢献しその工業上の寄与は多大であ
る。
第１図及び第２図は、耐マイグレーション性を試験する
ための装鐙図を示す平面図及び側断面図である。 ２・・試験片、４・・ＡＢＳ樹脂、６・・押え板、８１
１０クリツプ、ｌＯ・・電線、１２・・バッテリー、１
４・・放電穴（１０ｍｍφ）。 第１図 第２図 手糸売ネ甫正（を 昭和６２年 ６月２６日 １、事件の表示 昭和６１年特許願第２９５４７０号 ２、発明の名称 耐マイグレーション性に優れた高導電性端子、コネクタ
ー材料 代表者 牧 冬 彦 ４、代 理 人 〒１６０電話０３ （３５Ｂ） ８８
４０住 所 東京都新宿区本塩町 １２ ６、補正の内容 （１）明細書の第９頁第１４行乃至第１５行の「接続さ
れている。」の後に「１４は１０ｍｍφの放電穴である
。」を挿入する。 （２）図面を別紙の通り補正する。
ための装鐙図を示す平面図及び側断面図である。 ２・・試験片、４・・ＡＢＳ樹脂、６・・押え板、８１
１０クリツプ、ｌＯ・・電線、１２・・バッテリー、１
４・・放電穴（１０ｍｍφ）。 第１図 第２図 手糸売ネ甫正（を 昭和６２年 ６月２６日 １、事件の表示 昭和６１年特許願第２９５４７０号 ２、発明の名称 耐マイグレーション性に優れた高導電性端子、コネクタ
ー材料 代表者 牧 冬 彦 ４、代 理 人 〒１６０電話０３ （３５Ｂ） ８８
４０住 所 東京都新宿区本塩町 １２ ６、補正の内容 （１）明細書の第９頁第１４行乃至第１５行の「接続さ
れている。」の後に「１４は１０ｍｍφの放電穴である
。」を挿入する。 （２）図面を別紙の通り補正する。
Claims (1)
- Ｆｅ：０．３５〜１．０ｗｔ％Ｐ：０．０５〜０．３
５ｗｔ％Ｓｎ：０．０５〜１．０ｗｔ％Ｚｎ：１．０〜
５．０ｗｔ％を含有し、残部実質的にＣｕよりなり、導
電率５０％ＩＡＣＳ以上の耐マイグレーション性に優れ
ることを特徴とする高導電性端子、コネクター用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29547086A JPS63149346A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性端子、コネクタ−材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29547086A JPS63149346A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性端子、コネクタ−材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149346A true JPS63149346A (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=17821011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29547086A Pending JPS63149346A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性端子、コネクタ−材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63149346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0481482U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-15 | ||
| JP2007176465A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kyokuto Kaihatsu Kogyo Co Ltd | 運搬車両 |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP29547086A patent/JPS63149346A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0481482U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-15 | ||
| JP2007176465A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kyokuto Kaihatsu Kogyo Co Ltd | 運搬車両 |
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