JPS6314880A - 金属メツキ処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物（以
下ＰＰＳ樹脂組成物と略す）の金属メッキ処理方法に関
するものであり、さらに詳しくはＰＰＳ樹脂組成物によ
る成形品とメッキ層との密着強度が大幅に改善された金
属メッキ処理方法に関する。

〔従来技術及びその問題点〕

ポリフェニレンサルファイド樹脂（以下ＰＰＳ樹脂と略
す）は、極めて高度の耐熱性、耐薬品性、電気的性質、
耐燃焼性を有し、さらに強化充填剤等を用いて強化する
ことにより優れた機械的強度、剛性及び寸法安定性を示
すことが知られており、電気・電子部品、自動車部品、
機械部品等の各種成形用途に広く用いられている。

特に最近ではｐｐｓ樹脂の有する優れた特性、例えばハ
ンダ耐熱特性、線熱膨張率、誘電特性等に着目し、電子
部品の１つである印刷回路基板（以下ＰＣＢと略す）と
しての用途展開も進められている。

ＰＣＢは、現在ガラス繊維等で強化されたエポキシ樹脂
、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を金属メツ千して回
路形成し次ものが主流であるが、よシ金属メッキ層と基
板材料との密着強度が高く、さらに耐熱性に優れた基板
を生産性を考慮して効率よく量産することを目的とし、
熱可塑性樹脂、特に耐熱性、成形性に優れた熱可塑性樹
脂による検討が行なわれている。

ＰＰＳ樹脂は、極めて優れた耐熱性、射出成形性に加え
前述のような高度の各種特性を有するが、ＰＰＳ樹脂及
びその成形品の表面活性は極めて乏しく、ま九卓越した
耐薬品性に由来して化学エツチングが極めて困難であり
、他の汎用の熱可塑性樹脂、例え・ばＡＢＳ樹脂に装飾
用等の金属メッキ処理を施すような場合とは本質的に手
法を変えなければならない。このため、ＰＰＳ樹脂をＰ
ＣＢ材料として用いるべくこれまでにいくつかの研究が
なされている。例えば、ｐｐｓ重合体成形品を強酸化性
物質の水溶液、特に重クロム酸塩と濃硫酸の水溶液でエ
ツチングの後化学メッキする方法（特開昭５１−８２３
７１号公報）、ＰＰＳ樹脂組成物からなる基体に、エポ
キシ系接着剤を介して金属層を設けて電気配線用基板と
する方法（特開昭５４−８５３８０号公報）、ＰＰＳ樹
脂等の熱可塑性樹脂に熱可塑性ポリウレタン、カーデン
ブラック、２黄及び金属粉末又は金属硫化物を配合して
なる組成物により化学メッキすることなく直接電気メッ
キを施す方法（特開昭５７−８５９９４号公報）、ＰＰ
Ｓ樹脂フィルムにコロナ放電又はプラズマ処理を施した
後接着剤を介在して金属層を積層する方法（特開昭５７
−１８６３８５号公報）、各種基体をシラン類を主成分
とするプライマーにより処理し念後薄い金属被覆を行な
う方法（特開昭５６−１１２４５３号公報）、ＰＰＳ樹
脂からなる基板に化学エツチングを施した後化学メッキ
する方法（特開昭５９−５４２９０号公報）などがある
。

しかし、いずれの場合においても化学エツチング等の処
理が不十分なためＰＰＳ樹脂及びＰＰＳ樹脂組成物から
なる成形品表面が活性化されず基板と金属メッキ層との
密着性に劣ったシ、他の樹脂をアロイ化することによっ
てＰＰＳ樹脂の有する優れた特性が損なわれた９、さら
には実用的な生産性に問題があるなど未だ十分なものと
は言い難い。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の目的は、ＰＰＳ樹脂の優れた特性を損なうこと
な（ＰＰＳ樹脂組成物による成形品とメッキ層との密着
強度が実用的な程度まで大幅に改善された金属メッキ処
理方法を提供することにある。

そこで本発明者らは、これらの問題について鋭意研究の
結果、本発明を完成するに至っ之。

すなわち、本発明は、ＰＰＳ樹脂組成物表面に無電解金
属メッキ層を形成し、さらに無電解金属メッキ層上に電
解金属メッキ層を重ねる工程を含むＰＰＳ樹脂組成物の
金属メッキ処理方法において、無電解金属メッキ層形成
に先立つエツチング処理工程のエツチング液が硝酸と３
０〜３００ｇ（エツチング液１ｌに対して）酸性フッ化
アンモニウム（ＮＨ４Ｆ’−ＨＦ’と略記する）とから
なる混合液であることを特徴とするＰＰＳ樹脂組成物の
金属メンキ処理方法を提供するものである。

本発明における金属メッキ処理方法の最大の特徴は、Ｐ
ＰＳ樹脂組成物による成形品とメッキ層との密着強度が
十分高く、ＰＣＢ材料等としての実用性に極めて優れる
ことである。金属メッキ処理が必要とされる精密電子部
品材料、特にＰＣＢ基体材料の金属メッキ手法には大別
して真空蒸着等の乾式法と無電解メッキ、電解メッキに
代表される湿式法とがあるが、メッキ層の密着強度、回
路・母ターンの信頼性の面から湿式法が有用とされてい
る。

特にＰＣＢにおいては回路が確実に保持され、断線等が
存在しないことが必須条件であり、ＰＣＢ材料基体とメ
ッキ層との密着強度、例えばピーリング強度（ＪＩＳ　
Ｃ６４８１）において少なくとも１．５　ｋｇ／ｃｒｎ
、実用的には２．、　ＯｋｇＡ−ｒＲ以上が必要となる
。

湿式法による金属メッキ処理においては、化学エツチン
グ処理の後無電解メッキ、！解メッキを行なうのが一般
であるが、前述のようにＰＰ５ＰＡｉ脂自体卓越した耐
薬品性を有するため多くの場合化学エツチングが不十分
となることが多い。

湿式法による化学エツチングの目的は、成形品表面にお
いて化学的に凸凹を形成させ、この後のメッキ１脅との
間に「アンカー効果」を発現せしめることにあるが、化
学エツチングが不十分な場合当然のことながら高い密着
強度は期待できない。

ま念さらには化学エツチングが過度な場合においても、
成形品表面に著しい変質層が形成され、基体材料自体が
極度に脆化して最終的に高い密着強度を得るに到らない
。

すなわち本発明においては、特定の組成を有するエツチ
ング液を用いて化学エツチングを行なうことにより、Ｐ
ＰＳ　＠脂組成物による成形品の表面状態を制御し、メ
ッキ層との間に堅固なる「アンカー効果」を発現せしめ
て、実用に耐える高い密着強度を達成することができた
ものである。

さらＫ、本発明における金属メッキ処理方法は、従来試
みられ之ような接着剤を介在させる工程や化学エツチン
グ処理後のブラッシング工程等を必要としないので生産
性に優れ、効率よく量産できろことを特徴とするもので
ある。本発明におけるＰＰＳ樹脂組成物は、ＰＰＳ閏脂
を主体とするものである。

で示される構成単位を９０モルチ以上含むものが好まし
く、その量が９０モルチ未満ではすぐれ念特性の組成物
は得難い。このポリマーの重合方法としては、Ｐ−ジク
ロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在化で重合させる
方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナト
リウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトリ
ウムの存在下で重合させる方法、Ｐ−クロルチオフェノ
ールの自己縮合などがあげられるが、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒やスル
ホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとＰ−ジ
クロルベンゼンを反応させる方法が適当でちる。この時
に重合度を調節するためにカルがン酸やスルホン酸のア
ルカリ金属塩を添加し九り、水酸化アルカリを添加する
ことは好ましい方法でおる。共重合成分として１０モル
チ未満であればメタ結合 フェニル、アルコキシ基を示す）、３官能フエニいても
ポリマーの結晶性に大きく影響しない範囲でかまわない
が好ましくは共重合成分は５モルチ以下がよい。特に３
官能性以上のフェニル、ビフェニル、ナフチルスルフィ
ド結合などを共重合に選ぶ場合は３モルチ以下、さらに
好ましくは１モルチ以下がよい。

かかるｐｐｓ　Ｐ４脂は一般的な製造法、例えば（１）
ハロケ゛ン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応（
米国特許第２５１３１８８号明細書、特公昭４４−２７
６７１号および特公昭４５−３３６８号参照）（２）チ
オフェノール類のアルカリ触媒又は銅塩等の共存下にお
ける縮合反応（米国特許第３２７４１６５号、英国特許
第１１６０６６０号参照）（３）芳香族化合物を塩化硫
黄とのルイス酸触媒共存下に於ける縮合反応（特公昭４
６−２７２５５号、ベルギー特許第２９４３７号参照）
等により合成されるものであシ、目的に応じ任意に選択
し得る。

更に本発明の目的を損なわない範囲でｐｐｓ樹脂に対し
てＩリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ボリアリ
レート、テフロン樹脂、ポリアミド、ポリカーゴネート
、ポリサルホン、？リアサルサルホン、ポリエーテルサ
ルホン、Ｉリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド
イミド、エポキシ樹脂、Ｉリエチレン、ポリプロピレン
、Ｉリエーテルエーテルケトン、ＰＥＴ　、　ＰＢＴ等
の各種樹脂を添加できる。

本発明におけるＰＰＳ樹脂組成物は、ｐｐｓ樹脂と珪酸
を主成分とする強化充填剤とからなるもの又はｐｐｓ樹
脂と珪酸を主成分とする強化充填剤及びその他の無機充
填剤からなるものを使用することができる。珪酸を主成
分とする強化充填剤の例としては、ガラス繊維、マイカ
、メタ珪酸カルシウム、カラスピーズ、ガラスフレーク
、ガラスバルーン、石英繊維、石英砂などが挙げられる
。又、その他の無機充填剤の例としては、炭％ｉｌｔ維
、チタン酸カリウム、アスベスト、炭化ケイ素、セラミ
ック繊維、金属繊維、窒化ケイ素、硫酸バリウム、硫酸
カルシウム、タルク、フェライト、炭酸カルシウム、炭
酸マグネシウム、酸化鉄、石コウ、クレー等を挙げろこ
とができる。

本発明における金属メッキ処理方法としては、エツチン
グ液による化学エツチング処理工程を含み、該エツチン
グ液としては、硝酸と３０〜３００ｇ（エツチング液１
ｌに対して）　ＮＨ４Ｆ−（社）とからなる混合液を使
用する。該エツチング液は、濃硝酸好ましくは少なくと
も６７重量％（以下チと略記する）硝酸水溶液と３０〜
３ｏｏｇ（エツチング液１ｌに対して）　Ｎ）（４Ｆ−
ＨＦからなる混合液であることにより、ＰＰＳ樹脂組成
物よりの成形品の表面スキン層を含む表面に関してメッ
キ層との密着性において良好な効果を及ぼす凸凹面を形
成することができる。また、ＮＨ４Ｆ’−Ｆ（Ｆ含有濃
度は、３０〜３０ＯＮ（エツチング液１ｌに対して）と
することにより成形品の該表面の化学エツチング状態を
良好に制御し得る。ＮＨ４Ｆ　−Ｉ（Ｆ含有濃度が、エ
ツチング液１ｌに対して３０１未満であるとＰＰＳ樹脂
組成物の成形品表面の化学エツチング処理が不十分とな
り、又、ＮＴ（４Ｆ−ｆ（Ｆ含有濃度が、３００ｙを越
えると成形品表面がエツチング過度となりいずれの場合
においても金属メッキ層密着強度がイ氏下する念め好ま
しくない。

一方、本発明の金属メッキ処理方法におけるエツチング
液は、エツチング液１ｌに対して（Ｎ　１０〜９５容量
チの６７％硝酸水溶液（Ｂ）３０〜３００９／ｌのＮＨ
４Ｆ’−ＨＦ及び（Ｑ　全エツチング液量１ｌとする量
の希釈水からなる液を混合することにより得る。このエ
ツチング工程は該エツチング液１ｌにおいて、６７ｗｔ
チ硝酸水溶液を１０〜９５容量チ含みＪ州、Ｆ　−ＨＦ
を３０〜３００１／ｌの範囲で混合し、さらに全エツチ
ング液ｆＨ１ｌとする量の希釈水が含有されることによ
り、ＰＰＳ樹脂組成物よりの成形品の表面スキン層を含
む表面に関して化学エツチング状態を良好に制御し得る
ものである。このエツチング処理条件は、３０〜６０’
Ｃ１５〜２０分間浸漬するのが好ましい。

本発明の金属メッキ処理方法は、ＰＰＳ樹脂組成物表面
にエツチング処理の後無電解金属メッキ層を形成する工
程を含み、ＰＰＳ樹脂組成物を電導体化する。該無電解
金属メッキ層は銅又はニッケル又は銀等の金属とするこ
とができ、また該無電解金属メッキ層の厚みは少なくと
も０．１μｍ以上、０．３〜１．０μｍとすることが好
ましい。

本発明の金属メッキ処理方法は、無電解金属メッキの後
に電解金属メッキ層ｔｌ−重ねる工程を含み、この工程
によりＰＰＳ樹脂組成物表面上の金属メッキ層の厚みを
増大させ金属メッキ層との密着強度を向上させる。

該電解金属メッキ層は、銅又はニッケル又ｋま銀等の金
属とすることができ、また該電解金、属メッキ層の厚み
は少なくとも５μｍ以上、好ましく＆家１０〜５０μｍ
とすることが好ましい。

本発明の金属メッキ処理方法は、ＰＰＳ樹脂組成物の成
形品表面をエツチング処理し念後無電解金属メッキを施
し、さらに電解金縛メッキを行なう手順に従うものであ
り、エツチング処理に先立つ脱脂工程、エツチング処理
後の無電解金属メッキに先立つコンディジ、ニング工程
、ブリディップ工程及びキャタリスト工程さらに促進工
程を含むことができる。

該脱脂工程は、エツチングするに先立ちｐｐｓ　樹脂組
成物による成形品等をアルカリクリーナー又はトルエン
等の溶剤により脱脂する工程である。

コンディショニング工程は、エコ・チング処理され７’
（ＰＰＳ樹脂組成物による成形品等を界面活性剤を含む
溶液中に浸漬する工程で無電解金属メッキ工程の前に行
うのがよい。コンディショニングエ程は、ｐｐｓ樹脂組
成物中に疎水性充填剤が含有される場合、エツチング処
理され友成形品表面を無電解金属メッキ層形成において
好ましい親水性表面に改質することを目的とするもので
ある。

該ブリディップ工程は、無電解金属メッキを行なうに先
立ち、ｐｐｓ樹脂組成物による成形品等を、１０１ｉ量
−以下の塩酸水溶液に浸漬する工程であり、キャタリス
ト工程はこの工程の後で酸性下パラジウムースズ触媒等
を該成形品表面に付加させろ工程であり、さらに促進工
程はキャタリスト工程の後ｉｏ重ｉ′チ以下の塩酸又は
硫酸水溶液に浸漬する工程である。

該ブリディップ工程は、成形品表面を酸性化することを
目的とし、該キャタリスト工程は無電解金属メッキを開
始するに際し、金属メッキ層成長の核となる触媒を成形
品表面に酸性下付加することを目的とするもので、該触
媒により無電解金属メッキ時に形成された金属メッキ層
はさらに自触媒的成長を遂げることができる。

該促進工程は、触媒でちる・ぐラジウムに〉ける還元レ
ドックス反応を促進するものであり、これにより金属・
９ラジウムを成形品表面に固定化することができろ。

更に、本発明の金属メッキ処理方法は、無電解金属メッ
キ工程後にｐｐｓ樹脂組成物の成形品等を加熱エージン
グ工程及び／又は活性化工程を行うのが良い。

該加熱エージング工程は１本質的には無電解金属メッキ
層表面及び成形品と無寛解金稿メッキ層の界面、さらに
は該界面付近の水分の除去が目的で設けられる工程であ
り、これらの水分の存在は、成形品と金属メッキｊとの
最終的な密着強度を低下させる要因となるものである。

該活性化工程は、電解金属メッキに先立ちｐｐｓ樹脂組
成物による成形品等を１０チ以下の酸性水溶液中に浸漬
し活性化する工程である。該活性化工程は、成形品に無
電解金属メッキ層が形成された直後から、環境下、例え
ば空気中において無電解金属メッキ層表面の酸化反応が
進行することより該酸化層の除去による無電解金属メッ
キ層表面の活性化を目的とする。

本発明の金属メッキ処理方法は、無電解金属メッキ層上
にさらに電解金属メッキ層が形成されたＰＰＳ樹脂組成
物による成形品等を加熱ニー・ノングする工程を含むの
が良い。該加熱エージング工程は、成形品と金属メッキ
層との最終的な密着強度低下の要因となる水分除去を主
な目的とし次ものである。

〔発明の効果〕

本発明の金属メッキ処理方法による成形品は、ｐｐｓ樹
脂組成物による成形品に特定の組成を有する化学エツチ
ング液を用いてエツチングを施した後、無電解金属メッ
キ層とさらには電解金属メッキ層を形成することにより
成形品とメッキ層との密着強度が大きく改善されたもの
である。

従って本発明の金属メッキ処理方法による成形物品は、
ＰＣＢ材料及び金属メッキ形式（従来の金属端子形式で
なく）スイッチ、リレー等の精密電子部品分野さらには
電磁波シールド用分野、装飾用分野等への応用展開が可
能となる。

〔実施例〕

以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明するが、文中
断わシのない限月１」「部」は重量基準であるものとす
る。

参考例１　（ＰＰＳ樹脂の合成） ５０スケールのオートクレーブにＮ−メチルピロリドン
をモル比で７０、硫化ナトリウム９水塩を０．９９　、
安息香酸ナトリウムを０．６０、水酸化ナトリウムを０
．１５モルの比で仕込み（５０モルスケール）窒素気流
中で２１０℃まで昇温し脱水率１１０チまで脱水を行な
った。系を１６０℃まで冷却後Ｐ−ジクロルベンゼンを
モル比１０で仕込み封をした後窒素で内圧を２５　ｋｇ
Ａ６ｎ２まで加圧しした。昇温温度を調節しながら重合
による発熱をコントロールし２７０℃まで昇温し５時間
攪拌下に重合を行なった。内圧は１７　ｋｇ／ｃｍ　に
上昇していた。次に系を冷却後放任し、内容物を大量の
水中へ注ぎフレーク状のポリマーを回収した。ポリマー
は熱水とアセト／による洗浄を〈シ返して最終的に７０
％の収率で白色フレーク状であった。

このＰＰＳ樹脂ツクウダーをリデンブレンダーニ投入し
、２７０℃で空気を吹き込みながら攪拌し、パウダー状
態でｐｐｓを一部架橋せしめて最終的に固有粘度が０．
３になるまで加熱処理した。

参考例２　（ＰＰＳ樹脂組成物及びその成形品の調製）
参考例１で合成したｐｐｓ樹脂を用い、後記第１光に示
すような配合割合で均一に混合の後、６５簡押出混練機
にて３３０℃で溶融混練しペレットを得た。この４レツ
トからインラインスクリュ一式の３オンス射出成形機（
東芝機械製）を用い、シリンダ一温度３３０℃、金型温
度１５０℃、射出圧力１０００ψ告２、射出スピード中
速にて１０５■Ｘ　５０　ｔａｇ　Ｘ　１．６　篤（厚
み）のフィルムグートニよるテストピースを作成した。

参考例３　（ＰＰＳ樹脂組成物及びその成形品の４１参
考例１で合成したＰＰＳ樹脂を用い、後記第２表に示す
ような配合割合で、参考例２と同一の条件で溶融混練し
ペレットを得た。このペレットから参考例２と同一の条
件にて１００ｍＸ１００■×１簡（厚み）で直径０．８
　ｍのスルホール穴ヲ２０ケ有する正方形板テストピー
スを作成した。

実施例１〜３及び比較例１〜２ 参考例２により作成したテストピースに対し、以下に記
載の工程に従い金属メッキ処理を施し、この後ＪＩＳ　
Ｃ６４８１記載のピーリング強度測定試験を行なった。

この結果を第１表に示す。

ただし、比較例１においては、工程４のエツチング処理
に関しそのエツチング液組成を重クロム酸カリウム／濃
硫酸／濃すン酸／水＝１００ｇ／２５０１Ｌｌ／Ｔｏゴ
／６７０１Ｌｔとし、浸漬条件は５０℃、３分間浸漬し
たものである。

また比較例２においては、工程４のエツチング処理に関
しそのエツチング液を６７％硝酸水溶液１ｌとし、浸漬
条件は４０℃、１５分間浸漬したものである。

次に金属メッキ処理工程を記す。

参考例２によるテストピースを、アルカリクリーナ水溶
液（商品名ニースフＩＪ−７に−２２０：実計製薬！８
！５０＆を水に溶解し１ｌとしたもの）中で５０℃、５
分間浸漬した。

脱脂後テストピースを水道水中で室温下２分間水洗した
。

工程３　乾燥 水洗テストピースを１００℃において２時間乾燥した。

工程４　エツチング処理 乾燥テストピースを、６７％硝酸水溶液６００ゴにＮＨ
４Ｆ−ＨＦ　１００　ｇを溶解してさらに希釈水を加え
全体を１ｌとしたエツチング液中に、５０℃、１５分間
浸漬した。

工程５　水洗 エツチング処理後テストピースを、イオン交換水の蒸留
水中で室温下１分間洗浄した。

工程６　コンディジ、ニング工程 水洗後テストピースを、界面活性剤水溶液（商品名コン
ディライデーＳＰ：実計製薬製１５０１ｄをイオン交換
水の蒸留水で希釈し１ｌとしたもの）中へ４５℃、４分
間浸漬した。

工程７　水洗 コンディショニングされたテストピースを、イオン交換
水の蒸留水中で室温下１分間洗浄した。

水洗テストピースを３６％塩酸１５０ｄにイオン交換水
の蒸留水を加えて１ｌとした水溶液中に室温下１分間浸
漬した。

工程９　キャタリスト工程 ブリディラグ処理されたテストピースを、パラジウム−
スズ触媒を含む酸性水溶液中（イオン交換水の蒸留水に
３６％塩酸１５０ｄを加え、さらに・ぐラジウム−スズ
触媒溶液；商品名ＯＰＣキャタリストＭ：奥野実計製４
００ｍ１を混合して１ｌとしたもの）へ、室温下５分間
浸漬した。

工程１０　水洗 キャタリスト処理されたテストピースを、イオン交換水
の蒸留水中で室温下３０秒間洗浄した。

工程１１　促進工程 水洗テストピースを、イオン交換水の蒸留水に３６％塩
酸１５０ｆｆｌＪを加えて１ｌとした水溶液中へ４５℃
、５分間浸漬した。

工程１２　水洗 促進処理されたテストピースを、イオン交換水の蒸留水
中で室温下３０秒間洗浄した。

水洗テストピースを、無電解銅メッキ液（商品名無電解
化学銅ＯＰＣ’−７００Ａ　：実計製薬製１ＯＯＩＬｌ
−と商品名無電解化学＠　０ＰＣ−７００Ｂ　：実計製
薬製１００ゴ及び商品名無電解化学銅０ＰＣ−７０００
：実計製薬製２ｒＩＬｔの混合液にイオン交換水の蒸留
水を加え１ｌとしたもの）中へ室温下２０分浸漬し、無
電解銅メッキ処理を施した。

工程１４　水洗 無電解銅メッキ処理されたテストピースを、イオン交換
水の蒸留水中で室温下１分間浸漬した。

工程１５　乾燥 水洗テストピースを、１２０℃で３時間乾燥した。

工程１６　活性化工程 乾燥テストピースを酸性水溶液（商品名トップサン：実
計製薬製５０９をイオン交換水の蒸留水に溶解しＩｔと
したもの）中へ室温下１分間浸漬した。

活性化処理されたテストピースを、メオン交換水の蒸留
水中で室温下１分間洗浄した。

水洗テストピースを、電解銅メッキ液（硫酸銅（ＣｕＳ
Ｏ４’５Ｈ２０）　２００　ｇ及び９８％硫酸５０ｇを
イオン交換水の蒸留水中に溶解し１ｌとしたもの）中へ
、室温下２時間浸漬した。

電解銅メッキされたテストピースを、１２０℃、３時間
乾燥した。

実施例４〜６及び比較例３ 参考例３より作成したテストピースに対し、実施例１〜
３と同様の工程により金属メッキ処理を施し、この後Ｊ
ＩＳ　０６４８１記載のビーリング強度測定試験を行な
った。この結果を第２表に示す。

ただし比較例３においては、本発明による金属処理方法
でなく、トルエンによυ脱脂したテストピースにアンダ
コート処理を施し、さらにＨ３Ｒ型ス・ぐツタリング装
置（（株）呂律製作所製）を用いて１０−２Ｔｏひ、高
周波数１３．５６　Ｍｆｈの条件下鋼メッキ層を形成し
、この後実施例１〜３に記載の工程１８及び１９により
最終的な電解銅メッキ処理を行なった。

平畦補正−Ｉ！（自発） 昭薄ロ６１年８月／７　日 特許庁長官　黒　１）明　雄　殿 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１５６０９７号 ２、発明の名称 金属メッキ処理方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 〒１７４　東京都板橋区坂下三丁目３５番５８号（２８
８）　　大日本インキ化学工業株式会社代表者　　用　
村　茂　邦 ４、代　即　人 〒１０３　　東京都中央区日本橋三丁目７番２０号大日
本インキ化学工業株式会社内 ６、補正の内容 （１）明細＄第１３頁下から第７行の「５モルチ」を「
４０モルチ」と訂正する。

（２）同第１３真下から第１１行の「３モル係以下、さ
らて好ましくば１モ」を「１０モルチ以下、さらに好ま
しくば５モ」と訂正する。

（３）同第３１負第２表の比較例３の無電解銅メッキ層
厚さの欄のｒ　＄４）−Ｊをｉ”　＄４）　０．Ｉ　Ｊ
と訂正する。

（４）同第３１頁第２表の比較例３の砒解錨メッキ層厚
さの欄の「−」を「３０」と訂正する。

（以上）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物表面に無電
   解金属メッキ層を形成し、さらに無電解金属メッキ層上
   に電解金属メッキ層を重ねる工程を含むポリフェニレン
   サルファイド樹脂組成物の金属メッキ処理方法において
   、無電解金属メッキ層形成に先立つエッチング処理工程
   のエッチング液が、硝酸と３０〜３００ｇ（エッチング
   液１ｌに対して）ＮＨ＿４Ｆ・ＨＦとからなる混合液で
   あることを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂
   組成物の金属メッキ処理方法。 ２、前記エッチング液が、エッチング液１ｌに対して （Ａ）１０〜９５ｖｏｌ％の６７ｗｔ％硝酸及び（Ｂ）
   ３０〜３００ｇ／ｌのＮＨ＿４Ｆ・ＨＦさらには（Ｃ）
   全エッチング液量１ｌとする量の希釈水からなる組成を
   有する混合液であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メ
   ッキ処理方法。 ３、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物がポリ
   フェニレンサルファイド樹脂とガラス繊維、メタ珪酸カ
   ルシウム等の珪酸を主成分とする強化充填剤とからなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項のポ
   リフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メッキ処理
   方法。 ４、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物がポリ
   フェニレンサルファイド樹脂とガラス繊維、メタ珪酸カ
   ルシウム等の珪酸を主成分とする強化充填剤及びその他
   の無機充填剤からなることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項又は第２項のポリフェニレンサルファイド樹脂組
   成物の金属メッキ処理方法。 ５、前記無電解金属メッキ層が銅又はニッケル又は銀で
   あることを特徴とした特許請求の範囲第１項〜第４項の
   ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メッキ処
   理方法。 ６、前記電解金属メッキ層が銅又はニッケル又は銀であ
   ることを特徴とした特許請求の範囲第１項〜第５項のポ
   リフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メッキ処理
   方法。 ７、前記無電解金属メッキ層の厚さが少なくとも０．１
   μｍ以上であることを特徴とした特許請求の範囲第１項
   〜第６項のいずれかに従うポリフェニレンサルファイド
   樹脂組成物の金属メッキ処理方法。 ８、前記電解金属メッキ層の厚さが少なくとも５μｍ以
   上であることを特徴とした特許請求の範囲第１項〜第７
   項のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メッ
   キ処理方法。 ９、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を金属メッ
   キ処理する過程において、エッチングするに先立ちポリ
   フェニレンサルファイド樹脂組成物による成形品等をア
   ルカリクリーナー又はトルエン等の溶剤により脱脂する
   工程を含むことを特徴とした特許請求の範囲第１項〜第
   ８項のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メ
   ッキ処理方法。 １０、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を金属メ
   ッキ処理する過程において、エッチング処理されたポリ
   フェニレンサルファイド樹脂組成物による成形品等を界
   面活性剤を含む溶液中に浸漬するコンディショニング工
   程を含むことを特徴とした特許請求の範囲第１項〜第９
   項のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メッ
   キ処理方法。 １１、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を金属メ
   ッキ処理する過程において、無電解金属メッキを行なう
   に先立ち、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物によ
   る成形品等を１０重量％以下のＨＣｌ水溶液に浸漬する
   プリディップ工程とこの後酸性下パラジウム−スズ触媒
   を該成形品等表面に付加させるキャタリスト工程及びさ
   らにキャタリスト工程の後１０重量％以下の塩酸又は硫
   酸水溶液に浸漬する促進工程を含むことを特徴とした特
   許請求の範囲第１項〜第１０項のポリフェニレンサルフ
   ァイド樹脂組成物の金属メッキ処理方法。 １２、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を金属メ
   ッキ処理する過程において、無電解金属メッキ後のポリ
   フェニレンサルファイド樹脂組成物による成形品等を加
   熱エージングする工程を含むことを特徴とした特許請求
   の範囲第１項〜第１１項のポリフェニレンサルファイド
   樹脂組成物の金属メッキ処理方法。 １３、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を金属メ
   ッキ処理する過程において、電解金属メッキに先立ちポ
   リフェニレンサルファイド樹脂組成物による成形品等を
   １０重量％以下の酸水溶液中に浸漬する活性化工程を含
   むことを特徴とした特許請求の範囲第１項〜第１２項の
   ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の金属メッキ処
   理方法。 １４、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を金属メ
   ッキ処理する過程において、電解金属メッキされたポリ
   フェニレンサルファイド樹脂組成物による成形品等を加
   熱キュアリングする工程を含むことを特徴とした特許請
   求の範囲第１項〜第１３項のポリフェニレンサルファイ
   ド樹脂組成物の金属メッキ処理方法。