JPS63354A - 樹脂組成物および金属メツキされた成形物品 - Google Patents

樹脂組成物および金属メツキされた成形物品

Info

Publication number
JPS63354A
JPS63354A JP14149886A JP14149886A JPS63354A JP S63354 A JPS63354 A JP S63354A JP 14149886 A JP14149886 A JP 14149886A JP 14149886 A JP14149886 A JP 14149886A JP S63354 A JPS63354 A JP S63354A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
resin
fiber
molded product
plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14149886A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneyuki Adachi
足立 恒行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP14149886A priority Critical patent/JPS63354A/ja
Publication of JPS63354A publication Critical patent/JPS63354A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0333Organic insulating material consisting of one material containing S
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ガラス繊維、メタ硅酸カルシウム、プロセス
ドミネラルファイバー(PMF繊維)、石英繊維をはじ
めとする硅酸を主成分とした直径13μ以下、平均長さ
150μ以下の短繊維を主体として充てん、強化した金
属メッキ可能なポリフェニレンサルファイド樹脂(以下
PPSと略す)組成物、ならびに該組成物から成る金属
メッキされた成形物品に関する。
(従来の技術及びその問題点) PPSはポリカーボネート、ポリアミド、ポリアセター
ル、PBT、変性ppo、a=リサルホン、ポリエーテ
ルサルホン等のエンジニアリングプラスチックスに比べ
卓越した熱安定性、耐薬品性、電気絶縁性を有するエン
グラとして注目されている。
しかし、該樹脂は延性に乏しく脆弱なため、ポリマー自
体では工業用機能部品としては使用に耐えず、現在市販
されているのは、ガラス繊維等で強化すれたコンパウン
ドである。ガラス繊維等で補強することに依り、強度、
靭性、耐熱変形性、寸法安定性などエンプラとして要求
される性能が飛躍的に向上する。この強化PPSコンパ
ウンドは、上記の優れた特性を利用して、各種電子機器
部品、自動車電装機器部品を主体として、利用されてい
る。
一方、電子部品の一つである印刷回路基板(以下PCB
と略す)は現在、ガラス繊維布にエポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂を含浸、硬化させ金属メッキにて回路を形成
するのが主流であるが、最近熱可塑性樹脂の射出成形に
依り、量産化、コストダウンを図る試みが行なわれてい
る。この利点としてはl)射出成形に依るため同一形状
の基板が大量生産可能である。2)スルホール穴等の二
次加工が不要である。3)基板とケース、或いは基板コ
ネクターとの一体成形によりデザインの自由度が犬にな
る。PPSは、ハンダ耐熱、線熱膨張率、誘電特注の点
で特に有望である。
又、PCBのみならず、種々の電子部品、例えば、スイ
ッチ、リレーなど、現在金属端子をインサート成形した
様な成形物についても、その構造によっては金属端子の
代りに金属メッキした方が生産性、コスト、性能等で有
利であると言われている。
特に上記の場合、PCB上にこれら部品をセットし、リ
フローハンダ付けする時に有効である。
更に、金属メッキは、電磁波シールドのため、樹脂成形
品、特にケースなどの内面に利用する場合もある。
以上の様に、優れた特性を有するPPS成形品に金属メ
ッキを行うことに依り、種々の応用展開が可能になる。
これらを具現化するためには、PPs成形品表面に、確
実にメッキを施す技術が不可欠である。メッキの手法と
しては真空蒸着、スパッタリング、イオンブレーティン
グ、ホットスタンろの方法があげられるが、密着性の点
や、回路・母ターンの信頼性の点で、特にエツチングに
依る無電解電気メッキが有用である。
しかしながら、PPS成形品の表面活性は極めて乏しく
ス/’Pツタリングや真空蒸着法では、メッキ層とPP
S成形品との接着性は全く期待でき々い。
他方、無電解金属メッキの場合は、成形品表面をエツチ
ングする必要がある。エツチングの方法としては、サン
ドブラスト等の物理的な方法やABSのメッキで代表さ
れるように、ABS中のブタジェンコ゛ムの超微粒子を
、重クロム酸等で化学エツチングするもの、ナイロンメ
ッキのように樹脂中に無機質光てん材を分散させ、強酸
で充てん材を化学エツチングする方法があげられる。P
PSに対しては、サンドブラスト、サンドペーノ千−研
摩など物理的な表面粗化のみでは効果は無い。一方、A
BSのようにPPSにゴム成分をポリマーアロイ手法に
て分散させたとしても、 pps本来の優れた耐熱性、
剛性、寸法安定性が損なわれ好ましくない。
更にナイロンの様に、無機質光てん材をPPSに充てん
、分散させても、メッキ層の密着性向上に寄与は少なく
、実用性はほとんど期待できないのみならず、無機質光
てん材の存在のため、成形品が極めてもろく、致命的で
ある。
PPS成形品に対するメッキを目的とした表面粗化につ
いては、例えば、特開昭59−54290に、強酸を用
いる化学エツチングにつき記載がある。
このエツチング法は、成形品表面に近いガラス繊維を溶
解することにより、エツチングの効果を期待するもので
ある。エツチングの効果の良否は、上記エツチング液に
浸漬する時の液温、浸漬時間にエリ可変であり、ガラス
繊維を40%含むPPS成形品では、銅メツキ後のメッ
キ層のピーリング強度は、08〜l KCJIcmが限
界である。この水準のピーリング強度では、実甲性が乏
しい。実用上は。
少くとも1.5 le、liy’cn+のピーリング強
度が必要と言われ、例えば、PCBでは、2にp6以上
のピーリング強度が要求される。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、以上のような化学エツチングを前提とした金
属メッキ用PPS組成物ならびに該組成物から成る金属
メッキされた成形物品に関するもので、従来の技術に比
べ極めて優れた工・lチング性と強いメッキ層との密着
性を提供するものである。
すなわち、本発明は、PPS樹脂と、ガラス繊維、メタ
硅酸カルシウム、プロセスドミネラルファイバー、石英
繊維をはじめとする硅酸を主成分とした直径13μ以下
、長さ150μ以下の補強効果のある短繊維を主体とし
た組成物であり、この組成物を用いて成形品を作成、エ
ツチングの後金属メッキを行った物品は、メッキ層の成
形品に対する密着性が極めて高く、充分な実用性を有す
るのみならず、短繊維を使用しているため、PCB板等
で問題となるそり変形が極めて少なく、更に、スルホー
ルメッキを行う場合にポイントとなる板厚方向の線熱膨
張係数が極めて小さいという付加的な効果がある。更に
特記すべき事は、一般の強化型PPSに比べ、成形品の
表面平滑性に優れる。この利点は化学エツチング、メッ
キ工程後でも保持され、優れたメッキ面が得られること
を見い出した。
本発明の組成物を用い、射出成形品を作成し、所定の金
属メッキを行えば、上記の優れた特性に依り、プリント
回路配線基板はもちろんメッキ部を電極として用いるよ
うな部分的に金属メッキされた小互電子部品、或いは電
磁波シールド゛のための面メッキ、更には装飾を目的と
した成形物品等、あらゆる応用が可能となる。
PPSの量的割合は、組成物、成形物全体の20〜go
’iisであり、ガラス繊維で代表される硅酸を主成分
とした直径13μ以下、平均長さ150μ以下の短繊維
の量的割合は、20〜75重量%である。ppsが、2
04重量%未満又は、該繊維1!が75重量%を越える
場合、成形流動性に劣るため、組成物の製造が不可能な
ばかりでなく、射出成形は困難である。一方、ppsが
80重量%を越え、又は該繊維が20重量−未満の場合
、得られた成形品の強度が低く、その上、実用的な一メ
ッキ層のピーリング強度が得られない。好着しくはPP
S 20〜60ii%、該繊維は、25〜65重量%で
ある。
本発明に於る該繊維は、硅酸を主成分とすることが必須
条件で、ガラス繊維が代表的である。他にメタ硅酸カル
シウム、PMF繊維、石英繊維などがあげられる。繊維
径は、13μ(μm〕以下が必要であり、10μ以下が
特に好ましい、13μを超えると、化学エツチング穴が
大きくメッキ層の充分なアンカー効果に依る密着性が得
られない。
又、平均繊維長は150μ以下であることが不可欠で、
150μを越えるとメッキ層との密着性に劣るのみなら
ず、成形品のそりが大きく、又表面平滑性も悪い。好ま
しくは120μ以下である。
以上の要求を満す繊維としては、ガラス繊維では、特に
、ミルドがラスファイバーが代表的である。
れる構成単位を90モルチ以上含むものが好ましく、そ
の量が90モルチ未満のものは物性が劣る。
このポリマーの重合法としては、p−ジクロルベンゼン
を硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、極性溶
媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナトリウムと水酸
化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトIJウムの存在
下で重合させる方法、p−クロルチオフェノールの自己
縮合などがあげられるが、N−メチルピロリドン、ジメ
チルアセトアミドなどのアミド系溶媒やスルホラン等の
スルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとp−ジクロルベン
ゼンを反応させる方法が適轟である。この際に重合度を
調節するためにカルメン酸やスルホン酸のアルカリ金属
塩を添加したり、水酸化アルカリを添加するのが好まし
い方法である。非重合成分としてlOモルチ未満であれ
ばメタ結合に エニル、アルコキシ基を示f)、3官能フエニルも、l
? IJママ−結晶性に大きく影響しない範囲でかまわ
ないが好ましくは共重合成分は5モル多以下がよい。特
に3官能性以上のフェニル、ビフェニル、ナフチルスル
フィド結合などを共重合に選ぶ場合は3モルチ以下、さ
らに好1しくは1モルチ以下がよい。
かかるPPSは一般的な製造法、例えば(1)・・ロダ
ン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応(米国特許
第2513188号明MU書、持分昭44−27671
号および特公昭45−3368号参照)(2)チオフェ
ノール類のアルカリ触媒又は銅塩等の共存下における縮
合反応(米国特許第3274165号、英国特許第11
60660号参照)(3)芳香族化合物を均化硫黄との
ルイス酸触媒共存下に於ける縮合反応(t¥f公昭46
−27255号、ベルギー特許第29437号参照)等
により合成されるものであり、目的に応じ任意に選択し
得る。
更にPPSの50重t%以下の割合で、テフロン樹脂、
ポリアミド、ポリカーゲネート、ポリサルホン、ポリア
リルサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリイミド、ポ
リアミドイミド、エポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、PgT、 PBT等の各種樹脂を添加できる
。又、PPS中にガラス繊維、炭素繊維、金PA繊維、
チタン酸カリウム、アスベスト、炭化ケイ素、セラミッ
ク繊維、窒化ケイ素などの繊維状強化剤;硫酸バリウム
、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、パイロフィライ
ト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、
=母、ネフェリンシナイト、タルク、アリル・9ルノヤ
イト、ウオラストナイト、プロセスドミネラルファイバ
ー(PMF )、フェライト、硅酸カタン、酸化マグネ
シウム、酸化鉄、二硫化モリブデン、黒鉛、石コウ、ガ
ラスピーズ、ガラスバルーン、石英粉などの無機充填材
を組成物中01〜70重量%まで含有せしめることがで
きる。これらの強化剤又は充填材を加える場合、公知シ
ランカップリング剤やチタネートカップリング剤を用い
ることができる。
(実施例) 以下、実施例に基づき、詳しく説明する。
実施例 米国フィリップス石油社から市販されている粉末PPS
 (RYTON P−6) 35重量%および直径6μ
、平均繊維長80μのアミンシランカップリング剤で表
面処理されたミルドガラス繊維(日本板硝子(株)マイ
クログラスサーフニーストランドREVX) 65重量
係を、ドラムタンブラ−内で約150秒均−混合させた
。混合した原料を65■1軸押出機にて320℃、l 
20 RPMの東件下、混練浴融させ、長さ3B直径2
簡のベレットを作成した。このベレーlトをプレス圧カ
フ5トンの汎用射出成形機を用い、シリンダ一温度33
0℃、射出圧力1000気圧、金型温度150℃て1辺
が1Oc1n、厚さ1燗でかつ直径0.8 mのスルホ
ール穴を20ケ有する正方形板を作成した。又、同時に
別の金型を用い、同一条件で引張試験片(ASTM D
638準拠)、アイゾツト衝撃試験片(ASTM D2
56 )をはじめとするテストピースを作成した。
上記で得られたlo(−1n角のテストピースを用い、
特開昭59−54290記載の工程1〜24に準じて化
学エツチング、無電解銅メッキ、電気銅メッキを実施し
た。
得られたメッキ成形品の無電解メッキ層の厚さは1.2
mμ、電気メッキ層厚さは、30mμであった。
メッキ面の粗度は5〜7mμ、メッキ層と成形品との密
着性は、JIS C6481記載のビーリング強度にて
評価した所、1.5 ’KFI1cmを示した。又、2
70℃/40秒間、シリコーンオイルに浸漬後のビーリ
ング強度は、1.45 ’KVcrIIを示し、実用上
充分な密着性を示した。更に、270℃/1分および一
り0℃/1分を1サイクルとするヒートショックテスト
を実施後、ビーリング強度を測定した所、1、3 ¥、
g/cmであった。又、スルホール部のメッキ部クラッ
クも観察されなかった。
一方、メッキ処理をしていない各種テストピースを用い
種々特性を測定した所、実用上充分な機械物性、耐熱性
、電気特性を示した。特に注目されるのは板厚方向(2
方向)の線熱膨張係数は、−60℃〜+100℃の範囲
で、2.IXlo−5cm/cm℃と極めて74%さく
かつ良好で、PCBとして充分かつ優れていることが判
明した。以上の結果を表−1中の実施例1の欄に示す。
更に、上記方法に準じ、強化繊維の種類、径、平均長、
配合比を変え、ラス)k行った所、いずれも充分実用性
の有るメッキ成形品を得た。
比較例 前記の実施例において、長さ3頗、直径13mμのう゛
ヨッゾドガラス繊維(日本板硝子(株)マイクログラス
■TP−76) 4 (1重量%、PPS (Ryto
n■P−6・60重量%の配合にて評価した所、機械物
性は優れるもののメッキ層のピーリング強度は。
表−1に示す通り、低いばかりか、表面粗度も荒く案用
的な価値の無いものであった。更に表−1゜比較例2の
様に、チョツプドがラス繊維と炭酸カルシウムの併用強
化系でも評価結果は満足できるものでは無かった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ポリフェニレンサルファイド樹脂20〜80重量%
    、硅酸を主成分とする繊維状充てん強化材から選ばれる
    少くとも一種の直径13μ以下、平均長さ150μ以下
    の短繊維10〜75重量%を均一混合してなる金属メッ
    キ可能な樹脂組成物。 2、ポリフェニレンサルファイド樹脂20〜80重量%
    、硅酸を主成分とする繊維状充てん強化材から選ばれる
    少くとも一種の直径13μ以下、平均長さ150μ以下
    の短繊維10〜75重量%を均一混合してなる金属メッ
    キされた成形物品。
JP14149886A 1986-06-19 1986-06-19 樹脂組成物および金属メツキされた成形物品 Pending JPS63354A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14149886A JPS63354A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 樹脂組成物および金属メツキされた成形物品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14149886A JPS63354A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 樹脂組成物および金属メツキされた成形物品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63354A true JPS63354A (ja) 1988-01-05

Family

ID=15293338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14149886A Pending JPS63354A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 樹脂組成物および金属メツキされた成形物品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63354A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321297A (ja) * 1988-06-24 1989-12-27 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 舶用ガントリークレーン
EP0385221A2 (en) * 1989-02-22 1990-09-05 Idemitsu Petrochemical Co. Ltd. Polyarylene sulfide resin compositions and molded articles
US5200271A (en) * 1989-02-22 1993-04-06 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin compositions and molded articles
JPH0627865U (ja) * 1992-09-02 1994-04-12 鹿島建設株式会社 ウインチ外部方式多自由度クレーン

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321297A (ja) * 1988-06-24 1989-12-27 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 舶用ガントリークレーン
EP0385221A2 (en) * 1989-02-22 1990-09-05 Idemitsu Petrochemical Co. Ltd. Polyarylene sulfide resin compositions and molded articles
US5134190A (en) * 1989-02-22 1992-07-28 Idemitsu Petrochemical Company Limited Polyarylene sulfide resin compositions and molded articles
US5200271A (en) * 1989-02-22 1993-04-06 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin compositions and molded articles
JPH0627865U (ja) * 1992-09-02 1994-04-12 鹿島建設株式会社 ウインチ外部方式多自由度クレーン

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1312160C (en) Resin composition for printed circuit board
US4520067A (en) Composition useful for making circuit board substrates and electrical connectors
US5324766A (en) Resin composition for forming plated layer and use thereof
JPH01301756A (ja) メツキ特性に優れた芳香族ポリスルフオン樹脂組成物
US4985293A (en) Polymer blend for molded circuit boards and other selectively conductive molded devices
US4883702A (en) Polyphenylene sulfide resin composition useful for plating
JPS63354A (ja) 樹脂組成物および金属メツキされた成形物品
US4743645A (en) Composition for making circuit board substrates and electrical connectors
US5134190A (en) Polyarylene sulfide resin compositions and molded articles
EP0097370B2 (en) Use of a composition for making circuit board substrates and electrical connectors
US5200271A (en) Polyarylene sulfide resin compositions and molded articles
EP0435212A1 (en) Process of pretreatment of metal-plating resin molded articles
US20070276100A1 (en) Electronic Components
JPS58183750A (ja) 導電性を有する熱可塑性樹脂組成物
JP3296049B2 (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物の成形品の表面処理方法
JPS6314880A (ja) 金属メツキ処理方法
EP0385165B1 (en) Method for metal-plating resin molded articles and metal-plated resin molded articles
JPH0259870B2 (ja)
JPH10308566A (ja) 電気回路基板の製造法
JPH10308567A (ja) 電気回路基板の製造法
JPH0782415A (ja) 電子部品用樹脂組成物
EP0406859A2 (en) Process for producing a resin molded article having a metal plated layer thereon
JPS63187683A (ja) プリント基板用絶縁基材
KR20000029411A (ko) 폴리페닐렌 설파이드 수지 복합 물질
JPH0598157A (ja) 熱可塑性電気絶縁基板