JPS63141365A - ワンチツプマイクロコンピユ−タ - Google Patents
ワンチツプマイクロコンピユ−タInfo
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- JPS63141365A JPS63141365A JP61288462A JP28846286A JPS63141365A JP S63141365 A JPS63141365 A JP S63141365A JP 61288462 A JP61288462 A JP 61288462A JP 28846286 A JP28846286 A JP 28846286A JP S63141365 A JPS63141365 A JP S63141365A
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- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 101710116850 Molybdenum cofactor sulfurase 2 Proteins 0.000 claims 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000002513 implantation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- -1 boron Chemical class 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Microcomputers (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
との発明は、絶縁ゲート形MOSFETで構成され、マ
スクROMを内蔵するワンチップマイクロコンピュータ
に関するものである。
スクROMを内蔵するワンチップマイクロコンピュータ
に関するものである。
第2図は従来のワンチップマイクロコンピュータのマス
クROM部の一例を示す回路図であり、図において、1
はROMセルであり、接地電位と出力の間に直列に接続
された9個の絶縁ゲート形層チャネルMOSFETC以
下N−MO3Tと略す)で構成されている。この9個の
N−MO3Tのうち一番接地電位よりのN−MO3Tの
ゲートにはクロック信号2が印加され、残りの8(11
のN−MOS Tのゲートにはアドレスデコーダ3から
の8本の出力が印加される。ROMセル1の出力はセレ
クタ4に入力され、アドレスデコーダ5から出力される
64本の信号によってセレクタ4に接続された64個の
ROMセル1のうちの1個を選択しその出力をセレクタ
6に入力する。このように64個のROMセル1とセレ
クタ4とで列ブロック7を構成する。セレクタ6はアド
レスデコーダ8から出力される16本の信号によってセ
レクタ6に接続された16個の列ブロック7のうちの1
個を選択してその出力をインバータ9に入力する。10
はインバータ9の出力である。また、11はセレクタ6
の出力と電源電位の間に接続されたプリチャージ用の絶
縁ゲート形PチャネルMOSFET (以下、P−MO
STと略す)で、ゲートにはクロック信号2が印加され
ている。
クROM部の一例を示す回路図であり、図において、1
はROMセルであり、接地電位と出力の間に直列に接続
された9個の絶縁ゲート形層チャネルMOSFETC以
下N−MO3Tと略す)で構成されている。この9個の
N−MO3Tのうち一番接地電位よりのN−MO3Tの
ゲートにはクロック信号2が印加され、残りの8(11
のN−MOS Tのゲートにはアドレスデコーダ3から
の8本の出力が印加される。ROMセル1の出力はセレ
クタ4に入力され、アドレスデコーダ5から出力される
64本の信号によってセレクタ4に接続された64個の
ROMセル1のうちの1個を選択しその出力をセレクタ
6に入力する。このように64個のROMセル1とセレ
クタ4とで列ブロック7を構成する。セレクタ6はアド
レスデコーダ8から出力される16本の信号によってセ
レクタ6に接続された16個の列ブロック7のうちの1
個を選択してその出力をインバータ9に入力する。10
はインバータ9の出力である。また、11はセレクタ6
の出力と電源電位の間に接続されたプリチャージ用の絶
縁ゲート形PチャネルMOSFET (以下、P−MO
STと略す)で、ゲートにはクロック信号2が印加され
ている。
次に動作について説明する。
まず、マスクROMに入力されるアドレスが決まり、ア
ドレスデコーダ8の16本の出力のうち1本だけが“H
”レベルになり残りの15本は“L”レベルになる。そ
の16本の出力の状態に応じて16個の列ブロックのう
ちの1個が選択され、その出力がインバータ9の入力に
接続される。また、アドレスデコーダ5の64本の出力
もそのうちの1本だけが“H″レベルなり残りの63本
は“L”レベルになる。その64本の出力の状態に応じ
て列ブロツク7中の64個のROMセル1のうちの1個
が選択される。さらに、アドレスデコーダ3の8本の出
力のうち1本が“Lルベルになり残りの7本は“H″レ
ベルなる。′L″レベルになった信号がゲートに印加さ
れるN−MOSTが選択されたことになる。今、仮に一
番出力側のN−MOSTlaが選択されたとして話を進
める。
ドレスデコーダ8の16本の出力のうち1本だけが“H
”レベルになり残りの15本は“L”レベルになる。そ
の16本の出力の状態に応じて16個の列ブロックのう
ちの1個が選択され、その出力がインバータ9の入力に
接続される。また、アドレスデコーダ5の64本の出力
もそのうちの1本だけが“H″レベルなり残りの63本
は“L”レベルになる。その64本の出力の状態に応じ
て列ブロツク7中の64個のROMセル1のうちの1個
が選択される。さらに、アドレスデコーダ3の8本の出
力のうち1本が“Lルベルになり残りの7本は“H″レ
ベルなる。′L″レベルになった信号がゲートに印加さ
れるN−MOSTが選択されたことになる。今、仮に一
番出力側のN−MOSTlaが選択されたとして話を進
める。
マスクROMに入力されるアドレスが決まると同時に、
P−MO3TIIのゲートに印加されるクロック信号2
が“L”レベルになり、P−MO8T11はON状態に
なる。こうして、インバータ9の入力からセレクタ6に
よって選ばれた列ブロツク7中のセレクタ4を介して6
4個のROMセル1のうちの選択された1個までのライ
ンが“H”レベルにプリチャージされる。次にクロック
信号2が“H″レベルなると、ROMセル中の一番接地
電位側のN−MOSTがON状態になり、選択された列
ブロツク7中の選択されたROMセル1の選択された一
番出力側のN−MOSTlaのゲートには“L″レベル
印加されることとなるが、該N −M OS T 1
aにリン等の■族のイオンが注入されている場合はゲー
トに“L″レベル印加されても該N−Mo5T1aはO
N状態のままなので、選択されたROMセルlの出力か
らインバータ9の入力までのラインが接地電位にディス
チャージされ、インバータ9の出力1oに“H”レベル
が出力される。逆に選択されたN−MOSTlaにV族
のイオンが注入されていない場合は通常のN−MOST
と同様にゲートに“L″レベル印加されるとOFF状態
になるので、インバータ9の入力は“H”レベルにプリ
チャージされたままでインバータ9の出力10は“L”
レベルのままである。
P−MO3TIIのゲートに印加されるクロック信号2
が“L”レベルになり、P−MO8T11はON状態に
なる。こうして、インバータ9の入力からセレクタ6に
よって選ばれた列ブロツク7中のセレクタ4を介して6
4個のROMセル1のうちの選択された1個までのライ
ンが“H”レベルにプリチャージされる。次にクロック
信号2が“H″レベルなると、ROMセル中の一番接地
電位側のN−MOSTがON状態になり、選択された列
ブロツク7中の選択されたROMセル1の選択された一
番出力側のN−MOSTlaのゲートには“L″レベル
印加されることとなるが、該N −M OS T 1
aにリン等の■族のイオンが注入されている場合はゲー
トに“L″レベル印加されても該N−Mo5T1aはO
N状態のままなので、選択されたROMセルlの出力か
らインバータ9の入力までのラインが接地電位にディス
チャージされ、インバータ9の出力1oに“H”レベル
が出力される。逆に選択されたN−MOSTlaにV族
のイオンが注入されていない場合は通常のN−MOST
と同様にゲートに“L″レベル印加されるとOFF状態
になるので、インバータ9の入力は“H”レベルにプリ
チャージされたままでインバータ9の出力10は“L”
レベルのままである。
以上のように選択されたN−MOS Tに■族のイオン
が注入されている場合はインバータ9の出力lOに“H
”レベルが出力され、イオンが注入されていない場合は
インバータ9の出力1oに“L”レベルが出力され、こ
のようにしてマスクROMの機能を達成できる。
が注入されている場合はインバータ9の出力lOに“H
”レベルが出力され、イオンが注入されていない場合は
インバータ9の出力1oに“L”レベルが出力され、こ
のようにしてマスクROMの機能を達成できる。
従来のワンチップマイクロコンピュータのマスクROM
は以上のように常時ONの絶縁ゲート形↓ NチャネルMOSFETと、通常動作する絶縁ゲート形
NチャネルMOSFETとにより構成されているので、
顧客から注文を受けてマスクROMに■族のイオンを注
入した後に、さらに通常6工程以上のウェハプロセス工
程が必要なため、マスク製作、テストアセンブリ工程を
あわせると注文を受けてからサンプル出荷までの間に3
〜4週間もの時間がかかってしまうという問題があった
。
は以上のように常時ONの絶縁ゲート形↓ NチャネルMOSFETと、通常動作する絶縁ゲート形
NチャネルMOSFETとにより構成されているので、
顧客から注文を受けてマスクROMに■族のイオンを注
入した後に、さらに通常6工程以上のウェハプロセス工
程が必要なため、マスク製作、テストアセンブリ工程を
あわせると注文を受けてからサンプル出荷までの間に3
〜4週間もの時間がかかってしまうという問題があった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、マスクROMにイオンを注入した後のウェハ
プロセス工程を大幅に少なくできるマスクROMを内蔵
したワンチップマイクロコンピュータを得ることを目的
とする。
たもので、マスクROMにイオンを注入した後のウェハ
プロセス工程を大幅に少なくできるマスクROMを内蔵
したワンチップマイクロコンピュータを得ることを目的
とする。
この発明に係るワンチップマイクロコンピュータは、マ
スクROMを、ボロン等の■族のイオンを注入した通常
OFFの絶縁ゲート形N−MOSTと通常動作をする絶
縁ゲート形N−MO3Tとで構成したものである。
スクROMを、ボロン等の■族のイオンを注入した通常
OFFの絶縁ゲート形N−MOSTと通常動作をする絶
縁ゲート形N−MO3Tとで構成したものである。
この発明においては、マスクROMを製造する際、ボロ
ン等の■族のイオンの注入により常時OFFの絶縁ゲー
ト形N−MO3Tを構成するので、アルミニ程を含むほ
とんどのウェハプロセス工程を終了してからイオンを注
入することができる。
ン等の■族のイオンの注入により常時OFFの絶縁ゲー
ト形N−MO3Tを構成するので、アルミニ程を含むほ
とんどのウェハプロセス工程を終了してからイオンを注
入することができる。
従って、注文を受けてマスクROMにイ゛オンを注入し
た後はガラスコート工程のみでウェハプロセス工程を終
了でき、注文を受けてからサンプル出荷までの期間を短
縮できる。
た後はガラスコート工程のみでウェハプロセス工程を終
了でき、注文を受けてからサンプル出荷までの期間を短
縮できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、21はROMセルであり、接地電位と出力
の間に接地電位側から、ゲートにクロック信号2が印加
されたN−MO5T、アドレスデコーダ22の出力のう
ちの1本がゲートに印加されたN−MO3T、アドレス
デコーダ23の出力及びアドレスデコーダ24の出力2
5がゲートに印加された9(111のN−M、03TQ
Iの並列接続体、アドレスデコーダ23の出力及びアド
レスデコーダ24の出力26がゲートに印加された9個
のN−MO3TQ2の並列接続体が直列に接続されてい
る。また、アドレスデコーダ22から出力される32本
の信号が入力される32個のROMセル21が列ブロッ
ク7を構成し、その32個のROMセル21からの出力
は全て同一ラインに接続され、セレクタ6に入力される
。
図において、21はROMセルであり、接地電位と出力
の間に接地電位側から、ゲートにクロック信号2が印加
されたN−MO5T、アドレスデコーダ22の出力のう
ちの1本がゲートに印加されたN−MO3T、アドレス
デコーダ23の出力及びアドレスデコーダ24の出力2
5がゲートに印加された9(111のN−M、03TQ
Iの並列接続体、アドレスデコーダ23の出力及びアド
レスデコーダ24の出力26がゲートに印加された9個
のN−MO3TQ2の並列接続体が直列に接続されてい
る。また、アドレスデコーダ22から出力される32本
の信号が入力される32個のROMセル21が列ブロッ
ク7を構成し、その32個のROMセル21からの出力
は全て同一ラインに接続され、セレクタ6に入力される
。
次に動作について説明する。
まず、マスクROMに入力されるアドレスが決まり、ア
ドレスデコーダ8の16本の出力のうち1本だけが“H
″レベルなり残りの15本は“L″レベルなる。その1
6本の出力の状態に応じて16個の列ブロックのうちの
1個が選択され、その出力がインバータ9の入力に接続
される。また、アドレスデコーダ22の32本の出力も
そのうちの1本だけが“H″レベルなり残りの31本は
L”レベルになる。その32本の出力の状態に応じて列
ブロツク7中の32個のROMセル21のうちの11F
Iiが動作可能状態になる。アドレスデコーダ24の出
力25及び26は、今仮に出力25が“H”レベル、出
力26が′L”レベルとする。更に、アドレスデコーダ
23の8本の出力のうちの1本が“H″レベルなり残り
の7本は“L”レベルになる。′H″レベルになった信
号がゲートに印加されるN−MO3Tが選択されたこと
になる。今、仮に一番出力側のN−MO3TQ2aが選
択されたとして話を進める。
ドレスデコーダ8の16本の出力のうち1本だけが“H
″レベルなり残りの15本は“L″レベルなる。その1
6本の出力の状態に応じて16個の列ブロックのうちの
1個が選択され、その出力がインバータ9の入力に接続
される。また、アドレスデコーダ22の32本の出力も
そのうちの1本だけが“H″レベルなり残りの31本は
L”レベルになる。その32本の出力の状態に応じて列
ブロツク7中の32個のROMセル21のうちの11F
Iiが動作可能状態になる。アドレスデコーダ24の出
力25及び26は、今仮に出力25が“H”レベル、出
力26が′L”レベルとする。更に、アドレスデコーダ
23の8本の出力のうちの1本が“H″レベルなり残り
の7本は“L”レベルになる。′H″レベルになった信
号がゲートに印加されるN−MO3Tが選択されたこと
になる。今、仮に一番出力側のN−MO3TQ2aが選
択されたとして話を進める。
マスクROMに入力されるアドレスが決まると同時に、
P−MO3TIIのゲートに印加されたクロ7り信号2
がL”レベルになりP −MO5TllはON状態にな
る。こうして、インバータ9の入力からセレクタ6によ
って選ばれた列ブロツク7中の32個のROMセル21
の出力ラインまでが6H”レベルにプリチャージされる
。次にクロック信号2がH”レベルになるとROMセル
中の一番接地電位側のN−MO3TがON状態になり、
選択された列ブロツク7中の動作可能状態になったRO
Mセル21の選択されたN−MO3TQ2aのゲートに
は“H″レベル印加されることとなるが、このN−MO
3TQ2aがボロン等の■族のイオンが注入されていな
い、通常動作をするN−MO3Tである場合は、そのゲ
ートに″Hルベルが印加されると該N−MOSTはON
状態になるので、選択されたROMセル21の出力カー
らインバータ9の入力までのラインが接地電位にディス
チャージされ、インバータ9の出力10に@H”レベル
が出力される。逆に選択されたN−MO3Tがボロン等
の■族のイオンが注入されている常時OFFの絶縁ゲー
ト形NチャネルMO9Tである場合は、ゲートに“H”
レベルが印加されてもN−MO3TはOFF状態のまま
なので、インバータ9の入力は“H”レベルにプリチャ
ージされたままでインバータ9の出力10は″Lルベル
のままである。
P−MO3TIIのゲートに印加されたクロ7り信号2
がL”レベルになりP −MO5TllはON状態にな
る。こうして、インバータ9の入力からセレクタ6によ
って選ばれた列ブロツク7中の32個のROMセル21
の出力ラインまでが6H”レベルにプリチャージされる
。次にクロック信号2がH”レベルになるとROMセル
中の一番接地電位側のN−MO3TがON状態になり、
選択された列ブロツク7中の動作可能状態になったRO
Mセル21の選択されたN−MO3TQ2aのゲートに
は“H″レベル印加されることとなるが、このN−MO
3TQ2aがボロン等の■族のイオンが注入されていな
い、通常動作をするN−MO3Tである場合は、そのゲ
ートに″Hルベルが印加されると該N−MOSTはON
状態になるので、選択されたROMセル21の出力カー
らインバータ9の入力までのラインが接地電位にディス
チャージされ、インバータ9の出力10に@H”レベル
が出力される。逆に選択されたN−MO3Tがボロン等
の■族のイオンが注入されている常時OFFの絶縁ゲー
ト形NチャネルMO9Tである場合は、ゲートに“H”
レベルが印加されてもN−MO3TはOFF状態のまま
なので、インバータ9の入力は“H”レベルにプリチャ
ージされたままでインバータ9の出力10は″Lルベル
のままである。
以上のように選択されたN−MO3Tに■族のイオンが
注入されていない場合はインバータ9の出力10に1H
″レベルが出力され、イオンが注入されている場合はイ
ンバータ9の出力10に“L”レベルが出力され、この
ようにしてマスクROMを構成できるものである。
注入されていない場合はインバータ9の出力10に1H
″レベルが出力され、イオンが注入されている場合はイ
ンバータ9の出力10に“L”レベルが出力され、この
ようにしてマスクROMを構成できるものである。
このような本実施例のワンチップマイクロコンピュータ
では、マスクROMをボロン等の■族のイオンを注入し
て形成した常時OFFの絶縁ゲート形NチャネルMOS
FETを用いて54=≠套6捕を構成したので、アルミ
ニ程を含むほとんどのウェハプロセス工程を終了してか
らイオンを注入することができる。従って、注文を受け
てマスクROMにイオンを注入した後はガラスコート工
程のみでウェハプロセス工程を終了できるので、注文を
受けてからサンプル出荷までの期間を短縮することがで
きる。
では、マスクROMをボロン等の■族のイオンを注入し
て形成した常時OFFの絶縁ゲート形NチャネルMOS
FETを用いて54=≠套6捕を構成したので、アルミ
ニ程を含むほとんどのウェハプロセス工程を終了してか
らイオンを注入することができる。従って、注文を受け
てマスクROMにイオンを注入した後はガラスコート工
程のみでウェハプロセス工程を終了できるので、注文を
受けてからサンプル出荷までの期間を短縮することがで
きる。
以上のように、この発明に係るワンチップマイクロコン
ビエータによれば、マスクROMを、常時OFFの絶縁
ゲート形NチャネルMOSFETと、通常動作をする絶
縁ゲート形NチャネルMO3F E ft、:、より構
成したので、注文を受けてマスでからサンプル出荷まで
の期間を短縮できる効果がある。
ビエータによれば、マスクROMを、常時OFFの絶縁
ゲート形NチャネルMOSFETと、通常動作をする絶
縁ゲート形NチャネルMO3F E ft、:、より構
成したので、注文を受けてマスでからサンプル出荷まで
の期間を短縮できる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるワンチップマイクロ
コンピュータに内蔵されたマスクROMを示す回路図、
第2図は従来のワンチップマイクロコンピュータに内蔵
されたマスクROMを示す回路図である。 1・・・ROMセル、2・・・クロック信号、3.5゜
8.23.24・・・アドレスデコーダ、4.6・・・
セレクタ、7・・・列ブロック、9・・・インバータ、
10゜25.26・・・出力、11・・・絶縁ゲート形
PチャネルMo S F ET、 21−RoM−ty
ル。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
コンピュータに内蔵されたマスクROMを示す回路図、
第2図は従来のワンチップマイクロコンピュータに内蔵
されたマスクROMを示す回路図である。 1・・・ROMセル、2・・・クロック信号、3.5゜
8.23.24・・・アドレスデコーダ、4.6・・・
セレクタ、7・・・列ブロック、9・・・インバータ、
10゜25.26・・・出力、11・・・絶縁ゲート形
PチャネルMo S F ET、 21−RoM−ty
ル。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)絶縁ゲート型MOSFETで構成されマスクRO
Mを内蔵するワンチップマイクロコンピュータにおいて
、 上記マスクROMを、常時OFFの絶縁ゲート形Nチャ
ネルMOSFETと、通常動作をする絶縁ゲート形Nチ
ャネルMOSFETとにより構成したことを特徴とする
ワンチップマイクロコンピュータ。 - (2)上記常時OFFの絶縁ゲート形NチャネルMOS
FETはIII族のイオンを注入したものであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のワンチップマイク
ロコンピュータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61288462A JPS63141365A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | ワンチツプマイクロコンピユ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61288462A JPS63141365A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | ワンチツプマイクロコンピユ−タ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63141365A true JPS63141365A (ja) | 1988-06-13 |
Family
ID=17730524
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61288462A Pending JPS63141365A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | ワンチツプマイクロコンピユ−タ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63141365A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58111364A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | Hitachi Ltd | Romの製造方法 |
JPS6011931A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Fujitsu Ltd | ワンチツプマイクロコンピユ−タ |
JPS61156362A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | Sony Corp | マイクロコンピユ−タ |
-
1986
- 1986-12-03 JP JP61288462A patent/JPS63141365A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58111364A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | Hitachi Ltd | Romの製造方法 |
JPS6011931A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Fujitsu Ltd | ワンチツプマイクロコンピユ−タ |
JPS61156362A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | Sony Corp | マイクロコンピユ−タ |
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