JPS63139714A - 銅張り積層板の製造法 - Google Patents
銅張り積層板の製造法Info
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- JPS63139714A JPS63139714A JP61286492A JP28649286A JPS63139714A JP S63139714 A JPS63139714 A JP S63139714A JP 61286492 A JP61286492 A JP 61286492A JP 28649286 A JP28649286 A JP 28649286A JP S63139714 A JPS63139714 A JP S63139714A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は銅張りａ７＠板の製造法に関する。
（従来の技術）
従来から＠張り積層板は綿板といわｎ、るステンレス叛
の間に銅箔と樹脂を含浸させた塗工布と、場合によって
は内層回路板（塗工布と略す）をはさみ込み、こｔｌ、
を場合によっては何層かを重ね、こＴ１を、昇温可能な
熱孜の間に入ｎ１、熱と圧力で成形さｒ、ている。この
工程のうち、続版と銅箔と塗工布とを重ねる工程を一般
的に仕。
の間に銅箔と樹脂を含浸させた塗工布と、場合によって
は内層回路板（塗工布と略す）をはさみ込み、こｔｌ、
を場合によっては何層かを重ね、こＴ１を、昇温可能な
熱孜の間に入ｎ１、熱と圧力で成形さｒ、ている。この
工程のうち、続版と銅箔と塗工布とを重ねる工程を一般
的に仕。
込と言う。この仕込工程は自動化さｊ、ることが多くな
ったが、多品埼に対応する場合や、祢博（厚さ１８μｍ
以下）のｇＭ箔の場合は、人手に軸りている。また、鋼
張積層板は、その表面に形成さｎ、る回路形成が微細化
するにつｎ％銅表面の無欠点化が回路歩留向上のための
貞女な要素となっている。
ったが、多品埼に対応する場合や、祢博（厚さ１８μｍ
以下）のｇＭ箔の場合は、人手に軸りている。また、鋼
張積層板は、その表面に形成さｎ、る回路形成が微細化
するにつｎ％銅表面の無欠点化が回路歩留向上のための
貞女な要素となっている。
（発明が解決しようとする問題点）
従来仕込を人手でおこなう場合、挽板と、銅、箔と塗工
布とは同一の場＃９１において実施さＩＩている。この
場合、塗工布からはガラスあるいは紙と樹脂粉がａ埃と
して発生し、こｎ、 ｈ＞ 鏡板と鋼箔の間に介在する
と成形時に銅？′？３次面に融着し、回路形Ｒ時の欠陥
となる。さらに、＠陥が極薄の場合、しわ無く重ね仕せ
ることが難しく、逆に慎重に仕込作業をしていると、現
板と銅箔表面がａｒ！Ａの多い環境にさらさｎ、る１こ
め、先に述べた融着欠陥が発生しやすくなる。本発明は
、８箔表面の無欠点化をはかり、さらに鋼箔が極薄の場
合作業性を改善する方法を提供するものである。
布とは同一の場＃９１において実施さＩＩている。この
場合、塗工布からはガラスあるいは紙と樹脂粉がａ埃と
して発生し、こｎ、 ｈ＞ 鏡板と鋼箔の間に介在する
と成形時に銅？′？３次面に融着し、回路形Ｒ時の欠陥
となる。さらに、＠陥が極薄の場合、しわ無く重ね仕せ
ることが難しく、逆に慎重に仕込作業をしていると、現
板と銅箔表面がａｒ！Ａの多い環境にさらさｎ、る１こ
め、先に述べた融着欠陥が発生しやすくなる。本発明は
、８箔表面の無欠点化をはかり、さらに鋼箔が極薄の場
合作業性を改善する方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
Ｍｆｆｉがシート状に切断さｎ、たものでめｊ、ば、は
ぼ銅箔と同サイズの銅箔あるいはアルミニウム箔（この
様に箔に容易にできる安価な金属が好ましい）を用意す
る。ζｎを保護シートと呼ぶこととする。白然保護シー
トのサイズは、鋼張り積層板として製品化するサイズよ
り大きくな（てはならない。保護シートもしくは、銅箔
の上にプロピルアルコールあるいはブチルアルコールす
るいは、アミルアルコールあるいはヘキシルアルコール
のように那点が１７０℃以下で粘調を有するアルコール
等の保護シート支持剤を浦下し、こｒ、に銅箔もしくは
保陣７−トを重ね合せる。その後必賛に応じて殊牌り−
トをしごき両者の密着固定をはかる。アルコールに関し
ては毒性の面から、アミルアルコールやヘキシルアルコ
ールは避けるのが好ましい。
ぼ銅箔と同サイズの銅箔あるいはアルミニウム箔（この
様に箔に容易にできる安価な金属が好ましい）を用意す
る。ζｎを保護シートと呼ぶこととする。白然保護シー
トのサイズは、鋼張り積層板として製品化するサイズよ
り大きくな（てはならない。保護シートもしくは、銅箔
の上にプロピルアルコールあるいはブチルアルコールす
るいは、アミルアルコールあるいはヘキシルアルコール
のように那点が１７０℃以下で粘調を有するアルコール
等の保護シート支持剤を浦下し、こｒ、に銅箔もしくは
保陣７−トを重ね合せる。その後必賛に応じて殊牌り−
トをしごき両者の密着固定をはかる。アルコールに関し
ては毒性の面から、アミルアルコールやヘキシルアルコ
ールは避けるのが好ましい。
もし、銅箔がロールで提供さｒするなら、保諌シートも
ロールで入手し、両者の間にＦｒ１ｌ記アルコール等の
保砂シート支持剤をｔ１１ｔｉ下しつつ、１対のゴムミ
ールの間を通し圧着させつつ、ＦＩＴ要のサイズで切断
すｎ、は、＠箔と＆！護シートの智着固定させたシート
が得らｒしる。
ロールで入手し、両者の間にＦｒ１ｌ記アルコール等の
保砂シート支持剤をｔ１１ｔｉ下しつつ、１対のゴムミ
ールの間を通し圧着させつつ、ＦＩＴ要のサイズで切断
すｎ、は、＠箔と＆！護シートの智着固定させたシート
が得らｒしる。
上述のようにして得た銅箔保護シート密着物は、アルコ
ール液等の保護シート支持剤か外気に接かするｒｋＪ、
！ｌｌｌが極めて少ないため、最期にわたり密着シート
状態を維持し得る。
ール液等の保護シート支持剤か外気に接かするｒｋＪ、
！ｌｌｌが極めて少ないため、最期にわたり密着シート
状態を維持し得る。
鋼箔と保護シートとの密着作業は、銅箔表面への塵埃性
Ｎを避けるため、仕込を実施するｂ屋以外の部屋、好ま
しくはクリーンルームで行うことが好ましい。
Ｎを避けるため、仕込を実施するｂ屋以外の部屋、好ま
しくはクリーンルームで行うことが好ましい。
片面に保穫シートが密層貼付さＴまた％’ｌ小の、銅Ｗ
３面と塗工布とを重ね合せ、常法により腕板ではさみ加
熱加圧して積層板ｆ：得るが、この工程でアルコール等
の保護シート支持剤を気化拡散させろ。従って加熱加圧
後鋼箔から保護シートを容易に外すことが出来る。
３面と塗工布とを重ね合せ、常法により腕板ではさみ加
熱加圧して積層板ｆ：得るが、この工程でアルコール等
の保護シート支持剤を気化拡散させろ。従って加熱加圧
後鋼箔から保護シートを容易に外すことが出来る。
このように本発明では銅箔表面の株繰と、場合によりて
は鋼箔の補強のため＆−シートを用いるが、こ１１．ら
を＠着、一時的に固定させるため液体の表面張力を用い
る様にし１．筐たさらに、保護７−ト不要時（すなわち
成形完了時〕には、銅箔と保農シートのｗ着向足が解除
できるようにしたものである。
は鋼箔の補強のため＆−シートを用いるが、こ１１．ら
を＠着、一時的に固定させるため液体の表面張力を用い
る様にし１．筐たさらに、保護７−ト不要時（すなわち
成形完了時〕には、銅箔と保農シートのｗ着向足が解除
できるようにしたものである。
（発明の効果〕
こｊ、により、製品となる銅箔表面は仕込を実施する時
にＭ埃が付層することがなく、さらに銅９ゐが極博の場
合、箔の９度が増加するため取扱いが容易となる。保護
シートの表面に塵埃が付着しても、成形時′ｊ４４Ｗ３
表面への影響が少なくなり、銅箔表面の欠陥が少い南張
り槓ノ＝＊ｆ：容易に得ることができる。
にＭ埃が付層することがなく、さらに銅９ゐが極博の場
合、箔の９度が増加するため取扱いが容易となる。保護
シートの表面に塵埃が付着しても、成形時′ｊ４４Ｗ３
表面への影響が少なくなり、銅箔表面の欠陥が少い南張
り槓ノ＝＊ｆ：容易に得ることができる。
一方成形完了時はアルコール等の保鏝シート支持剤は気
化し鯛品表面への影響は皆無である。
化し鯛品表面への影響は皆無である。
Claims (1)
- １、鋼箔の片面に保護シートを保護シート支持剤を介し
て貼りつけ、鋼箔の保護シートが貼られていない面と塗
工布とを重ね合せ熱と圧力で成形すると同時に保護シー
ト支持剤を気化拡散させることを特徴とする銅張り積層
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61286492A JPS63139714A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 銅張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61286492A JPS63139714A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 銅張り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63139714A true JPS63139714A (ja) | 1988-06-11 |
Family
ID=17705100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61286492A Pending JPS63139714A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 銅張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63139714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001064433A1 (fr) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Feuille de metal collee sur une feuille de support et son procede de production |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP61286492A patent/JPS63139714A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001064433A1 (fr) * | 2000-03-03 | 2001-09-07 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Feuille de metal collee sur une feuille de support et son procede de production |
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