JPS63137448A - 半導体ウエハ処理装置 - Google Patents

半導体ウエハ処理装置

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JPS63137448A
JPS63137448A JP61284627A JP28462786A JPS63137448A JP S63137448 A JPS63137448 A JP S63137448A JP 61284627 A JP61284627 A JP 61284627A JP 28462786 A JP28462786 A JP 28462786A JP S63137448 A JPS63137448 A JP S63137448A
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JP
Japan
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wafer
arm
turned
sucking
pure water
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Makoto Fujiwara
誠 藤原
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Original Assignee
NEC Corp
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01109736A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Toshiba Mach Co Ltd ロボット式ウエハ搬送装置
JPH0286868A (ja) * 1988-09-21 1990-03-27 Daiken Kagaku Kogyo Kk 塗膜装置
JPH04186860A (ja) * 1990-11-21 1992-07-03 Hitachi Ltd 搬送機構
US5271702A (en) * 1992-02-03 1993-12-21 Environmental Research Institute Of Michigan Robotic substrate manipulator
JPH10223740A (ja) * 1997-01-31 1998-08-21 Motorola Inc チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法
JP2003045841A (ja) * 2001-08-02 2003-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法
JP2009302585A (ja) * 2009-09-28 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置
JP2021082647A (ja) * 2019-11-15 2021-05-27 株式会社ディスコ 加工装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01109736A (ja) * 1987-10-22 1989-04-26 Toshiba Mach Co Ltd ロボット式ウエハ搬送装置
JPH0286868A (ja) * 1988-09-21 1990-03-27 Daiken Kagaku Kogyo Kk 塗膜装置
JPH04186860A (ja) * 1990-11-21 1992-07-03 Hitachi Ltd 搬送機構
US5271702A (en) * 1992-02-03 1993-12-21 Environmental Research Institute Of Michigan Robotic substrate manipulator
JPH10223740A (ja) * 1997-01-31 1998-08-21 Motorola Inc チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法
JP4583515B2 (ja) * 1997-01-31 2010-11-17 フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド チャック洗浄を用いて基板上の粒子を減少させる方法
JP2003045841A (ja) * 2001-08-02 2003-02-14 Disco Abrasive Syst Ltd 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法
JP2009302585A (ja) * 2009-09-28 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置
JP2021082647A (ja) * 2019-11-15 2021-05-27 株式会社ディスコ 加工装置

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