JPS63137448A - 半導体ウエハ処理装置 - Google Patents
半導体ウエハ処理装置Info
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- JPS63137448A JPS63137448A JP61284627A JP28462786A JPS63137448A JP S63137448 A JPS63137448 A JP S63137448A JP 61284627 A JP61284627 A JP 61284627A JP 28462786 A JP28462786 A JP 28462786A JP S63137448 A JPS63137448 A JP S63137448A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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JP61284627A Granted JPS63137448A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 半導体ウエハ処理装置 |
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Country | Link |
---|---|
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01109736A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Toshiba Mach Co Ltd | ロボット式ウエハ搬送装置 |
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JP2021082647A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61284627A patent/JPS63137448A/ja active Granted
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0560660B2 (US07655688-20100202-C00086.png) | 1993-09-02 |
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