JPS63126688A - レ−ザ加工機 - Google Patents

レ−ザ加工機

Info

Publication number
JPS63126688A
JPS63126688A JP61271043A JP27104386A JPS63126688A JP S63126688 A JPS63126688 A JP S63126688A JP 61271043 A JP61271043 A JP 61271043A JP 27104386 A JP27104386 A JP 27104386A JP S63126688 A JPS63126688 A JP S63126688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hoop
processing head
laser beam
projection
cam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61271043A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0317597B2 (ja
Inventor
Mitsuhiko Tasaka
田阪 光彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippei Toyama Corp filed Critical Nippei Toyama Corp
Priority to JP61271043A priority Critical patent/JPS63126688A/ja
Publication of JPS63126688A publication Critical patent/JPS63126688A/ja
Publication of JPH0317597B2 publication Critical patent/JPH0317597B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 「産業上の利用分野」 この発明はレーザ光を用いてフープに多数の細孔を穿孔
するレーザ加工機に関する。
「従来の技術」 従来、レーザ光で金属、プラスチックス、ゴム等の薄板
に細孔を穿設できることはよく知られている。この技術
を応用して一定幅の長尺の薄いテープに多数の穿孔を行
なうことが行われている(以下、テープに多数の穿孔し
たもの又は素材をフープという)。
従来、フープの穿孔はレーザ光を投射する加工ヘッドに
よりレーザ光をフープの板面に直交する方向に投射して
穿孔し、送りはフープの長手方向に交叉する幅方向に連
続の送りを該カロエヘッドに与えフープの幅全体にレー
ザ光を間欠投射して行ない、フープの全幅について一列
の穿孔が終るとフープを長手方向に穿孔すべき細孔間の
一ピッチ分を送り、加工ヘッドを復動させフープの全幅
にわたり、幅方向送りを行ってJ[次穿孔している。か
\る加工ヘッドのフープの幅方向の往復動とフープの長
手方向送りがくり返されてフープには多数の細孔が形成
される。
他の穿孔方法としてはフープは長手方向送りを連続にし
ておいて加工ヘッドの往動時のみレーザ光をフープに投
射し、復動時には投射しないで同様な多数の細孔を有す
るフープが形成される。
「発明が解決しようとする問題点」 しかし乍ら、従来のフープの加工方法では加工ヘッドは
往復動するため、加工ヘッドの往復動の方向変換のため
、加速減速が繰返し働くのでそれによる衝撃を小さくす
るため加速度を小さくしなければならず無駄な時間を要
する。又、慣性力が働くので装置の剛性に大きく影響し
、装置が大型となり易い欠点がある。
この発明はフープ加工における上記欠点を解消し、加工
効率を上げる事が出来、運動が円滑で無駄時間が少なく
装置が小屋化できるフープ加工用のレーザ加工機を提供
することを目的とする。
〔発明の構成〕
「問題点を解決するための手段」 この発明はフープをその長手方向に送りを与えると共に
レーザ光をフープに向って投射する加工ヘッドを該フー
プの幅方向1こ送りを与えてレーザ光を間欠的に投射し
フープに多数の、$81孔をレーザ孔を用いて加工する
レーザ加工機において、加工ヘッドはそのフープの板面
に直交する方向の中空軸の軸心を中心として回転するよ
うに支持され、レーザ光のフープへの投射口が該軸心を
中心とする半径上に周方向を等配して複数個所に配され
、加工ヘッドは前記軸心を中心として同方向に回転駆動
される駆動装置を備え、前記各投射口に到る光路が加工
ヘッドの軸方向の外部から加工ヘッドの中空軸中をとお
り加工ヘッドの内部へ送られるレーザ光を選択的にフー
プの加工部位上を通過する投射口に送るカム装置により
駆動される選択光学装置を備えたことを特徴とするレー
ザ加工機である。
「作用」 加工ヘッドは円を画いて連続回転し、投射口はフープを
横切る。フープは間欠又は連続で送られる。フープを投
射口が横切る位置では加工ヘッドは投射口を間欠送りを
するように断続回転し、停止時に投射光よりレーザ光を
テープ状素材に投射して穿孔を行なう。こ−で投射口が
フープを横切る位置は加工ヘッドが支持されている軸心
からみてフープの移動方向に関し、上流側と下流側であ
るが、その何れか又は上下流両側で行なう。フープの送
りが間欠送りの場合、加工ヘッドの投射口が非加工域を
移動中にフープに送りが与えられる。
尚、加工ヘッドを連続回転して投射口をフープ上で連続
的に移動し乍ら、レーザ光発生手段よりレーザ光を細孔
の穿孔間隔に応じて送るようにしても同様に多孔のフー
プができ上る。
複数の投射口の一つがフープ上を横切るときに選択光学
装置は該一つの投射口にレーザ光を送るようになってい
る。該一つの投射口がフープ上を去り、つづく他の一つ
の投射口がフープ上に来るまでにカム装置により選択光
学装置はレーザ光を該他の一つの投射口にレーザ光を導
く。同様にして円周上の複数の投射口は順次フープ上を
通過するときレーザ光を導かれてフープを加工する。
「実施例」 以下、この発明の実施例を図面により説明する。第1図
は加工ヘッドの縦断面図であって加工ヘッド1の内部は
第2図のA−A 、 B−B 、C−C各断面を含めて
表現しである。第2図は平面図である。加工ヘッド1は
中空の軸部1aが不動の機枠27に装架した軸受2によ
り軸方向移動しないように支持されている。軸部1aに
固定したタイミングギヤ3に巻掛けたタイミングベルト
4はDCモータ6の軸端に固定したタイミングギヤ5に
巻掛けられている。DCモータ6と同軸にエンコーダ7
が取付けられ、エンコーダ7の信号は計数回路8に送ら
れるようになっている。計数回路8は加工ヘッド1の下
面の周方向を三等配して下向きに設けた投射口20a。
20b、20cの中心が被加工物のテープ状のフープW
の加工領域上及びそれに隣接する若干の区間を一方向に
とおる間パルスレーザ発振器11がレーザ光を発射する
ようにする。計数回路8は従って上記投射口201L、
201)、20QがフープWの幅より若干大きい範囲の
間を通過している時、制御装置9に信号を送り、駆動回
路を用いて一定間隔でパルスレーザ発振器11からレー
ザ光を発射させる。発射されたレーザ光は加工ヘッドの
中空の軸部1aの上方中心部に固設した反射ミラー12
により加工ヘッドの軸心方向に方向を変え、軸部1e−
中をとおり、加工ヘッド1中に入る。
加工ヘッド1中には中心部に可動ミラー13a。
13b1固定の反射ミラー130が夫々加工ヘッド1の
回転の中心部を垂直に進んで下方に向うレーザ光を、該
中心部から選択的に放射状の三方向に反射させるように
設けられている。これらミラーf3a、15b、13c
の反射光は平面に投影して360度の角度を三等配した
方向に反射するが第1図では同一垂直面に示しである。
可動ミラー13a、13b、反射ミラー130は上より
順に異なる高さに設けである。これらの可動ミラーi 
5a 、 131)、反射ミラー13Cで反射した放射
方向のレーザ光は加工ヘッド1の同−半径上で周方向を
三等配し上下に夫々位詮を異にして加工ヘッド1中に固
定した反射ミラー14a、14b、14cにて垂直方向
に反射し、加工ヘッド1の下部に周方向同一半径の位置
で周方向を三等配した位置に下向きに設けられ集光レン
ズ15&、15b、15cの1つを夫々備えた複数の投
射口20a、20b、20cを通じてフープW上に結像
するようになっている。
以上の説明では可動ミラー13a、13b、反射ミラー
13cは三個でこれらに対応する反射ミラー?4a、1
4b、14c、集光レンズj5a、1sb。
15C1投射口20a、20b、20cは三個所となっ
ている。然し、投射口201(1;a、b、c )は二
個所或は四個所又はそれ以上であっても差支えなく、構
成されるものである。投射口の数に関係なく、最下位と
なっている反射ミラー130は可動とする必要はない。
軸部1a中をとおるレーザ光は加工ヘッド1中で可動ミ
ラー13a、(3b、反射ミラー15Qの内の何れか1
つで加工ヘッド1の半径方向に反射し、加工ヘッド1内
の周上で投射口20a。
201)、200の直上に夫々固定した反射ミラー14
a、14b、14cの何れか一つで垂直方向に反射し、
各投射口20a、20’b、200に夫々設けた集光レ
ンズ15a、15b、150の何れか1つをとおり、投
射口20a、20b、20cの何れか1つを通じてフー
プWの上に結像する。反射ミラー12で反射して軸部1
aの中心部を進むレーザ光が可動ミラー13aで反射す
る場合は該レーザ光の光路り上に可動ミラー13aは位
置している。
可動ミラー131)でレーザ光が反射する場合は可動ミ
ラー13aは光路り上になく、反射ミラーj30で反射
する場合、可動ミラー15a及び13bは光路り外に移
動するようになっている。
第3図は第1図の加工ヘッドを除いた平面図である。フ
ープWは加工ヘッド1の軸心10に直交し、軸心10を
フープWの幅方向の中心がとおり、延在し、図示されな
い一方でロール状に捲回されたフープWは他方でロール
状に巻取られるようになっており、又フープWの長手方
向に関し、連続又は間欠送り装置を備えている。
16.16’?ま回転自在に支持されている軸17に固
定された円板の幅決めシャッタであって、レーザ光によ
りフープWは穿孔されるがシャック16 、16’は穿
孔されないように材質、厚さ等が選ばれており、レーザ
光を遮断した際に発生する熱を取去るようにシャッタ1
6.16“の板面に接近してクーラ18が設けである。
クーラ1Bは例えばシャッタ16.16’の板面に向け
て冷却風を送るファンである。軸17は図示されない駆
動装置により駆動されるようになっている。
少くとも軸17、シャッタ16 、16’、クーラ18
は図示矢印イのようにフープWの側方に対して進退する
ようになっており、シャッタ16 、16’はフープW
と加工ヘッド1の投射口20a、201)。
20Cの間に来て投射口201!L、201)、20c
からフープWの縁の非加工部へのレーザ光を遮断するよ
うになっている。
可動ミラー15a、13bを運動させる装置例は第1図
、第2図に示しである。可動ミラー13aは加工ヘッド
1の中心をとおる直径の両側に配されたスライドパー2
1に固定された光学台22aに固定されている。スライ
ドパー21は加工ヘッド1の周壁に滑合して一方の端部
は加工ヘッド1外に出ており、該端部には端部固定具2
3が、固定されており、固定具23にはビン24が固定
され、ピン24にはカムフォロワ25aが回転自在に取
付けられている。機枠27に固定された加工ヘッド1を
囲繞するカム261こ対してカムフォロワ25aは押し
付は力を与えられて係合している。この押し付は力は一
端が光学台22aに接し光学台22aを間にしてカムフ
ォロワ25と反射方向に延び加工ヘッド1に他端が接す
る圧縮コイルばね28により与えられる。
加工ヘッド1は第2図、第3図の矢印口の方向に回転す
るがこの回転に関して回転角で加工ヘッド1の全周に張
る角360度を前記投射口201の個数で除した角、即
ち120度遅れた位置にカムフォロワ25bがあるよう
に可動ミラー131)を運動させる装置を可動ミラー1
+aを運動させる装置と同じく設ける。このカムフォロ
ワ251)は共通のカム26と係合している。
カム26はカムフォロワ25a1又は25bと加工ヘッ
ド1の半径方向の直線上で点P1°、P2゜と接し、点
P1°から加工ヘッド1の回転方向口と同方向に点P2
°までの間は軸心10を中心とする大円弧部26aで点
pt’、p2’の両側にカムリフトを生ずるリフト部2
6(!、26dをおいて軸心10を中心とする小円弧部
26bとなっている。
第6図に示すレーザ光投射開始位置の点P1に投射口2
0aがあるときはカムフォロワ25&はカム26と第2
図の点P1’で接しており、第3図に示すレーザ光投射
終了位置の点P2に投射口20aがあるときはカムフォ
ロワ25aはカム26と点P2’で接している。カムフ
ォロワ251)に関しても同様で点P1に投射口20b
があるときはカムフォロワ25bはカム26と点P1°
で接しており、点P2に投射口25bがあるときはカム
フォロワ25bはカム26と点P2“で接している。即
ち、第3図のレーザ光が投射されている間の点P1.P
2が軸心10に対して張る角と点P11.P21が加工
ヘッド1の軸心10に対して張る角は等しくθLである
以上において、第3図に示すように角θLは投射口20
a、20b、 20tl:がフープWの加工域を通る部
分を回転する角θminを最小とし、その両側に余裕を
持つようにしである。この角θLは投射口20a、20
b、2Qaの何れもが点P1から点P2・間の円周上に
なく、フープWに送りを与える時間を得るように加工ヘ
ッド1の周上を分割した各投射口20a、201)、2
00が軸心に張る角120度よりも充分小さくしておく
必要がある。
次に上記実施例の作用を説明する。パルスレーザ発振器
11はレーザ光発射可能なように附勢されている。DC
モータ6を附勢するとタイミングギヤ5が回転し、その
回転はタイミングベルト4を介してタイミングギヤ3を
回転し、加工ヘッド1は軸部1aが回されることにより
、投射口20a、20b、20cの中心は第3図の図示
矢印口で示すように円を画いて回転する。DCモータ6
の回転によりエンコーダ7は計数回路8にパルス信号を
送るが、角θminよりも若干両側に大きい角の始まる
点P1より点P2までの角θLの間を投射口20a 、
 201) 、 200の一つが通過する量計数回路8
はこれを計数しレーザ光を発射すべき信号を制御袋口9
へ送る。そしてフープWが間欠送りの場合は点P1から
点P2までの間の投射口20a又は20b或は20Cの
回動した角θLに相当するエンコーダ7の信号を受けた
計数回路8の信号を受けて投射口20a。
20b、21の何れもが角θLの間取外を移動している
間に図示されないフープ送り用の制御装置、送り駆動装
置によりフープWが長手方向に細孔W(1,j)、W(
1+t 、j)(第2図に黒色の丸で示す)間のピッチ
wpだけ送られる。投射口20a又は20b或は200
は点P2からPlまでの間において、シャッタ16、フ
ープWの片側の空間、フープW上、他のフープWの片側
の空間、シャッタ161上をとおるがこの間レーザ光は
投射されずフープWは加工されない。
投射口20aが第6図の位置P1に来るとエンコーダ7
から送られた信号を計数していた計数回路8は制御装置
9へ信号を送り、制御装置9は変調信号によりパルスレ
ーザ発振器11からパルスレーザを一定間隔で発射させ
る。一方投射口20aが点P1に来る手前ではカムフォ
ロワ25&はカム26の小円弧部261)から大円弧部
26aに向ってリフト部26cを移動する。それにつれ
てばね28により光学台221Lはスライドパー21の
移動と共に移動し、可動ミラー15aが軸心1oから外
れた位置にあったのが軸心1o上に来る。レーザ光は反
射ミラー12、可動ミラ−13a1反射ミラー14aに
て反射して集光レンズ15aをとおり、シャッタ16°
に当たる。シャッタ16−に向けて一定間隔でレーザ光
を投射し乍ら、シャッタ161の端縁をすぎるとフープ
Wの第1の細孔W(t、1)をあける位置にレーザ光が
投射され該細孔が穿孔される。以下、投射口20aがフ
ープW上を移動するにつれて細孔W(1,2)、W(1
,3)、W(1,4)・・・・W(1,n)が穿孔され
る。投射口20a中心がシャッタ16上に来ると投射さ
れたレーザ光はシャッタ16に当る。位ff1Pzまで
はレーザ光は投射されるが位置P2では投射口20aの
回転角θLに相当するエンコーダ7の信号を計数した計
数回路8は制御装置9へ信号を送らなくなり、パルスレ
ーザ発振器11はレーザ光の発射を停止する。同時にフ
ープWが間欠送りの場合は該計数回路8の信号はフープ
Wの送り装置を駆動してフープをwpだけ送る。
前記したパルスレーザ発振器11のレーザ光を消勢すべ
き計数回路8の信号が出ると間もなくカムフォロワ25
は大円弧部26aの片側のリフト部26dと係合し、カ
ムフォロワ25aは加工ヘッド1に向ってばね28に抗
して押し込まれ、スライドパー21の移動につれて移動
する光学台22aと共に可動ミラー13aは移動し軸心
10から遠ざかる。
投射口20aの中心が点P2から去った後のエンコーダ
7のパルスを計数(120°−角θLの加工ヘッド1の
回転角に相当するパルス)していた計数回路は投射口2
01)が点P1に来るとレーザ光を発射すべき信号を制
御装置9に送り、パルスレーザ発振器11はレーザ光の
発射を始める。投射口20bが点P1に来る際カムフォ
ロワ25bはばね28に押されて移動する光学台22b
1スライドパー21と共に移動してリフト部26cをと
おり点p1’と接する。そして可動ミラー131)は軸
心1o上に来ており、カムフォロワ25aは小円弧部2
61)上を転動していて光路りは可動ミラー15bに達
し得るようになっている。そこでパルスレーザ発振器1
1を出たレーザ光は反射ミラー12で反射して光路りを
とおり、可動ミラー131)で加工ヘッド1の半径方向
に反射して、反射ミラー14bに当って下方に反射して
集光レンズ151)をとおり、投射口20bから外部に
出てシャッタ16Iに当る。これ以降は投射口20aの
レーザ光投射時と同作動である。従って、投射口20b
が位置P1をすぎてフープW上に来ると同様にしてレー
ザ光を投射して細孔W(291)から始まる細孔(2,
j:1・・・n)の加工が行われる。点P2をすぎて間
もなく他のリフト部26dをカムフォロワ251)がと
おり、カムフォロワ25bはばね28に抗して加工ヘッ
ド1に向って押し込まれ、スライドパー21、光学台2
2bは可動ミラー131)が軸心から離れる方向に移動
する。
点P2を投射口20bがすぎると同時にフープWは長手
方向ピッチWPだけ送られる。
点P1から点P2まで投射口20bが通過する円弧部分
の軸心に張る角θLの間に相当するエンコーダ7からの
パルスを計数した計数回路8は制御装置9ヘパルスレ一
ザ発振器11を消勢する信号を送り、同時につづく加工
ヘッド1の回転角に相当するエンコーダ7の信号の計数
を始め各投射口20a、20b、20cが軸心10に対
して張る角度の1200から角θLを減じた加工ヘッド
1の回転角に相当するエンコーダ7からのパルスを計数
した計数回路8は制御回路9にレーザ光を発射すべき信
号を送り、制御装置9はパルスレーザ発振器11を制御
してパルスレーザ発振器11はレーザ光を発射する。こ
の時点では投射口20Cは点P1上にあり、反射ミラー
12にて反射したレーザ光の光路りは可動ミラー13a
、13bが軸心10から離れているため、反射ミラー1
30に達しており、反射ミラー16Cにて反射したレー
ザ光は反射ミラー14 cにて反射して集光レンズtS
Cをとおり、シャッタ16°に投射される。投射口20
Cが位置P1よりシャッタ16Iの縁辺をすぎると間欠
的に投射されたレーザ光は細孔W(3,1)、W(3,
2)・・・W(3,n)をフープWに順次穿設する。
投射口ZOCが点P2上に来ると点P1から点P2まで
の加工ヘッド1の回転角θLに相当するエンコーダ7の
パルスを計数していた計数回路8は制御装置9ヘレーザ
光の発射を止めるべき信号を送ると同時に次の120°
−角θLの角度に相当するエンコーダ7のパルスの計数
を始め、同時にフープWに送りを与える。そして投射口
20aが位置P1に再び来る時点では加工ヘッド1の1
20°−角θLの回転角度に相当するエンコーダ7のパ
ルスを計数した計数回路8の信号に基すいて前述したよ
うにして投射口20aからのレーザ光が発射されるもの
である。以下、加工ヘッド1の1回転毎に上記動作がく
り返して行われるものである。かくしてフープW上には
フープWの幅方向の中心をフープWの長手方向に通る中
心線10“(軸心1Gと交叉する)上に中心がある円弧
上に並列する細孔W(1,1)・・・W(m、n)群が
形成される。
フープWが連続送りの場合はフープW上の各列の細孔は
加工ヘッド1が半回転する間にフープWが送られる量を
リードとするスパイラル曲線上に並列する。
シャ゛ンタ16.16’はレーザ光のエネルギーを吸収
して昇温するので軸17を中心に常に回転していてクー
ラ18により冷却される。
このように加工ヘッド1は連続して回転しているため正
逆方向に加減速されないので加工ヘッド1の剛性を小さ
くしても振動したりすることがない。フープWの幅が変
更になった場合はシャッタ16,16′を矢印イの方向
に移動して投射口20a又は201)或は20Cがフー
プWに差しか\り又離れる位置をフープWの端部或は加
工領域になるように調整する。
この実施例によれば投射口の数をnとした場合360度
/n−角θLの角度を加工ヘッド1が回転する時間をフ
ープWを送る時間と等しくしてぢけば遊び時間が全くな
く、最短の時間でフープWの加工ができる。
尚、投射口をフープ上を連続で移動し乍ら穿孔するよう
にした場合、細孔が非円形になるとも考えられるが、フ
ープWが穿孔し易い厚さ材質の場合細孔が極めて小さい
範囲ではフープ厚さ、レーザ光の大きさ等にもよるがレ
ーザ光の投射時間はo、o o o s 秒程度であり
、投射口の移動速度をかなり速くしても非円形となる程
度はわずかなものであり、又熱的をこフープ素材を蒸発
させるのでその作用からも非円形は円形に近ずけられる
ものである。又、レーザ光の投射時間が1秒稚度と長く
なる大径の細孔のような場合は上記レーザ光の間欠投射
と合せて加工ヘッドは間欠回転させ投射口の間欠送りを
行なう。
以上で説明したように加工ヘッド1中には、加工ヘッド
1の中空の軸部1aを通じ導かれたレーザ光を各投射口
20a 、 20b、 20Cに選択的に導く、選択光
学装置を備えているものである。
この選択光学装置は上記実施例には限られないので次に
他の実施例についてのべる。
第4図、第5図、第6図、第7図は他の実施例を示し、
第4図は縦断面図で第5図は第4図の加工ヘッドを除く
平面図、第6図はカム装置の縦断面図、第7図は第6図
の平面図である。
この実施例は投射口が2個の場合の例を示すが2個以上
の場合も可能でありこの実施例は加工ヘッドの内部及び
可動ミラーを駆動するカム装置が前実施例と異なり、他
は同一であるので、重複する部分は説明を省略する。
投射口20a、2[](!は加工ヘッド1の下部周上を
二等配して配せられ、投射口20a上の反射ミラー14
aにレーザ光を反射させて送る可動ミラー13aは、図
示実線位置では光路りをとおるレーザ光を反射ミラー1
4aに向うように反射させ、図示点線位置では光路りは
反射ミラー13Cに達し、反射ミラー130は半径方向
に反射ミラー14cに反射させる。この可動ミラー13
aを交互に位置を変えて投射口20a或はZOCが点P
1からP2までの軸心10の円周上を移動する間レーザ
光を発射するものである。
第6図、第7図に示すように、可動ミラー13aはその
上辺側が加工ヘッド1に固定されたブラケット1bを介
して固定された軸部1aに交叉直交する方向のピン62
に回転自在に嵌入しており、ピン62に挿入された捩り
コイルばね56の一端はブラケット1bに係止され、他
端は可動ミラー13aに係止されて可動ミラー13aを
第6図においてピン62を中心に時計回りに附勢してい
る。34は加工ヘッド1側に固定した位置決めストッパ
で可動ミラー13aを当接させ垂直方向から受けるレー
ザ光を水平方向に屈折反射するように入出射方向に対し
て45度に傾ける位置決めを行なう。
可動ミラー13aの上辺側は上方に向けてカムフォロワ
65が突出している。中空の軸部1已中には外周が中空
の軸部1aと隙間をおいた筒状のカム36が固設されて
いる。カム36の内周にはカムフォロワ55の位置の周
上にカムプロファイルが形成される。このカムプロファ
イルは軸部1aを中心とする二つの円弧部36a。
36bが備えられ、円弧部36aは円弧部36bより半
径が小さく円弧部36a、36上1間はカムリフトを得
るように滑らかに結ばれリフト部56(3となっている
。円弧部361)は第6図に示すようにカムフォロワ3
5とは離れている。リフト部36cにカムフォロワ35
が係合すると可動ミラー13aはピン32を中心に捩り
コイルばね36に抗して第6図において反時計回りに回
されるものであるが、この円弧部56aがその中心に張
る角θは第5図に示すように投射口20QがフープWの
加工域を通る部分を回転する角θwinを最小とし、そ
の両側に余裕を持つようにしである。
この実施例では加工ヘッド1が回転すると投射口20a
、20cの中心は第5図の図示矢印口で示すように円を
画いて回転する。点P1より点P2までの軸心10に対
して張る角θLの間を投射口20a又は200が通過す
る間両実施例同様、パルスレーザ発振器11からパルス
レーザを一定間隔で発射させる。可動ミラー15aが第
4図の実線の状態ではレーザ光は反射ミラー12、可動
ミラ−13a1反射ミラー14aにて反射して集光レン
ズ15aをとおり、シャッタ16“に当る。シャッタ1
6″に向けて一定間隔でレーザ光を投射し乍ら、シャッ
タ16”の端縁をすぎるとフープWの第1の細孔W(1
,1)をあける位置にレーザ光が投射され該細孔が穿孔
される。以下、投射口20aがフープW上を移動するに
つれて細孔W(’tz)、W(1,3)、W(1,4)
・・・W(1,n、)が穿孔される。投射口20a中心
がシャッタ16上に来ると投射されたレーザ光はシャッ
タ16に当る。位Hp2まではレーザ光は投射されるが
位Hp2では投射口20aの回転角θLに相当するエン
コーダ7の信号を計数した計数回路8は制御装置9へ信
号を送らなくなり、パルスレーザ発振器11はレーザ光
の発射を停止する。同時にフープWが間欠送りの場合は
該計数回路8の信号はフープWの送り装置を駆動してフ
ープをWPだけ送る。
前記したパルスレーザ発振器11のレーザ光を消勢すべ
き計数回路8の信号が出ると間もなくカムフォロワ35
は円弧部36aの片側のリフト部36cと係合し、ピン
32を中心に第6図において反時計方向に回転するから
、可動ミラー13aも捩りコイルはね33に抗して同方
向に回転し、反射ミラー12から反射して来るレーザ光
が可動ミラー13aの側方を通過可能となる。そして次
に投射口20Cが点P1に来るとエンコーダ7のパルス
信号を計数していた計数回路8は信号を出力し、制御装
置9を介してパルスレーザ発振器11から、間欠してレ
ーザ光を発射する。このレーザ光は反射ミラー12、反
射ミラ−13C1反射ミラー140にて反射して集光レ
ンズ15Cをとおり、シャッタ16’に当る。これ以降
は投射口20aのレーザ投射時と同作動である。従って
、投射口200が位置P1をすぎてフープW上に来ると
同様にしてレーザ光を投射して細孔W(2,1)から始
まる細孔(2,j:1・・・n)の加工が行われる。位
置P2をすぎて間もなく他のリフト部36cをカムフォ
ロワ35が下り、可動ミラー13aは第6図の実線の状
態となる。これをくり返して投射口20aからのレーザ
光により細孔” (s 、j ) 、投射口20Cによ
り細孔W(’ t j )各列が加工される。かくして
フープW上にはフープWの幅方向の中心をフープWの長
手方向に通る中心線10’(軸心10と交叉する)上に
中心がある円弧上に並列する細孔W(1,1)・・・W
(m、n)群が形成される。
第8図、第9図は第4図の実施例における可動ミラー1
5aを駆動するカム装置の他の方法を示し、第8図は縦
断面図、第9図は第8図のB矢視間平面図である。可動
ミラー13aの上辺側に円弧部36aを備え、軸部1a
の内部にカムフォロワ35を固設したもので可動ミラー
teaが回転して来て円弧部!6&の片側のリフト部5
6cとカムフォロワ35が係合すると可動ミラー15a
は捩りコイルばねS3に抗して第8図において反時計方
向に回転し、他の片側を通過すると捩りコイルばね56
により時計方向に回転し、ストッパ34番こ当って止ま
る。
即ち、カムプロファイルを附す部分とカムフォロワの関
係を第6図、第7図の実施例と逆にしたもので他の構成
は同様である。
〔発明の効果〕
この発明はフープをその長手方向に送りを与えると共に
レーザ光をフープに向って投射する加工ヘッドを該フー
プの幅方向に送りを与えてレーザ光を間欠的に投射しフ
ープに多数の細孔をレーザ光を用いて加工するレーザ加
工機において、加工ヘッドはそのフープの板面に直交す
る方向の中空軸の軸心を中心として回転するように支持
され、レーザ光のフープへの投射口が該軸心を中心とす
る半径上に周方向を等配して複数個所に配され、加工ヘ
ッドは前記軸心を中心として同方向に回転駆動される駆
動装置を備え、前記各投射口に到る光路が加工ヘッドの
軸方向の外部から加工ヘッドの中空軸中をとおり加工ヘ
ッドの内部へ送られるレーザ光を選択的にフープの加工
部位上を通過する投射口に送るカム装置により駆動され
る選択光学装置を備えたことを特徴とするレーザ加工機
としたから、運動が円滑で装置剛性が小さくても振動等
を生じないので装置を小さくできる。又加工速度を高速
化することが可能となり、高能率を計ることができる。
選択光学装量はカム装置で光学系の移動を行なうため応
答が早く、加工ヘッドの回転速度を早くすることを可能
としている。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示し、第2図のA−A断面
、B−B断面、c−c断面を含む縦断面図、第2図は第
1図の水平断面図、第3図は第1図の加工ヘッドを除い
た平面図、第4図はこの発明の他の実施例の縦断面図、
第5図は第4図の加工ヘッドを除く平面図、第6図はカ
ム装置の縦断面図、第7図は第6図の平面図、第8図は
カム装置の他の実施例の縦断面図、第9図は第8図の平
面図である。 1・・加工ヘッド 1 a−”RIJlm  1 b・
・ブラケット 2・・軸受 3・・タイミングギヤ 4
・・タイミングベルト 5−会タイミンクキャ 6.、
DCモータ 7・書エンコーダ8・・計数回路 9・・
制御装置 10・・軸心 10’−・中心線 11・e
パルスレーザ発振器 12・・反射ミラー 13a、1
3b・・可動ミラー 13c、14a、14b、14C
・・反射ミラー 15a、15b、15c 6 #集光
レンズ 16゜161e−シャッタ 17・−軸 18
・・クーラ 20a、201)、20C,201−−投
射口 21争・スライドパー 22,22a、22b拳
e光学台26−・端部固定具 24・−ピン 25a。 25b・・カムフォロワ 26豊−カム 26a・・大
円弧部 26b・・小円弧9 26G、26d・・リフ
ト部 27・・機枠 28・・圧縮コイルばね 32・
・ピン 63・・捩りコイルばね 34・拳位置決めス
トッパ 35・・カムフォロワ 36・・カム 36a
、36b・1円弧部 36c・・リフト部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、フープをその長手方向に送りを与えると共にレーザ
    光をフープに向つて投射する加工ヘッドを該フープの幅
    方向に送りを与えてレーザ光を間欠的に投射しフープに
    多数の細孔をレーザ光を用いて加工するレーザ加工機に
    おいて、加工ヘッドはそのフープの板面に直交する方向
    の中空軸の軸心を中心として回転するように支持され、
    レーザ光のフープへの投射口が該軸心を中心とする半径
    上に周方向を等配して複数個所に配され、加工ヘッドは
    前記軸心を中心として同方向に回転駆動される駆動装置
    を備え、前記各投射口に到る光路が加工ヘッドの軸方向
    の外部から加工ヘッドの中空軸中をとおり加工ヘッドの
    内部へ送られるレーザ光を選択的にフープの加工部位上
    を通過する投射口に送るカム装置により駆動される選択
    光学装置を備えたことを特徴とするレーザ加工機。
JP61271043A 1986-11-14 1986-11-14 レ−ザ加工機 Granted JPS63126688A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61271043A JPS63126688A (ja) 1986-11-14 1986-11-14 レ−ザ加工機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61271043A JPS63126688A (ja) 1986-11-14 1986-11-14 レ−ザ加工機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63126688A true JPS63126688A (ja) 1988-05-30
JPH0317597B2 JPH0317597B2 (ja) 1991-03-08

Family

ID=17494604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61271043A Granted JPS63126688A (ja) 1986-11-14 1986-11-14 レ−ザ加工機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63126688A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5893989A (en) * 1997-02-19 1999-04-13 Lasag Ag Laser machining device, in particular for machining track rods
US5981902A (en) * 1994-12-15 1999-11-09 Mitsubishi Chemical Corporation Texturing apparatus for magnetic recording medium and magnetic recording medium process thereby
WO2007011050A1 (ja) * 2005-07-19 2007-01-25 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha 多孔質膜、多孔質膜の製造方法、固体高分子電解質膜、及び燃料電池
CN104801852A (zh) * 2015-04-17 2015-07-29 温州大学 一种分束双聚焦点激光加工头

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5981902A (en) * 1994-12-15 1999-11-09 Mitsubishi Chemical Corporation Texturing apparatus for magnetic recording medium and magnetic recording medium process thereby
US5893989A (en) * 1997-02-19 1999-04-13 Lasag Ag Laser machining device, in particular for machining track rods
WO2007011050A1 (ja) * 2005-07-19 2007-01-25 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha 多孔質膜、多孔質膜の製造方法、固体高分子電解質膜、及び燃料電池
CN104801852A (zh) * 2015-04-17 2015-07-29 温州大学 一种分束双聚焦点激光加工头

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0317597B2 (ja) 1991-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4558775B2 (ja) 加工装置および加工方法並びに板ばねの製造方法
US7994452B2 (en) Laser beam machining apparatus
US5302798A (en) Method of forming a hole with a laser and an apparatus for forming a hole with a laser
JP5673813B2 (ja) レーザ加工機
US3945505A (en) Indexing apparatus
JPH08309570A (ja) レーザービームカッター
JP2007118078A (ja) レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置
US7220939B2 (en) Laser beam machine
JPS63126688A (ja) レ−ザ加工機
JP2009166068A (ja) レーザ加工装置
JP2008221254A (ja) レーザ装置
US5830514A (en) Controlling pulses in a laser texturing tool
JP2000270833A (ja) レーザ開孔装置
JPH0699297A (ja) レーザ加工装置
JPH0312468Y2 (ja)
JP3115648B2 (ja) レーザ加工機
JPH031117B2 (ja)
JPH06673A (ja) レーザ加工装置
JP2991623B2 (ja) レーザ加工装置及びダムバー加工方法
JP3970501B2 (ja) レーザ加工装置
JPS63123589A (ja) レ−ザ加工機
JPH0312469Y2 (ja)
JPH0331514Y2 (ja)
JP4503328B2 (ja) 照射距離自動調整方法及びその装置
JP6820358B2 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法