JPH0699297A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH0699297A
JPH0699297A JP4274983A JP27498392A JPH0699297A JP H0699297 A JPH0699297 A JP H0699297A JP 4274983 A JP4274983 A JP 4274983A JP 27498392 A JP27498392 A JP 27498392A JP H0699297 A JPH0699297 A JP H0699297A
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JP
Japan
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mask
module
laser
mask module
modules
Prior art date
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Pending
Application number
JP4274983A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiyunji Minamiyashiki
純司 南屋敷
Kazuto Nakamura
和人 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP4274983A priority Critical patent/JPH0699297A/ja
Publication of JPH0699297A publication Critical patent/JPH0699297A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 迅速且つ容易にマスクモジュールを交換でき
るレーザ加工装置を提供する。 【構成】 同一円周上に複数のマスクモジュール31〜
38を開口されたマスク30をレーザ発振器1の光軸2
に垂直に設ける。駆動装置5によってマスク30を回転
させて所望のマスクモジュール(例えば、31)をマス
クホルダ4の窓4aから露出させる。マスクモジュール
31によってレーザビームαを所望のビーム形状に整形
し、対象物13に照射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置に関す
る。具体的にいうと、本発明は、マスクモジュールで整
形されたレーザビームを照射することによって対象物を
加工するレーザ加工装置に関する。
【0002】
【背景技術】従来のレーザ加工装置Eにあっては、図9
に示すように、角枠状をしたマスクホルダ51の側面に
設けられたスリット52からマスクホルダ51内に1枚
のマスク54が挿入されており、マスク54に開口され
た1個のマスクモジュール55がマスクホルダ51の開
口部53の中央に露出し、マスクモジュール55の中央
をレーザビームの光軸56が垂直に貫通している。ま
た、マスクホルダ51はスライダ57のスライド部58
に固定されており、スライド部58はガイド部59の溝
60に沿って光軸56と平行に移動可能に設けられてい
る。
【0003】しかして、レーザ発振器(図示せず)から
出射されたレーザビームはマスクモジュール55の形状
に整形される。整形されたレーザビームは集光レンズ
(図示せず)によって集光され、マスクモジュール55
の像が対象物の表面に結像され、対象物はレーザエネル
ギーによって加工される。また、マスクホルダ51をス
ライドさせてマスクモジュール55と集光レンズの間の
光学的距離を変化させることによって像の縮小率M=D
/d(但し、Dはマスクモジュールの寸法、dは対象物
に結像された像の寸法)を変化させることができ、対象
物の表面に結像される像の大きさを変化させることがで
きる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザ加工装置においては、対象物をレーザ加工する形
状すなわち対象物に結像させる像の形状を変えるために
マスクモジュール55を交換する場合、マスク54をマ
スクホルダ51から手作業で抜き差しして1枚1枚交換
しなければならず、マスクモジュール55の交換に時間
と手間がかかり、種々の形状の加工を行なう際の能率が
悪かった。
【0005】また、マスクホルダ51をスライドさせて
対象物に結像させる像の大きさを変える場合、像の大き
さと共にエネルギー密度も同時に変化し、レーザ加工の
深さが変わるという問題があった。したがって、像の大
きさを変えてレーザ加工を繰り返し、対象物に3次元加
工を行なう場合、マスクホルダ51を移動させることに
よって像の大きさを変えて3次元加工を行なおうとして
も、エネルギー密度の大きさまで変化するため、3次元
加工が困難であった。
【0006】本発明は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、迅速且つ
容易にマスクモジュールを交換でき、精密な3次元加工
も可能なレーザ加工装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工装置
は、マスクモジュールで整形されたレーザビームを照射
することによって対象物を加工するレーザ加工装置にお
いて、複数のマスクモジュールとマスクモジュール交換
装置を備えたことを特徴としている。
【0008】
【作用】本発明のレーザ加工装置にあっては、複数のマ
スクモジュールとマスクモジュール交換装置を備えてい
るので、マスクモジュール交換装置によってマスクモジ
ュールを自動的に交換することができ、複数のマスクモ
ジュールのうちの1つを簡単かつ迅速に選択することが
できる。
【0009】また、複数の相似形のマスクモジュールを
備えておけば、マスクモジュールを交換することによっ
て像の形状及びレーザ光のエネルギー密度を変化させる
ことなく、対象物上に結像させる像の大きさを変えてレ
ーザ加工形状の大きさを変化させることができる。した
がって、レーザ加工面積を変えて相似形の加工を繰り返
すことにより3次元加工も精密に行うことができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例によるレーザ加工装
置Aを示す正面図、図2はそのマスクモジュール交換装
置3を示す斜視図である。本実施例のレーザ加工装置A
にあっては、マスクホルダ4及び駆動装置5からなるマ
スクモジュール交換装置3と、複数のマスクモジュール
31,…を開口されたマスク30を備えている。
【0011】詳しく説明すると、図2に示すように、円
筒型のマスクホルダ4内に円板状をしたマスク30が回
転自在に納められており、マスク30は駆動装置5(例
えば、ステッピングモータ等)によって所定角度毎に回
転させられる。しかして、駆動装置5によってマスク3
0を回転させることにより、複数のマスクモジュール3
1,…のうちの所望のマスクモジュール、例えば31を
マスクホルダ4に開口された窓4aから露出させること
ができ、窓4aにセットされたマスクモジュール31の
中央をレーザ発振器1(例えば、エキシマレーザ)の光
軸2が垂直に貫通するように配置されている。こうし
て、レーザ発振器1から出射されたレーザビームαを当
該マスクモジュール31に透過させることにより所望の
レーザビームβに整形することができる。
【0012】整形後のレーザビームβは、必要により反
射ミラー11によって直角に方向を曲げられた後、集光
レンズ12によって集光され、マスクモジュール、例え
ば31の像が対象物13の表面に結像され、対象物13
はレーザエネルギーによって加工される。また、対象物
13を加工ステージ14上に載置し、架台15上で加工
ステージ14を移動させれば、対象物13の任意の位置
にレーザビームβを照射し、加工することができる。
【0013】また、マスクモジュール交換装置3はスラ
イダ6のスライド部7に固定されており、スライド部7
はガイド部8の溝9に沿って移動可能に設けられてい
る。スライダ6のアクチュエータ10に駆動信号を送る
ことにより、マスクモジュール交換装置3をレーザビー
ムαの光軸2の方向に平行移動させることができ、所望
の位置で停止させることができる。
【0014】ここで、レーザ加工装置Aの光学系は図4
に示すような構成に単純化することができ、マスク30
から反射ミラー11を経て集光レンズ12に至る光学的
距離(光路長)をu、集光レンズ12から対象物13表
面までの光学的距離(光路長)をv、集光レンズ12の
焦点距離をfで表すと、u,v,fの間にはよく知られ
ているレンズ公式 (1/u)+(1/v)=1/f が成り立ち、縮小率Mは次式 M=D/d=u/v=(u/f)−1 で表される。但し、Dはマスクモジュールの直径、dは
対象物13上に結像された像の直径である。したがっ
て、マスクモジュール交換装置3の位置を光軸2に沿っ
て移動させ、光学的距離u,vを変化させることによっ
てマスクモジュールの縮小率Mを変化させることがで
き、対象物13の上に結像されたマスクモジュールの像
の寸法を変化させることができる。また、これに伴い、
対象物13の表面に照射される光のエネルギー密度も変
化させることができる。
【0015】図3に示すものは、マスク30に開口され
たマスクモジュールの一例を示す図である。このマスク
30は3次元加工用のマスクであって、直径の異なる円
形のマスクモジュール31〜38が同一円周上に複数個
開口されている。このマスクモジュール31〜38を切
替えて使用すれば、エネルギー密度を変化させることな
く、レーザ光による加工面積を変化させることができ
る。なお、マスクモジュールを交換し、かつ、マスクホ
ルダー4の位置を調整すれば、加工面積を変えることな
くエネルギー密度を変化させることも可能である。
【0016】しかして、このマスク30を用いて対象物
13に円錐形の凹部16を3次元加工する場合について
説明する。まず、所定の縮小率となるように集光レンズ
12及びマスクホルダ4の位置をセットする。ついで、
例えば直径が最大のマスクモジュール31をマスクホル
ダ3の窓3aから露出させ、所定のパルス数だけレーザ
ビームαを出射すると、図5(a)に示すように、対象
物13には所望の直径及び深さの穴31aが開口され
る。次に、直径が2番目に大きなマスクモジュール32
をマスクホルダ3の窓3aへ移動させ、所定のパルス数
だけレーザビームαを出射すると、図5(b)に示すよ
うに穴31aの底にマスクモジュール32の直径に応じ
た直径で穴31aと同じ深さの穴32aが開口される。
以下同様にして直径の小さな穴33a,34a,…を順
次開口することによって〔図5(c)(d)〕階段状の
断面を有する円錐状の穴16を対象物13に凹設するこ
とができる〔図5(e)〕。
【0017】なお、本実施例の3次元加工用のマスク3
0においては、マスクモジュール31〜38を直径の異
なる複数の円としたが、これに限るものではなく、大き
さの異なる任意の形状の複数の相似形としても良い。
【0018】次に、本発明のレーザ加工装置Aに用いる
別なマスク30を図6に示す。このマスク30にあって
は、図6に示すように、異なる形状のマスクモジュール
41〜48(例えば、円形、三角形、四角形、菱形等)
を複数個開口されている。このマスク30を用いれば、
加工形状に応じてマスクモジュール41〜48を迅速且
つ容易に切替えることができる。
【0019】次に、本発明の別な実施例によるレーザ加
工装置Bを説明する。本実施例のレーザ加工装置Bは、
図7に示すように、長さ方向に沿って一定のピッチ毎に
複数のマスクモジュール18a,18b,…を開口され
た長い板状のマスク17と角枠型のマスクモジュール交
換装置19とを備えている。マスク17はマスクモジュ
ール交換装置19の両側に設けられたスリット部19b
を貫通しており、マスクモジュール交換装置19の開口
部19aから目的のマスクモジュール、例えば18cが
露出させられる。
【0020】本実施例においては、マスク17を長さ方
向に送り戻しすることにより所望のマスクモジュール1
8a,18b,…を迅速かつ容易に選択することができ
る。例えば、マスクモジュール交換装置19内に設けた
2本の回転ローラ(図示せず)でマスク17を挟み、そ
の回転ローラを回転させることによってマスクを移動さ
せるようにすればよい。
【0021】次に、本発明のまた別な実施例によるレー
ザ加工装置Cを説明する。本実施例のレーザ加工装置C
のマスクモジュール交換装置20にあっては、角枠状を
したマスクホルダ21の両側にそれぞれマスク巻き取り
装置22,22が設けられている。長さ方向に多数のマ
スクモジュール24,…を開口されたフィルム状のマス
ク23が一方のマスク巻き取り装置22から他方のマス
ク巻き取り装置22にかけて巻き取られており、マスク
ホルダ21の開口部21aから目的のマスクモジュール
24を露出させて用いる。
【0022】本実施例においては、多数のマスクモジュ
ール24,…をセットでき、いずれかのマスク巻き取り
装置22,22を駆動してマスク23を巻き取ることに
よって所望のマスクモジュールを迅速且つ容易に選択す
ることができる。
【0023】なお、本発明は上記実施例で示したものに
限らず、複数のマスクモジュールとマスクモジュール交
換装置を備えていれば良く、例えば、スライド映写装置
に用いられているスライドの自動交換装置のように1個
のマスクモジュールを開口された多数枚のマスクを予備
ホルダに蓄えておき、必要なマスクを1枚ずつ順にマス
クホルダへ取り出すことができるようにしたものでも良
い。
【0024】
【発明の効果】本発明のレーザ加工装置にあっては、複
数のマスクモジュールとマスクモジュール交換装置を備
えているので、マスクモジュール交換装置によって複数
のマスクモジュールのうちの1つを迅速に選択すること
ができ、マスクモジュールの交換作業を自動化すること
ができ、省力化を図ることができる。
【0025】また、多数のマスクモジュールを相似形に
しておけば、マスクモジュールを交換することによって
像の形状及びレーザ光のエネルギー密度を変化させるこ
となく、対象物上に結像させる像の大きさを変えてレー
ザ加工形状の大きさを変化させることができる。したが
って、レーザ加工面積を変えて相似形の加工を繰り返す
ことにより3次元加工も精密に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるレーザ加工装置を示す
正面図である。
【図2】同上のマスクモジュール交換装置を示す斜視図
である。
【図3】同上のマスクを示す正面図である。
【図4】同上の光学系を示す概略図である。
【図5】(a)(b)(c)(d)(e)は同上のレー
ザ加工装置による3次元加工の順序を示す断面図であ
る。
【図6】別なマスクを示す正面図である。
【図7】本発明の別な実施例によるレーザ加工装置のマ
スクモジュール交換装置を示す斜視図である。
【図8】本発明のまた別な実施例によるレーザ加工装置
のマスクモジュール交換装置を示す斜視図である。
【図9】従来例によるレーザ加工装置のマスクホルダ及
びマスクを示す斜視図である。
【符号の説明】
1 レーザ発振器 3,19,20 マスクモジュール交換装置 13 対象物 17,23,30 マスク 18a〜18c,24,31〜38,41〜48 マス
クモジュール α 整形前のレーザビーム β 整形後のレーザビーム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクモジュールで整形されたレーザビ
    ームを照射することによって対象物を加工するレーザ加
    工装置において、 複数のマスクモジュールとマスクモジュール交換装置を
    備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
JP4274983A 1992-09-17 1992-09-17 レーザ加工装置 Pending JPH0699297A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4274983A JPH0699297A (ja) 1992-09-17 1992-09-17 レーザ加工装置

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JP4274983A JPH0699297A (ja) 1992-09-17 1992-09-17 レーザ加工装置

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JPH0699297A true JPH0699297A (ja) 1994-04-12

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ID=17549282

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JP4274983A Pending JPH0699297A (ja) 1992-09-17 1992-09-17 レーザ加工装置

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