JPS63124467A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS63124467A
JPS63124467A JP27076486A JP27076486A JPS63124467A JP S63124467 A JPS63124467 A JP S63124467A JP 27076486 A JP27076486 A JP 27076486A JP 27076486 A JP27076486 A JP 27076486A JP S63124467 A JPS63124467 A JP S63124467A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric film
gate electrode
superlattice
substrate
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27076486A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP27076486A priority Critical patent/JPS63124467A/ja
Publication of JPS63124467A publication Critical patent/JPS63124467A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高速MIS  PETのゲート電極構造に関す
る。
〔従来の技術〕
激増する情報量の増大に伴りて通信システムおよび通信
機器も多様化し、それに伴、って優れた高周波特性を有
する半導体装置がますます要求されている。
このために、たとえばM工S  INETにおいて、優
れた高周波特性を得るためには、構造的にはゲート長り
が短く寄生損失の小さい構造を実現することが必要であ
る。そして上記要求を満たすために、従来から特にゲー
ト長の短縮には大きな努力が払われ、サブミクロンのゲ
ート長りを有するMOS  FETが得られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、現状の半導体技術では、サブミクロン加
工が限界であって、それ以上のゲート長りを有するM工
S  Fl!iT等の半導体装置を得ることができず、
高周波特性の優れた半導体装置を得る事は困難であると
いう問題点があった。
それゆえ、本発明の目的は、上述した従来の賭問題を鑑
みて、高周波特性の極めて優れた新規な半導体装置を提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
このような問題点を解決するために、本発明においては
、半導体基板の主面にpn接合部を有するソース及びド
レイン領域が形成され、該ソース及びドレイン間の半導
体基板主面上に誘電体膜が形成され、該誘電体膜内には
基板結晶格子間ポテンシャルの周期と同等又はそれより
も大なるポテンシャル同期を有する超格子ゲート電極が
形成され、且つ該超格子ゲート電極上には誘電体膜を挾
んで第2のゲート電極を形成する手段をとる。
〔実施例〕
以下、本発明にかかる実施例を用いて具体的に説明する
第1図は、本発明の一実施例を示すM工S  lFET
の断面図である。同図において1は半導体基板であり2
゛、3は、この基板1表面に形成した拡散によるソース
領域とドレイン領域、4は誘電体膜、5は1より  0
VD(互ocusea王On旦eam旦hemica’
I Vapour Deposition )  で形
成したW等から成るsoX乃至200X巾の超格子ゲー
ト電、6は前記超格子ゲート電極5上に誘電体膜4を挾
んで形成した第2のゲート電極である。
すなわち、本発明にがかるM工s  PETは、超格子
ゲート電極下に形成されるトンネル領域は50〜200
1のポテンシャル周期を有しているために、キャリアの
移動度が極めて大となると共にキャリアの有効質量も極
端に小となる。
〔発器の効果〕
以上のように本発明の構成とすれば、ソース領域とドレ
イン領域との間が大であっても、極めて短いゲート長り
と同一の電気特性を示し、本発明にかかるM工i9  
PETのfmaxは極めて高いもの易なり、その・高周
波特性は従来のこの種のデバイスに比較して大巾に優れ
たものとなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すM工S  ?1nTの
断面図である。 1・・・・・・半導体基板 2・・・・・・ソース領域 3・・・・・・ドレイン領域 4・・・・・・誘電体膜 5・・・・・・超格子ゲート電極 6・・・・・・ゲート電極 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体基板の主面にpn接合部を有するソース及びド
    レイン領域が形成され、該ソース及びドレイン間の半導
    体基板主面上に誘電体膜が形成され、該誘電体膜内には
    基板結晶格子間ポテンシャルの周期と同等又はそれより
    も大なるポテンシャル周期を有する超格子ゲート電極が
    形成され、且つ該超格子ゲート電極上には誘電体膜を挾
    んで第2のゲート電極が形成されて成る事を特徴とする
    半導体装置。
JP27076486A 1986-11-13 1986-11-13 半導体装置 Pending JPS63124467A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27076486A JPS63124467A (ja) 1986-11-13 1986-11-13 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27076486A JPS63124467A (ja) 1986-11-13 1986-11-13 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63124467A true JPS63124467A (ja) 1988-05-27

Family

ID=17490667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27076486A Pending JPS63124467A (ja) 1986-11-13 1986-11-13 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63124467A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5157471A (en) * 1988-05-16 1992-10-20 Matsushita Electronics Corporation Semiconductor non-volatile memory device
US5198996A (en) * 1988-05-16 1993-03-30 Matsushita Electronics Corporation Semiconductor non-volatile memory device
US5612233A (en) * 1994-03-22 1997-03-18 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing a single electron component
EP1363331A3 (en) * 2002-04-17 2006-05-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor switching circuit device and manufacturing method thereof
EP1376694A3 (en) * 2002-04-17 2006-08-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor switching circuit device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5157471A (en) * 1988-05-16 1992-10-20 Matsushita Electronics Corporation Semiconductor non-volatile memory device
US5198996A (en) * 1988-05-16 1993-03-30 Matsushita Electronics Corporation Semiconductor non-volatile memory device
US5612233A (en) * 1994-03-22 1997-03-18 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing a single electron component
EP1363331A3 (en) * 2002-04-17 2006-05-17 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor switching circuit device and manufacturing method thereof
EP1376694A3 (en) * 2002-04-17 2006-08-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor switching circuit device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8436336B2 (en) Structure and method for a high-speed semiconductor device having a Ge channel layer
JP4301506B2 (ja) 低漏洩ヘテロ接合垂直トランジスタおよびその高性能デバイス
JP2994227B2 (ja) ひずみSi/SiGeヘテロ構造層を使用するCMOSトランジスタ用の層構造
JPH02210871A (ja) 半導体装置
JP3420168B2 (ja) 電界効果トランジスタ及びこれを用いた集積化論理回路
JPS63124467A (ja) 半導体装置
JPS55151363A (en) Mos semiconductor device and fabricating method of the same
KR960026964A (ko) 반도체 장치 및 그의 제조 방법
JPH0888283A (ja) 炭化ケイ素相補形mosfet
US6246093B1 (en) Hybrid surface/buried-channel MOSFET
JPH051083Y2 (ja)
JPS632368A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0346369A (ja) 絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
JP2675925B2 (ja) Mos fet
JP2001077361A (ja) 半導体集積回路装置およびその製造方法
JPS61222171A (ja) パワ−mosトランジスタ
JPS61270873A (ja) 半導体装置
JPH04180236A (ja) Soi型半導体装置とその製造方法
JPH0350743A (ja) 半導体装置
JPH04370978A (ja) 量子効果型電界効果トランジスタ
JPH04370977A (ja) 量子化電界効果トランジスタ
JPS60210877A (ja) 半導体装置
JPH0661501A (ja) 電界効果型半導体装置
JPS63289879A (ja) 超半導体電界効果トランジスタ
JPH0427157A (ja) 半導体装置