JPS6312418A - 半導体装置のテ−ピング方法 - Google Patents
半導体装置のテ−ピング方法Info
- Publication number
- JPS6312418A JPS6312418A JP15436486A JP15436486A JPS6312418A JP S6312418 A JPS6312418 A JP S6312418A JP 15436486 A JP15436486 A JP 15436486A JP 15436486 A JP15436486 A JP 15436486A JP S6312418 A JPS6312418 A JP S6312418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- taping
- semiconductor device
- adhesive tape
- external lead
- present
- Prior art date
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- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 10
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のテーピング方法に関し、特に外部
リード端子が一方向に有するモールドトランジスター及
びダイオード等のテーピング方法に関するものである。
リード端子が一方向に有するモールドトランジスター及
びダイオード等のテーピング方法に関するものである。
従来、半導体装置のテーピングとしては、選別捺印後テ
ーピング機にて第４図に示すように、厚紙製テーピング
台紙４３及び粘着テープ４４にて半導体装置４１の外部
リード端子４２を固定し、半導体装置を一定の間隔に自
動テーピングし個装箱又はリールに巻き取られるのが一
般的な例である。
ーピング機にて第４図に示すように、厚紙製テーピング
台紙４３及び粘着テープ４４にて半導体装置４１の外部
リード端子４２を固定し、半導体装置を一定の間隔に自
動テーピングし個装箱又はリールに巻き取られるのが一
般的な例である。
又、各ユーザー指定の特殊フォーミング品についても該
テーピング機にてリード整形されるがテーピングの内容
（工程）については同じ仕様である。
テーピング機にてリード整形されるがテーピングの内容
（工程）については同じ仕様である。
上述した半導体装置のテーピング方法は、外部リード端
子の一部（リード端子全体の１／３程度）のみ粘着テー
プで固定し、個装箱又はリールに巻き取られるため製品
の輸送時の振動又は半導体装置の自重により製品の偏心
不良が発生し、実装時においては挿入ミスといった不具
合発生の欠点がある。
子の一部（リード端子全体の１／３程度）のみ粘着テー
プで固定し、個装箱又はリールに巻き取られるため製品
の輸送時の振動又は半導体装置の自重により製品の偏心
不良が発生し、実装時においては挿入ミスといった不具
合発生の欠点がある。
本発明の半導体装置のテーピング方法は、現状のテーピ
ング機にリード先端を圧延する機構を設えつけるか又他
設備（プレス等）により半導体装置のリード端子を一定
の部分に予め圧延させておき、その後テーピング機にて
テーピングするものである。
ング機にリード先端を圧延する機構を設えつけるか又他
設備（プレス等）により半導体装置のリード端子を一定
の部分に予め圧延させておき、その後テーピング機にて
テーピングするものである。
本発明の半導体装置のテーピング方法は、外部リード端
子を有する半導体装置の外部リード端子部をテーピング
台紙に粘着テープで固定する半導体装置のテーピング方
法において、リード端子の先端に予めプレス等により圧
延を施し、この圧延部を粘着テープで圧着することを特
徴とする。
子を有する半導体装置の外部リード端子部をテーピング
台紙に粘着テープで固定する半導体装置のテーピング方
法において、リード端子の先端に予めプレス等により圧
延を施し、この圧延部を粘着テープで圧着することを特
徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明を説明する平面図である。半導体装置
１の外部リード端子２の先端はテーピング台紙３及び粘
着テープ４によりテーピング機にて一定の間隔に圧着さ
れ、外部リード端子２の先端は予めプレス等により圧延
されている。
１の外部リード端子２の先端はテーピング台紙３及び粘
着テープ４によりテーピング機にて一定の間隔に圧着さ
れ、外部リード端子２の先端は予めプレス等により圧延
されている。
第２図は第１図で説明した半導体装置１の外部リード端
子２のＡ部を拡大した図である。また、第３図は、本発
明の別の実施例を示したものである。この場合には、粘
着テープ内に挿入されているリード部分を加工すること
により、粘着テープで圧着された面積部分を増やしてい
るものである。
子２のＡ部を拡大した図である。また、第３図は、本発
明の別の実施例を示したものである。この場合には、粘
着テープ内に挿入されているリード部分を加工すること
により、粘着テープで圧着された面積部分を増やしてい
るものである。
以上説明したように本発明は、半導体装置の外部リード
端子を予め圧延加工する事により圧着面積が拡大され圧
着強度が向上し外部よりの衝撃による半導体装置の偏心
不具合が解消され、安定した品質のテーピング品が供給
され、自動実装時の機械停止といった不具合がなくなり
能率アップという効果が期待出来る。
端子を予め圧延加工する事により圧着面積が拡大され圧
着強度が向上し外部よりの衝撃による半導体装置の偏心
不具合が解消され、安定した品質のテーピング品が供給
され、自動実装時の機械停止といった不具合がなくなり
能率アップという効果が期待出来る。
第１図は本発明の半導体装置のテーピング方法を説明す
る平面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図で本発明の第
１の実施例を示す平面図、第３図は第１図のＡ部の拡大
図で本発明の第２の実施例を示す平面図、第４図は従来
の半導体装置のチーピンク方法を説明する平面図である
。 １．４１・・・・・・半導体装置、２ 、２２ 、３２
、４２・・・・−・外部リード端子、３，４３・・・
・−・台紙、４゜２４．３４，４４・・・・・・粘着テ
ープ、５，４５．・・・・・・テープ送り穴。 Ａ δ 第２図 第３図 第４図 半廟錦（ タト名子す−ド寛−子
る平面図、第２図は第１図のＡ部の拡大図で本発明の第
１の実施例を示す平面図、第３図は第１図のＡ部の拡大
図で本発明の第２の実施例を示す平面図、第４図は従来
の半導体装置のチーピンク方法を説明する平面図である
。 １．４１・・・・・・半導体装置、２ 、２２ 、３２
、４２・・・・−・外部リード端子、３，４３・・・
・−・台紙、４゜２４．３４，４４・・・・・・粘着テ
ープ、５，４５．・・・・・・テープ送り穴。 Ａ δ 第２図 第３図 第４図 半廟錦（ タト名子す−ド寛−子
Claims (1)
- 外部リード端子を有する半導体装置の外部リード端子
部をテーピング台紙に粘着テープで固定する半導体装置
のテーピング方法において、リード端子の先端に予めプ
レス等により圧延を施し、該圧延部を粘着テープで圧着
する事を特徴とする半導体装置のテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15436486A JPS6312418A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 半導体装置のテ−ピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15436486A JPS6312418A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 半導体装置のテ−ピング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312418A true JPS6312418A (ja) | 1988-01-19 |
| JPH0534211B2 JPH0534211B2 (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=15582541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15436486A Granted JPS6312418A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 半導体装置のテ−ピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312418A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62208318A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-09-12 | ロ−ム株式会社 | 電子部品のテ−ピング方法 |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP15436486A patent/JPS6312418A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62208318A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-09-12 | ロ−ム株式会社 | 電子部品のテ−ピング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0534211B2 (ja) | 1993-05-21 |
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