JP3089629B2 - 半導体テーピング加工装置 - Google Patents
半導体テーピング加工装置Info
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- JP3089629B2 JP3089629B2 JP01038013A JP3801389A JP3089629B2 JP 3089629 B2 JP3089629 B2 JP 3089629B2 JP 01038013 A JP01038013 A JP 01038013A JP 3801389 A JP3801389 A JP 3801389A JP 3089629 B2 JP3089629 B2 JP 3089629B2
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- taping
- carrier tape
- semiconductor
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子表面実装タイプをテーピングする
テーピング加工装置に関する。
テーピング加工装置に関する。
〔従来の技術〕 従来、この種のテーピング加工装置は第３図（ａ），
（ｂ）に示すように、キャリアテープ供給リール５より
キャリアテープ14（第４図（ａ），（ｂ）参照）が送り
レール６に沿って供給し、テーピングアームユニット３
より半導体素子16（第４図（ａ），（ｂ）参照）がキャ
リアテープ14内に挿入され、それと同時にカバーテープ
供給リール２からのカバーテープ１でキャリアテープ14
の半導体素子16が封止され、ヒータ７の部分でキャリア
テープ14とカバーテープ１が熱圧着され、収納リール８
に巻き取られて収納されるようになっている。10はキャ
リアテープ送りレール、12は押えカバーである。
（ｂ）に示すように、キャリアテープ供給リール５より
キャリアテープ14（第４図（ａ），（ｂ）参照）が送り
レール６に沿って供給し、テーピングアームユニット３
より半導体素子16（第４図（ａ），（ｂ）参照）がキャ
リアテープ14内に挿入され、それと同時にカバーテープ
供給リール２からのカバーテープ１でキャリアテープ14
の半導体素子16が封止され、ヒータ７の部分でキャリア
テープ14とカバーテープ１が熱圧着され、収納リール８
に巻き取られて収納されるようになっている。10はキャ
リアテープ送りレール、12は押えカバーである。
上述した従来のテーピング加工装置では、テーピング
前に半導体素子の特性選別が行われ、規格区分に分けて
いる。その際、発生分布がばらつくため、発生が少ない
ところは、キャリアテープがヒータ部で常時加熱され、
キャリアテープの変形、貼付け後の粘着強度ばらつ
きが大になり、テーピング部品での規格を満足しない。
又、テーピングでの出荷単位が3000個／リールと指定さ
れているため、規格発生少ないところは、3000個／リー
ルになるまで放置される（長期停滞）。
前に半導体素子の特性選別が行われ、規格区分に分けて
いる。その際、発生分布がばらつくため、発生が少ない
ところは、キャリアテープがヒータ部で常時加熱され、
キャリアテープの変形、貼付け後の粘着強度ばらつ
きが大になり、テーピング部品での規格を満足しない。
又、テーピングでの出荷単位が3000個／リールと指定さ
れているため、規格発生少ないところは、3000個／リー
ルになるまで放置される（長期停滞）。
3000個／リールになった時点で、上記・項の問題
からカバーテープを剥し、１個１個にばらし、パーツフ
ィーダなどにより再テーピングしなければいけない。
又、再テーピングすることにより、リード曲り（０〜20
ppm）などが発生するという欠点がある。
からカバーテープを剥し、１個１個にばらし、パーツフ
ィーダなどにより再テーピングしなければいけない。
又、再テーピングすることにより、リード曲り（０〜20
ppm）などが発生するという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体テーピング
加工装置を提供することにある。
加工装置を提供することにある。
上述した従来のテーピング加工装置はキャリアテープ
とカバーテープを熱圧着してテーピングすることに対し
て、本発明は従来のテーピング部を維持するとともに、
両端のテーピング部をテーピングしないでスティック詰
めするという相違点を有する。
とカバーテープを熱圧着してテーピングすることに対し
て、本発明は従来のテーピング部を維持するとともに、
両端のテーピング部をテーピングしないでスティック詰
めするという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体テーピ
ング加工装置は、半導体素子部品をキャリアテープにテ
ーピングするテーピング部と前記キャリアテープを案内
送りする送りレール部とを備えた半導体テーピング加工
装置において、 前記送りレール部は、規格区分けされた前記半導体素
子部品のうちテーピングする前記半導体素子部品を送る
レールと、前記レール部の側部に設けられ、テーピング
しない前記半導体素子部品を収納する手段とを有するも
のである。
ング加工装置は、半導体素子部品をキャリアテープにテ
ーピングするテーピング部と前記キャリアテープを案内
送りする送りレール部とを備えた半導体テーピング加工
装置において、 前記送りレール部は、規格区分けされた前記半導体素
子部品のうちテーピングする前記半導体素子部品を送る
レールと、前記レール部の側部に設けられ、テーピング
しない前記半導体素子部品を収納する手段とを有するも
のである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す構成図、
（ｂ）は第１図（ａ）のＩ部拡大平面図である。
（ｂ）は第１図（ａ）のＩ部拡大平面図である。
図において、キャリアテープ供給リール５と収納リー
ル８とを水平方向に一定間隔あけて設置し、その中間位
置にテーピング部Ｔを設置し、テーピング部Ｔを通して
送りレール６を敷設する。送りレール６は、その中央部
に配列し、キャリアテープ供給リール５からのキャリア
テープを案内送りするキャリアテープ送りレール10と、
該キャリアテープ送りレール10の両側に配列し、スティ
ック供給ボックス４からのスティック（第５図（ａ），
（ｂ）参照）15をスティック収納ボックス11に案内送り
するスティック送りレール9,9とからなる。12は押えカ
バーである。また、テーピング部Ｔはキャリアテープ送
りレール10の幅に相当する長さのヒータ７が備えてお
り、カバーテープ供給リール２から繰出されるカバーテ
ープ１をキャリアテープ（第４図（ａ），（ｂ）参照）
14に熱圧着する。また、３は半導体素子部品16をキャリ
アテープ送りレール10のキャリアテープ14上に挿入する
とともに、規格区分けされた半導体素子部品の一部をキ
ャリアテープ14上から選分けてスティック送りレール9,
9のスティック（第５図（ａ），（ｂ）参照）15上に収
納するテーピングアームユニットである。
ル８とを水平方向に一定間隔あけて設置し、その中間位
置にテーピング部Ｔを設置し、テーピング部Ｔを通して
送りレール６を敷設する。送りレール６は、その中央部
に配列し、キャリアテープ供給リール５からのキャリア
テープを案内送りするキャリアテープ送りレール10と、
該キャリアテープ送りレール10の両側に配列し、スティ
ック供給ボックス４からのスティック（第５図（ａ），
（ｂ）参照）15をスティック収納ボックス11に案内送り
するスティック送りレール9,9とからなる。12は押えカ
バーである。また、テーピング部Ｔはキャリアテープ送
りレール10の幅に相当する長さのヒータ７が備えてお
り、カバーテープ供給リール２から繰出されるカバーテ
ープ１をキャリアテープ（第４図（ａ），（ｂ）参照）
14に熱圧着する。また、３は半導体素子部品16をキャリ
アテープ送りレール10のキャリアテープ14上に挿入する
とともに、規格区分けされた半導体素子部品の一部をキ
ャリアテープ14上から選分けてスティック送りレール9,
9のスティック（第５図（ａ），（ｂ）参照）15上に収
納するテーピングアームユニットである。
実施例において、特性選別されて規格区分けされて半
導体素子部品をテーピングアームユニット３により、ス
ティック供給ボックス４からのスティック15、又はキャ
リアテープ供給レール５のキャリアテープ14のいずれか
に挿入する。キャリアテープ14に挿入されたものは、ヒ
ータ７によりカバーテープ１と熱圧着されて収納リール
８に巻かれる。又、スティック15に挿入されたものはそ
のままスティック収納ボックス11に収納される。収納は
スティック15単位で可能である（スティック50個／
本）。
導体素子部品をテーピングアームユニット３により、ス
ティック供給ボックス４からのスティック15、又はキャ
リアテープ供給レール５のキャリアテープ14のいずれか
に挿入する。キャリアテープ14に挿入されたものは、ヒ
ータ７によりカバーテープ１と熱圧着されて収納リール
８に巻かれる。又、スティック15に挿入されたものはそ
のままスティック収納ボックス11に収納される。収納は
スティック15単位で可能である（スティック50個／
本）。
（実施例２） 第２図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例２を示す図で
ある。
ある。
本実施例はテーピング加工装置全体の構成は実施例１
とほぼ同じであるが、半導体素子部品の挿入をスティッ
ク15に入れるのではなく、レール部に孔をあけ、その下
に半導体素子部品を収納する部品受けボックス13を備え
たものである。
とほぼ同じであるが、半導体素子部品の挿入をスティッ
ク15に入れるのではなく、レール部に孔をあけ、その下
に半導体素子部品を収納する部品受けボックス13を備え
たものである。
このテーピング加工装置は半導体素子部品をカバーテ
ープ１とキャリアテープ14を熱圧着しないで、送りレー
ル６に設けた孔より部品受けボックス13に収納するた
め、テーピングのカバーテープを剥すことなく、必要に
応じてテーピングをすることができ、又、保管が半導体
素子部品単体のため広い場所を専有することがないとい
う利点がある。
ープ１とキャリアテープ14を熱圧着しないで、送りレー
ル６に設けた孔より部品受けボックス13に収納するた
め、テーピングのカバーテープを剥すことなく、必要に
応じてテーピングをすることができ、又、保管が半導体
素子部品単体のため広い場所を専有することがないとい
う利点がある。
以上説明したように本発明は特性選別の規格発生の少
ない半導体素子部品をキャリアテープ上から選分けて収
納することにより、一度テーピングしたカバーテープを
剥し部品をばらばらにして再テーピングする必要性がな
く、又再テーピングすることによるリード曲り不良など
を発生させる工程もなくなり、品質を向上できる。ま
た、現在でも生産の10％程度はスティック品にて出荷し
ているため、テーピングをしなくて良い場合もあり、
又、スティック単体毎に保管も可能なため、取扱いが簡
単であるという効果を有する。
ない半導体素子部品をキャリアテープ上から選分けて収
納することにより、一度テーピングしたカバーテープを
剥し部品をばらばらにして再テーピングする必要性がな
く、又再テーピングすることによるリード曲り不良など
を発生させる工程もなくなり、品質を向上できる。ま
た、現在でも生産の10％程度はスティック品にて出荷し
ているため、テーピングをしなくて良い場合もあり、
又、スティック単体毎に保管も可能なため、取扱いが簡
単であるという効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す構成図、（ｂ）
は第１図（ａ）のＩ部拡大平面図、第２図（ａ）は本発
明の実施例２を示す構成図、（ｂ）は第２図（ａ）のII
部拡大平面図、第３図（ａ）は従来例を示す構成図、
（ｂ）は第３図（ａ）のIII部拡大平面図、第４図
（ａ）はキャリアテープを示す正面図、（ｂ）は同側面
図、第５図（ａ）はスティックを示す図、（ｂ）は第５
図（ａ）のＶ部拡大図である。 １……カバーテープ ２……カバーテープ供給リール ３……テーピングアームユニット ４……スティック供給ボックス ５……キャリアテープ供給リール ６……送りレール、７……ヒータ ８……収納リール ９……スティック送りレール 10……キャリアテープ送りレール 11……スティック収納ボックス 12……押えカバー、13……部品受けボックス 14……キャリアテープ、15……スティック 16……半導体素子部品
は第１図（ａ）のＩ部拡大平面図、第２図（ａ）は本発
明の実施例２を示す構成図、（ｂ）は第２図（ａ）のII
部拡大平面図、第３図（ａ）は従来例を示す構成図、
（ｂ）は第３図（ａ）のIII部拡大平面図、第４図
（ａ）はキャリアテープを示す正面図、（ｂ）は同側面
図、第５図（ａ）はスティックを示す図、（ｂ）は第５
図（ａ）のＶ部拡大図である。 １……カバーテープ ２……カバーテープ供給リール ３……テーピングアームユニット ４……スティック供給ボックス ５……キャリアテープ供給リール ６……送りレール、７……ヒータ ８……収納リール ９……スティック送りレール 10……キャリアテープ送りレール 11……スティック収納ボックス 12……押えカバー、13……部品受けボックス 14……キャリアテープ、15……スティック 16……半導体素子部品
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子部品をキャリアテープにテーピ
ングするテーピング部と前記キャリアテープを案内送り
する送りレール部とを備えた半導体テーピング加工装置
において、 前記送りレール部は、規格区分けされた前記半導体素子
部品のうちテーピングする前記半導体素子部品を送るレ
ールと、前記レール部の側部に設けられ、テーピングし
ない前記半導体素子部品を収納する手段とを有すること
を特徴とする半導体テーピング加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01038013A JP3089629B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体テーピング加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01038013A JP3089629B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体テーピング加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02219716A JPH02219716A (ja) | 1990-09-03 |
| JP3089629B2 true JP3089629B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=12513695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01038013A Expired - Fee Related JP3089629B2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 半導体テーピング加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3089629B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62122912A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-06-04 | 澁谷工業株式会社 | 物品収容装置の不良品排出装置 |
| JPS62129189A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-11 | 東芝精機株式会社 | 電子部品の収納方法 |
| JPS62132333A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品選別装置 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP01038013A patent/JP3089629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02219716A (ja) | 1990-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |