JPS6312195A - プリント基板の半田付け方法 - Google Patents
プリント基板の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS6312195A JPS6312195A JP15647086A JP15647086A JPS6312195A JP S6312195 A JPS6312195 A JP S6312195A JP 15647086 A JP15647086 A JP 15647086A JP 15647086 A JP15647086 A JP 15647086A JP S6312195 A JPS6312195 A JP S6312195A
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- JP
- Japan
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- soldering
- board
- solder
- printed circuit
- circuit board
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板に各種電子部品を取り付けて半
田付けを行う方法の改良に関する。
田付けを行う方法の改良に関する。
（従来の技術）
プリント基板に電子部品を取り付けて半田付けする場合
、一般に電子部品を基板上にセットした上、該基板をコ
ンベヤ等の搬送手段により半田付け装置、すなわちソル
ダーマシンを通過させ、溶融半田中に浸漬することによ
って半田付けを行っている。
、一般に電子部品を基板上にセットした上、該基板をコ
ンベヤ等の搬送手段により半田付け装置、すなわちソル
ダーマシンを通過させ、溶融半田中に浸漬することによ
って半田付けを行っている。
従来、この半田付けの工程は第２図に示すように、プリ
ント基板１上に所要の電子部品２をセットしてコンベヤ
のレール３上を矢印方向に移動させ、ソルダーマシン４
中を通過させる。ソルダーマシン４においては、先ずフ
ラックス工程で半田付けずべき部位にフラックスを塗布
し、ブリヒータ一工程で予熱し、−次ディップ工程で溶
融半田中に浸漬し初回の半田付けを行った上、カッティ
ング工程で余分の半田をカットし、二次ディップ工程で
再度溶融半田浸漬を行って製品（半田付け済みプリント
基板）とするものである。
ント基板１上に所要の電子部品２をセットしてコンベヤ
のレール３上を矢印方向に移動させ、ソルダーマシン４
中を通過させる。ソルダーマシン４においては、先ずフ
ラックス工程で半田付けずべき部位にフラックスを塗布
し、ブリヒータ一工程で予熱し、−次ディップ工程で溶
融半田中に浸漬し初回の半田付けを行った上、カッティ
ング工程で余分の半田をカットし、二次ディップ工程で
再度溶融半田浸漬を行って製品（半田付け済みプリント
基板）とするものである。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、上記のような従来のプリント基板の半田付け
方法においては、ソルダーマシン中を搬送され通過する
基板の姿勢、移動方向が一定しているため、基板上の電
子部品の溶融半田に対向する向きは基板の流れ方向によ
って決ってしまう。
方法においては、ソルダーマシン中を搬送され通過する
基板の姿勢、移動方向が一定しているため、基板上の電
子部品の溶融半田に対向する向きは基板の流れ方向によ
って決ってしまう。
従って、大きな″電子部品の蔭となる位置にある小部品
は溶融半田に充分接触することができず、半田付けが完
全に行われない。このため、このような小部品がルーズ
半田となり、不良品を発生する。
は溶融半田に充分接触することができず、半田付けが完
全に行われない。このため、このような小部品がルーズ
半田となり、不良品を発生する。
このようなルーズ半田の発生をなくすためには、基板の
流れ方向を決めた上で回路部品の配置を決めねばならな
いため、部品位置が限定され、設計の自由度が著しく阻
害される。
流れ方向を決めた上で回路部品の配置を決めねばならな
いため、部品位置が限定され、設計の自由度が著しく阻
害される。
以上にような従来の方法の問題点に鑑み、本発明は基板
上にセットされた全部品が溶融半田に充分接触してルー
ズ半田となることなく、品質のすぐれた製品を製造する
ことができるプリント基板の半田付け方法を提供しよう
とするものである。
上にセットされた全部品が溶融半田に充分接触してルー
ズ半田となることなく、品質のすぐれた製品を製造する
ことができるプリント基板の半田付け方法を提供しよう
とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するため、本発明のプリント基板の半
田付け方法は、基板上に電子部品を取り付けソルダーマ
シン中に通過させて半田付けを行うプリント基板の半田
付け方法において、ソルダーマシンを通過させる工程間
、少なくとも基板を溶融半田に浸漬するディップ工程中
、基板を水平す向に１８０°以上回転させるようにした
ものである。
田付け方法は、基板上に電子部品を取り付けソルダーマ
シン中に通過させて半田付けを行うプリント基板の半田
付け方法において、ソルダーマシンを通過させる工程間
、少なくとも基板を溶融半田に浸漬するディップ工程中
、基板を水平す向に１８０°以上回転させるようにした
ものである。
（作用）
本発明のプリント基板の半田付け方法においては、上記
のように電子部品をセットした基板を水平方向に１８０
°以上回転させながらソルダーマシン中を通過させるの
で、全部品が充分に溶融半田に接触し、完全に半田付け
が行われる。
のように電子部品をセットした基板を水平方向に１８０
°以上回転させながらソルダーマシン中を通過させるの
で、全部品が充分に溶融半田に接触し、完全に半田付け
が行われる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明のプリント基板の半田付け方法の実施に
使用するプリント基板保持装置の一実施例を示した斜視
図である。図に見られるように、所要の電子部品２をセ
ットしたプリント基板１を保持する係止爪５を四隅に有
する長方形状の保持具６が設けられている。保持具６は
上部を垂直な回転軸７に固定されており、回転軸７はモ
ータ８により回転駆動される。このように、保持具６に
保持された状態で、基板１は水平方向に回転させられな
がらソルダーマシン中を移動し、前記と同嫌に７ラツク
ス、ブリヒーター、−次デイツブ、カッティング、二次
ディップの各イベント工程を経て半田付け作業が進行す
る。
使用するプリント基板保持装置の一実施例を示した斜視
図である。図に見られるように、所要の電子部品２をセ
ットしたプリント基板１を保持する係止爪５を四隅に有
する長方形状の保持具６が設けられている。保持具６は
上部を垂直な回転軸７に固定されており、回転軸７はモ
ータ８により回転駆動される。このように、保持具６に
保持された状態で、基板１は水平方向に回転させられな
がらソルダーマシン中を移動し、前記と同嫌に７ラツク
ス、ブリヒーター、−次デイツブ、カッティング、二次
ディップの各イベント工程を経て半田付け作業が進行す
る。
上記本発明り法における基板１の水平回転は、少なくと
も溶融半田中に浸漬される一次及び二次のディップ工程
において行われるものであるが、全工程に亘って回転さ
せても勿論差支えない。またその回転は、各工程ごとに
基板１上の全電子部品２が均等に溶融半田に接触するよ
うに、水平方向に１８０° （半回転）以上回転させる
が、全回転（３６０°）させ、あるいは連続回転させて
もよい。
も溶融半田中に浸漬される一次及び二次のディップ工程
において行われるものであるが、全工程に亘って回転さ
せても勿論差支えない。またその回転は、各工程ごとに
基板１上の全電子部品２が均等に溶融半田に接触するよ
うに、水平方向に１８０° （半回転）以上回転させる
が、全回転（３６０°）させ、あるいは連続回転させて
もよい。
なお、本発明方法の実施に使用される装置は、上記図示
例にのみ限定されるものではなく、同様に基板を保持し
て回転させながらソルダーマシン中を移動させ得るもの
であれば、どのような態様のものでもよい。
例にのみ限定されるものではなく、同様に基板を保持し
て回転させながらソルダーマシン中を移動させ得るもの
であれば、どのような態様のものでもよい。
（発明の効果）
本発明の方法は以上のように、基板を回転させつつソル
ダーマシン中に通過させて半田付け作業を行うものであ
るから、基板上にセットされる回路部品の配置方向が限
定されず、自由な設計が可能となり、また半田付け工程
における基板流れ方向が特にｉ＋ｌＪ約されることがな
い。さらに、全部品が均等に溶融半田に接触するので、
大きな部品の蔭となる小部品も完全に半田付けされ、ル
ーズ半田による不良品を生じることがなくなる。なお、
カッティング工程においても基板の回転を行う場合（こ
の場合はディツブ工程と逆回転とするのがよい）は、リ
ードの軟らかいもの（ＩＩＩいもの）についてもカッテ
ィングが充分に行われ、カッティング逃げから発生する
リードカット不良を生じない効果もある。
ダーマシン中に通過させて半田付け作業を行うものであ
るから、基板上にセットされる回路部品の配置方向が限
定されず、自由な設計が可能となり、また半田付け工程
における基板流れ方向が特にｉ＋ｌＪ約されることがな
い。さらに、全部品が均等に溶融半田に接触するので、
大きな部品の蔭となる小部品も完全に半田付けされ、ル
ーズ半田による不良品を生じることがなくなる。なお、
カッティング工程においても基板の回転を行う場合（こ
の場合はディツブ工程と逆回転とするのがよい）は、リ
ードの軟らかいもの（ＩＩＩいもの）についてもカッテ
ィングが充分に行われ、カッティング逃げから発生する
リードカット不良を生じない効果もある。
第１図は本発明のプリント基板の半田付け方法に使用さ
れる基板保持装置の一実施例を示した斜視図、第２図は
従来のプリント基板の半田付け方法の工程を示した説明
図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、４・・・ソ
ルダーマシン、５・・・係止爪、６・・・保持具、７・
・・回転軸、８・・・モータ。 第１図 第２図
れる基板保持装置の一実施例を示した斜視図、第２図は
従来のプリント基板の半田付け方法の工程を示した説明
図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、４・・・ソ
ルダーマシン、５・・・係止爪、６・・・保持具、７・
・・回転軸、８・・・モータ。 第１図 第２図
Claims (1)
- 基板上に電子部品を取り付けソルダーマシン中に通過
させて半田付けを行うプリント基板の半田付け方法にお
いて、ソルダーマシンを通過させる工程間、少なくとも
基板を溶融半田に浸漬するディップ工程中、基板を水平
方向に１８０°以上回転させることを特徴とするプリン
ト基板の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647086A JPS6312195A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | プリント基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647086A JPS6312195A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | プリント基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312195A true JPS6312195A (ja) | 1988-01-19 |
Family
ID=15628450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15647086A Pending JPS6312195A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | プリント基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5061525A (en) * | 1989-12-12 | 1991-10-29 | Kao Corporation | Sizing method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853181B2 (ja) * | 1979-04-27 | 1983-11-28 | 日産自動車株式会社 | 気筒数制御エンジン |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP15647086A patent/JPS6312195A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853181B2 (ja) * | 1979-04-27 | 1983-11-28 | 日産自動車株式会社 | 気筒数制御エンジン |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5061525A (en) * | 1989-12-12 | 1991-10-29 | Kao Corporation | Sizing method |
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