JPS6068155A - チップ部品の半田付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、チップ部品実装基板を静止式半田付装置を用
いて半田付けする際に、槽内の半田面にて発生するガス
を除去し、良質な半田付けが得られる半田付方法に関す
るものである。

（従来技術） チップ部品実装基板を静止式半田槽に浸漬することによ
りチップ部品の半田付けを行う場合、チップ部品実装基
板を半田槽に浸漬した時に発生するフラックスガスが、
チップランドを覆うため、半田付は下乗が生じていた。

従来、この半田付は下乗を解決するため、第１図に示す
ように基板Ｊのチップランド２に、チップ部品３を半田
付けする時に発生するフラックスガスを逃がす穴４を、
設けていた。

しかし、この方法では基板のパターン設計−ヒ、フラッ
クスガスを逃がすがス抜き穴４を最適の位置に設けたシ
、最適の穴径とすることができない場合に、半田付は下
乗が生じる欠点があった。、捷た、基板のチップランド
２にガス抜き穴４を設けることによシ、実装密度が低ド
し、基板加工数が増加するという欠点もあった。

（発明の目的） 本発明の目的は、簡単な機構により、半田伺けの際に発
生するガスを除去し、良質の半田付けの得られる、チッ
プ部品の半田付方法を提供するものである。

（発明の構成） 本発明は、チップ部品実装基板を静止式半田槽に浸漬す
ることによりチップ部品の半田付けを行う半田付は方法
において、一度浸漬した後に、該チップ部品実装基板を
半田面より離脱させ、その後、再び浸漬させる、又はそ
れを繰シ返すことを特徴とするチップ部品の半田付方法
である。

（実施例） 第２図は、本発明の実施例に用いられる子キャリアの一
例を示す、構成図である。同図において、５は基板ホル
ダー、６はチップ部品実装基板、７ａ、７ｂは回転自在
のローラー、８は子キャリア枠である。

次に、前記子キャリアを用いた本発明の実施例の構成を
、第３図を用いて説明する。第３図は、本実施の構成を
説明するだめの、一部破断した斜視図である。

同図中で、９は親キャリア、ｌＯは子キャリア止め、ｌ
ｌは子キャリア支持枠、１２はカム取付板、１３は半田
槽、１４ａ＋１４ｂ、１４ｃ＋Ｊ４ｄはカム、１５はカ
ム機構取付板、１６は半田槽枠である。

本実施例の動作を順を追って説明する。

まず、第２図に示されるようにチッソ０部品を固定した
チップ部品実装基板６を、チップ部品を取り付けた面が
外側になるように、基板ホルダー５で保持する。次に第
３図に示されるように、第２図で示した子キャリアを親
キャリア９の中央部へ、破線に洛って嵌挿する。この時
、子キャリアは、子キャリア枠８が、子キャリア支持枠
１１で支持されることにより上方向に対しては着脱自在
となるが、基板ホルダー５が、子キャリア止め１０゜及
び子キャリア支持枠１ノに、微小々間隙を残して挾まれ
るため、水平方向には動かなく力る。

Σ７ノ この時のｏ−７７ａ、７ｂとカムノ４　ａ　、　１４ｂ
。

１４ｃ、１４ｄとの関係を、第４図及び第５図を用いて
詳しく説明する。

第４図、及び第５図は、ローラー７ａ、７ｂとカム１４
ａ、１４ｂ、ｊ４ｃ、１４ｄとの関係を説明するための
、一部省略した説明図であシ、第５図中（Ｂ）は一部省
略した正面図、（４）は左側面図である。

第４図中、右の子キャリアは、紙面に向って左方向へ進
行する。同図中、左のカム取付板１２に取付けられた、
カム１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、−１４６は、それぞれ同
じ形状、同じ大きさであり、カム１４ｄとカム１４ｂの
距離は、カム１４ｃとカム１４ａとの距離に等しい。ま
た、その距離は、ローラー７ａとローラー７ｂとの距離
に等しい。

ただし、ここでいう距離とは、子キャリアの進行方向に
対して平行な方向成分についてのみを言う。

また、カム１４ｄ、１４ｃと、カム１４ｂ＋１４ａは第
４図に示すように、子キャリアの進行方向と垂直な方向
に、適当な間隔をあけて設けられており、それに適合す
るように、ローラー７ａと、ローラー７ｂは、その回転
軸に長短の差をつけて設置されている。また、それぞれ
のローラーの回転軸は、ローラーの径に対して十分に細
いので、第５図（４）、（Ｂ）に示されるように、ロー
ラー７ａ、７ｂの回転軸はカムに接触することなく、ロ
ーラー７ａはカム１４ａとカム１４ｂ１　ローラー７ｂ
はカム１４ｃとカム１４ｄにのみ接触し、回動する。こ
のため、子キャリアは常に水平が保たれ、スムーズな動
作が可能となる。

さらに第６図を用いて本実施例の動作について説明する
。

前記子キャリアの嵌挿された親キャリア９は、図示しな
い静止式半田付装置の搬送コンベアにセットされ、フラ
クサー、プレヒート、半田槽へと移送される。

ただし、第６図は、搬送コンベアの進行方向に向って、
右側の視点から見た、一部省略した説明図であシ、親キ
ャリア９は紙面に向って左から右へ移送されている。

親キャリア９が半田槽へ移送されると、図吊、破線で示
される半田面と平行になシ、チップ部品実装基板６の、
チップ部品の固定された面が浸漬される。さらに搬送さ
れたところで、カム１４ｂとローラー７ａ、及びカム１
４ｄとローラー７ｂが接触することにより、子キャリア
は親キャリアよりも、わずかに上昇し、−回目の半田面
がらの離脱が行われる。この上昇分は、カムの大きさ、
形状、及びローラーの大きさによシ決定される。

１だ、この時、子キャリアはカム取付板１２に、ローラ
ー７ａ、７ｂで吊下されることになるが、基板ホルダー
５に十分な高さがあるため、子キャリア止めｌＯによυ
搬送力が伝達され、子キャリアは親キャリア９から脱落
することなく、親キャリア９と共に搬送され続けている
。

０３〜１秒後、ローラーがカムから離脱すると、再び子
キャリアは降下して、チップ部品実装基板６は半田面と
接触し、浸漬される。ここまでの様子を示したのが第６
図（ａ）　？　（ｂ）　ｆｆ　（ｅ）　、である。

この時点では、フラックスの熱分解は８０〜９０％に達
しているが、さらに仕上げ半田付けのため、二回目の離
脱が行われる。二回目の離脱はカム７４ａとローラー７
ａ、及びカム１４ｃとローラー７８が接触することによ
って起ｐ、−回目の離脱と同様に０．３〜１秒後、再び
子キャリアが降下し、チップ部品実装基板６は浸漬され
る。

その後、前記子キャリア、及び親キャリアは、搬送コン
ベアにより半田槽１３を退出する。この様子を第６図（
ｄ）　＋　（ｅ）に示す。

以上説明したように、本実施例では、子キャリアを用い
ることにより、チップ部品実装基板を滑らかに半田面よ
り離脱させ、７ラツクスガスを排出するとともに、半田
の溶融熱の放射によりフラックスガスが除去されるため
、静止式半田槽の利点を損ガうことなく、優れた品質の
半田付けを得ることができる。

（発明の効果） 本発明は、チップ部品実装基板を加工する必要がなく、
簡単な機構で、優れた品質の半田付けが得られる利点が
ある。また、本発明の実施例において、チップ部品実装
基板を半田面より離脱させる機構の一例として、カムと
ローラーの組み合わせの例を示したが、その他の機構を
用いても同等な効果を得ることは可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半田付方法を説明するための説明図、第
２図は本発明の実施例に用いられる子キャリアの構成図
であり、囚は正面図、（Ｂ）は右（ｉ１１面図である。 第３図は本発明の実施例の構成を示す、一部破断した斜
視図である。 第４図、及び第５図は本発明の実施例に用いられるカム
とローラーの位置関係を説明するだめの説明図で６Ｄ、
（Ｂ）は一部省略した正面図、（４）は左側面図である
。 第６図は本発明の実施例の動作を説明するための説明図
であり、（ａ）＋　（ｂ）　ｙ　（ｃ）　＋　（ｄ）　
ｙ　（ｅ）の順に、逐次その動作を示すものである。 ５・・・基板ホルダー、６・・・チップ部品実装基板、
７ａ　、７ｂ・・・ローラー、８・・・子キャリア枠、
９・・・親キャリア、ｌＯ・・・キャリア止め、１１・
・・子キャリア支持枠、１２・・・カム取付板、１３・
・・半田槽、１４　ａ　、　ｌ　４ｂ＋　ｌ　４　ｃ　
、　ｌ　４　ｄ　−カム、Ｊ５・・・カム機構取付枠、
１６・・・半田槽枠。 第１図 第２図 （Ａ）　ｆＢ） 第６図 手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和５８年　特　許　願第１７３２１７号２　発明の名
称 チップ部品の半田付方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 任　所（〒１０５）　東京都港区虎ノ門１丁目７番１２
号４代理人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ部品実装基板を静止式半田槽に浸漬することによ
   り、チップ部品の半田付けを行う半田付方法において、
   一度浸漬した後に該チップ部品実装基板を半田面より離
   脱させ、その後、再び浸漬させる、又はそれを繰り返す
   ことを特徴とするチップ部品の半田伺方法。