JPS63112898A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPS63112898A JPS63112898A JP62255351A JP25535187A JPS63112898A JP S63112898 A JPS63112898 A JP S63112898A JP 62255351 A JP62255351 A JP 62255351A JP 25535187 A JP25535187 A JP 25535187A JP S63112898 A JPS63112898 A JP S63112898A
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- JP
- Japan
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- memory
- read
- write
- memory blocks
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 66
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は並列にデータの読み出しおよび書き込みが可
能な不揮発性の半導体記憶装置に関するものである。
能な不揮発性の半導体記憶装置に関するものである。
近年、半導体記憶装置の記憶容量が大きくなっているた
め、情報の書き込み時間を短かくするため、各種の提案
が行なわれている。その一つに特開昭56−13439
0号公報に開示されているように、情報を2ワ一ド分ず
つ同時に書き込み、読み出しは2ワードのうち片側のワ
ードを読出した後、残りのワードを読み出し、それを2
ワードずつ行々うものがある。
め、情報の書き込み時間を短かくするため、各種の提案
が行なわれている。その一つに特開昭56−13439
0号公報に開示されているように、情報を2ワ一ド分ず
つ同時に書き込み、読み出しは2ワードのうち片側のワ
ードを読出した後、残りのワードを読み出し、それを2
ワードずつ行々うものがある。
しかしながらこのよう力従来のものは書き込み時間は短
かく々るが、読み出しは2度に分けて行なわねばならず
、早い読み出しを要求される用途には向かなかった。
かく々るが、読み出しは2度に分けて行なわねばならず
、早い読み出しを要求される用途には向かなかった。
このためこの発明は書き込みおよび読み出しのいずれも
短かい時間で行なえる装置を提供することにある。
短かい時間で行なえる装置を提供することにある。
このような問題を解決するためにこの発明は、書込み時
は分割しているメモリを読出時には連結するようにした
ものである。
は分割しているメモリを読出時には連結するようにした
ものである。
書キ込みは2つのメモリブロックに同時に行なわれ、読
出時は2つのメモリが連結されているので、アドレスの
選択をするだけでどちらのメモリからもデータが読出せ
る。
出時は2つのメモリが連結されているので、アドレスの
選択をするだけでどちらのメモリからもデータが読出せ
る。
第7図はこの発明の一実施例を示すブロック図である。
2は行アドレスが入力する行アドレス端子、3は入力バ
ッファ、4は行デコーダ、5は行アドレスが入力する列
アドレス端子、6は入力バッファ、γは列デコーダ、9
は読み出し/書き込み制御信号が入力する制御入力端子
、10は読み出し/ilき込み制御回路、11はバッフ
ァブロック11a〜11dから々るデータ入出力バッフ
ァ、13a〜13dはデータ入出力端子、19は例えば
フローティング形メモリトランジスタが行および列状に
配列された第1のメモリブロック19a〜19dおよび
第2のメモリブロック19e〜19hからなる不揮発性
メモリ、20はメモリ20a〜20dからなるメモリ回
路、21け上記不揮発性メモリ19の第1のメモリブロ
ック19a〜19dの列方向のメモリトランジスタを選
択する第1の列選択ゲート、22は上記不揮発性メモリ
19の第2のメモリブロック19e〜19hの列方向の
メモリトランジスタを選択する第2の列選択ゲート、2
3は書き込みモードのときには第2図(g)に示すよう
に、Lレベルになシ、読み出しモードのときにはHレベ
ルになる第1制御信号が入力する第1制御入力端子、2
4は第1制御入力端子23に入力するLレベルの第1制
御信号(書き込みモードつにより、非導通状態になり、
第1のメモリブロック198〜19e と第2のメモ
リブロック19e〜19h とを分離し、第1制御入力
端子23に入力するHレベルの第1制御伯号(読み出し
モード)により、導通状態になり、第1のメモリブロッ
ク19a〜19eと第2のメモリブロック19e〜19
hとを接続するように動作する第1制御回路、25は書
き込みモードのときには第2図(h)に示すように、H
レベルにカリ、読み出しモードのときにはLレベルにな
る第2制御信号が入力する第2制御入力端子、26は第
2制御入力端子25に入力するHレベルの第2制御信号
(書き込みモード)により、導通状態になシ、メモリ回
路20と第1のメモリブロック198〜19dを接続し
、第2制御入力端子25に入力するLレベルの第2制御
化号(読み出しモード)により非導通状態になり、メモ
リ回路20と第1のメモリブロック198〜19dを分
離する第2制御回路、27は行アドレスの最下位アドレ
スA、が入力する最下位アドレス入力端子であり、最下
位アドレスA、が%O″ (Lレベルノから 隼1nレ
ベル(Hレベル)に変わったとき、データ入出力バラ7
711に書き込まれているデータがメモリ回路20に転
送される。
ッファ、4は行デコーダ、5は行アドレスが入力する列
アドレス端子、6は入力バッファ、γは列デコーダ、9
は読み出し/書き込み制御信号が入力する制御入力端子
、10は読み出し/ilき込み制御回路、11はバッフ
ァブロック11a〜11dから々るデータ入出力バッフ
ァ、13a〜13dはデータ入出力端子、19は例えば
フローティング形メモリトランジスタが行および列状に
配列された第1のメモリブロック19a〜19dおよび
第2のメモリブロック19e〜19hからなる不揮発性
メモリ、20はメモリ20a〜20dからなるメモリ回
路、21け上記不揮発性メモリ19の第1のメモリブロ
ック19a〜19dの列方向のメモリトランジスタを選
択する第1の列選択ゲート、22は上記不揮発性メモリ
19の第2のメモリブロック19e〜19hの列方向の
メモリトランジスタを選択する第2の列選択ゲート、2
3は書き込みモードのときには第2図(g)に示すよう
に、Lレベルになシ、読み出しモードのときにはHレベ
ルになる第1制御信号が入力する第1制御入力端子、2
4は第1制御入力端子23に入力するLレベルの第1制
御信号(書き込みモードつにより、非導通状態になり、
第1のメモリブロック198〜19e と第2のメモ
リブロック19e〜19h とを分離し、第1制御入力
端子23に入力するHレベルの第1制御伯号(読み出し
モード)により、導通状態になり、第1のメモリブロッ
ク19a〜19eと第2のメモリブロック19e〜19
hとを接続するように動作する第1制御回路、25は書
き込みモードのときには第2図(h)に示すように、H
レベルにカリ、読み出しモードのときにはLレベルにな
る第2制御信号が入力する第2制御入力端子、26は第
2制御入力端子25に入力するHレベルの第2制御信号
(書き込みモード)により、導通状態になシ、メモリ回
路20と第1のメモリブロック198〜19dを接続し
、第2制御入力端子25に入力するLレベルの第2制御
化号(読み出しモード)により非導通状態になり、メモ
リ回路20と第1のメモリブロック198〜19dを分
離する第2制御回路、27は行アドレスの最下位アドレ
スA、が入力する最下位アドレス入力端子であり、最下
位アドレスA、が%O″ (Lレベルノから 隼1nレ
ベル(Hレベル)に変わったとき、データ入出力バラ7
711に書き込まれているデータがメモリ回路20に転
送される。
なお、第2図(a)および第2図(b)はそれぞれ行ア
ドレスAOr A!を示す波形図、第2図(c)および
第2図(d)はそれぞれデータ入出力バッファのバッフ
ァブロックの出力波形を示す図、第2図(e)および第
2図(flはそれぞれメモリ回路のメモリの出力波形を
示す図、第2図(g))は第1制御信号の波形を示す図
、第2図(11)は第2制御信号の波形を示す図、第2
図(i)は書き込みパルスを示す図である。
ドレスAOr A!を示す波形図、第2図(c)および
第2図(d)はそれぞれデータ入出力バッファのバッフ
ァブロックの出力波形を示す図、第2図(e)および第
2図(flはそれぞれメモリ回路のメモリの出力波形を
示す図、第2図(g))は第1制御信号の波形を示す図
、第2図(11)は第2制御信号の波形を示す図、第2
図(i)は書き込みパルスを示す図である。
次に、上記構成による半導体記憶装置の動作について説
明する。まず、読み出し、モードの場合には、第1制御
入力端子23に入力する第1制御信号はHレベルになり
、第1制御回路24は導通状態になる。このため、第1
のメモリブロック198〜19d と第2のメモリブ
ロック19e〜19h、!:が接続され、1つの不揮発
性メモリ19を構成する。一方、第2制御入力端子25
に入力する第2制御信号はLレベルになり、第2制御回
路26は非導通状態になる。このため、行アドレス入力
および列アドレス入力によって指定された各メモリブロ
ックのメモリ情報がデータ入出力バッファ11を通して
、データ入出力端子138〜13eから並列に出力する
ことができる。このように、不揮発性メモリ19からの
読み出し動作を行なうことができる。
明する。まず、読み出し、モードの場合には、第1制御
入力端子23に入力する第1制御信号はHレベルになり
、第1制御回路24は導通状態になる。このため、第1
のメモリブロック198〜19d と第2のメモリブ
ロック19e〜19h、!:が接続され、1つの不揮発
性メモリ19を構成する。一方、第2制御入力端子25
に入力する第2制御信号はLレベルになり、第2制御回
路26は非導通状態になる。このため、行アドレス入力
および列アドレス入力によって指定された各メモリブロ
ックのメモリ情報がデータ入出力バッファ11を通して
、データ入出力端子138〜13eから並列に出力する
ことができる。このように、不揮発性メモリ19からの
読み出し動作を行なうことができる。
このときの読み出しはメモリブロック19a〜19d
と 19e〜19hをそれぞれ連結させているので、
それぞれのメモリブロックを別々に読み出さ々くても良
く、−度の読み出しで事足りるので、従来のものより読
出時間が短かくなる。ここで、読み出しとは1つの行ア
ドレスと1つの列アドレスの交点部分だけを読出すもの
で、連結したメモリブロックから多くのデータを読み出
すのではない。
と 19e〜19hをそれぞれ連結させているので、
それぞれのメモリブロックを別々に読み出さ々くても良
く、−度の読み出しで事足りるので、従来のものより読
出時間が短かくなる。ここで、読み出しとは1つの行ア
ドレスと1つの列アドレスの交点部分だけを読出すもの
で、連結したメモリブロックから多くのデータを読み出
すのではない。
書き込みモードの場合には、第1制御入力端子23に入
力する第1制御信号は第2図Ig)に示すようにLレベ
ルになり、第1制御回路24は非導通状態になる。この
ため、第1のメモリブロック19a〜19dと第2のメ
モリブロック19e−19hは分離される。一方、第2
制御入力端子25に入力する第2制御信号は第2図(h
)に示すようにHレベルになり、第2制御回路26は導
通状態になる。
力する第1制御信号は第2図Ig)に示すようにLレベ
ルになり、第1制御回路24は非導通状態になる。この
ため、第1のメモリブロック19a〜19dと第2のメ
モリブロック19e−19hは分離される。一方、第2
制御入力端子25に入力する第2制御信号は第2図(h
)に示すようにHレベルになり、第2制御回路26は導
通状態になる。
そして、最下位アドレスAOがSo”(Lレベル)のと
き、データ入出力端子13a〜13dに入力されたデー
タはデータ入出力バッファ11に記憶される。次に、最
下位アドレスA、が11″(Hレベル)になるので、こ
のとき、データ入出力バッファ11に記憶されたデータ
はメモリ回路20に転送されて記憶されると共に次の書
き込みデータがデータ入出力バッファ11に書き込丑れ
る。そして、読み出し/書き込み制御回路10によシ、
第2図(i)に示す書き込みパルスを印加すると、メモ
リ回路20に記憶された書き込みデータは導通状態の第
2制御回路26および第1選択ゲート21を介して第1
のメモリブロック19a〜19dKtき込まれる。一方
、データ入出力バッファ11に書き込せれたデータは第
2選択ゲート22を介して第2のメモリブロック19e
〜19hK書き込まれる。したがって、最下位アドレス
AQが10″および%1“により、メモリ回路20およ
びデータ入出力バッファ11にデータが順次保持された
ノチ、書き込みパルスによって、対応する第1メモリブ
ロツク19a〜19d および第2のメモリブロック1
9e〜19hに書き込1れるため、書き込みのためのパ
ルスの数は半分になり、書き込みに要する時間は完全に
半減することができる。
き、データ入出力端子13a〜13dに入力されたデー
タはデータ入出力バッファ11に記憶される。次に、最
下位アドレスA、が11″(Hレベル)になるので、こ
のとき、データ入出力バッファ11に記憶されたデータ
はメモリ回路20に転送されて記憶されると共に次の書
き込みデータがデータ入出力バッファ11に書き込丑れ
る。そして、読み出し/書き込み制御回路10によシ、
第2図(i)に示す書き込みパルスを印加すると、メモ
リ回路20に記憶された書き込みデータは導通状態の第
2制御回路26および第1選択ゲート21を介して第1
のメモリブロック19a〜19dKtき込まれる。一方
、データ入出力バッファ11に書き込せれたデータは第
2選択ゲート22を介して第2のメモリブロック19e
〜19hK書き込まれる。したがって、最下位アドレス
AQが10″および%1“により、メモリ回路20およ
びデータ入出力バッファ11にデータが順次保持された
ノチ、書き込みパルスによって、対応する第1メモリブ
ロツク19a〜19d および第2のメモリブロック1
9e〜19hに書き込1れるため、書き込みのためのパ
ルスの数は半分になり、書き込みに要する時間は完全に
半減することができる。
なお、最下位アドレスAoが責ビのときのデータ入力の
メモリ回路20への入力に要する時間はμSオーダであ
るため、書き込みの1パルス時間内例えば50m5に比
べれば完全に無視することができる。このようにして、
書き込み時間を大幅に縮少することができる。また従来
のものよりアドレス信号最下位ビット用配線の占有面積
が少々くなる。
メモリ回路20への入力に要する時間はμSオーダであ
るため、書き込みの1パルス時間内例えば50m5に比
べれば完全に無視することができる。このようにして、
書き込み時間を大幅に縮少することができる。また従来
のものよりアドレス信号最下位ビット用配線の占有面積
が少々くなる。
なお、上述の実施例ではフローティングゲート型メモI
J )シンジスタを用いた半導体記憶装置について説明
したが、トンネル効果を利用したMNOS型など他の物
理現象を利用した不揮発性メモIJ トランジスタを用
いた半導体記憶装置についても同様にできることはもち
ろんである。捷だ、不揮発性メモリを4個に分割した場
合について説明したが、これに限定せず、8個、16個
など任意の数に分割され、並列に処理する半導体記憶装
置についても同様にできることはもちろんである。
J )シンジスタを用いた半導体記憶装置について説明
したが、トンネル効果を利用したMNOS型など他の物
理現象を利用した不揮発性メモIJ トランジスタを用
いた半導体記憶装置についても同様にできることはもち
ろんである。捷だ、不揮発性メモリを4個に分割した場
合について説明したが、これに限定せず、8個、16個
など任意の数に分割され、並列に処理する半導体記憶装
置についても同様にできることはもちろんである。
以上詳細に説明したように、この発明は、記憶容量が増
加しても、書き込み時間を短縮でき、才た読み出し時間
も短縮できるという効果を有する。
加しても、書き込み時間を短縮でき、才た読み出し時間
も短縮できるという効果を有する。
第1図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第2図
(a)〜第2図(i)は書き込みモードにおける各部の
波形を示す図である。 2・・・・行アドレス端子、3・・・・入力バッファ、
4・・・・行デコーダ、5・・・・列アドレス端子、6
・拳・0人カバソファ、7・e・・列デコーダ、8・・
・・列選択ゲート、9・・・・制御入力端子、10・・
・・読み出し/書き込み制御回路、11・・・・データ
入出力バッファ、12・・・・書き込み端子、13a〜
13d・・・・データ入出力端子、14・・・・P形基
板、15・・・・ソース、16・・・・ドレイン、17
・・・・コントロールゲート、18・・・・フローティ
ングゲート、19・・・・不揮発性メモリ、19a〜1
9d・・・・第1のメモリブロック、19e〜19h
φ・・・第2のメモリブロック、20・・・・メモリ回
路、20a〜20d・ ・・・メモリ、21・・・・第
1の列選択ゲート、22・・・・第2の列選択ゲート、
23・・・e第1制御入力端子、24・・・・第1制御
回路、25・・・・第2制御入力端子、26・・・・第
2制御回路、27・・・・最下位アドレス入力端子。 なお、図中、同一符号は同一または和尚部分を示す。
(a)〜第2図(i)は書き込みモードにおける各部の
波形を示す図である。 2・・・・行アドレス端子、3・・・・入力バッファ、
4・・・・行デコーダ、5・・・・列アドレス端子、6
・拳・0人カバソファ、7・e・・列デコーダ、8・・
・・列選択ゲート、9・・・・制御入力端子、10・・
・・読み出し/書き込み制御回路、11・・・・データ
入出力バッファ、12・・・・書き込み端子、13a〜
13d・・・・データ入出力端子、14・・・・P形基
板、15・・・・ソース、16・・・・ドレイン、17
・・・・コントロールゲート、18・・・・フローティ
ングゲート、19・・・・不揮発性メモリ、19a〜1
9d・・・・第1のメモリブロック、19e〜19h
φ・・・第2のメモリブロック、20・・・・メモリ回
路、20a〜20d・ ・・・メモリ、21・・・・第
1の列選択ゲート、22・・・・第2の列選択ゲート、
23・・・e第1制御入力端子、24・・・・第1制御
回路、25・・・・第2制御入力端子、26・・・・第
2制御回路、27・・・・最下位アドレス入力端子。 なお、図中、同一符号は同一または和尚部分を示す。
Claims (1)
- 記憶用メモリブロックを少なくとも2つの区画に分割
しその分割した区画に対して2つのデータ書き込み回路
からそれぞれデータの書き込みを行なうとともに必要に
応じて書き込んだデータの読み出しを行なう半導体記憶
装置において、読み出し時は分割したメモリブロックが
一つのメモリブロックとなるように接続を行なう接続回
路と、この一つとなつたメモリブロックからデータを読
み出す単一のデータ読み出し回路とを有することを特徴
とする半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62255351A JPS63112898A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62255351A JPS63112898A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 半導体記憶装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58147501A Division JPS6038800A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63112898A true JPS63112898A (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=17277582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62255351A Pending JPS63112898A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63112898A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007149322A (ja) * | 2005-11-23 | 2007-06-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 低負荷ビットライン構造を有する不揮発性半導体メモリ及びそのプログラミング方法 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255351A patent/JPS63112898A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007149322A (ja) * | 2005-11-23 | 2007-06-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 低負荷ビットライン構造を有する不揮発性半導体メモリ及びそのプログラミング方法 |
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