JPS63110602A - Ptc素子およびその製造法 - Google Patents
Ptc素子およびその製造法Info
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- JPS63110602A JPS63110602A JP25634586A JP25634586A JPS63110602A JP S63110602 A JPS63110602 A JP S63110602A JP 25634586 A JP25634586 A JP 25634586A JP 25634586 A JP25634586 A JP 25634586A JP S63110602 A JPS63110602 A JP S63110602A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気抵抗素子に関し、特に、温度上昇に伴
って比較的狭い;H度域で電気抵抗が急増する性質(P
TC特性(posttive temperatur
。
って比較的狭い;H度域で電気抵抗が急増する性質(P
TC特性(posttive temperatur
。
coafrieicnt))を有する抵抗素子、すなわ
ち、PTC索子に関する。
ち、PTC索子に関する。
PTC特性を有する物質は、一定の温度にヒータがなる
と発熱を止める制御素子、正特性す″−ミスタ(PTC
Lhcrmistcr) 、感熱センサ、短絡などによ
り回路に過電流が流れたとき回路を開く保護素子などに
利用することができる。このPTC特性を有する物質と
して、種々の物質が開発されており、例えば、BaTi
O3に】価または3価の金属酸化物を添加したセラミッ
ク系のもの、ポリエチレンなどの重合体に導電性物質が
分散されたポリマー系のものなどがある。
と発熱を止める制御素子、正特性す″−ミスタ(PTC
Lhcrmistcr) 、感熱センサ、短絡などによ
り回路に過電流が流れたとき回路を開く保護素子などに
利用することができる。このPTC特性を有する物質と
して、種々の物質が開発されており、例えば、BaTi
O3に】価または3価の金属酸化物を添加したセラミッ
ク系のもの、ポリエチレンなどの重合体に導電性物質が
分散されたポリマー系のものなどがある。
従来、PTC素子は、第1図に示すように、主にPTC
特性を何する物質2と、これを挟持する金属電極板3と
、電極板に接続されたリード(端子)4とからなる。こ
のPTC素子の製造法は、PTC特性を何する物質(組
成物)をまず調製し、このPTC組成物をフィルムの上
下に圧延ニッケル箔の電極を熱圧着して積層体を形成し
、この積層体を所定の寸法に切断し、電極表面にリード
を甲田付けなどで接続してPTC素子を製造してなる。
特性を何する物質2と、これを挟持する金属電極板3と
、電極板に接続されたリード(端子)4とからなる。こ
のPTC素子の製造法は、PTC特性を何する物質(組
成物)をまず調製し、このPTC組成物をフィルムの上
下に圧延ニッケル箔の電極を熱圧着して積層体を形成し
、この積層体を所定の寸法に切断し、電極表面にリード
を甲田付けなどで接続してPTC素子を製造してなる。
このPTC素子の電圧−電流特性は第2図に示すような
特徴を示す。すなわち、1−E/Rのオーム法則の成立
つオーム領域では抵抗Rは室温抵抗Rrにほぼ等しく、
そして流れる電流が増して自己発熱によって温度が上昇
し、PTC特性から抵抗Rか増大する。ある一定電流1
maxに達すると電圧増加に伴い電流か減少する定電
力領域になり、EI−Pの関係が成1rつ。ここで、P
はPTC素子の放熱能力に等しい。
特徴を示す。すなわち、1−E/Rのオーム法則の成立
つオーム領域では抵抗Rは室温抵抗Rrにほぼ等しく、
そして流れる電流が増して自己発熱によって温度が上昇
し、PTC特性から抵抗Rか増大する。ある一定電流1
maxに達すると電圧増加に伴い電流か減少する定電
力領域になり、EI−Pの関係が成1rつ。ここで、P
はPTC素子の放熱能力に等しい。
一般に、PTC素子を回路保護素子として使用する場合
、I maxを基準として、通常時電流Inがt ma
y:以下になり、異常時電流1abがI max以上と
なるようにPTC素子を設計しなくてはならない。その
PTC索子の設計に際して、従来、抵抗値を増減させて
PTC素子の1 maxの値を調整している。しかしな
がら、■ωaXを高くするために室温抵抗Rrを小さく
すると異常時にIp −V/ Rrの過大電流が流れて
好ましくない。従って、PTC素子の放熱能力Pを増や
してI maxを大きくしたPTC素子の開発が要請さ
れている。
、I maxを基準として、通常時電流Inがt ma
y:以下になり、異常時電流1abがI max以上と
なるようにPTC素子を設計しなくてはならない。その
PTC索子の設計に際して、従来、抵抗値を増減させて
PTC素子の1 maxの値を調整している。しかしな
がら、■ωaXを高くするために室温抵抗Rrを小さく
すると異常時にIp −V/ Rrの過大電流が流れて
好ましくない。従って、PTC素子の放熱能力Pを増や
してI maxを大きくしたPTC素子の開発が要請さ
れている。
この発明は1−述の背景に基づいてなされたものであり
、その目的とするところは、PTC素子の放熱能力Pを
高めて■ll1axを大きくすることのできる高性能P
TC素子を提供することである。
、その目的とするところは、PTC素子の放熱能力Pを
高めて■ll1axを大きくすることのできる高性能P
TC素子を提供することである。
本発明者は、上記課題解決のために種々のPTC素子を
試作開発し、その製造法を研究した結果、PTC素子の
表面に絶縁被覆層を多孔性被膜として形成し、素子表面
積を広くすれば、PTC索子の放熱能力Pが著しく増大
するとの知見を得、この知見に基づき種々の被覆剤につ
いて検討し、溶剤中に分散させられた被覆樹脂でPTC
素子を塗布すれば、多孔質な放熱性の良いPTC素子が
得られることを見出だし、この発明を完成するに至った すなわち、この発明のPTC素子は、少なくとも2種の
金属電極と、その電極間に配設されたPTC特性を有す
る物質とからなるPTC素子であって、多数の連続気孔
を有する多孔性絶縁被膜が該PTC索子表面に設けられ
たことを特徴とするものである。
試作開発し、その製造法を研究した結果、PTC素子の
表面に絶縁被覆層を多孔性被膜として形成し、素子表面
積を広くすれば、PTC索子の放熱能力Pが著しく増大
するとの知見を得、この知見に基づき種々の被覆剤につ
いて検討し、溶剤中に分散させられた被覆樹脂でPTC
素子を塗布すれば、多孔質な放熱性の良いPTC素子が
得られることを見出だし、この発明を完成するに至った すなわち、この発明のPTC素子は、少なくとも2種の
金属電極と、その電極間に配設されたPTC特性を有す
る物質とからなるPTC素子であって、多数の連続気孔
を有する多孔性絶縁被膜が該PTC索子表面に設けられ
たことを特徴とするものである。
この発明のPTC素子の製造法は、少なくとも2種の金
属電極と、その電極間に配設されたPTC特性を有する
物質とからなるPTC素子表面を、30νt%以上、好
ましくは30〜50wt%の溶剤とを含む熱硬化型樹脂
の被覆液で被覆し、樹脂硬化開始後に溶剤を蒸散させて
、多数の連続気孔を有する多孔性絶縁被膜が形成するこ
とを特徴とするものである。
属電極と、その電極間に配設されたPTC特性を有する
物質とからなるPTC素子表面を、30νt%以上、好
ましくは30〜50wt%の溶剤とを含む熱硬化型樹脂
の被覆液で被覆し、樹脂硬化開始後に溶剤を蒸散させて
、多数の連続気孔を有する多孔性絶縁被膜が形成するこ
とを特徴とするものである。
以下、この発明を、より詳細に説明する。
PTC特性を有する物質(PTC組成物)この発明にお
いて用いられるPTC索子は、通常、少なくとも2種の
電極と、その電極間に配設されたPTC特性を有する物
質とからなるものである。このPTC特性を有する物質
は、例えば、BaTiO3に1価または3価の金属酸化
物を添加したもの、重合体と導電性粒子との混合物など
がある。
いて用いられるPTC索子は、通常、少なくとも2種の
電極と、その電極間に配設されたPTC特性を有する物
質とからなるものである。このPTC特性を有する物質
は、例えば、BaTiO3に1価または3価の金属酸化
物を添加したもの、重合体と導電性粒子との混合物など
がある。
この発明に於いて用いることのできる重合体として、ポ
リエチレン、ポリエチレンオキシド、t−4−ポリブタ
ジェン、ポリエチレンアクリレート、エチレン−エチル
アクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体
、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリカプ
ロラクタム、フッ素化エチレン−プロピレン共重合体、
塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化エチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリ塩化
ビニル、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリアル
キレンオキシド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホ
ン、フッ素樹脂、およびこれ等のうちから選ばれた少な
くとも2種のブレンドポリマー等がある。この発明のお
いて、重合体の種類、組成比などは、所望の性能、用途
などに応じて適宜選択することかできる。
リエチレン、ポリエチレンオキシド、t−4−ポリブタ
ジェン、ポリエチレンアクリレート、エチレン−エチル
アクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体
、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリカプ
ロラクタム、フッ素化エチレン−プロピレン共重合体、
塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化エチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリ塩化
ビニル、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリアル
キレンオキシド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホ
ン、フッ素樹脂、およびこれ等のうちから選ばれた少な
くとも2種のブレンドポリマー等がある。この発明のお
いて、重合体の種類、組成比などは、所望の性能、用途
などに応じて適宜選択することかできる。
また、重合体に分散される導電性粒子としては、カーボ
ンブラック、グラファイト、炭素粉、スズ、銀、金、銅
などの導電性物質の粒子、銀や銅メッキされたセラミッ
ク粒子などを用いることができる。PTC組成物の調製
に際して、−に記の重合体、導電性粒子以外に、必要に
応じて種々の添加剤を混合することができる。そのよう
な添加剤として、例えば、アンチモン化合物、リン化合
物、塩素化化合物、臭素化化合物などの難燃剤、酸化防
止剤、安定剤、熱伝導性粒子などがある。
ンブラック、グラファイト、炭素粉、スズ、銀、金、銅
などの導電性物質の粒子、銀や銅メッキされたセラミッ
ク粒子などを用いることができる。PTC組成物の調製
に際して、−に記の重合体、導電性粒子以外に、必要に
応じて種々の添加剤を混合することができる。そのよう
な添加剤として、例えば、アンチモン化合物、リン化合
物、塩素化化合物、臭素化化合物などの難燃剤、酸化防
止剤、安定剤、熱伝導性粒子などがある。
この発明においてPTC組成物は、その原材料、重合体
、導電性粒子、その他添加剤を所定の割合いで配合・混
練して調製される。
、導電性粒子、その他添加剤を所定の割合いで配合・混
練して調製される。
PTC素子
この発明のPTC素子は、上述のPTC特性を有する物
質と、それと接触する少なくとも2種の電極とからなる
。ここで用いることのできる電極材料の種類としては、
通常の電極として用いることのできる金属であり、その
様なものとして、例えば、ニッケル、コバルト、アルミ
ニウム、クロム、スズ、銅、銀、鉄(ステンレス鋼など
の鉄合金を含む)、亜鉛、金、鉛、白金などがある。電
極の形状、寸法などはPTC索子の用途などに応じて適
宜選択することが望ましい。この発明において電極材料
として、焼鈍処理した金属がよい。
質と、それと接触する少なくとも2種の電極とからなる
。ここで用いることのできる電極材料の種類としては、
通常の電極として用いることのできる金属であり、その
様なものとして、例えば、ニッケル、コバルト、アルミ
ニウム、クロム、スズ、銅、銀、鉄(ステンレス鋼など
の鉄合金を含む)、亜鉛、金、鉛、白金などがある。電
極の形状、寸法などはPTC索子の用途などに応じて適
宜選択することが望ましい。この発明において電極材料
として、焼鈍処理した金属がよい。
ここで焼鈍は、金属を所定の温度に加熱後、徐冷して行
われる。加熱速度、加熱温度、加熱時間、加熱雰囲気、
冷却速度、冷却雰囲気などの焼鈍条件は、熱処理対象物
である金属の材質などによって適宜選択する。この電極
の厚さは、好ましくは30μm以上である。こ、の焼鈍
によって応力、歪みなどが除去される。
われる。加熱速度、加熱温度、加熱時間、加熱雰囲気、
冷却速度、冷却雰囲気などの焼鈍条件は、熱処理対象物
である金属の材質などによって適宜選択する。この電極
の厚さは、好ましくは30μm以上である。こ、の焼鈍
によって応力、歪みなどが除去される。
次いで、この発明においてPTC組成物と電極とを接合
する方法の一例を説明する。得られたPTC組成物を、
例えば、フィルム状に成形し金属電極をフィルムの上下
に熱圧着して積層体を形成し、また、導電性接着剤を用
いて電極板とPTC組成物とを接合して積層体を形成し
、この積層体を所定の寸法に切断し、電極表面にリード
線をスポット溶接、半田付けなどで接続してPTC素子
を製造することができる。
する方法の一例を説明する。得られたPTC組成物を、
例えば、フィルム状に成形し金属電極をフィルムの上下
に熱圧着して積層体を形成し、また、導電性接着剤を用
いて電極板とPTC組成物とを接合して積層体を形成し
、この積層体を所定の寸法に切断し、電極表面にリード
線をスポット溶接、半田付けなどで接続してPTC素子
を製造することができる。
この発明の特徴の一つは、PTC素子表面に、多数の微
細な2例えば、径0.01〜2 m m %好ましくは
、径0.1〜Inonの連続気孔をaする多孔性絶縁被
膜が形成されていることである。この多孔性被膜は、熱
硬化型樹脂と溶剤30vt%以上とからなる被覆液を用
いて、例えば、PTC素子の表面に塗布、乾燥して得ら
れる。この発明において用いられる被覆樹脂は、熱硬化
型のものであり、その様なものとして、例えば、エポキ
シ系樹脂、フェノール系樹脂などがある。被覆液(もこ
の樹脂を溶剤中で分散して得ることができる。溶剤の種
類は、任意であり、用いる樹脂の種類などに応じて適宜
選択することかできる。その様な溶剤として、ケトン、
トルエンおよびアルコールなどがある。被覆液中の溶剤
含量は、30wL%以−1−1好ましくは30νL%〜
50vL!’6である。この被覆液てPTC素子表面の
一部または全面を塗布し、樹脂の硬化が進行してから、
例えば、温度を上げて溶剤を除去する。製造条件は、好
ましい多孔性絶縁被膜が形成されるように適宜変更する
ことが望ましい。
細な2例えば、径0.01〜2 m m %好ましくは
、径0.1〜Inonの連続気孔をaする多孔性絶縁被
膜が形成されていることである。この多孔性被膜は、熱
硬化型樹脂と溶剤30vt%以上とからなる被覆液を用
いて、例えば、PTC素子の表面に塗布、乾燥して得ら
れる。この発明において用いられる被覆樹脂は、熱硬化
型のものであり、その様なものとして、例えば、エポキ
シ系樹脂、フェノール系樹脂などがある。被覆液(もこ
の樹脂を溶剤中で分散して得ることができる。溶剤の種
類は、任意であり、用いる樹脂の種類などに応じて適宜
選択することかできる。その様な溶剤として、ケトン、
トルエンおよびアルコールなどがある。被覆液中の溶剤
含量は、30wL%以−1−1好ましくは30νL%〜
50vL!’6である。この被覆液てPTC素子表面の
一部または全面を塗布し、樹脂の硬化が進行してから、
例えば、温度を上げて溶剤を除去する。製造条件は、好
ましい多孔性絶縁被膜が形成されるように適宜変更する
ことが望ましい。
この発明が上記のように構成されているので、下記の作
用を釘する。
用を釘する。
従来、PTC素子表面を被覆するのに用いられる被覆液
は、粘度が10〜200cpのものであり、溶剤含量は
0〜5wt%である。この発明において、溶剤含量が多
く、樹脂硬化後に溶剤を蒸散させるので、多数の連続気
孔ををする多孔性絶縁被膜、すなわち、表面の細かい凹
凸のある被膜が形成される。この被膜は、従来のエポキ
シ等の樹脂被膜と比べ気孔率が高く、それたけ比表面積
も増大する。
は、粘度が10〜200cpのものであり、溶剤含量は
0〜5wt%である。この発明において、溶剤含量が多
く、樹脂硬化後に溶剤を蒸散させるので、多数の連続気
孔ををする多孔性絶縁被膜、すなわち、表面の細かい凹
凸のある被膜が形成される。この被膜は、従来のエポキ
シ等の樹脂被膜と比べ気孔率が高く、それたけ比表面積
も増大する。
!一連の放熱能力Pは、この比表面積に比例することか
ら、このPTC素子において大きい。その結果、第2図
に示す電圧−電流特性は、定電力領域が−[二昇し、I
maw も」1昇させることができる。このことは、
通常時電流の大きい回路系にPTC素子を適用できるこ
とを意味する。
ら、このPTC素子において大きい。その結果、第2図
に示す電圧−電流特性は、定電力領域が−[二昇し、I
maw も」1昇させることができる。このことは、
通常時電流の大きい回路系にPTC素子を適用できるこ
とを意味する。
この発明を、例によって具体的に説明する。
実施例
下記組成のPTC組成物を調製した。
重量g
重合体・・・高密度ポリエチレン ・・・・・・
40(東洋曹達製、ニボロンハード5100)エチレン
−アクリル酸共重合体・・・60(ダウケミカル製、ブ
リマコール3460)導電粒子・・・カーボンブラック
・・・・・・84(キャボット製、パルカンX
C−72)フェノール系酸化防止剤 ・・
・・・・ 2(チバガイギー製、イルガノックス101
0)これらの原料をロール温度150℃の2本ロールミ
ルで10分間、混練してPTC組成物を調製した。
40(東洋曹達製、ニボロンハード5100)エチレン
−アクリル酸共重合体・・・60(ダウケミカル製、ブ
リマコール3460)導電粒子・・・カーボンブラック
・・・・・・84(キャボット製、パルカンX
C−72)フェノール系酸化防止剤 ・・
・・・・ 2(チバガイギー製、イルガノックス101
0)これらの原料をロール温度150℃の2本ロールミ
ルで10分間、混練してPTC組成物を調製した。
これを2m+n厚に成形し、冷却後、20X25o+m
に切断した。1mm厚のNi板を60μmまで冷間圧延
した後、アンモニア分解ガス中で600℃30分間の焼
鈍処理して得られた完全焼鈍N1箔(行内金属箔工業製
)を準備した。なお、このNi箔はJIS Z 2
251に規定された微少硬さ試験によるマイクロビッカ
ース硬度で80Hv (0,05)の硬度を有していた
。
に切断した。1mm厚のNi板を60μmまで冷間圧延
した後、アンモニア分解ガス中で600℃30分間の焼
鈍処理して得られた完全焼鈍N1箔(行内金属箔工業製
)を準備した。なお、このNi箔はJIS Z 2
251に規定された微少硬さ試験によるマイクロビッカ
ース硬度で80Hv (0,05)の硬度を有していた
。
完全焼鈍Ni箔を40X55mmに切断し、この箔の間
にPTC組成物を挿入し、ホットプレスで積層・圧着し
た。これを3X3[+111に切出し、直径0.4のス
ズめっき銅線を半田ディツプにより半田付けを行った。
にPTC組成物を挿入し、ホットプレスで積層・圧着し
た。これを3X3[+111に切出し、直径0.4のス
ズめっき銅線を半田ディツプにより半田付けを行った。
次いで、下記組成の被覆液を混合して調製した。
重量部
ビスフェノールA系樹脂 ・・・・・・・・・1
00(アデカレジン IEP4100 旭電化製)芳
香族アミン系硬化剤 ・・・・・・・・・ 4
0(lシII lot 旭電化製) ケトン系溶剤 ・・・・・・・・・1
00100(純正化学製) 得られた被覆液でPTC素子を被覆し、80℃のMEK
飽和蒸気中で2時間予備硬化し、次いで、150℃の空
気中で本硬化し、溶剤を蒸発させた。
00(アデカレジン IEP4100 旭電化製)芳
香族アミン系硬化剤 ・・・・・・・・・ 4
0(lシII lot 旭電化製) ケトン系溶剤 ・・・・・・・・・1
00100(純正化学製) 得られた被覆液でPTC素子を被覆し、80℃のMEK
飽和蒸気中で2時間予備硬化し、次いで、150℃の空
気中で本硬化し、溶剤を蒸発させた。
この結果、PTC索子の表面に、0.1〜1cmの気孔
か多数少じた。
か多数少じた。
得られたPTC素子を静止空気中で電圧−電流特性を測
定した結果を第3図の実線に示す。このPTC素子のI
maxは0.6Aであった。
定した結果を第3図の実線に示す。このPTC素子のI
maxは0.6Aであった。
比較例
変性フェノール系樹脂(セラコート800P 北陸塗
料製)に溶剤(BSコートシンナー)を添加し40〜5
00Pの粘度に調製した被覆液を用いたこと以外、実施
例と同様にPTC素子を調製し、電圧−電流特性を測定
した。その結果を第3図の破線に示す。このPTC素子
のI maxは0.4Aに過ぎなかった。
料製)に溶剤(BSコートシンナー)を添加し40〜5
00Pの粘度に調製した被覆液を用いたこと以外、実施
例と同様にPTC素子を調製し、電圧−電流特性を測定
した。その結果を第3図の破線に示す。このPTC素子
のI maxは0.4Aに過ぎなかった。
上記した構成を有し、作用を果たすこの発明のPTC素
子は、以下の効果を奏する。
子は、以下の効果を奏する。
PTC索子の室温抵抗を低くすることなしに、PTC素
子の放熱能力Pを改薄することかでき、従って、短絡時
に流れる過電流か回路に過大な負荷をかけない抵抗値で
、かつ通常時の回路電流を大きくすることができる。
子の放熱能力Pを改薄することかでき、従って、短絡時
に流れる過電流か回路に過大な負荷をかけない抵抗値で
、かつ通常時の回路電流を大きくすることができる。
第1図はPTC索子例の説明図、第2図はPTC素子の
電圧−電流特性を示す線図、第3図は実施例と比較例と
のPTC索子の電圧−電流特性を夫々示す線図である。 1・・・PTC素子、2・・・PTC組成物、3・・・
電極、4・・・リード。
電圧−電流特性を示す線図、第3図は実施例と比較例と
のPTC索子の電圧−電流特性を夫々示す線図である。 1・・・PTC素子、2・・・PTC組成物、3・・・
電極、4・・・リード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも2種の金属電極と、その電極間に配設さ
れたPTC特性を有する物質とからなるPTC素子であ
つて、多数の連続気孔を有する多孔性絶縁被膜が該PT
C素子表面に設けられたことを特徴とするPTC素子。 2、少なくとも2種の金属電極とその電極間に配設され
たPTC特性を有する物質とからなるPTC素子表面を
、熱硬化型樹脂と溶剤30wt%以上とからなる被覆液
で被覆し、樹脂硬化開始後に溶剤を蒸散させて、多数の
連続気孔を有する多孔性絶縁被膜を形成することを特徴
とするPTC素子の製造法。 3、溶剤の含量が30〜50wt%である、特許請求の
範囲第2項記載のPTC素子の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25634586A JPS63110602A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | Ptc素子およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25634586A JPS63110602A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | Ptc素子およびその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63110602A true JPS63110602A (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=17291385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25634586A Pending JPS63110602A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | Ptc素子およびその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63110602A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008205037A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Tetsuo Hino | ポリマーヒューズおよびそれを用いた電子機器 |
US8009012B2 (en) | 2007-07-24 | 2011-08-30 | Tdk Corporation | Stacked electronic part and method of manufacturing the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518550A (ja) * | 1974-07-09 | 1976-01-23 | Sony Corp | Saamisuta |
JPS58531B2 (ja) * | 1975-12-18 | 1983-01-07 | 株式会社小松製作所 | サギヨウキノ ユアツコントロ−ルパイロツトソソウチ |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP25634586A patent/JPS63110602A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518550A (ja) * | 1974-07-09 | 1976-01-23 | Sony Corp | Saamisuta |
JPS58531B2 (ja) * | 1975-12-18 | 1983-01-07 | 株式会社小松製作所 | サギヨウキノ ユアツコントロ−ルパイロツトソソウチ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008205037A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Tetsuo Hino | ポリマーヒューズおよびそれを用いた電子機器 |
US8009012B2 (en) | 2007-07-24 | 2011-08-30 | Tdk Corporation | Stacked electronic part and method of manufacturing the same |
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