JPS6310291A - シリアルコ−ドの判読方法 - Google Patents

シリアルコ−ドの判読方法

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JPS6310291A
JPS6310291A JP61152771A JP15277186A JPS6310291A JP S6310291 A JPS6310291 A JP S6310291A JP 61152771 A JP61152771 A JP 61152771A JP 15277186 A JP15277186 A JP 15277186A JP S6310291 A JPS6310291 A JP S6310291A
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circular arc
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serial
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Kazumi Yajima
矢島 和巳
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
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    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54493Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、バーコードリニダ等のシリアルコードの判読
方法に関し、特に半導体製造装置で用いられるウェハや
レチクルに記入されたシリアルコードの判読方法に関す
る。
[従来技術] 従来、この種のシリアルコード判読方法としては、直線
上に沿って記入されたコードをその直線方向に沿って読
み取り、判読するのが普通であった。
第6図は、半導体ウェハ41の裏面にバーコード42を
記入した例を示す。半導体製造装置においては、このよ
うに各種の情報を記録したり読出したりするためウェハ
やレチクルにバーコードを付すことが多い。
第7図は、第6図のようなバーコードを直線方様子を示
す。同図下段の信号Sは2値化信号を示す。2値化した
後は、1 (オン)、0(オフ)の組合わせやパルス幅
等のコード規則に従って判読する。
ところで、このウェハのような円盤状の物体の面上にバ
ーコードを記入しておきそれを随時読み取る場合にも、
その読み取り方向は直線方向であるため、当該物体上に
何らかの基準を設け、バーコードはその基準に対し一定
位置となるように記入する必要がある。例えば、半導体
クエへでは、通常この基準としてウニへの周囲に設けら
れたオリエンテーションフラット(オリフラ)が使用さ
れる。第6図では、バーコード42がオリフラの切欠き
と平行な方向に沿って記入されている。そして、ウェハ
上のバーコードを読み取るには、まず、ウェハのオリフ
ラを検出し、その後オリフラ位置を基準として所定の相
対位置にあるバーコードを読み取る、という手順をとっ
ていた。
[発明が解決しようとする問題点] 通常、ウェハを扱う半導体製造装置においては、オリフ
ラ位置合せのための回転位置合せ機構を備えるのが一般
的であるが、上述したようにバーコードの読み取りのた
めには、この位置合せ機構によりオリフラを検出し、直
線方向に読み取る必要がある。従って、直線読み取り機
構と読み取りのための時間が必須である。
これは、半導体製造装置のようなスルーブツトを重視す
る装置においては都合が悪い。
本発明の目的は、上述の従来形における問題点に鑑み、
従来必要であった直線読み取り機構を不要とし読み取り
時間も極力抑えることが可能なシリアルコードの判読方
法を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段および作用]上記の目的
を達成するため、本発明は、従来直線読み取り機構で読
み取っていたシリアルコードを円弧スキャンで読み取り
、それにより得られたデータを補正することにより、当
該シリアルコードを直線スキャンで読み取った場合と同
様のシリアルコードデータを得ることを特徴としてハる
これにより、シリアルコードを付す物体を回転させる機
構を既に有しているような場合、例えばウェハを回転し
て位置合せを行なう機構を備えた半導体製造装置におい
て、ウェハにバーコードを記入しておきそれを読み取る
ような場合には、直線読み取り機構がなくともクエへを
回転している間に円弧スキャンによりバーコードを読み
取ることができる。読み取ったコードデータは補正して
、直線スキャンにより読み取った場合と同様なシリアル
コードデータとしているので正しい値でコードを判読す
ることができる。
[実施例] 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図〜第3図は、本発明のシリアルコード判読方法を
半導体ウェハに記入された情報の読み取りに適用した実
施例を示す。
第1図は、バーコード2がウェハ1の裏面に記入されて
いる様子を示す平面図である。本実施例では、バーコー
ド2を円3に沿って読み取る。第2図(a)はそのバー
コード2をウェハ1の円中心を中心とした円弧4でスキ
ャンしている様子を示し、F1図(b)は(a)におけ
る一定の角速度での円弧スキャンによって得られる読み
取り信号を2値化した信号を示す。同図(C)は(b)
の2値化信号に対し歪補正を施した2値化信号を示し、
同図(d)は(a)  と同じバーコード2を矢印5の
方向に直線スキャンしている様子を示す。(b)の信号
に歪補正を施した(C)の2値化信号が、バーコード2
を直線スキャンした場合に得られる2値化信号と等価で
あることがわかる。
次に、第3図を参照して上述した歪補正の原理を説明す
る。
バーコードは、予めウェハの円中心を中心とし、適当な
半径rを持った円周上に全てのバーが掛かるように配置
する。すなわち、第1図に示したように、バーコード2
は半径rの円周3に掛かるように配置する。また、バー
コード自身の配列は直線に沿った形とする。直線配列と
すれば、コードの記入を簡単に行なうことができ、また
市販のバーコードマーカ等が利用でき、便宜だからであ
る。
このように配置されたバーコードを第2図(a)のよう
にウニへの円中心から半径rの円弧4に沿って読み取る
。半導体製造装置においてはウェハの簡単な位置合わせ
のためウェハを回転させる動作がある。従って回転中心
から半径rの位置の適当な定点にバーコード読み取りセ
ンサを配置することにより簡単に円弧スキャン読み取り
が実現できる。一般に、このウニへの回転は所定の角速
度で行なわれる。そのため、その回転による円弧スキャ
ンによって読み取られるコード信号は、時系列上で第2
図(b)のように、コードの始点および終点側が、その
コード中心点より、信号が伸びた状態となる。
第3図(d)は、この伸びた状態の信号を示している。
同図(C) に示すように、矢印11のように円弧スキ
ャンが行なわれ、その結果矢印12の部分がバーコード
の1コ一ド成分であるバーに掛かっていたとすると、得
られるパルス信号の長さは(d)のようにr・Δθとな
る。ここで、バーコードは同図(b)に示す直線方向に
沿って配置されているものとする。もし、この直線方向
に沿ってスキャンしたとすれば、同図(a)のような正
しい幅Δxの信号が得られる。しかし、同図(C)のよ
うな円弧スキャンでは(d)のようにパルス幅が伸びた
信号となる。バーコードのように、1.0のパルス幅、
あるいは時系列上の1.0に意味があるようなコード体
系に基づき構成されたシリアルコードにおいては、この
ような伸びた信号から直接、コード判読はできない。
そこで、この場合、第3図より分かるように、Δx= 
(r・Δθ) cosθ という変換を施してやればパルス信号の正しい幅が求め
られ、第2図(b)の信号から第2図(C)。
((1)のようにバーコードを直線スキャンしたときの
信号と等価的なデータを得ることができる。
この変換は簡単な演算であるから、時系列データを収集
した後、CPUがこのゝ演算を行なうようにソフトウェ
アを作成しておくことにより容易に実現できる。さらに
、演算素子を使用した八−ドウエアによって行なっても
よい。このような変換の後、コードデータを決められた
体系に従って判読すればよい。
第4図は、第1〜3図で説明したようにクエへのバーコ
ードを円弧スキャンで判読する際の判読装置の構成例を
示す。同図は、半導体製造装置において、ウェハの位置
合せのために通常備わっているクエへの回転駆動機構部
にコード判読回路を付加したものである。
同図において、20はウェハ、21はバーコードが記入
されているウェハ底面、22はウェハ20を回転させる
ためのDCモータ、23はDCモータの回転をウェハに
与えるための駆動ローラである。24はウェハ20のガ
イドのための固定ローラであり、駆動ローラ23の対面
に配置され、ウェハ20を支持し回転させる。25はバ
ーコードの読み取りのためにバーコードを照明する光源
、26は照明光源25の電源である。また、27はバー
コードからの反射光を検出する読み取りセンサ、28は
読み取りセンサ27からの信号を増幅するセンサ・アン
プ、29はセンサアンプ28からの信号を2値化するた
めのアナログ・デジタル(A/D)コンバータである。
30は2値化された信号等を記憶しておくためのメモリ
、31は2値化された信号を処理しコードの判読を行な
うCPtJである。なお、ウェハ20を回転させるため
の部材22〜24は、元より備えられているオリフラ位
置合せ機構と兼用でき、またCPU31、メモリ30も
他のコントロールのためのCPU、メモリと兼用するこ
とが可能である。
上記構成において、まず、DCモータ22を駆動し、ウ
ェハ20を回転させる。バーコードはウェハ底面21の
第1図で示したような位置に予め配置し、また読み取り
センサ6は第2図(a)のようにバーコードを円弧スキ
ャンするような位置に配置しておく。これによりバーコ
ードを読み取り、第2図(b)のような信号を得る。こ
のときの2値化はA/Dコンバータ29によってバーコ
ードの明/暗の信号強度変化を明を「1」、暗を「0」
とするように2値化する。2値化された信号は、順次、
メモリ30に記憶する。ウェハ20が一回転し、バーコ
ードを読み取った後、CPU31は上述したようなバー
幅の補正とコード判別を行なう。
円弧スキャンで読み取ったバー幅の補正は、第5図のフ
ローチャートで示されるような手順に従ってCPU31
で行なう。その後、コード判別処理を行なう。
第5図において、まず始めにバーコードのスタートマー
クの検出を行なう。通常、バーコードの「1」または「
O」が一定時間以上継続するバーをスタートバーとして
認識する。具体的には、まずステップS1で変数Nに初
期値Oを設定する。次にステップS2でNを1カウント
アツプし、ステップS3でN番目のバー幅と所定の値の
スタートバー幅を比較する。N番目のバー幅とは、先に
メモリ30に記憶した2値化信号のデータ(「1」と「
0」のデータ列)中N番目のバーのバー幅のことである
。このステップS2.S3によりスタートバーを認識す
る。
次に、スタートバーを認識したらステップS4でこの位
置を基準に円弧スキャンによる歪の補正を行なう。なお
、以下でθの値は円弧スキャンの中心とバーコードの中
点を結ぶ線からスキャン方向(第3図(C)の矢印11
)を正として測ったものである。
バーコード全体の長さは一定であるから、第3図におい
てθの始めと終りは既知である。すなわち、円弧スキャ
ンを行なうためにクエへに照射する光が、バーコードに
掛かり始める時点のθの値およびバーコードからはずれ
る時点のθの値は予め明らかである。そこで、スタート
バーの位置を一〇o1またバーコードの終わり位置を十
〇。とじ、その間を一定のステップで変化させた際に検
出される各バーの幅Δθを元に、次式によってバー幅の
補正を行なう。
Δx x (スキャン半径r)xΔθx cosθΔθ
は補正前のバー幅で、クエへを一定の角速度で回転して
得た2値化信号のデータすなわちメモリ30に記憶した
「1」と「0」のデータ列中、当該バーに対応する部分
のデータ列の長さである。ウェハを回転する角速度は一
定であるから、上記のデータ列はウェハを一定のステッ
プで変化させて、各バーを検出したものとなる。θは当
該バーの終り位置における角度θを使用しているが、当
該バーの始まり位置における値や当該バーの中点の位置
における値を使用してもよい。
補正後のデータは、バーコードを直線スキャンで読み取
ったものと同じバーコードデータとなるので、補正後は
従来と同様なバーコード判読処理を行なえばよい。
なお、上記実施例中、補正はソフトウェアにより計算式
で行なっているが、予め参照テーブルを作成しておき使
用してもよいし、ハードウェアにより実行してもよい。
従来、バーコードの方向はオリフラの方向と揃える必要
があったが、本実施例によれば、ウェハ上のバーコード
の記入方向を揃える必要がない。
また、位置合せのためにウェハを回転している間に、固
定しである読み取り装置でバーコードを読み取ることが
できるので、直線読み取り機構を付加する必要もなく、
また時間的ロスも抑えることができる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明のシリアルコードの判読方
法によれば、直線上に配列されたシリアルコードを円弧
スキャンで読み取りそれによって歪んだコードデータを
直線スキャンで読み取ったのと同様なシリアルコードデ
ータに変換してシリアルコードを判読しているので、従
来必要であった直線読み取り機構を不要とし読み取り時
間も極力抑えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例であり、円弧スキャン上に
配置されたバーコードを示す平面図、第2図は、円弧ス
キャンでバーコードを読み取り補正した信号が直線スキ
ャンによる信号と同等であることを示す図、 第3図は、円弧スキャンと直線スキャンの補正量の関係
を示す図、 第4図は、ウニへの回転機構とバーコード読み取り回路
の概略構成図、 第5図は、補正計算の手順を示すフローチャート、 第6図は、従来ウェハ上に記入されたバーコードを示す
平面図、 第7図は、第6図のバーコードを直線方向に読み取った
際の2値化信号を示す図である。 1.20:ウェハ、 2:バーコード、 4:円弧スキャン方向、 22:DCモータ、 23:駆動ローラ、 25:照明光源、 27:読み取りセンサ、 29:A/D変換器、 30:メモリ、 31:CPU。 第3図 第4図 第5 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、直線上に配列されたシリアルコードを所定の円弧の
    方向に走査し、得られたコードデータに基づいて、上記
    シリアルコードを上記直線方向に走査した場合のコード
    データを得ることを特徴とするシリアルコードの判読方
    法。 2、前記シリアルコードが、前記円弧の接線上に沿って
    該シリアルコードの中点が該円弧との接点となるように
    配置され、かつ、該シリアルコード中の各コード成分の
    幅Δxが、該円弧の半径をr、円弧方向の走査により測
    定した該コード成分の幅をΔθ、該コード成分の上記中
    点からの角度をθとして Δx=(r・Δθ)cosθ と算出される特許請求の範囲第1項記載のシリアルコー
    ドの判読方法。 3、前記シリアルコードが、半導体ウェハに記入された
    バーコードである特許請求の範囲第1項または第2項記
    載のシリアルコードの判読方法。
JP61152771A 1986-07-01 1986-07-01 シリアルコ−ドの判読方法 Expired - Fee Related JPH0673144B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007520001A (ja) * 2004-01-14 2007-07-19 インターナショナル バーコード コーポレイション スキャン可能な歪補償用仮想バーコード画像
CN107492539A (zh) * 2016-06-12 2017-12-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体结构及其形成方法和水印识别方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57211668A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Fujitsu Ltd Serial signal correcting system
JPS5892066A (ja) * 1981-11-27 1983-06-01 Fujitsu Ltd シリアル信号補正方式

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57211668A (en) * 1981-06-23 1982-12-25 Fujitsu Ltd Serial signal correcting system
JPS5892066A (ja) * 1981-11-27 1983-06-01 Fujitsu Ltd シリアル信号補正方式

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007520001A (ja) * 2004-01-14 2007-07-19 インターナショナル バーコード コーポレイション スキャン可能な歪補償用仮想バーコード画像
CN107492539A (zh) * 2016-06-12 2017-12-19 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体结构及其形成方法和水印识别方法

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