JPS63101777A - 半導体素子の測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、多数の半導体素子を、簡単な構造で、能率よ
く測定することのできる半導体素子の測定装置に関する
ものである。

従来の技術 従来、たとえばフラットパッケージのデバイスは形状が
小さく、またその外部リードピンも小さく薄（弱い。こ
のため、ハンドリングが困難で機械を使って扱うと外部
リードピンを折り曲げたりする。そこで、第６図に示す
ようなキャリアといわれる治具にデバイスをセットし、
扱いやす（している。

第６図において、３１はキャリア、３２は半導体素子（
デバイス）、３３は外部リードピンを保護するスリット
、３４ａおよび３４ｂはそれぞれガイド穴である。この
ようにキャリア３１にセットされたデバイス３２を自動
測定するには、第７図に示すように、従来からある自動
落下方式のハンドラが適用でき、その自動測定は困難で
はない。つまり、第７図に示すようにデバイス３２が積
載されたキャリア３１をボウル４１に投入する。そして
、このボウル４１からは順次キャリア３１がコンタクト
部４２に自Ｍ落下により転送される。そして、コンタク
ト部４２においてキャリア３１に積載されたデバイス３
２のテストが行なわれるわけであるが、その信号はテス
タ４３からテスト用信号がコンタクト部４２に送られて
デバイス３２のテストが行なわれる。そして、このテス
トによる信号が上記テスタ４３に返送されてその信号が
解析されてソータ４４に選別信号が送出される。その後
、テストされたデバイス３２の選別が行われて、数種類
のグループに分けられる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記したような従来の測定装置において
はキャリアをデバイスに合わせて同じ個数製造する必要
があり、またデバイスをキャリアに入れる工程も新たに
発生する。このため、デバイスをキャリアに入れる自動
挿入工程が簡単に行えないと、デバイスをキャリアにセ
ットするためのハンドリングに時間がかかり、キャリア
付デバイスの自動測定もこの点を考えると容易でなくな
るという欠点がある。また、上記したようなキャリア付
デバイスはキャリアの価格もデバイスに含まれるため、
デバイスの価格を押上げるという欠点もある。このため
、価格低下の要請からもキャリアを使用しないで自動測
定のできるハンドラが要求されている。

本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、多数の半導
体素子を簡易な構成で能率よく測定することのできる半
導体素子の測定装置を提供することを目的としている。

問題点を解決するための手段 本発明は、前記問題点を解決するため、テストヘッドに
位置合わせピンおよび複数のコンタクトピンを設け、上
記テストヘッドの位置合わせピンを、被測定用半導体素
子の外枠フレーム部に設けた位置合わせ穴に挿入した状
態で、上記複数のコンタクトピンの先端を上記被測定用
素子のモールド樹脂から突出した端子に接触させ、上記
コンタクトピンを介して上記端子にテスト用信号を加え
るようにしたものである。

作用 本発明は上記の構成により、キャリアを不要とし、した
がって、測定前にデバイスをキャリアに入れる工程を省
略でき、工程の簡略化と測定補助治具の削減ができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図とともに説明
する。

第１図は、実施例測定装置の主要部をなすテストヘッド
の側断面図であり、第２図は、同測定装置の全体構成を
示す斜視図であり、図中、符号１゜および２はマガジン
と呼ばれ、内部に多数の平行な段部１ａ、２ａを有し、
これらの段部１ａ、２ａに被測定半導体素子を収納する
ためのものである。３は被測定半導体素子を多数形成し
た平板外枠体（フレーム）、４は上記２つのマガジン１
゜２間に設けられた搬送装置、５は搬送装置４の中央付
近に設けられたテストヘッドである。６は配線７を介し
てテストヘッド５と電気的に接続されたテスタ、８は配
線９，１０を介して上記搬送装置４およびテスタ６に電
気的に接続され、テストヘッド５の上下動および搬送装
置４の起動、停止を指示する制御装置である。

上記テストヘッド５の具体構成を第１図に示し、図中、
１１は支え台、１２はプリント基板、１３．１４はプリ
ント基板１２上にあって、測定回路を構成する抵抗、コ
ンデンサ等の電子部品、１５は支え台１１の下面に取付
けられた基板、１６は基板１５の所定の位置に取付けら
れたコンタクトである。このコンタクト１６は上面のふ
さがった筒状のコンタクトホルダー１７と、コンタクト
ホルダー１７の中に挿入されたコイルスプリング１８と
、コイルスプリング１８によって常に下方に付勢された
コンタクトピン１９とで構成されている。なお、図示は
していないが、コンタクトピン１９を収納するホルダー
１７内にはストッパーが設けられ、コンタクトピン１９
がコンタクトホルダー１７から抜は出ることがないよう
に構成されている。２０はコンタクトピン１６とプリン
ト基板１２上の測定回路とを電気的に接続する配線であ
る。２１は支え台１１の下面に取付けられ、基板１５を
貫通して下方に突出した位置合わせピンであり、この位
置合わせピン２１を平板外枠体３の位置合わせ穴に挿入
することにより、テストヘッド５と搬送されてきた半導
体素子２２との相対位置を精度よく定める。

第３図は、コンタクトピン１９が半導体素子２２と接触
する状態の要部破断斜視図である。

第４図は、平板外枠体３に一体形成された複数個半導体
素子２２を示す斜視図であり、モールド樹脂２３の外周
から複数の端子２４が突出している。なお、第４図の３
ａおよび３ｂは平板外枠体３に設けられた位置合わせ穴
および送り穴であり、コム３は、この送り穴３ｂに挿入
された搬送装置４の送りピン４ａによって精度よ（位置
決めされた状態で、搬送袋Ｍ４により順次送られる。

以上のように構成された半導体デバイスの測定装置につ
いて、以下その動作を説明する。

マガジン１，２、搬送装置４、テストヘッド５および制
御装置８でハンドラを構成している。すなわち、マガジ
ン１は上下動駆動装置く図示せず）によって１段づつ上
（または下）方向に駆動され、搬送装置４と同一面に位
置する段部１ａ上の平板外枠体３を、突き出し手段（図
示せず）によって順次１枚づつ搬送装置４上へ突き出す
。平板外枠体３が搬送装置４上へ突き出されると、制御
装置８からの制御信号で搬送装置４が起動し、搬送装置
４上のコム３をテストヘッド５の位置まで搬送する。テ
ストヘッド５およびテスター６によって半導体デバイス
２２の測定が行われた後、平板外枠体３は搬送装置４に
よってマガジン２（：向けて搬送され、マガジン２内の
所の段部２ａ上に押込み収納される。なお、マガジン２
もマガジン１と同期して上下動し、測定終了後の複数の
平板外枠体３を順次平行に収納してゆ（。以上の動作の
フローチャートを第５図に示す。

次に、第１図、第３図に示すテストヘッド５の動作を説
明する。搬送袋ｆｌ！４により平板外枠体３上の半導体
素子２２がテストヘッド５の下方に送られてくると、制
御装置８からの制御信号によってテストヘッド５全体が
下方へ移動する。このとき、位置合わせピン２１が平板
外枠体３の位置合わせ穴３ａに挿入され、テストヘッド
５と被測定用の半導体素子２２との相対的な位置関係を
精度よく定める。この状態からテストヘッド５がさらに
下降すると、やがて複数のコンタクトピン１９の先端が
半導体素子２２の複数の端子２４にそれぞれ接触する。

この状態で制御装置８からの制御信号に基づき、テスタ
６からテストヘッド５上の測定回路にテスト用信号が供
給され、このテスト用信号が配＆＊２０．コンタクト１
６のコンタクトピン１９を介して半導体素子２２の所定
の端子に加えられて、半導体素子２２の測定が行われる
。

実際の測定はテストヘッド５上の測定回路によって行わ
れ、測定結果が再びテスタ６に供給される。

上記実施例によれば、従来のように１個の半導体デバイ
ス２２ごとに１個づつのキャリアを設ける必要はなく、
しかも半導体素子２２をいちいちキャリアに入れる必要
もないから、測定のためのコストと時間を大幅に削減す
ることができる。また、コム３の位置合わせ穴３ａと、
送り穴３ｂによりテストヘッド５と半導体素子２２の端
子２４がよく位置決めされ、コンタクトピン１９の先端
と被測定用半導体素子２２の端子２４との間が安定にコ
ンタクトを得て測定できる。しかも、前述のハンドラ部
分で構成される水平方向送り機構で効率よ（平板外枠体
３が搬送されるため作業性が良（、測定効率を高めるこ
とができる。また、コンタクトホルダー１７と、コンタ
クトピン１９と、これを付勢するコイルスプリング１８
とで構成されたコンタクト１６は、長寿命であり大電流
容量にも耐えることができる。さらにテストヘッド５は
簡易な構成であり、しかもマガジン１．２はたとえば前
工程のダイスボンド、ワイヤーボンド等と共用できる。

このため、自動測定効率の良い測定装置を提供すること
ができる。

発明の効果 本発明は複数の被測定用半導体素子を連続的に順次搬送
し、テストヘッドの位置合わせピンで位置決めした状態
でテストヘッドに設けたコンタクトピンの先端を被測定
用半導体素子の端子に接触させ、このコンタクトピンを
介して上記端子にテスト用信号を加えるようにしたもの
であるから、測定時間を大幅に削減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体素子の測定装置の一実施例にお
けるテストヘッド部分を示す断面図、第２図は同実施例
の測定装置全体を示す斜視図、第３図は同テストヘッド
の要部破断斜視図、第４図は同実施例に用いるコムの平
面図、第５図は同実施例の動作を説明するための流れ図
、第６図は従来のキャリアを示す図、第７図は従来のハ
ンドラを示す図である。 １．２・・・・・・マガジン、３・・・・・・コム、４
・・・・・・搬送装置、５・・・・・・テストヘッド、
６・・・・・・テスタ、８・・・・・・制御装置、１１
・・・・・・支え台、１２・・・・・・プリント基板、
１３．１４・・・・・・測定回路を構成する電子部品、
１５・・・・・・基板、１６・・・・・・コンタクト、
１９・・・・・・コンタクトピン、２１・・・・・・位
置合わせピン、２２・・・・・・半導体素子、２３・・
・・・・モールド樹脂、２４・・・・・・端子。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名！！−皮え
台 ！？−−−プリシト茎抜 ／３．１４−）則定凹酪を構成する ｔ＋邪品 １５−一墓　板 １６−コンタクト ／？−−コンタクトピン ？ｌ−イ立置令わ亡ピン ？２−・手講体束号 第１図 １、？−マガジン ３−コ　ム ４−＃送Ｋｙ１ ５−　テストへラド ６−　テスタ ８　′−一　　借り　１中　装　１ 第２図 ３・−コ　ム ５−テストへ−ノト ｔｓ−＠　　徂 Ｉ６−　コンタクト １９−　コンタクトごン ？？　−〜−牛　導　イ＊、ｔ１＋ ？３−　モール）″樹脂 第３図　　　　２４−堝　チ ロ 第４図 第５図 流部　図 第６図 ４ａ 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. テストヘッドに、位置合わせピンと、複数のコンタクト
   ピンを設け、上記テストヘッドの位置合わせピンを、被
   測定用半導体素子の平板外枠部に設けた位置合わせ穴に
   挿入した状態で、上記複数のコンタクトピンの先端を上
   記被測定用半導体素子のモールド樹脂から突出した端子
   に接触させ、上記コンタクトピンを介して上記端子にテ
   スト用信号を加えるようにしたことを特徴とする半導体
   素子の測定装置。