JPS631006A - 電気部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （並業上の利用分野） 本発明は電気部品に係り、特にプリンタ用ヘッド部品や
小型モータ固定子など配線用回路基板。

コイルボビン群およびコイルボビン群に対する筒状外装
体などを具備した電気部品に関する。

（従来の技術） コイルボビン群、およびコイルボビンにそれぞれ接続し
て通電する回路パターンを有する回路基板などを具備し
て成る電気部品１例えばプリンタ用ヘッドは次のように
構成されている。第４図はプリンタ用ヘッドの主要部を
示す上面図であって、（１）はコイルボビン群で、互に
絶縁離隔して環状にコイルボビン（１ａ）を配列して構
成されている。

しかして第５図に断面図を示すように上記コイルボビン
群（１）の−端側には所要の回路パターンを有する回路
基板（２）が配設されており、この回路基板（２）の回
路パターンは上記コイルボビン群（１）をなす各コイル
ボビン（１ａ）とそれぞれ接続するとともに電源側と接
続するコネクタ（３）を接続付設している。

また（４）は上記コイルボビン群（１）を嵌装する（同
心円的に配置）放熱フィン（４ａ）を有する筒状外装体
であって、この筒状外装体（４）は上記回路基板（２）
のコネクタ（３）付設部分が外方に延出しうるように切
欠部（４ｂ）を有している。さらに（５）は上記回路基
板（２）に沿わせて配設された補強用スペーサであり。

この補強用スペーサ（５）は１周辺部に樹脂充てん用の
溝（５ａ）を備えている。しかして上記筒状外装体（４
）とコイルボビン群（１）との間隙部および補強用スペ
ーサ（５）の樹脂充てん用の溝（５ａ）　Ｋ亘って充て
んした樹脂層（６）によって−体化した構造を成してい
る。第５図は上記構成のプリンタ用ヘッド主要部の背面
図である。このように構成されたプリンタ用ヘッド主要
部は、第６図に示す如く前記各コイルボビン（１ａ）に
対応する導通片（７）を有し且つこの導通片（７）の他
端がそれぞれ図示されていないヘッドに接続されている
他の部品と組合せ一体化させ前記コイルボビン（１ａ）
の選択的励占作用によって導通片（力をコイルボビン（
１ａ）に接離させ所定の信号をヘッドから出すところの
プリンタ用ヘッドを構成している。

ところで上記コイルボビン群（１）、コネクタ（３）付
き回路基板（２）、樹脂充てん用溝（５ａ）を有する補
強用スペーサ（５）などを具備するプリンタ用ヘッドの
主要部構成乃至構造については次のような不都合がある
。即ち筒状外装体（４）とコイルボビン群（１）との間
隙部および補強用スペーサ（５）の樹脂充てん溝（５ａ
）に対する樹脂の充てん乃至注型において樹脂の流出を
防ぐため上記コネクタ（３）を回路基板（２）に、付設
しない状態で金型成型している。従って回路基板（２）
に対するコネクタ（３）の付設（はんだ付け）は上記金
型成型後行なわざるを得す、このため組に対するコネク
タ（３）の配役と２回に分けてはんだ付けする必要があ
り自動組立てに適さない。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記事情に対処して環状に形成されたコイルボ
ビン群、コ゛ネクタ付き回路基板、筒状外装体および樹
脂充てん用溝を有すＺ１桶強用スペーサを具備した樹脂
充てん型で１組立乃至製造も容易で自動組立なども可能
な電気部品を提供しようとするものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 環状に形成されたコイルボビン群、コネクタ付き回路基
板、前記コイルボビン群を嵌装する筒状外装体、前記回
路基板の裏面側に配設され充てん樹脂によって一体化さ
れる補強用スペーサを具備して成る電気部品において前
記補強用スペーサの構造を次の如く変更したことを骨子
とする。即ち上記補強用スペーサの周辺部に設けられ、
接合−体化により強度向上などに寄与する樹脂充てん用
の湾を筒状外装体の切欠部に対向する領域では封止され
た構造としたことを特徴とする。

（作用） 本発明によれば補強用スペーサを上記構造としたことに
より、環状のコイルボビン群と筒状外装体との間隙部や
補強用スペーサの溝などに充てん、注型した樹脂の流出
など全面的に防止され空隙のない（緻密な）充てん樹脂
層を具備することになり、もって強固に一体化し取扱い
易いばかりでなく、すぐれた絶縁特性などを維持発揮す
る。

（実施例） 以下第１図乃至第３図を参照に本発明の詳細な説明する
。本実施例はプリント用ヘッドの主要部に係るもので基
本的な構成は前記従来例の場合と同様である。即ち互に
絶縁離隔して環状にコイルボビン（１りを配列して成る
コイルボビン群（１）と１．前記コイルボビン群（１）
の−端側に配設され各コイルボビン（１りにそれぞれ接
続する回路パターンを有する回路基板（２）と、この回
路基板（２）の−端側を外方に延出させるための切欠部
（４ｂ）を有し。

想゛ 且つコイルボビン群（１）の外周に同心円的に配設され
た筒状外装体（４）と、前記延出された回路基板（２）
端部に配設され回路パターンを電源側に接続するコネク
タ（３）と、前記回路）Ｓ　版（２）の裏面（コイルボ
ビン群を表面とし）に沿わせて配設された補強用スペー
サ（５）と、前記コイルボビン群（１）と筒状外装体（
４）との間隙部および補強用スペーサ（５）に予め形設
しである＠　（５ａ）部に充てんされた樹脂層（６）と
から構成されており、この限りでは従来の構成乃至構造
と基本的には変らない。しかして本発明においては上記
構造において補強用スペーサ（５）として補強用スペー
サ（５）の周辺即ち前記筒状外装体（４）の内周面に接
する部分（領域）に設ける樹脂光てん用の溝（５ａ）が
筒状外装体（４）の切欠部（４ｂ）に対向する部分（領
域）では封止された構造としたものである。かくして本
発明に係るプリンタ用ヘッドの、お第２図は補強用スペ
ーサを平面的に示したものである。

このような本実施例に係るプリンタ用ヘッドの主要部は
次のよう番でして組立て乃至製造される。

第３図は組立て製造手段を説明するための説明図であっ
て、先ずコイルボビン（１ａ）を互に絶縁離隔して環状
に配列して成るコイルボビン群（１）を用意し、このコ
イルボビン群（１）の−端側に所要の回路基板（２）を
配設する。しかしてこの回路基板（２）が備えている回
路パターンに対し前記コイルボビン群（１）を成してい
るコイルボビン（１ａ）をそれぞれはんだ付は装着する
一方、コネクタ（３）をはんだ付けして装着、配設する
。次いで上記回路基板（２）のコネ゛　フタ（３）を配
設した部分が外方へ延出しうるような切欠部（４ｂ）お
よび放熱フィン（４ａ）を有する例えばアルミニウム製
の筒状外装体（４）を前記コイルボビン゛ ン群（１）の外周に同心円的に設する。しかる後コイル
ボビン群（１）を配設した回路基板（２）の反対側の面
に上記第２図に示した構造の補強用スペーサ（５）を−
方の金型（８）の面上（８ａ）　Ｋ載置するとともにコ
イルボビン群（１）側に他方の金型（９）を配置し、こ
の他方の金型（９）に予め形設しである樹脂射出注入口
（９ａ）から充てん用樹脂を射出注入する。前記樹脂の
射出注入により筒状外装体（４）とコイルボビン群（１
）との間隙部および補強用スペーサ（５）の樹脂光てん
荷（５りなどを樹脂光てんした後１両金型（８）、（９
）を外すことによって、前記光てん樹脂（６）の流出な
ど招かずにプリンタ用ヘッドの主要部が容易に得られる
。

なお上記実施例ではプリンタ用ヘッドの主要部について
説明したが、コイルボビン群、コネクタ付き回路基板、
コイルボビン群を凹繞する筒状外装体９回路基板の裏面
に沿わせて配設された補強用スペーサおよびコイルボビ
ン群−筒状外装体間隙部や補強用スペーサ部を充てん一
体化する樹脂層を具備して成る他の電気部品例えば小型
モータの固定子などの場合でも同様である。

〔発明の効果〕

環状にコイルボビンが配設されてなるコイルボビン群、
コネクタ付き回路基板、コイルボビン群の外周に同心円
状に配設された筒状外装体０回路基板の具間に沿って配
設され且つ樹脂光てん用の溝を有する補強用スペーサお
よびコイルボビン群の周辺や補強スペーサ部を充てんす
る樹脂層を具備して成るに気部品において、上記補強ス
ペーサに形設されている樹脂光てん用の溝は充てん樹脂
が外周方向に流出し得ないよう封止された構成を採って
いる。即ち電気部品自体の補強や信頼性向上に寄与する
補強用スペーサを接着−体化する充てん樹脂が流出しな
いようになっているため樹脂の注入乃至射出光てんに当
って金型の選択や組立て手厩における煩雑さも除かれ、
自動化ラインにも容易にのせつるなど実用上多くの利点
がある。

【図面の簡単な説明】

Ｍ１図は本発明に係るプリンタ用ヘッドの主要部の背面
図、第２図は本発明において用いる補強用スペーサの構
成例を示す平面図、第３図は本発明に係るプリンタ用ヘ
ッドの主要部の製造手段を説明するための説明図、第４
図はプリンタ用ヘッドの主要部を示す上面図、第５図は
第４図Ａ−Ａ線に沿った断面図、第６図は第４図示主要
Ａ；；の背面図、第７図はプリンタ用ヘッドのヘッド部
の構成を示す平面図である。 （１）・・・コイルボビン群。 （１ａ）・・・コイルボビン。 （２）・・・回路基板。 （３）・・・コネクタ。 （４）・・・筒状外装体。 （４ｂ）・・・外装体の切欠部。 （５）・・・補強用スペーサ。 （５ａ）・・・樹脂光てん溝。 （６）・・・充てん樹脂。 代理人　弁理士　　則　近　憲　供 回　　　　　竹　花　喜久舅 第１図 第３図 第４図 ビ 第６図 第５図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　互に絶縁離隔して環状にコイルボビンを配列して成る
   コイルボビン群と、前記コイルボビン群の一端側に配設
   され各コイルボビンにそれぞれ電気的に接続する回路パ
   ターンを有する回路基板と、前記回路基板の一端側を外
   方に延出しうる切欠部を有し且つコイルボビン群の外周
   に同心円状に配設された筒状外装体と、前記筒状外装体
   の切欠部を介して延出された回路基板の端部に配設され
   前記回路パターンを電源側に接続するコネクタと、前記
   回路基板のコイルボビン群が配設された面に対し反対側
   の面に沿わせて配設され且つ前記筒状外装体の切欠部に
   対向する領域では封止られた樹脂充てん溝を有する補強
   用スペーサと、前記コイルボビン群と筒状外装体との間
   隙部および補強用スペーサの樹脂充てん溝に充てんされ
   た樹脂層とから成ることを特徴とする電気部品。