JPS63100097A - 単結晶の直径測定方法 - Google Patents
単結晶の直径測定方法Info
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- JPS63100097A JPS63100097A JP24389086A JP24389086A JPS63100097A JP S63100097 A JPS63100097 A JP S63100097A JP 24389086 A JP24389086 A JP 24389086A JP 24389086 A JP24389086 A JP 24389086A JP S63100097 A JPS63100097 A JP S63100097A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はCZ法(チックラルスキー法)による単結晶
の製造において、単結晶の直径を精度よく測定する方法
に関する。
の製造において、単結晶の直径を精度よく測定する方法
に関する。
IC,LSI等の製造に使用されるシリコン等の単結晶
の製造方法として、CZ法がよく知られている。この方
法は、第4図の原理図に示すように、ルツボ2に容れた
シリコン等の結晶融液4をワイヤ6等によりルツボ2に
対して相対的に回転させながら円柱状に引き上げ、凝固
させるものである。引き上げられた円柱状の単結晶8は
、所定径のインゴットに切削加工されるが、この切削加
工時の切削代を少なくし製造歩留りを高める必要性から
、引き上げ中に単結晶8の直径を高精度に測定すること
が要求される。そして、この直径測定は、従来は主に次
の方法で行われていた。
の製造方法として、CZ法がよく知られている。この方
法は、第4図の原理図に示すように、ルツボ2に容れた
シリコン等の結晶融液4をワイヤ6等によりルツボ2に
対して相対的に回転させながら円柱状に引き上げ、凝固
させるものである。引き上げられた円柱状の単結晶8は
、所定径のインゴットに切削加工されるが、この切削加
工時の切削代を少なくし製造歩留りを高める必要性から
、引き上げ中に単結晶8の直径を高精度に測定すること
が要求される。そして、この直径測定は、従来は主に次
の方法で行われていた。
引き上げ中の単結晶8の成長部、すなわち凝固部と結晶
融液4との境界には、メニスカスによる曲率の差が生じ
、見かけの輻射率を変えることによりいわゆるフユージ
ロンリング9が発現する。
融液4との境界には、メニスカスによる曲率の差が生じ
、見かけの輻射率を変えることによりいわゆるフユージ
ロンリング9が発現する。
このフユージッリング9は、斜め上方から観察すること
により半楕円形状に捉えられるので、その長径方向x−
xにCCDカメラ等の一次元うインセンサlOで撮影す
ることにより、第5図(イ)に示すようにフェージ四ン
リング9との交点x、 x(第4図)に対応して2つ
のピークPa、Pbを有するアナログ信号波形が得られ
る。従来の直径測定は、第5図ヒ)(ロ)に示すように
、このアナログ信号波形を2値化し、更に、第5図(ロ
)(へ)に示すように、ピークPaにおいて2値化信号
が最初に0から1に切り換わる画素子Naから、ピーク
pbにおいて2値化信号が最後に1から0に切り換わる
画素子Nbまでの画素子数(Na −Nb )に基づい
てNa、Nb間の実長を計算することにより行われてい
た。しかしながら、このような直径測定方法では、次の
ような理由から大きな測定誤差を生じていた。
により半楕円形状に捉えられるので、その長径方向x−
xにCCDカメラ等の一次元うインセンサlOで撮影す
ることにより、第5図(イ)に示すようにフェージ四ン
リング9との交点x、 x(第4図)に対応して2つ
のピークPa、Pbを有するアナログ信号波形が得られ
る。従来の直径測定は、第5図ヒ)(ロ)に示すように
、このアナログ信号波形を2値化し、更に、第5図(ロ
)(へ)に示すように、ピークPaにおいて2値化信号
が最初に0から1に切り換わる画素子Naから、ピーク
pbにおいて2値化信号が最後に1から0に切り換わる
画素子Nbまでの画素子数(Na −Nb )に基づい
てNa、Nb間の実長を計算することにより行われてい
た。しかしながら、このような直径測定方法では、次の
ような理由から大きな測定誤差を生じていた。
単結晶8の引き上げ中にフュージョンリング9の光量は
大きく変化するのが通例である。フュージョンリング9
の光量が変化した場合、第6図に示すように、ピークP
a、Pbの最大値が変化するのみならず、裾の広がり具
合が変化し、これにともなって直径測定値も変わってく
る。具体的に言えば、単結晶8の直径が同一でも、フュ
ージョンリング9の光量が増大すれば、Pa、Pbにつ
いての2値化出力は幅が広がり、Na、Nb間の間隔が
増して測定値を増大させ、逆にフュージョンリング9の
光量が減少すればNa、Nb間の間隔が狭まって測定値
が小さくなるのである。
大きく変化するのが通例である。フュージョンリング9
の光量が変化した場合、第6図に示すように、ピークP
a、Pbの最大値が変化するのみならず、裾の広がり具
合が変化し、これにともなって直径測定値も変わってく
る。具体的に言えば、単結晶8の直径が同一でも、フュ
ージョンリング9の光量が増大すれば、Pa、Pbにつ
いての2値化出力は幅が広がり、Na、Nb間の間隔が
増して測定値を増大させ、逆にフュージョンリング9の
光量が減少すればNa、Nb間の間隔が狭まって測定値
が小さくなるのである。
また、このような測定誤差は、−次元ラインセンサlO
の受光感度の差によっても生じる。
の受光感度の差によっても生じる。
本発明は、これらの測定誤差を完全に排除し得る高精度
な直径測定方法を提供することを目的とする。
な直径測定方法を提供することを目的とする。
ところで、フュージョンリング9をCCDカメラ等の一
次元うインセンサlOで逼影した場合、その出力波形の
ピークPa、Pbは、厳密には第1図(イ)(ロ)に示
されるように、それぞれ2つのピークP a ’ +
P a ”およびpb”、pb’からなる。
次元うインセンサlOで逼影した場合、その出力波形の
ピークPa、Pbは、厳密には第1図(イ)(ロ)に示
されるように、それぞれ2つのピークP a ’ +
P a ”およびpb”、pb’からなる。
すなわち、フュージョンリング9はPa ’ 、 Pb
′で表される外側の光輝環と、ピークp a II 、
pbIIで表される内側の光輝環の2つからなるの
である0本発明者らは、フュージョンリング9が内外2
本の光輝環からなることに着目し、これら光輝環と単結
晶8成長部との位1関係とについて種々調査・考察を行
った結果、内側の光輝環が結晶融液4と単結晶8a固部
との境界、すなわち単結晶8成長部の外周に相当し、外
側の光輝環はルツボ2の縁等が結晶融液4の表面に反射
した反射像であることを見出した。
′で表される外側の光輝環と、ピークp a II 、
pbIIで表される内側の光輝環の2つからなるの
である0本発明者らは、フュージョンリング9が内外2
本の光輝環からなることに着目し、これら光輝環と単結
晶8成長部との位1関係とについて種々調査・考察を行
った結果、内側の光輝環が結晶融液4と単結晶8a固部
との境界、すなわち単結晶8成長部の外周に相当し、外
側の光輝環はルツボ2の縁等が結晶融液4の表面に反射
した反射像であることを見出した。
本発明はこの知見に基づきなされたものであって、CZ
法により単結晶を引き上げ製造する際に、引き上げ中の
単結晶の成長部周囲にフュージョンリングとして発現す
る2本の光輝環のうち、内側の光輝環の直径を前記単結
晶成長部の直径として光学測定することを特徴とする単
結晶の直径測定方法を要旨とする。
法により単結晶を引き上げ製造する際に、引き上げ中の
単結晶の成長部周囲にフュージョンリングとして発現す
る2本の光輝環のうち、内側の光輝環の直径を前記単結
晶成長部の直径として光学測定することを特徴とする単
結晶の直径測定方法を要旨とする。
ここで、光学測定とはピークpa″、phtt間の実長
を検出することを言う。
を検出することを言う。
内側の光輝環が単結晶8成長部の外周に相当することか
ら、内側の光輝環について得られるピークpa##、p
bte間の実長を検出することにより、単結晶8成長部
の直径が高精度に求まる。
ら、内側の光輝環について得られるピークpa##、p
bte間の実長を検出することにより、単結晶8成長部
の直径が高精度に求まる。
また、ピークp B ” I P b ”は、フュージ
ョンリングの光量やセンサの感度が変化した場合、その
高さは変化するものの、P a ” * P b ”
間の実長は変化しないので、測定される直径は、フュー
ジョンリングの光量変化やセンサの感度差による影響を
受けないものとなる。
ョンリングの光量やセンサの感度が変化した場合、その
高さは変化するものの、P a ” * P b ”
間の実長は変化しないので、測定される直径は、フュー
ジョンリングの光量変化やセンサの感度差による影響を
受けないものとなる。
第3図は、直径制御を導入した実際の単結晶製造装置を
例示したものである。
例示したものである。
図中、lは透明の窓を持ったチャンバーで、その内部に
おいてルツボ2が回転支持台3上に載置されている。ル
ツボ2の周囲には、ルツボ2内の結晶融液4を適正温度
に保持するためのヒータ5が設けられている。チャンバ
ー1の上部からチャンバーl内へ垂直に挿入されたワイ
ヤ6は先端にシード7を有し、これを結晶融液4に浸漬
した状態から回転させながら徐々に引き上げることによ
り単結晶8を成長させる。
おいてルツボ2が回転支持台3上に載置されている。ル
ツボ2の周囲には、ルツボ2内の結晶融液4を適正温度
に保持するためのヒータ5が設けられている。チャンバ
ー1の上部からチャンバーl内へ垂直に挿入されたワイ
ヤ6は先端にシード7を有し、これを結晶融液4に浸漬
した状態から回転させながら徐々に引き上げることによ
り単結晶8を成長させる。
単結晶8の直径を測定するための光学的手段は、CCD
カメラ等の一次元うインセンサlOがチャンバー1の斜
め上方からチャンバー1の窓を通して、単結晶8の成長
部に発現するフエージッンリング(半楕円形状に見える
)を長径方向X−X(第4図参照)に撮影するものとな
っている。11はこの撮影データより単結晶8成長部の
直径を計算する計算器、12は計算された直径が目標値
に一致するよう、単結晶8の引き上げ速度を制御する制
御器である。
カメラ等の一次元うインセンサlOがチャンバー1の斜
め上方からチャンバー1の窓を通して、単結晶8の成長
部に発現するフエージッンリング(半楕円形状に見える
)を長径方向X−X(第4図参照)に撮影するものとな
っている。11はこの撮影データより単結晶8成長部の
直径を計算する計算器、12は計算された直径が目標値
に一致するよう、単結晶8の引き上げ速度を制御する制
御器である。
このような単結晶製造装置において、本発明の直径測定
方法を実施するには、第2図のフロシートに示すように
、先ず一次元うインセンサlOで撮影して得たアナログ
波形信号をデジタル信号に変換し、メモリ空間に展開す
る。アナログ信号をデジタル信号に変換するアナプロ/
デジタル変換器としては7ビツト以上のものが望ましい
0次に、展開されたデジタル信号波形の特徴を抽出し、
ピークPa“、pb”の位置を検出する。これには通常
のパターン認識手法が用いられる。ピークPafl、P
bIIの位置が検出されると、最後にPaII 、
pbII間の長さが単結晶8成長部の直径として測定さ
れる。この長さ測定は、第1図(ロ)(ハ)に示される
ように、P a ” + P b ”間の素子数(Nb
If N a II )に1素子の長さを乗じること
により可能である0以上の計算は計算器11により行わ
れる。
方法を実施するには、第2図のフロシートに示すように
、先ず一次元うインセンサlOで撮影して得たアナログ
波形信号をデジタル信号に変換し、メモリ空間に展開す
る。アナログ信号をデジタル信号に変換するアナプロ/
デジタル変換器としては7ビツト以上のものが望ましい
0次に、展開されたデジタル信号波形の特徴を抽出し、
ピークPa“、pb”の位置を検出する。これには通常
のパターン認識手法が用いられる。ピークPafl、P
bIIの位置が検出されると、最後にPaII 、
pbII間の長さが単結晶8成長部の直径として測定さ
れる。この長さ測定は、第1図(ロ)(ハ)に示される
ように、P a ” + P b ”間の素子数(Nb
If N a II )に1素子の長さを乗じること
により可能である0以上の計算は計算器11により行わ
れる。
一次元うインセンサlOで撮影して得たヒエ−ジョンリ
ング9の信号波形を2値化して直径を算出する従来方法
の場合(第5図)、実際の結晶径に変化がなくてもヒエ
−ジョンリングの光量変化やセンサの受光感度の変化に
よって測定径に変化を生じるが、上述のようにピークp
an、pbpt間の長さをパターン認識により直接測定
した場合、ヒエ−ジョンリングの光量変化やセンサの感
度変化による影響がなく、またピークPaIf、pbl
lで表される内側の光輝環は本来的に単結晶8成長部の
外周とよく一致するので、これらがあいまって正確な直
径測定を可能ならしめる。
ング9の信号波形を2値化して直径を算出する従来方法
の場合(第5図)、実際の結晶径に変化がなくてもヒエ
−ジョンリングの光量変化やセンサの受光感度の変化に
よって測定径に変化を生じるが、上述のようにピークp
an、pbpt間の長さをパターン認識により直接測定
した場合、ヒエ−ジョンリングの光量変化やセンサの感
度変化による影響がなく、またピークPaIf、pbl
lで表される内側の光輝環は本来的に単結晶8成長部の
外周とよく一致するので、これらがあいまって正確な直
径測定を可能ならしめる。
単結晶8成長部の直径が求まると、制御部12において
この直径を目標値と比較し、両者の差がOとなるように
単結晶8の引き上げ速度を制御する。
この直径を目標値と比較し、両者の差がOとなるように
単結晶8の引き上げ速度を制御する。
このとき、測定径が正確であると、それに応じて実績径
精度が高まり、その分、目標径を小さくでき製品歩留り
を向上させ得ることは言うまでもない。
精度が高まり、その分、目標径を小さくでき製品歩留り
を向上させ得ることは言うまでもない。
本発明者らの経験によると、6インチ級のシリコン単結
晶の製造において、従来の2値化波形処理による直径測
定を採用した場合、測定誤差に起因する仕上がり誤差は
±2鶴を見込まなければならず、それにともなって目標
径を(最終製品径+5鶴)に設定しなければならなかっ
たのに対し、上述のピークP a ” + P b
”間直接測長の場合には、測定誤差に起因する仕上がり
誤差は±0.5mm程度を見込めばよく、これにより目
標径を(最終製品径+3鶴)まで小さくでき、製品歩留
りを4%向上させることができた。
晶の製造において、従来の2値化波形処理による直径測
定を採用した場合、測定誤差に起因する仕上がり誤差は
±2鶴を見込まなければならず、それにともなって目標
径を(最終製品径+5鶴)に設定しなければならなかっ
たのに対し、上述のピークP a ” + P b
”間直接測長の場合には、測定誤差に起因する仕上がり
誤差は±0.5mm程度を見込めばよく、これにより目
標径を(最終製品径+3鶴)まで小さくでき、製品歩留
りを4%向上させることができた。
以上の説明から明らかなように、本発明の直径測定方法
によれば、直径の測定精度が向上し、その分、厳密な直
径制御が可能になるので、制御目標径を最終製品径に近
づけることができ、これにより切削ロスが減少して製品
歩留りの向上、製品コストの引き下げに大きな効果が発
揮される。
によれば、直径の測定精度が向上し、その分、厳密な直
径制御が可能になるので、制御目標径を最終製品径に近
づけることができ、これにより切削ロスが減少して製品
歩留りの向上、製品コストの引き下げに大きな効果が発
揮される。
第1図(イ)〜(ハ)は本発明の測定方法の処理手順を
図化により模式的に示したグラフ、第2図は同処理手順
を段階的に示したフローシート、第3図は本発明の測定
方法を用いた単結晶製造装置の一例を示した模式図、第
4図はCZ法の原理図、第5図(イ)〜(ハ)は従来の
測定方法の処理手順を示したグラフ、第6図は従来法に
おける測定誤差要因を示すグラフである。 図中、2ニルツボ、4:結晶融液、8:単結晶、9:フ
ュージョンリング、lOニー次元ラインセンサ。 出 願 人 大阪チタニウム製造株式会社第 1 図
452 図 Pa Pb 第 3 図 第4図 第5図
図化により模式的に示したグラフ、第2図は同処理手順
を段階的に示したフローシート、第3図は本発明の測定
方法を用いた単結晶製造装置の一例を示した模式図、第
4図はCZ法の原理図、第5図(イ)〜(ハ)は従来の
測定方法の処理手順を示したグラフ、第6図は従来法に
おける測定誤差要因を示すグラフである。 図中、2ニルツボ、4:結晶融液、8:単結晶、9:フ
ュージョンリング、lOニー次元ラインセンサ。 出 願 人 大阪チタニウム製造株式会社第 1 図
452 図 Pa Pb 第 3 図 第4図 第5図
Claims (1)
- (1)CZ法により単結晶を引き上げ製造する際に、引
き上げ中の単結晶の成長部周囲にフュージョンリングと
して発現する2本の光輝環のうち、内側の光輝環の直径
を前記単結晶成長部の直径として光学測定することを特
徴とする単結晶の直径測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24389086A JPS63100097A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 単結晶の直径測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24389086A JPS63100097A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 単結晶の直径測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63100097A true JPS63100097A (ja) | 1988-05-02 |
JPH0437038B2 JPH0437038B2 (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=17110513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24389086A Granted JPS63100097A (ja) | 1986-10-14 | 1986-10-14 | 単結晶の直径測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63100097A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03279803A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 結晶育成自動制御用直径測定方法及び装置 |
US7172656B2 (en) * | 2003-05-06 | 2007-02-06 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Device and method for measuring position of liquid surface or melt in single-crystal-growing apparatus |
JP2013216556A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Sumco Corp | 単結晶引き上げ方法 |
DE102013210687A1 (de) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Siltronic Ag | Verfahren zur Regelung des Durchmessers eines Einkristalls auf einen Solldurchmesser |
-
1986
- 1986-10-14 JP JP24389086A patent/JPS63100097A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03279803A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 結晶育成自動制御用直径測定方法及び装置 |
US7172656B2 (en) * | 2003-05-06 | 2007-02-06 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation | Device and method for measuring position of liquid surface or melt in single-crystal-growing apparatus |
JP2013216556A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Sumco Corp | 単結晶引き上げ方法 |
DE102013210687A1 (de) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Siltronic Ag | Verfahren zur Regelung des Durchmessers eines Einkristalls auf einen Solldurchmesser |
US9340897B2 (en) | 2013-06-07 | 2016-05-17 | Siltronic Ag | Method for controlling the diameter of a single crystal to a set point diameter |
DE102013210687B4 (de) | 2013-06-07 | 2018-12-06 | Siltronic Ag | Verfahren zur Regelung des Durchmessers eines Einkristalls auf einen Solldurchmesser |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0437038B2 (ja) | 1992-06-18 |
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