JPS6296682A - 銅及び銅合金用防錆剤 - Google Patents
銅及び銅合金用防錆剤Info
- Publication number
- JPS6296682A JPS6296682A JP23452385A JP23452385A JPS6296682A JP S6296682 A JPS6296682 A JP S6296682A JP 23452385 A JP23452385 A JP 23452385A JP 23452385 A JP23452385 A JP 23452385A JP S6296682 A JPS6296682 A JP S6296682A
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- JP
- Japan
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- copper
- rust preventive
- radical
- organic
- formula
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の分野〕
本発明は銅又は銅合金の発錆、腐食を防止するための防
錆剤に関する。
錆剤に関する。
銅又は銅合金はその良好な導電性や成形性、価格等の点
から、電気機器材料、電子部品材料等に広く多量に使用
されている。
から、電気機器材料、電子部品材料等に広く多量に使用
されている。
然しなから銅及び銅合金は周知の通シ、空気中の酸素や
水分等によシ酸化、腐食を受は易く、各種目的の用途に
おいて種々の不都合を生ずる。例えば、プリント基盤製
造時の銅箔加工工程において表面保護処理を施さない銅
箔は保存中に表面の酸化により、ハンダ密着性、導電性
等が劣化する。
水分等によシ酸化、腐食を受は易く、各種目的の用途に
おいて種々の不都合を生ずる。例えば、プリント基盤製
造時の銅箔加工工程において表面保護処理を施さない銅
箔は保存中に表面の酸化により、ハンダ密着性、導電性
等が劣化する。
又銅粉含有の導電性樹脂においては銅粉表面酸化によシ
導電性が経時劣化する。
導電性が経時劣化する。
かかる不都合を防止するため、銅又は銅合金の表面にイ
ミダゾール系化合物により化成被膜を形成する方法（特
公昭４６−１７０４６、同４８＝１１４５４、同４８−
２５６２１号各公報等）、ベンゾトリアゾール類を用い
る方法（％開昭５１−２９３３８号公報）、アゾール類
とトリアジン類とを併用する方法（特開昭５４−１４８
１４８号公報）等が知られている。
ミダゾール系化合物により化成被膜を形成する方法（特
公昭４６−１７０４６、同４８＝１１４５４、同４８−
２５６２１号各公報等）、ベンゾトリアゾール類を用い
る方法（％開昭５１−２９３３８号公報）、アゾール類
とトリアジン類とを併用する方法（特開昭５４−１４８
１４８号公報）等が知られている。
然しなからこれらの提案方法は防錆効果の経時的保持や
ハンダ密着性等の点で不適当であるか又は満足すべき水
準に達していない。
ハンダ密着性等の点で不適当であるか又は満足すべき水
準に達していない。
本発明者はかかる問題点を解決するため鋭意検討を加え
た結果本発明に到達した。
た結果本発明に到達した。
本発明は、一般式（１）
（式中、Ｒ４及びＲ２はそれぞれ独立に水素原子、ハロ
ゲン原子、場合によシバログ／原子又はアルキル基で置
換されていてもよいアルキル基、アリール基或いはアラ
ールキル基を、ｘ、及ヒｙ１は０又は１〜３の整数を、
それぞれ示す） で表わされる有機シん化合物、及び／又は一般式（ＩＩ
）（式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子、ハ
ロゲン原子、場合によりハロダン原子又はアルキル基で
置換されていてもよいアルキル基、アリール基、或いは
アラールキ′・・基を、ｘ２及びｙ２は０又は１〜３の
整数を、Ｒ５はｍ個のヒドロキシル基を有する有機化合
物のヒドロキシル基を除いた残基を、ｍは１〜１０の整
数を、それぞれ示す）で表わされる有機シん化合物の、
１種又は２種以上を主成分として含有してなる銅及び銅
合金用防錆剤を提供するものでアシ、本防錆剤を使用す
ることによシ、銅及び銅合金表面の酸化、腐食を長期間
にわたって効果的に防止し、又ハンダ密着性等電子機器
加工における特性の優れたものが得られる。
ゲン原子、場合によシバログ／原子又はアルキル基で置
換されていてもよいアルキル基、アリール基或いはアラ
ールキル基を、ｘ、及ヒｙ１は０又は１〜３の整数を、
それぞれ示す） で表わされる有機シん化合物、及び／又は一般式（ＩＩ
）（式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に水素原子、ハ
ロゲン原子、場合によりハロダン原子又はアルキル基で
置換されていてもよいアルキル基、アリール基、或いは
アラールキ′・・基を、ｘ２及びｙ２は０又は１〜３の
整数を、Ｒ５はｍ個のヒドロキシル基を有する有機化合
物のヒドロキシル基を除いた残基を、ｍは１〜１０の整
数を、それぞれ示す）で表わされる有機シん化合物の、
１種又は２種以上を主成分として含有してなる銅及び銅
合金用防錆剤を提供するものでアシ、本防錆剤を使用す
ることによシ、銅及び銅合金表面の酸化、腐食を長期間
にわたって効果的に防止し、又ハンダ密着性等電子機器
加工における特性の優れたものが得られる。
一般式（Ｉ）で表わされる有機シん化合物は、特公昭５
０−１７９７９号公報に記載の方法によシ製造される。
０−１７９７９号公報に記載の方法によシ製造される。
一般弐〇）で表わされる有機りん化合物は特公昭４９−
４５３９７号公報に記載の方法に準じて製造される。
４５３９７号公報に記載の方法に準じて製造される。
すなわち、式（Ａ）で表わされる０−フェニルフェノー
ル化合物に三塩化シんを反応させて得られる式（Ｂ）で
表わされる化合物に、ヒドロキシ基含有有様化合物を縮
合させることにより式（ＩＮ）で表わされる化合物が得
られる。
ル化合物に三塩化シんを反応させて得られる式（Ｂ）で
表わされる化合物に、ヒドロキシ基含有有様化合物を縮
合させることにより式（ＩＮ）で表わされる化合物が得
られる。
（４） （Ｂ）
（１Ｎ）
Ｒ５−（ＯＨ）ｍが低分子！（低沸点）の−価のアルコ
ール類やフェノール類の場合は、直接上記反応式に従っ
て製造されるが、Ｒ５−（ＯＨ）ｒｎが比較的高分子量
や多価ヒドロキシ化合物である場合は、先づ式（Ｂ）の
化合物と適当な一価のヒドロキシ化合物好適にはフェノ
ールと反応させて式の）の化合物を得、これにＲ５−（
ＯＨ）ｍのヒドロキシ化合物を加えて加熱し、フェノー
ルとの交換反応を行わさせることにより有利に式（ＩＩ
）の化合物が得られる。
ール類やフェノール類の場合は、直接上記反応式に従っ
て製造されるが、Ｒ５−（ＯＨ）ｒｎが比較的高分子量
や多価ヒドロキシ化合物である場合は、先づ式（Ｂ）の
化合物と適当な一価のヒドロキシ化合物好適にはフェノ
ールと反応させて式の）の化合物を得、これにＲ５−（
ＯＨ）ｍのヒドロキシ化合物を加えて加熱し、フェノー
ルとの交換反応を行わさせることにより有利に式（ＩＩ
）の化合物が得られる。
Ｑｌ）
〔上記各反応式で、Ｒ３ｒ Ｒ４ｐ Ｒ５＋ Ｘ２ ｒ
Ｙ２及びｍは前記式（ｎ）における定義に同じ。〕例
えば上記方法により次の如き有機りん化合物が得られる
。（但しｘ２＝ｙ２＝０の場合。構造式の後の〔〕内は
その略記号） （１） 式（Ｄ）１モルとデシルアルコール１モルか
ら（２）式＠２モルと１．１−ビス（４−ヒドロキシ−
２−メチル−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン１モルか
ら （ＢＢＣ） （３）式（Ｄ）１モルと２．４−ジ−ｔ−ブチルフェノ
ール１モルから （４）式（Ｄ）１モルと２−ｔ−ブチル−４−クレゾー
ル１モルから （５）式（６）２モルと２．５−ノーｔ−ブチルハイド
ロキノン１モルから 本発明の一般式（１）及び／又は一般式（Ｉｔ）で表わ
される有機りん化合物の１種又は２ｆ１１以上を主成分
として含有してなる防錆剤には、さらにヒンダードフェ
ノール類〔例えば、２，６−ノー第三級ブチル−４−メ
チルフェノール、２．２’−メチレン−ビス（４−メチ
ル−６−第三Ｒ−ｆチルフェノール）、テトラキス−（
メチレン−３−（３，５−ノー第三級グチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオネート）メタン等〕、 ジアルキルチオジプロピオネート類〔例えば、ジラウリ
ル−β、β′−チオジグロビオネート、ジステアリル−
βｔβ′−チオジプロピオネート、ノミリスチル−β、
β′−チオジプロピオネート等〕、有機溶媒可溶の有機
重合物（例えば、低分子量ポリオレフィン類、炭化水素
樹脂、水添ロジンエステル、石油樹脂等）、 有機チタネート類〔例えば、イングロピルトリ（ジオク
チルピロホスフェート）チタネート、チタニウムソ（ジ
オクチルピロホスフェート）オキシアセテート、トリ（
ブチルオクチルピロホスフェート）インプロピルチタネ
ートモノ（ジオクチル水素ホスフェート）、チタニウム
ノ（ブチルオクチルピロホスフェート）ジ（オクチル水
素ホスフェート）オキシアセテート等）、 を添加共存させることができる。
Ｙ２及びｍは前記式（ｎ）における定義に同じ。〕例
えば上記方法により次の如き有機りん化合物が得られる
。（但しｘ２＝ｙ２＝０の場合。構造式の後の〔〕内は
その略記号） （１） 式（Ｄ）１モルとデシルアルコール１モルか
ら（２）式＠２モルと１．１−ビス（４−ヒドロキシ−
２−メチル−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン１モルか
ら （ＢＢＣ） （３）式（Ｄ）１モルと２．４−ジ−ｔ−ブチルフェノ
ール１モルから （４）式（Ｄ）１モルと２−ｔ−ブチル−４−クレゾー
ル１モルから （５）式（６）２モルと２．５−ノーｔ−ブチルハイド
ロキノン１モルから 本発明の一般式（１）及び／又は一般式（Ｉｔ）で表わ
される有機りん化合物の１種又は２ｆ１１以上を主成分
として含有してなる防錆剤には、さらにヒンダードフェ
ノール類〔例えば、２，６−ノー第三級ブチル−４−メ
チルフェノール、２．２’−メチレン−ビス（４−メチ
ル−６−第三Ｒ−ｆチルフェノール）、テトラキス−（
メチレン−３−（３，５−ノー第三級グチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオネート）メタン等〕、 ジアルキルチオジプロピオネート類〔例えば、ジラウリ
ル−β、β′−チオジグロビオネート、ジステアリル−
βｔβ′−チオジプロピオネート、ノミリスチル−β、
β′−チオジプロピオネート等〕、有機溶媒可溶の有機
重合物（例えば、低分子量ポリオレフィン類、炭化水素
樹脂、水添ロジンエステル、石油樹脂等）、 有機チタネート類〔例えば、イングロピルトリ（ジオク
チルピロホスフェート）チタネート、チタニウムソ（ジ
オクチルピロホスフェート）オキシアセテート、トリ（
ブチルオクチルピロホスフェート）インプロピルチタネ
ートモノ（ジオクチル水素ホスフェート）、チタニウム
ノ（ブチルオクチルピロホスフェート）ジ（オクチル水
素ホスフェート）オキシアセテート等）、 を添加共存させることができる。
銅又は銅合金表面への本発明防錆剤の付着方法としては
、防錆剤の揮発性有機溶媒溶液中への漬浸、引き上げ、
乾燥による方法、該溶液の被処理表面へのスプレー塗布
、乾燥による方法等、被処理物の形状、塗布量等に応じ
て適宜選択される。
、防錆剤の揮発性有機溶媒溶液中への漬浸、引き上げ、
乾燥による方法、該溶液の被処理表面へのスプレー塗布
、乾燥による方法等、被処理物の形状、塗布量等に応じ
て適宜選択される。
次に本発明の防錆剤の銅表面の防錆効果についての実施
例を示す。
例を示す。
試ｉｊ、＠方法
トルエン１００重量部に各化合物の所定重量部を溶解し
て得られた溶液に、銅板（表面を清浄化した錆のないも
の、３０ Ｘ ５０ Ｘ ０．５ ｍ ）を１分間浸漬
した後引き上げ、そのまｔ室温で１時間風乾した。この
被処理銅板を屋外（海岸線から３０ｍの日蔭部）に立て
て、目視で試験板の表面に発錆が認められるまでの日数
を調べた。比較のため、防錆剤なしくトルエンのみ）、
有機重合体（炭化水素樹脂）又はトリアゾール化合物の
みの使用の場合についても併せ試験した。その結果を第
１表に示す。
て得られた溶液に、銅板（表面を清浄化した錆のないも
の、３０ Ｘ ５０ Ｘ ０．５ ｍ ）を１分間浸漬
した後引き上げ、そのまｔ室温で１時間風乾した。この
被処理銅板を屋外（海岸線から３０ｍの日蔭部）に立て
て、目視で試験板の表面に発錆が認められるまでの日数
を調べた。比較のため、防錆剤なしくトルエンのみ）、
有機重合体（炭化水素樹脂）又はトリアゾール化合物の
みの使用の場合についても併せ試験した。その結果を第
１表に示す。
第１表から明らかなように本発明の防錆剤は銅に対して
長期にわたって優れた防錆効果を示す。
長期にわたって優れた防錆効果を示す。
又これらの試験板はハンダ密着性にも優れた性能を示し
た。
た。
Claims (4)
- （１）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１及びＲ＿２はそれぞれ独立に水素原子、
ハロゲン原子、場合によりハロゲン原子又はアルキル基
で置換されていてもよいアルキル基、アリール基或いは
アラールキル基を、ｘ＿１及びｙ＿１は０又は１〜３の
整数を、それぞれ示す） で表わされる有機りん化合物、及び／又は一般式（II）
▲数式、化学式、表等があります▼（II） （式中、Ｒ＿３及びＲ＿４はそれぞれ独立に水素原子、
ハロゲン原子、場合によりハロゲン原子又はアルキルで
置換されていてもよいアルキル基、アリール基、或いは
アラールキル基を、ｘ＿２及びｙ＿２は０又は１〜３の
整数を、Ｒ＿５はｍ個のヒドロキシル基を有する有機化
合物のヒドロキシル基を除いた残基を、ｍは１〜１０の
整数を、それぞれ示す）で表わされる有機りん化合物の
、１種又は２種以上を主成分として含有してなる銅及び
銅合金用防錆剤。 - （２）ヒンダードフェノール類及び／又はジアルキルチ
オジプロピオネート類の１種又は２種以上を添加した特
許請求の範囲第１項記載の防錆剤。 - （３）有機溶媒可溶の有機重合物を添加した特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の防錆剤。 - （４）有機チタネート類の１種又は２種以上を添加した
特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載の防錆剤
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23452385A JPS6296682A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 銅及び銅合金用防錆剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23452385A JPS6296682A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 銅及び銅合金用防錆剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296682A true JPS6296682A (ja) | 1987-05-06 |
| JPH0368955B2 JPH0368955B2 (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=16972359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23452385A Granted JPS6296682A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | 銅及び銅合金用防錆剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6296682A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10306232A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Toyo Alum Kk | アルミニウム顔料組成物 |
| US7091961B2 (en) | 1993-06-29 | 2006-08-15 | Ditzik Richard J | Desktop device with adjustable flat screen display |
| US7712711B2 (en) | 2004-06-15 | 2010-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
| US8047487B2 (en) | 2004-05-04 | 2011-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus having adjustable supporting unit |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP23452385A patent/JPS6296682A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7091961B2 (en) | 1993-06-29 | 2006-08-15 | Ditzik Richard J | Desktop device with adjustable flat screen display |
| JPH10306232A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Toyo Alum Kk | アルミニウム顔料組成物 |
| US8047487B2 (en) | 2004-05-04 | 2011-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus having adjustable supporting unit |
| US7712711B2 (en) | 2004-06-15 | 2010-05-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0368955B2 (ja) | 1991-10-30 |
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