JPS6291262A - 描画ノズル - Google Patents
描画ノズルInfo
- Publication number
- JPS6291262A JPS6291262A JP60230153A JP23015385A JPS6291262A JP S6291262 A JPS6291262 A JP S6291262A JP 60230153 A JP60230153 A JP 60230153A JP 23015385 A JP23015385 A JP 23015385A JP S6291262 A JPS6291262 A JP S6291262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- parallel
- drawing direction
- sides
- emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機、テレビ受信機９適信機、計測
器等に用いることのできる厚膜回路の特に厚膜抵抗体製
造装置等に使用される描画ノズルに関するものである。
器等に用いることのできる厚膜回路の特に厚膜抵抗体製
造装置等に使用される描画ノズルに関するものである。
従来の技術
従来の厚膜回路の形成方法は第７図及び第８図のように
触片１０６は描画時のノズル１０１の相対的移動方向に
対して吐出孔１０３よりも前方に設置されている。これ
は、基板１０４の「ソリ」や「ねじれ」があるため基板
１０４と吐出孔１０３との間隙を一定に保ち膜厚を一定
にするためである。又、吐出孔の形状は長方形あるいは
正方形の厚膜抵抗体を形成するためにスリット状になっ
ている。
触片１０６は描画時のノズル１０１の相対的移動方向に
対して吐出孔１０３よりも前方に設置されている。これ
は、基板１０４の「ソリ」や「ねじれ」があるため基板
１０４と吐出孔１０３との間隙を一定に保ち膜厚を一定
にするためである。又、吐出孔の形状は長方形あるいは
正方形の厚膜抵抗体を形成するためにスリット状になっ
ている。
その形成方法は、第４図のように厚膜ペースト１０２が
充填されたノズル１０１に厚膜ペーストを吐出するため
に入方向から圧縮空気で吐出しながら予じめ基板１０４
に形成された電極１０６ａ。
充填されたノズル１０１に厚膜ペーストを吐出するため
に入方向から圧縮空気で吐出しながら予じめ基板１０４
に形成された電極１０６ａ。
１ｏ６ｂの間を触片１０５が吐出孔１０３より先行する
ように基板面を摺動しなから厚膜抵抗体の形成を行なっ
ていた。
ように基板面を摺動しなから厚膜抵抗体の形成を行なっ
ていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構造の描画ノズルでは、第９図のよ
うに形成された抵抗体の断面形状から判るように、両端
部が厚く、中央部が薄くなっている。これの厚み差は２
〜３μｍが実状である。このために抵抗値バラツキが大
きくなる原因となっている。
うに形成された抵抗体の断面形状から判るように、両端
部が厚く、中央部が薄くなっている。これの厚み差は２
〜３μｍが実状である。このために抵抗値バラツキが大
きくなる原因となっている。
この理由として、吐出孔の形状が長方形のスリット状に
なっているため、スリットの長手方向に於いてペースト
の吐出量に差があシスリット中央部がペースト吐出量が
スリット端部より多いため中央部から端部の方へペース
トが押し出され端部が厚くなり中央部が薄くなるもので
あった。
なっているため、スリットの長手方向に於いてペースト
の吐出量に差があシスリット中央部がペースト吐出量が
スリット端部より多いため中央部から端部の方へペース
トが押し出され端部が厚くなり中央部が薄くなるもので
あった。
問題点を解決するための手段
ノズル先端に厚膜ペーストの吐出孔を具備し、前記吐出
孔の形状を描画方向に対し垂直方向でかつ平行な２辺と
描画方向に対し平行でない２辺を有する四辺形にした描
画ノズルにより上記問題点を解決することができる。
孔の形状を描画方向に対し垂直方向でかつ平行な２辺と
描画方向に対し平行でない２辺を有する四辺形にした描
画ノズルにより上記問題点を解決することができる。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、吐出孔の形状が描画方向に対し垂直方向でか
つ平行な２辺と描画方向に対し平行でない２辺を有する
四辺形であるため描画方向に対して吐出孔端部の吐出量
が吐出孔中央部に比べ少なくなシ抵抗体の断面形状に於
いて端部と中央部の膜厚差がなくなる。
つ平行な２辺と描画方向に対し平行でない２辺を有する
四辺形であるため描画方向に対して吐出孔端部の吐出量
が吐出孔中央部に比べ少なくなシ抵抗体の断面形状に於
いて端部と中央部の膜厚差がなくなる。
実施例
以下、本発明の第１実施例を図面にもとづいて説明する
。第１図及び第２図に於いて、ステンレス製の描画ノズ
ル１に抵抗ペースト２を吐出する描画方向に対し垂直方
向でかつ平行な２辺と描画方向に対し平行でない２辺を
有する平行四辺形の吐出孔３が設けてありその寸法は高
さ０．１＝、長さ１咽、で描画方向に対し平行でない２
辺の角度Ａが４６度で断面積０．ｏ９−である。
。第１図及び第２図に於いて、ステンレス製の描画ノズ
ル１に抵抗ペースト２を吐出する描画方向に対し垂直方
向でかつ平行な２辺と描画方向に対し平行でない２辺を
有する平行四辺形の吐出孔３が設けてありその寸法は高
さ０．１＝、長さ１咽、で描画方向に対し平行でない２
辺の角度Ａが４６度で断面積０．ｏ９−である。
又、基板４の「ソリ」や「ねじれ」があっても基板と吐
出孔３のギャップを一定に保ち描画されたペーストの膜
厚を一定にする目的で４０μｍの高さのダイヤモンド製
触片６が吐出孔３より描画時に先行するような位置に設
けである。又、抵抗ペースト２は一般に酸化ルテニウム
にガラスフリット、溶剤等で構成されておシ、例えば、
昭栄化学工業＠）製のＲ−９１１ＯＮ 、’Ｒ−９２１
ＯＮ 。
出孔３のギャップを一定に保ち描画されたペーストの膜
厚を一定にする目的で４０μｍの高さのダイヤモンド製
触片６が吐出孔３より描画時に先行するような位置に設
けである。又、抵抗ペースト２は一般に酸化ルテニウム
にガラスフリット、溶剤等で構成されておシ、例えば、
昭栄化学工業＠）製のＲ−９１１ＯＮ 、’Ｒ−９２１
ＯＮ 。
Ｒ−９３１ｏＮ 、Ｒ−９４１ＯＮ 、Ｒ−９５１ＯＮ
。
。
Ｒ−９６１ＯＮを使用した。
抵抗ペーストの吐出方法はＡ方向より０．５ＫＩＰ〜〜
５１１ｐ／ｉの圧縮空気によって吐出されるようになっ
ている。又、基板４に子じかめ形成された電極６ａ、６
ｂはＡｑ／Ｐｄからなる材料で厚みが１０〜１５μｍで
ある。
５１１ｐ／ｉの圧縮空気によって吐出されるようになっ
ている。又、基板４に子じかめ形成された電極６ａ、６
ｂはＡｑ／Ｐｄからなる材料で厚みが１０〜１５μｍで
ある。
６ａ、６ｂの間隔は０．５ｍｍ〜２．０＋＋ｏｎの範囲
を使用した。又、描画スピードは３０ｇＨ／ ｓｅｃで
行なった。
を使用した。又、描画スピードは３０ｇＨ／ ｓｅｃで
行なった。
次に、第２実施例として第３図に示すように台形状にし
た吐出孔を有するノズルで前記と同じように描画を行な
った。その結果、第１実施例、第２実施例のノズルで描
画された抵抗体は第４図のような断面形状で膜厚精度１
１±１μｍの抵抗体が得られた。なお、描画方向に対し
平行でない２辺の角度Ａは４６度に限定するものでなく
、好ましくは３０〜６０度が良い。
た吐出孔を有するノズルで前記と同じように描画を行な
った。その結果、第１実施例、第２実施例のノズルで描
画された抵抗体は第４図のような断面形状で膜厚精度１
１±１μｍの抵抗体が得られた。なお、描画方向に対し
平行でない２辺の角度Ａは４６度に限定するものでなく
、好ましくは３０〜６０度が良い。
発明の効果
以上、説明したように本発明によれば吐出孔の形状が、
描画方向に対し垂直方向でかつ平行な２辺と描画方向に
対し平行でない２辺を有する四辺形であるため、描画後
の抵抗体の膜厚バラツキが小さいため抵抗値精度の良い
抵抗体が得られる。
描画方向に対し垂直方向でかつ平行な２辺と描画方向に
対し平行でない２辺を有する四辺形であるため、描画後
の抵抗体の膜厚バラツキが小さいため抵抗値精度の良い
抵抗体が得られる。
第１図は本発明の第１実施例を示すノズル部斜視図、第
２図は同じくノズルの平面図、第３図は本発明の第２実
施例を示すノズルの平面図、第４図は本発明の抵抗体形
成時の断面図、第５図は本発明の抵抗体形成後の平面図
、第６図は同じく第５図Ａ −Ａ’ の断面図である。 第７図は従来のノズル部斜視図、第８図は同じくノズル
の平面図、第９図は抵抗体形成後の断面図である。 １・・・・・・ノズル、２・・・・・・抵抗ペースト、
３・・・・・・吐出孔、４・・・・・・基板、６・・・
・・・触片、ｅａ、ｅｂ・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉ−
−−ノス゛几 第 １ 図 ３−ｖ：ｒ−士孔５
・−角気庁 第２図 第 ７ 図 第８図
２図は同じくノズルの平面図、第３図は本発明の第２実
施例を示すノズルの平面図、第４図は本発明の抵抗体形
成時の断面図、第５図は本発明の抵抗体形成後の平面図
、第６図は同じく第５図Ａ −Ａ’ の断面図である。 第７図は従来のノズル部斜視図、第８図は同じくノズル
の平面図、第９図は抵抗体形成後の断面図である。 １・・・・・・ノズル、２・・・・・・抵抗ペースト、
３・・・・・・吐出孔、４・・・・・・基板、６・・・
・・・触片、ｅａ、ｅｂ・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉ−
−−ノス゛几 第 １ 図 ３−ｖ：ｒ−士孔５
・−角気庁 第２図 第 ７ 図 第８図
Claims (1)
- ノズル先端に厚膜ペーストの吐出孔を具備し、かつ前記
吐出孔の形状を描画方向に対し垂直方向でかつ平行な２
辺と描画方向に対し平行でない２辺を有する四辺形にし
た描画ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230153A JPS6291262A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 描画ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230153A JPS6291262A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 描画ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6291262A true JPS6291262A (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=16903424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60230153A Pending JPS6291262A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 描画ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6291262A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6053046A (en) * | 1995-02-09 | 2000-04-25 | Denso Corporation | Rotational speed detector for vehicle wheel with sensor device and integrally formed axle cover |
| JP2001293414A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイヘッド |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP60230153A patent/JPS6291262A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6053046A (en) * | 1995-02-09 | 2000-04-25 | Denso Corporation | Rotational speed detector for vehicle wheel with sensor device and integrally formed axle cover |
| JP2001293414A (ja) * | 2000-04-11 | 2001-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイヘッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2574500B2 (ja) | プレーナ型冷陰極の製造方法 | |
| US5009896A (en) | Multi-fractionable tablet structure | |
| JPS6291262A (ja) | 描画ノズル | |
| US6806167B2 (en) | Method of making chip-type electronic device provided with two-layered electrode | |
| JPH01304705A (ja) | 膜抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS61284904A (ja) | 描画ノズル | |
| JPH04127401A (ja) | チップ型サーミスタおよびその製造方法 | |
| JPH0451506Y2 (ja) | ||
| JP3012412B2 (ja) | 圧電発振子用パッケージベース基板 | |
| JPS6281704A (ja) | 厚膜抵抗体の形成方法 | |
| JPH01175191A (ja) | チップ型アレスタ | |
| JP3199264B2 (ja) | 負特性サーミスタ | |
| KR880004299Y1 (ko) | 플라스마 방전 표시장치 | |
| JP3294479B2 (ja) | チップ状部品保持用キャリアプレート及びチップ状部品印刷ペースト転写方法 | |
| JPS62128188A (ja) | 厚膜回路の形成方法 | |
| JPS56112750A (en) | Semiconductor capacitive element | |
| JPH0349129A (ja) | プレーナ型冷陰極の製造方法 | |
| JPH11204313A (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| DE1811312C (de) | Verfahren zur Herstellung eines elek trischen Widerstandes fur miniaturisierte Hybrid Schaltkreise | |
| JPH0353444Y2 (ja) | ||
| JP2000243533A (ja) | マイクロギャップの形成方法 | |
| JP3099208U (ja) | 回路基板のサイド電極構造 | |
| JPH038236A (ja) | プレーナ型冷陰極 | |
| JPH0216529B2 (ja) | ||
| JPH06188669A (ja) | コンデンサ内蔵型圧電発振子用パッケージベース基板 |