JPH0216529B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、冷陰極放電現象を利用した放電表示
装置の電極形成方法に関する。

従来より、セクメント表示やドツドマトリクス
表示による所謂プラズマデイスプレーとして広く
知られている放電表示装置における電極は、絶縁
基板上にNiペースト等の導電性電極材をスクリ
ーン印刷して、焼成することによつて所望の電極
パターンに形成されている。ところで、このよう
に電極材を絶縁基板上に直接スクリーン印刷する
従来の方法では、スクリーンのメツシユ等によつ
て電極パターンの寸法精度が決まつてしまい、第
１図に示すように電極１の側縁部分１Ａの形状が
乱れてしまうことが知られている。また、スクリ
ーン印刷されたNiペースト等は、焼成により固
化する前の段階において、第２図に示すようにペ
ーストのだれにより裾広がりの断面形状に変形す
るので、電極１の側縁部分１Ａの形状が乱れてし
まうことになる。そして、電極１の側縁部分１Ａ
は、尖端効果によつて、放電時に最も早くイオン
スパツタされるので、上述の如く形状が乱れてい
ると隣接電極間の絶縁劣化を生じ易い。従つて、
上述の如き従来の電極形成方法では、微細ピツチ
の電極パターンを形成して、高解像度のプラズマ
デイスプレーを実現するのは極めて困難であつ
た。

そこで、本発明は上述の如き従来の電極形成方
法における問題点に鑑み、精度の高い電極パター
ンの形成を可能にするとともに、長寿命の電極を
形成することを目的とする新規な電極形成方法を
提供するものである。

以下、本発明方法について、実施例を示す図面
に従い詳細に説明する。

本発明方法では、放電表示装置の電極基板上に
絶縁ガラスペーストを所望の電極パターン状に塗
布してから、該絶縁ガラスペースト上に導電性ガ
ラスペーストを塗布し、その後、各ペーストを同
時焼成することによつて、上記電極基板上に絶縁
層と、電極層とから成る多層構造の電極を形成す
る。

すなわち、本発明方法により例えばＸ・Ｙアド
レス方式のドツドマトリクス表示を行なうプラズ
マデイスプレー用の電極を形成する場合の具体的
な実施例を第３図に示してあるように、本発明方
法では、先ず、ソウダガラス等の絶縁基板１１上
に第３図Ａに示すように、所定ピツチＰの平行電
極パターン状に絶縁ガラスペースト１２をスクリ
ーン印刷する。上記絶縁ガラスペースト１２とし
ては、例えばノリタケ製NT1000、やデユポン社
製＃9740等のホウ酸系ガラスペーストが用いられ
る。そして、上記絶縁ガラスペースト１２を乾燥
せしめた後に、該絶縁ガラスペースト１２上に導
電性ガラスペースト１３を第３図Ｂに示すように
上記電極パターン状にスクリーン印刷し、各ペー
スト１２，１３を同時焼成する。ここで、上記絶
縁ガラスペースト１２と導電性ガラスペースト１
３の各スクリーン印刷には、共通のスクリーンを
用いることにより、各ペースト１２，１３による
電極パターンを正確に一致せしめることができ
る。また、上記導電性ガラスペースト１３として
は、デユポン社製＃9530、ESL社製＃2554、
＃4014C、＃4014B等のNiベーストやAgペース
トが用いられる。上記各ペースト１２，１３を同
時焼成することによつて、第３図Ｃに示すように
電極基板１１上には、絶縁層１１２と電極層１１
３とから成る二層構造の電極１０が形成される。

このようにして複数の平行電極を形成した電極
基板１１は、第４図に示すように、絶縁スペーサ
２０により所定の間隔を保持した状態で２枚の電
極基板１１Ａ，１１Ｂを重ね合せて、一方の基板
１１Ａ上の電極１０ＡをＸアドレス用の電極とし
て用い、他方の基板１１Ｂ上の電極１０ＢをＹア
ドレス用の電極として用いることができる。

ここで、上述の如き実施例において、電極基板
１１上に印刷される絶縁ガラスペースト１２は、
上述の従来例におけるNiペーストと同様に、電
極基板１１上で流れて裾広がりの断面形状に少し
変形するが、放電用の電極として作用するもので
あいので、表示状態に影響を及ぼすことはない。
また、上記絶縁ガラスペースト１２上に印刷され
る導電性ガラスペースト１３は、上記絶縁ガラス
ペースト１２が焼成されていないために、該絶縁
ガラスペースト１２に馴染むので流れて拡がるこ
とが極めて少ない。従つて、上記導電性ガラスペ
ースト１３は、スクリーン刷により精度の良い電
極パターンを形成することができる。一般に、ス
クリーン印刷に用いるスクリーンのメツシユは、
40μｍ程度が最小であるから、上述の如き実施例
では、電極１０の幅Ｔを50〜100μｍ程度にする
ことができる。また、１回のスクリーン印刷によ
り塗布できるペーストの厚みは、メツシユ厚（約
60μｍ）の1/3程度であるから、絶縁層１１２お
よび電極層１１３の各厚さt₁，t₂を例えば50μｍ
程度にするには、各ペースト１２，１３をそれぞ
れ複数回重ね塗りすれば良い。さらに、各ペース
ト１２，１３を焼成することにより電極基板１１
上に形成した電極１０は、放電電極として作用す
る電極層１１３が絶縁層１１２を介して上記電極
基板１１上に形成されているので、隣接電極間の
実質的な離間距離が大きくなるばかりでなく、上
記電極層１１３の側縁部分１１３ａが上記絶縁層
１１２の上側縁に沿つて電極基板１１側に向う形
状となり、イオンスパツタによつて電極が拡がつ
ても隣接電極間で絶縁不良を生ずる虞れが極めて
少ない。

なお、図示していないが、隣接電極間の離間距
離があまり問題にならない場合には、絶縁層を電
極パターン状に形成する必要がなく、上記絶縁層
を電極基板上の全面に亘つて所定厚みに形成する
ことができる。

従つて、本発明によれば、高精度の電極形成を
行なうことができ、高解像度の放電表示装置を実
現することが可能になる。しかも、本発明により
形成した電極は、イオンスパツタによる絶縁劣化
の虞れが極めて少なく長寿命化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、従来の電極形成方法に
より基板上に形成した電極の外観斜視図および要
部縦断面図である。第３図は本発明に係る電極形
成方法を適用してＸ・Ｙアドレス方式のドツトマ
トリクス表示用の電極を形成した場合の一実施例
を形成工程順に示す工程図である。第４図は、上
記実施例にて形成したドツトマトリクス表示の放
電表示装置の構造を示す一部破断外観斜視図であ
る。 １０……電極、１１，１１Ａ，１１Ｂ……電極
基板、１２……絶縁性ガラスペースト、１３……
導電性ガラスペースト、１１２，１１２Ａ，１１
２Ｂ……絶縁層、１１３，１１３Ａ，１１３Ｂ…
…電極層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 放電表示装置の電極基板上に少なくとも電極
   パターン形状をした絶縁性ガラスペーストを塗布
   し、該絶縁ガラスペースト上に導電性ガラスペー
   ストを塗布した後に、上記各ペーストを同時焼成
   することにより上記電極基板上に絶縁層と電極層
   とから成る多層構造の電極を形成することを特徴
   とする放電表示装置の電極形成方法。