JPS6268769A - 曲面型サ−マルヘツドおよびその製造方法 - Google Patents

曲面型サ−マルヘツドおよびその製造方法

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JPS6268769A
JPS6268769A JP20806885A JP20806885A JPS6268769A JP S6268769 A JPS6268769 A JP S6268769A JP 20806885 A JP20806885 A JP 20806885A JP 20806885 A JP20806885 A JP 20806885A JP S6268769 A JPS6268769 A JP S6268769A
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JP
Japan
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film
thermal head
pattern
curved
curved surface
Prior art date
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Pending
Application number
JP20806885A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Kobayashi
健一 小林
Keiji Fujimagari
藤曲 啓志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP20806885A priority Critical patent/JPS6268769A/ja
Publication of JPS6268769A publication Critical patent/JPS6268769A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ファクシミリ、プリンタ等に用いられる感熱
記録用の曲面型サーマルヘッドおよびその製造方法に関
する。
[従来技術およびその問題点1 従来、サーマルヘッドにおいて基板が曲面を有している
ものを用いた曲面型サーマルヘッドについては、第3図
に示す如く、発熱抵抗体101゜電極配線用の導体10
2等を直接基板100上に着膜し、レジスト103塗布
後フオトマスク104を介して光照射人を行なうフォト
リソエツチングプロセスにより、所望のパターンを形成
するようにしていた。
しかしながら、基板が曲面状であるため精度の良いパタ
ーン形成ができない。
そこで、第4図に示す如く、フレキシブルマスク104
′をフォトマスクとして用いる方法が提案されている。
しかしながら、マスクの作製方法、基板100に対する
フォトマスク104′の固定方法および露光方法が難し
く、この方法によっても、依然として高精度のパターン
形成は不可能であり、このことが曲面型サーマルヘッド
の品質白土をはばむ大きな問題となっていた。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、発熱抵抗
体および電極配線等の導体のパターンが高精度であって
、高品質の曲面型サーマルヘッドを提供覆ることを目的
とする。
[問題点を解決するための手段1 そこで本発明は、通常、蓄熱層として基板上に形成され
ているグレーズ層と同程度の良好な蓄熱性を有するフレ
キシブル基板上に、所望のパターンを形成したものを、
該基板上に貼着することによって、曲面型骨ナーマルヘ
ッドを構成している。
製造に際しては、あらかじめ、フレキシブル基板上に所
望のパターンを形成しておき、該フレキシブル基板と同
一の材料からなる被膜を基板上に形成し半硬化状態にし
た後、該フレキシブル基板を重ね合わせて硬化せしめ両
者を接着するようにしている。
[作用] すなわち、発熱抵抗体、電極配線等の導体のパターン形
成に際しては、平坦な状態で固定されたフレキシブル基
板上にパターン転写を行なうようにすれば良いため、曲
面へのパターン転写の場合に比べてパターン精度が大幅
に向上覆る。
また、サーマルヘッドにおいては基板のもつ蓄熱性が動
作特性に大きく影響するが、蓄熱性の良好なフレキシブ
ル基板を用い、該フレキシブル基板と同一材料からなる
被膜を基板の主面に半硬化状態で形成した後、前記フレ
キシブル基板を重ねて硬化せしめるようにしているため
、蓄熱性についても、従来のグレーズ加工された基板上
に直接パターン形成を行なった場合と同じ程度に保つこ
とができる。
なお、フレキシブル基板としては、ポリイミド樹脂が蓄
熱性についてはグレーズ層と同程度であり、有効な材料
である。そして、接着剤についても、蓄熱性の良いもの
を選択しなければならないが、ポリイミド樹脂を半硬化
状態で使用するのが望ましい。
[実施例] 以下、本発明の実施例について、図面を参照し−4一 つつ詳細に説明する。
第1図は、本発明実施例の曲面型サーマルヘッドの断面
構造図であり、この1ノ−−マルヘッドは、主面が所望
の曲面形状をなすように加工されたアルミナ基板1と、
フレキシブル基板としてのポリイミドフィルム(膜厚/
10μTrL)2上に配線導体としてのニクロム(Ni
Cr)−金(Au)の2層構造の導体薄膜パターン3お
よび発熱抵抗体層としての窒化タンタル(Ta2N>3
J膜パターン4と、更にこれらのパターンを被覆保護す
るよう  ′に形成された酸化シリコン(SiO2)−
酸化タンタル(T’ a 205 )からなる保護膜5
とが積層せしめられてなるフレキシブルチップ(ヘッド
本体)6とが、接着層としてのポリイミド樹脂被膜7を
介して被着せしめられてなるものである。
次に、本発明実施例の曲面型サーマルヘッドの製造方法
について説明する。
まず、厚さ40μmのポリイミドフィルム2上にスパッ
タリング法により窒化タンタル薄膜を着膜する。そして
フォトマスクを塗布し、露光・現像を行なうことににリ
フォトレジストパターンを形成しくフォトリソエツチン
グプロセス)、これをマスクとして、テトラフルオルメ
タン(CF  )十酸素(02)の混合ガスをエツチン
グガスとして用いたドライエツヂング■程により、第2
図(a)に示す如く、発熱抵抗体層としての窒化タンタ
ル薄膜パターン4を形成づる。
続いて、ニクロムおよび金を真空蒸着法ににり順次着膜
し、二層構造の導体薄膜を形成した後、同様にフォトリ
ソエツチングプロセスにJ:す、第2図(b)に示す如
く、導体薄膜パターン3を形成する。このとき、金のエ
ツチングには、ヨウ化カリウム(K1)+ヨウ素(I)
4−水(1−1,20)からなるエツチング液を、ニク
ロムのエツチングには、塩酸(HCΩ)土水(1」20
)からなるエツチング液を夫々使用し、ウエットエッチ
ングエ稈によって行なう。
更に、スパッタリング法により、窒化タンタル薄膜パタ
ーンを覆うように、保護11fJ5として、酸化シリコ
ン5a、 酸化タンタル5bを順次積層せしめる(第2
図(C))。
次に、曲面加工のなされたアルミナ基板1上にポリイミ
ド樹脂をコートし120℃で半硬化させ、第2図(d)
に示す如く、ポリイミド樹脂液M7を形成する。
この後、第2図(e)に示す如く該アルミナ基板1上に
、前記フレキシブルチップ6を貼着し、350〜400
℃で前記ポリイミド樹脂被膜7を完全に硬化せしめるこ
とにより、第1図に示した曲面型サーマルヘッドが完成
せしめられる。
このようにして形成された曲面型サーマルヘッドの発熱
抵抗体の抵抗値のばらつきは±5%程度であり、平面型
のサーマルヘッドと同等の加工精度であった。
また、蓄熱層として、ポリイミドフィルムを使用したが
、従来、用いられていたグレーズ層と同程度の蓄熱性を
有しており、動作特性の良好な高品質のサーマルヘッド
となっている。
更に、作業効率も良く、生産性を向上せしめることがで
きる。
−〇    − なお、フレキシブル基板および接着剤としては、ポリイ
ミド樹脂に限定されることなく、適宜選択可能である。
また、フレキシブルチップ(ヘッド本体)は、フィルム
を順次走行せしめながら連続的に所望の発熱抵抗体およ
び導体パターンを形成し、切断することによって、多数
個を一度に形成することもでき、更に生産性を高めるこ
とができる。
[効果] 以上説明してきたように、本発明によれば、蓄熱性の良
好なフレキシブル基板上に、所望の発熱抵抗体および導
体のパターンを形成したものをヘッド本体とし、該ヘッ
ド本体を曲面を土面とする基板に貼着することによって
曲面型サーマルヘッドを形成づるようにしているため、
パターン粘度が良好であってかつ高品質の曲面型1ノー
マルヘツドを提供することが可能となる。
また、生産性も大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
−〇   − 第1図は、本発明実施例の曲面型サーマルヘッドの断面
MA造を示す図、第2図(a)乃至(e)は、同曲面型
υ−マルヘッドの製造工程図、第3図および第4図は、
夫々従来例の曲面型サーマルヘッドの製造方法を示す図
である。 100・・・基板、101・・・発熱抵抗体、102・
・・導体、103・・・レジスト、104・・・フォト
マスク、104′・・・フレキシブルマスク、1・・・
アルミナ基板、2・・・ポリイミドフィルム、3・・・
導体薄膜パターン、4・・・窒化タンタル薄膜パターン
(発熱抵抗体)、5・・・保護膜(5a・・・酸化シリ
コン、5b・・・酸化タンタル)、6・・・フレキシブ
ルチップ(ヘッド本体)、7・・・ポリイミド樹脂被膜
(接着層)。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)主面が曲面状をなすように形成された絶縁性基板
    と、 蓄熱性を有するフレキシブル基板上に発熱抵抗体および
    電極配線等の所望のパターンを形成してなり、前記絶縁
    性基板の前記主面上に貼着されるヘッド本体と を具備した曲面型サーマルヘッド。
  2. (2)前記フレキシブル基板はポリイミド樹脂である特
    許請求の範囲第(1)項記載の曲面型サーマルヘッド。
  3. (3)発熱部が曲面状をなす曲面型サーマルヘッドの製
    造方法において、 フレキシブル基板上に発熱抵抗体および電極配線等のパ
    ターンを形成する工程と、 主面が曲面状をなすように形成された絶縁性基板の該主
    面に貼着剤として樹脂被膜を塗布し半硬化状態にする工
    程と、 前記絶縁性基板上に該フレキシブル基板を被着し、前記
    貼着剤を硬化せしめる貼着工程とを含む曲面型サーマル
    ヘッドの製造方法。
  4. (4)前記フレキシブル基板はポリイミド樹脂フィルム
    である特許請求の範囲第(3)項記載の曲面型サーマル
    ヘッドの製造方法。
  5. (5)前記貼着剤は、ポリイミド樹脂である特許請求の
    範囲第(3)項又は第(4)項記載の曲面型サーマルヘ
    ッドの製造方法。
JP20806885A 1985-09-20 1985-09-20 曲面型サ−マルヘツドおよびその製造方法 Pending JPS6268769A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01105755A (ja) * 1987-07-06 1989-04-24 Casio Comput Co Ltd 感熱ヘッド及び転写記録装置
EP1176023A1 (en) * 2000-07-25 2002-01-30 Seiko Instruments Inc. Thermal head
KR101040737B1 (ko) 2010-03-10 2011-06-10 스템코 주식회사 연성 회로 기판, 패키지, 및 평판 표시 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61270166A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Oki Electric Ind Co Ltd 凸形サ−マルヘツドの製造方法
JPS61270167A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Oki Electric Ind Co Ltd 凸形サ−マルヘツドの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61270166A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Oki Electric Ind Co Ltd 凸形サ−マルヘツドの製造方法
JPS61270167A (ja) * 1985-05-27 1986-11-29 Oki Electric Ind Co Ltd 凸形サ−マルヘツドの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01105755A (ja) * 1987-07-06 1989-04-24 Casio Comput Co Ltd 感熱ヘッド及び転写記録装置
EP1176023A1 (en) * 2000-07-25 2002-01-30 Seiko Instruments Inc. Thermal head
KR101040737B1 (ko) 2010-03-10 2011-06-10 스템코 주식회사 연성 회로 기판, 패키지, 및 평판 표시 장치

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