JPS6268276A - 研磨剤循環装置 - Google Patents

研磨剤循環装置

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Publication number
JPS6268276A
JPS6268276A JP20642885A JP20642885A JPS6268276A JP S6268276 A JPS6268276 A JP S6268276A JP 20642885 A JP20642885 A JP 20642885A JP 20642885 A JP20642885 A JP 20642885A JP S6268276 A JPS6268276 A JP S6268276A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
abrasive
abrasive material
liquid temperature
cooling
Prior art date
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Pending
Application number
JP20642885A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Tsukahara
塚原 優
Takashi Muramatsu
尚 村松
Nakaba Ichikawa
半 市川
Shinichi Nakabayashi
伸一 中林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP20642885A priority Critical patent/JPS6268276A/ja
Publication of JPS6268276A publication Critical patent/JPS6268276A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は研磨剤循環技術、特に、半導体ウェハの研磨に
適用して効果のある技術に関するものである。
〔背景技術〕
半導体ウェハの研磨用の研磨剤の循環使用に際して、た
とえばラフピング機からの研磨剤排液をポンプでフィル
タ付きパイブレークに圧送し、ここで異物を除去した後
、タンクに溜め、タンク内の研磨剤を撹拌しながらポン
プでラッピング機に研磨剤を供給することにより循環使
用することが考えられる。
ところが、この循環方式では、(1)、研磨剤を回収す
る時に各部に研磨剤が沈澱し、研磨剤の4度が使用によ
り変化する、(2)、研磨剤を繰り返し使用すると、摩
擦熱により液温が上昇し、定盤が変形を起こすおそれが
ある、(31,W置の構造が複雑であり、その保守管理
が面倒かつ困難である、などの問題があることを本発明
者は見い出した。
なお、半導体ウェハの研磨については、株式会社工業調
査会、昭和57年11月15日発行、「電子材料J 1
982年別冊、P60〜P6Bに説明されている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、研磨剤wi環ラインが短縮され、小形
化を図るこ・とのできる技術を提供することにある。
本発明の目的は、液温を一定に保つことのできる技術を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、研磨剤のタンクに振動源を直接取り付け、か
つタンク内の研磨剤の冷却機構を備えたことにより、i
iミライン短縮による小形化、液温の安定化が可能とな
るものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例である研磨剤循環装置の概略
断面図である。
本実施例において、研磨剤はタンク1に回収されて貯留
され、使用時にはタンク1からポンプ2により、たとえ
ばランピング機の如き研摩装置3に圧送されて半導体ウ
ェハなどのワークの研磨に使用された後、フィルタ4で
異物を濾過して再びタンクlに戻され、循環使用される
タンク1内には攪拌層+115..6がそれぞれモータ
7.8で回転可能に設けられている。この攪拌羽根5.
6は互いにタンク1内の異なる高さに設けられ、異なる
部位の研磨剤を攪拌することにより撹拌効率を向上させ
るようになっている。
また、前記フィルタ4およびタンク1の取付部には、バ
イブレータ9 (振動源)が直接取り付けられ、循環ラ
インの短縮化を図り、装置の小形化や研磨剤の沈澱を防
止するようになっている。
さらに、タンク1内の研磨剤の液温を一定化するため、
タンク1内には、温調器(図示せず)に′連絡された冷
却水タンク10から延びた冷却パイプ11がタンク内壁
に沿ってらせん状に延在している。この冷却パイプll
中を循環する冷却水の冷却作用によりタンク1内の研磨
剤の液温は一定に保たれる。
なお、タンク1の底部には、排出弁12が設けられてい
る。
次に、本実施例の作用について説明する。
研磨剤はタンク1からポンプ2で研磨装置3に圧送され
て研磨に使用された後、再びタンク1に戻されて循環使
用されるが、その途中でフィルタ4により異物を濾過さ
れ、またパイブレーク9かあの振動を受ける。
パイブレーク9はタンクlおよびフィルタ4に直接振動
作用を与えるよう直接取り付けられているので、パイブ
レークをタンクとは離れた位Wで循環ラインに設けたも
のに比べて研磨剤循環ラインが短縮され、装置が小形化
できる。また、それにより、研磨剤の各部分への沈澱も
減少する。
また、タンク1内には冷却タンク10からの冷却水が冷
却パイプ11を通って循環されているので、タンク1内
の研磨剤の液温は一定に保たれ、i(1?Lの上昇に起
因する定盤の変形などの不良の発生を防止できる。
さらに、III羽根5,6でタンク1内の異なる高さの
部位で撹拌を行うことにより、効率的な撹拌作用を得る
ことができる。
〔効果〕
(1)、タンクに振動源を直接取り付けたことにより、
研磨剤循環ラインを短縮でき、装置の小形化が図られ、
また各部への研磨剤の沈澱を防止でき、さらに装置の保
守も容易となる。
(2)、前記(1)に加えて、タンク内の研磨剤の冷却
機構を備えたことにより、摩擦熱による液温の上昇を防
止して一定の液温を保つことができ、液温の上昇による
研摩用定盤の変形やそれによるスクラッチ傷の発生、汚
れやじみの発生などを防止できる。
(3)、タンク内に、互いに撹拌高さの異なる複数個の
撹拌手段を設けたことにより、効率的な撹拌が可能とな
る。
(4)、前記+11により、作業性が向上し、コストも
低減できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、振動源の取付位置、攪拌羽根の高さ、冷却機
構の構造などを他のものとすることもできる。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェハの研磨
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば、ガラスその他、研磨剤を使用
して研磨を行う場合の研磨剤の循環に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である研磨剤循環装置の概略
断面図である。 ■・・・タンク、2・・・ポンプ、3・・・研磨装置、
4・・・フィルタ、5,6・・・攪拌羽根(攪拌手段)
、7.8・・・モータ、9・・・バイブレータ(振動源
)、10・・・冷却水タンク、11・・・冷却パイプ(
冷却機構)。 第   1  図 、5″    7・6

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、研磨剤をタンクから研磨剤使用機器を経て循環させ
    、その循環路の途中にフィルタを有する研磨剤循環装置
    であって、タンクに振動源を直接取り付け、かつタンク
    内の研磨剤の冷却機構を備えた研磨剤循環装置。 2、振動源がフィルタ取付部に直接取り付けられている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の研磨剤循
    環装置。 3、タンク内に、互いに攪拌高さの異なる複数個の撹拌
    手段を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の研磨剤循環装置。
JP20642885A 1985-09-20 1985-09-20 研磨剤循環装置 Pending JPS6268276A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0539859U (ja) * 1991-10-30 1993-05-28 東芝機械株式会社 研削廃液の処理装置
JP2002305166A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Rodel Nitta Co 研磨スラリーの製造方法
US7249995B2 (en) 1998-11-24 2007-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for feeding slurry
CN106826567A (zh) * 2015-12-02 2017-06-13 云南亿能玻璃技术有限公司 一种具有过滤磨削及调整吸附力度的玻璃加工系统

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0539859U (ja) * 1991-10-30 1993-05-28 東芝機械株式会社 研削廃液の処理装置
US7249995B2 (en) 1998-11-24 2007-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for feeding slurry
US7331844B2 (en) 1998-11-24 2008-02-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Polishing method
JP2002305166A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Rodel Nitta Co 研磨スラリーの製造方法
JP4695771B2 (ja) * 2001-04-05 2011-06-08 ニッタ・ハース株式会社 研磨スラリーの製造方法
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