CN220145586U - 一种半导体材料抛光设备 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 20
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 7
- 239000008213 purified water Substances 0.000 claims description 3
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 abstract description 21
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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Abstract
本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体材料抛光设备，包括外壳，所述外壳的内部底部固定安装有底座，所述底座的顶部中间固定安装有旋转部件，所述旋转部件的顶部固定安装有抛光台，所述抛光台的表面固定安装有抛光垫，所述抛光台的内部一侧固定安装有制冷泵，所述抛光台的四周固定安装有导流罩，底座位于旋转部件的外侧固定安装有液体回收池。该半导体材料抛光设备，抛光台通过制冷液延制冷管在抛光台上表面最后回到制冷液回收箱，制冷液回收箱通过回流管连接制冷泵形成循环，有效降温，与现有抛光设备相比，减少由于抛光过程中由于温度过高，散热不及时导致圆晶过高发生形变，产生凹片和凸片的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体材料抛光设备。
背景技术
半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。
随着芯片技术的发展，用户对高质量圆晶片的需求越来越高，而目前由于抛光过程中由于温度过高，散热不及时导致圆晶过高发生形变，产生凹片和凸片，另外抛光垫的清理也比较麻烦，故而我们提出一种半导体材料抛光设备来解决以上问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体材料抛光设备，具备及时散热清理方便等优点，解决了散热不及时和抛光垫清理麻烦的问题。
(二)技术方案
为实现上述及时散热清理方便目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料抛光设备，包括外壳，所述外壳的底部固定安装有底座，所述底座的顶部中间固定安装有旋转部件，所述旋转部件的顶部固定安装有抛光台，所述抛光台的表面固定安装有抛光垫，所述抛光台的内部一侧固定安装有制冷泵，所述抛光台的内部另一侧固定安装有制冷液回收箱，所述制冷回收箱内部填充有冷却液，所述制冷泵的输出端固定安装有制冷管，所述制冷管的另一端固定安装在制冷液回收箱的输入端，所述制冷液回收箱的输出端固定安装有回流管，所述回流管的另一端固定安装在制冷泵的输入端，所述抛光台的四周固定安装有导流罩，所述底座位于旋转部件的外侧固定安装有液体回收池。
所述外壳的顶部一侧固定安装有压力轴，所述压力轴的底部固定安装有抛光头，所述抛光头的底部固定安装有圆晶，所述外壳顶部另一侧固定安装有清洗水管，所述清洗水管的底部阵列安装有清洗喷头，所述外壳的顶部中间固定安装有抛光液输送管。
优选的，所述制冷管均匀分布在抛光台顶端的内部。
优选的，所述导流罩的顶部高于抛光垫的上表面，导流罩的底部低于液体回收池的上表面。
优选的，所述导流罩的顶部设置有向内侧伸展的凸台。
优选的，所述制冷管呈弯曲扁平状。
优选的，所述清洗水管内的清洗水为纯净水。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体材料抛光设备，具备以下有益效果：
1、该半导体材料抛光设备，抛光台通过将制冷泵安装在内部，制冷液从制冷泵输出端延制冷管在抛光台上表面最后回到制冷液回收箱，制冷液回收箱通过回流管连接制冷泵形成循环，有效降温，与现有抛光设备相比，减少由于抛光过程中由于温度过高，散热不及时导致圆晶过高发生形变，产生凹片和凸片的情况。
2、该半导体材料抛光设备，通过外壳顶部的固定安装的清洗水管，清洗水管底部阵列设置的清洗喷头，在抛光平台旋转后均匀的喷洒纯净水，再经过旋转将纯净水通过离心力甩至导流罩，液体延导流罩落入液体回收池，与现有抛光设备相比清洁更加方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体材料抛光设备主视剖视结构示意图；
图中：1、外壳；2、底座；3、旋转部件；4、抛光台；5、制冷泵；6、制冷液回收箱；7、制冷管；8、抛光垫；9、液体回收池；10、导流罩；11、压力轴；12、抛光头；13、圆晶；14、抛光液输送管；15、清洗水管；16、清洗喷头；17、回流管；18、冷却液。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种半导体材料抛光设备，包括外壳1，外壳1的内部底部固定安装有底座2，底座2的顶部中间固定安装有旋转部件3，旋转部件3的顶部固定安装有抛光台4，抛光台4的表面固定安装有抛光垫8，抛光台4的内部一侧固定安装有制冷泵5，抛光台4的内部另一侧固定安装有制冷液回收箱6，制冷回收箱6内部填充有冷却液18。
制冷泵5的输出端固定安装有制冷管7，制冷管7呈弯曲扁平状。制冷管7均匀分布在抛光台4顶端的内部。制冷管7的另一端固定安装在制冷液回收箱6的输入端，制冷液回收箱6的输出端固定安装有回流管17，回流管17的另一端固定安装在制冷泵5的输入端，抛光台4的四周固定安装有导流罩10，导流罩10的顶部设置有向内侧伸展的凸台。导流罩10的顶部高于抛光垫8的上表面，导流罩10的底部低于液体回收池9的上表面。
底座2位于旋转部件3的外侧固定安装有液体回收池9。该半导体材料抛光设备，抛光台4通过将制冷泵5安装在内部，制冷液18从制冷泵5输出端延制冷管7在抛光台4上表面最后回到制冷液回收箱6，制冷液回收箱6通过回流管17连接制冷泵5形成循环，有效降温，与现有抛光设备相比，减少由于抛光过程中由于温度过高，散热不及时导致圆晶过高发生形变，产生凹片和凸片的情况。
外壳1的顶部一侧固定安装有压力轴11，压力轴11的底部固定安装有抛光头12，抛光头12的底部固定安装有圆晶13，外壳1顶部另一侧固定安装有清洗水管15，清洗水管15的底部阵列安装有清洗喷头16，清洗水管15内的清洗水为纯净水。外壳1的顶部中间固定安装有抛光液输送管14。该半导体材料抛光设备，通过外壳顶1部的固定安装的清洗水管15，清洗水管15底部阵列设置的清洗喷头16，在抛光台4旋转后均匀的喷洒纯净水，再经过旋转将纯净水通过离心力甩至导流罩10，液体延导流罩10落入液体回收池9，与现有抛光设备相比清洁更加方便。
工作原理：
该半导体材料抛光设备，抛光台4通过将制冷泵5安装在内部，制冷液18从制冷泵5输出端延制冷管7在抛光台4上表面最后回到制冷液回收箱6，制冷液回收箱6通过回流管17连接制冷泵5形成循环，有效降温，与现有抛光设备相比，减少由于抛光过程中由于温度过高，散热不及时导致圆晶过高发生形变，产生凹片和凸片的情况。
该半导体材料抛光设备，通过外壳顶1部的固定安装的清洗水管15，清洗水管15底部阵列设置的清洗喷头16，在抛光台4旋转后均匀的喷洒纯净水，再经过旋转将纯净水通过离心力甩至导流罩10，液体延导流罩10落入液体回收池9，与现有抛光设备相比清洁更加方便。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体材料抛光设备，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的底部固定安装有底座(2)，所述底座(2)的顶部中间固定安装有旋转部件(3)，所述旋转部件(3)的顶部固定安装有抛光台(4)，所述抛光台(4)的表面固定安装有抛光垫(8)，所述抛光台(4)的内部一侧固定安装有制冷泵(5)，所述抛光台(4)的内部另一侧固定安装有制冷液回收箱(6)，所述制冷液回收箱(6)的内部填充有冷却液(18)，所述制冷泵(5)的输出端固定安装有制冷管(7)，所述制冷管(7)的另一端固定安装在制冷液回收箱(6)的输入端，所述制冷液回收箱(6)的输出端固定安装有回流管(17)，所述回流管(17)的另一端固定安装在制冷泵(5)的输入端，所述抛光台(4)的四周固定安装有导流罩(10)，所述底座(2)位于旋转部件(3)的外侧固定安装有液体回收池(9)；
所述外壳(1)的顶部一侧固定安装有压力轴(11)，所述压力轴(11)的底部固定安装有抛光头(12)，所述抛光头(12)的底部固定安装有圆晶(13)，所述外壳(1)顶部另一侧固定安装有清洗水管(15)，所述清洗水管(15)的底部阵列安装有清洗喷头(16)，所述外壳(1)的顶部中间固定安装有抛光液输送管(14)。
2.根据权利要求1所述的种半导体材料抛光设备，其特征在于：所述制冷管(7)均匀分布在抛光台(4)顶端的内部。
3.根据权利要求1所述的种半导体材料抛光设备，其特征在于：所述导流罩(10)的顶部高于抛光垫(8)的上表面，导流罩(10)的底部低于液体回收池(9)的上表面。
4.根据权利要求1所述的种半导体材料抛光设备，其特征在于：所述导流罩(10)的顶部设置有向内侧伸展的凸台。
5.根据权利要求2所述的种半导体材料抛光设备，其特征在于：所述制冷管(7)呈弯曲扁平状。
6.根据权利要求1所述的种半导体材料抛光设备，其特征在于：所述清洗水管(15)内的清洗水为纯净水。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321021602.6U CN220145586U (zh) | 2023-05-04 | 2023-05-04 | 一种半导体材料抛光设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321021602.6U CN220145586U (zh) | 2023-05-04 | 2023-05-04 | 一种半导体材料抛光设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220145586U true CN220145586U (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=89011730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321021602.6U Active CN220145586U (zh) | 2023-05-04 | 2023-05-04 | 一种半导体材料抛光设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220145586U (zh) |
-
2023
- 2023-05-04 CN CN202321021602.6U patent/CN220145586U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |