CN220382051U - 硅片清洗机的喷淋机构 - Google Patents
硅片清洗机的喷淋机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220382051U CN220382051U CN202321391721.0U CN202321391721U CN220382051U CN 220382051 U CN220382051 U CN 220382051U CN 202321391721 U CN202321391721 U CN 202321391721U CN 220382051 U CN220382051 U CN 220382051U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon wafer
- assembly
- spraying
- cleaning
- machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 52
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 52
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 19
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 36
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 241000237983 Trochidae Species 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体为硅片清洗机的喷淋机构,包括:机体,机体用于防止清洗液飞溅;还包括:驱动组件,驱动组件用于驱动夹持组件转动;夹持组件,夹持组件用于夹持硅片;喷淋组件,喷淋组件用于对硅片进行喷淋清洗。本实用新型,通过设置驱动组件,利用第一动力源提供动力,通过齿轮箱传动,从而驱动转动座转动,进而带动夹持组件转动,夹持组件转动会带动硅片转动,从而使得清洗更加均匀彻底,可以满足不同尺寸的硅片的清洗,同时喷淋清洗对硅片表面损伤相对超声清洗更小。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体为硅片清洗机的喷淋机构。
背景技术
硅是一种重要的半导体材料,在芯片和太阳能电池领域,最重要的材料就是硅片,二者在硅材料上略有区别,芯片用的是单晶硅,太阳能电池多使用多晶硅。由于半导体元件的精密性要求,不论是单晶硅片还是多晶硅片,在生产过程中都需要进行多次的彻底的清洗。
现有技术中,多采用酸洗配合超声清洗,对硅片表面进行清洗,但是超声清洗对硅片表面损伤较大;目前也有采用喷淋方式清洗,但是现有技术中,单次只能对硅片一面进行清洗,且由于喷嘴压力限制,只能对小尺寸硅片进行清洗,大尺寸硅片清洗不均匀。鉴于此,我们提出硅片清洗机的喷淋机构。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本实用新型提供了硅片清洗机的喷淋机构。
本实用新型的技术方案是:
硅片清洗机的喷淋机构,包括:
机体,所述机体用于防止清洗液飞溅;
还包括:
驱动组件,所述驱动组件用于驱动夹持组件转动;
夹持组件,所述夹持组件用于夹持硅片;
喷淋组件,所述喷淋组件用于对硅片进行喷淋清洗。
作为本实用新型的优选技术方案,所述机体包括机壳,所述机壳顶部通过转动元件安装有顶盖,所述机壳底部设有底部支架,所述驱动组件安装在底部支架上,所述喷淋组件安装在机壳上。
作为本实用新型的优选技术方案,所述驱动组件包括第一动力源,所述第一动力源安装在底部支架底面中央,所述第一动力源顶部穿过底部支架与齿轮箱连接,所述齿轮箱安装在底部支架顶面,所述齿轮箱上方设有转动座,所述转动座顶面均匀设有若干固定杆,所述夹持组件安装在转动座顶面。
作为本实用新型的优选技术方案,所述夹持组件包括底座,所述底座顶面中部设有硅片架,所述硅片架底部设有快拆杆,所述固定杆贯穿底座。
作为本实用新型的优选技术方案,所述喷淋组件包括喷淋管,所述喷淋管安装在机壳前侧和后侧,所述喷淋管贯穿机壳设有喷嘴,所述喷淋组件还包括滤网,所述滤网位于机壳底部,并与底部支架连接,所述滤网底部设有集液罩,所述集液罩底部设有排液口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型,通过设置驱动组件,利用第一动力源提供动力,通过齿轮箱传动,从而驱动转动座转动,进而带动夹持组件转动,夹持组件转动会带动硅片转动,从而使得清洗更加均匀彻底,可以满足不同尺寸的硅片的清洗,同时喷淋清洗对硅片表面损伤相对超声清洗更小。
附图说明
图1为本实用新型中整体结构示意图;
图2为本实用新型中机体结构示意图;
图3为本实用新型中驱动组件和夹持组件结构示意图;
图4为本实用新型中齿轮箱结构示意图;
图5为本实用新型中喷淋组件结构示意图。
图中各个标点符号的意义为:
1、机体;11、机壳;12、顶盖;13、转动元件;14、底部支架;
2、驱动组件;21、第一动力源;22、齿轮箱;221、底壳;222、轴套;223、顶壳;224、主齿轮;225、行星齿轮;226、传动轴;23、转动座;24、固定杆;
3、夹持组件;31、底座;32、硅片架;33、快拆杆;
4、喷淋组件;41、喷淋管;42、喷嘴;43、滤网;44、集液罩;45、排液口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1-5,本实用新型通过以下实施例来详述上述技术方案:
硅片清洗机的喷淋机构,包括:
机体1,机体1用于防止清洗液飞溅,机体1包括机壳11,机壳11顶部通过转动元件13安装有顶盖12,机壳11底部焊接有底部支架14。
转动元件13为铰链。
还包括:
驱动组件2,驱动组件2用于驱动夹持组件3转动,驱动组件2安装在底部支架14上,驱动组件2包括第一动力源21,第一动力源21通过螺栓安装在底部支架14底面中央,第一动力源21顶部穿过底部支架14与齿轮箱22连接,齿轮箱22通过螺栓安装在底部支架14顶面,齿轮箱22上方固定安装有转动座23,转动座23顶面均匀焊接有四个固定杆24,夹持组件3安装在转动座23顶面。
第一动力源21为电机,齿轮箱22包括底壳221,底壳221内部均匀设有四个轴套222,底壳221中部设有主齿轮224,主齿轮224与电机转轴固定连接,主齿轮224啮合有四个行星齿轮225,行星齿轮225通过传动轴226可转动的安装在轴套222顶部,主齿轮224和行星齿轮225上方设有顶壳223,传动轴226穿过顶壳223与转动座23固定连接,顶壳223和底壳221通过螺栓连接。
当第一动力源21通电启动后,会带动主齿轮224转动,从而带动行星齿轮225转动,进而带动传动轴226转动,传动轴226转动会带动转动座23转动,进而带动固定杆24转动。
夹持组件3,夹持组件3用于夹持硅片,夹持组件3包括底座31,底座31顶面中部焊接有硅片架32,硅片架32底部焊接有快拆杆33,固定杆24贯穿底座31。
底座31通过固定杆24固定在转动座23上,底座31和固定杆24之间采用过盈装配,可以握住快拆杆33将夹持组件3拔出,硅片架32整体成弧形,中部设有凹槽,凹槽宽度和硅片厚度相同,硅片可以插在凹槽内。
当第一动力源21转动后,会驱动固定杆24转动,从而驱动底座31转动,进而带动硅片架32转动,硅片架32转动会带动硅片转动。
喷淋组件4,喷淋组件4用于对硅片进行喷淋清洗,喷淋组件4安装在机壳11上,喷淋组件4包括喷淋管41,喷淋管41螺纹安装在机壳11前侧和后侧,喷淋管41贯穿机壳11螺纹连接有喷嘴42,喷淋组件4还包括滤网43,滤网43位于机壳11底部,并与底部支架14焊接连接,滤网43底部焊接有集液罩44,集液罩44底部焊接有排液口45。
喷淋管41与水泵连接,通过喷嘴42喷出清洗液,清洗液喷射到转动的硅片上,起到清洗作用,使用过的清洗液会落进集液罩44中,并通过排液口45回收,经过处理后排放或者再次使用,滤网43用于防止硅片从硅片架32上意外脱落,掉入集液罩44内堵塞排液口45。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.硅片清洗机的喷淋机构,包括:
机体(1),所述机体(1)用于防止清洗液飞溅;
其特征在于,还包括:
驱动组件(2),所述驱动组件(2)用于驱动夹持组件(3)转动;
夹持组件(3),所述夹持组件(3)用于夹持硅片;
喷淋组件(4),所述喷淋组件(4)用于对硅片进行喷淋清洗。
2.如权利要求1所述的硅片清洗机的喷淋机构,其特征在于:所述机体(1)包括机壳(11),所述机壳(11)顶部通过转动元件(13)安装有顶盖(12),所述机壳(11)底部设有底部支架(14),所述驱动组件(2)安装在底部支架(14)上,所述喷淋组件(4)安装在机壳(11)上。
3.如权利要求2所述的硅片清洗机的喷淋机构,其特征在于:所述驱动组件(2)包括第一动力源(21),所述第一动力源(21)安装在底部支架(14)底面中央,所述第一动力源(21)顶部穿过底部支架(14)与齿轮箱(22)连接,所述齿轮箱(22)安装在底部支架(14)顶面,所述齿轮箱(22)上方设有转动座(23),所述转动座(23)顶面均匀设有若干固定杆(24),所述夹持组件(3)安装在转动座(23)顶面。
4.如权利要求3所述的硅片清洗机的喷淋机构,其特征在于:所述夹持组件(3)包括底座(31),所述底座(31)顶面中部设有硅片架(32),所述硅片架(32)底部设有快拆杆(33),所述固定杆(24)贯穿底座(31)。
5.如权利要求2所述的硅片清洗机的喷淋机构,其特征在于:所述喷淋组件(4)包括喷淋管(41),所述喷淋管(41)安装在机壳(11)前侧和后侧,所述喷淋管(41)贯穿机壳(11)设有喷嘴(42),所述喷淋组件(4)还包括滤网(43),所述滤网(43)位于机壳(11)底部,并与底部支架(14)连接,所述滤网(43)底部设有集液罩(44),所述集液罩(44)底部设有排液口(45)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321391721.0U CN220382051U (zh) | 2023-06-02 | 2023-06-02 | 硅片清洗机的喷淋机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321391721.0U CN220382051U (zh) | 2023-06-02 | 2023-06-02 | 硅片清洗机的喷淋机构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220382051U true CN220382051U (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=89566084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321391721.0U Active CN220382051U (zh) | 2023-06-02 | 2023-06-02 | 硅片清洗机的喷淋机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220382051U (zh) |
-
2023
- 2023-06-02 CN CN202321391721.0U patent/CN220382051U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114156226A (zh) | 一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 | |
CN111952221A (zh) | 一种芯片加工晶圆清洗装置 | |
CN220382051U (zh) | 硅片清洗机的喷淋机构 | |
CN112768375B (zh) | 一种高效晶圆片的清洗装置 | |
CN116237295B (zh) | 一种引线框架冲压模具清洗装置 | |
CN210098439U (zh) | 一种化学品供应系统用进液管清洗装置 | |
CN215745180U (zh) | 一种半导体圆晶清洗装置 | |
CN215299195U (zh) | 一种硅片清洗烘干装置 | |
CN220753402U (zh) | 一种碳化硅晶圆清洗装置 | |
CN218133634U (zh) | 一种晶圆清洗装置 | |
CN220049250U (zh) | 一种半导体生产用硅晶片平洗装置 | |
CN213481056U (zh) | 一种内部可清洁的蜂蜜加工用真空冷却塔 | |
CN214321110U (zh) | 一种硅材料制备用表面处理装置 | |
CN220970067U (zh) | 一种芯片生产用芯片清洗装置 | |
CN220991992U (zh) | 一种硅片边缘清洁装置 | |
CN211515371U (zh) | 一种适用于轴承体清洁的超声波清洗装置 | |
CN218873000U (zh) | 一种单晶硅片清洗装置 | |
CN220862214U (zh) | 一种深沟球轴承清洗机 | |
CN219899311U (zh) | 一种电源适配器壳体加工用清理装置 | |
CN215139077U (zh) | 一种搅拌器 | |
CN213772512U (zh) | 一种抱枕布料清洗装置 | |
CN219701966U (zh) | 实验室检测用烧杯架 | |
CN219308398U (zh) | 一种水处理设备中的ro膜清洗机 | |
CN219226239U (zh) | 一种用于晶圆清洗机的自动翻盖装置 | |
CN220635487U (zh) | 一种匀胶硅片清洁装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |